全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）....
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之....
半導(dǎo)體測試的種類與技巧
芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的....
半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢和應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術(shù)都是推動行業(yè)躍進的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（A....
半導(dǎo)體固晶工藝深度解析
隨著科技的日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活，無論是智能手機、計算機，還是各式各樣的智能....
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面，下....
半導(dǎo)體在熱測試中遇到的問題
在半導(dǎo)體器件的實際部署中，它們會因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因....
High-k柵極堆疊技術(shù)的介紹
? High-k柵極堆疊技術(shù)，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)一項廣泛采納的前沿科技，對于現(xiàn)代集成電路制造業(yè)具有舉足....
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點
人工智能的發(fā)展對高性能計算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)....
化學機械拋光技術(shù)(CMP)的深度探索
在半導(dǎo)體制造這一高度精細且復(fù)雜的領(lǐng)域里，CMP（化學機械拋光）技術(shù)就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石....
半導(dǎo)體行業(yè)工藝知識
寫在前面 本文將聚焦于半導(dǎo)體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體工藝是半導(dǎo)體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處....
Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計面臨....
芯片測試術(shù)語介紹及其區(qū)別
在芯片制造過程中，測試是非常重要的一環(huán)，它確保了芯片的性能和質(zhì)量。芯片測試涉及到許多專業(yè)術(shù)語這其中，....
電磁輻射（光）調(diào)控半導(dǎo)體導(dǎo)電性的機制與影響研究
在電磁輻射的激發(fā)下，確定載流子的平衡濃度與輻射強度之間的關(guān)系是研究的關(guān)鍵。理論和實驗都揭示，這種關(guān)系....
半導(dǎo)體導(dǎo)電機制雜質(zhì)與點陣的影響
電子和空穴的遷移率不同，導(dǎo)致n型和p型半導(dǎo)體的電阻值存在差異。雜質(zhì)對半導(dǎo)體電導(dǎo)率的影響極大，鍺的電阻....
晶圓清洗：芯片設(shè)計與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)
蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致....
一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
功率半導(dǎo)體的發(fā)展歷程和主要類型
作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們在電力系統(tǒng)中扮演著....
半導(dǎo)體后端工藝：半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標準（下）
導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此，產(chǎn)品在被運往目的地之前，需接受特定環(huán)境條件下的可靠....
2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將達每月3000萬片
近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）....
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