芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過(guò)程....

就所需的電密度和光密度、熱問(wèn)題和功耗而言，目前可插拔光學(xué)器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2T....

在我看來(lái)，富士康舍得花錢(qián)投資。它是“垂直導(dǎo)向”的，將為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)或制造盡可能多的零部件，包括視頻顯....

由于PCB布局問(wèn)題或需要對(duì)電路進(jìn)行修改，有時(shí)需要切斷PCB表面上的走線。在這個(gè)過(guò)程中，一小節(jié)線路被移....

在如今不斷小型化的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具有極精細(xì)節(jié)距特征的BGA部件越來(lái)越受歡迎。隨著這些細(xì)節(jié)距BGA復(fù)雜....

這幾乎是所有數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能制造和工業(yè)4.0項(xiàng)目都要面臨的難題。在運(yùn)行Smart MES解決方案的工....

機(jī)械化是20世紀(jì)八九十年代自動(dòng)化的主要焦點(diǎn)，其重點(diǎn)是機(jī)器人操作和連續(xù)的產(chǎn)品流。工業(yè)4.0的重點(diǎn)是傳感....

我們已經(jīng)購(gòu)買了一臺(tái)激光鉆孔機(jī)，我們有了一臺(tái)全新的每分鐘20萬(wàn)轉(zhuǎn)的鉆孔機(jī)，可以加工高面積比的孔。我們還....

隨著5G產(chǎn)品的大規(guī)模商用，產(chǎn)品遍布全球高原、沙漠、沿海等地區(qū)，面臨著各種復(fù)雜的使用工況，產(chǎn)品的可靠性....

即時(shí)失效又稱突發(fā)失效，指的是元器件受到靜電放電損傷后，突然完全或部分喪失其規(guī)定的功能。一般較容易通過(guò)....

隨著半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代要求越來(lái)越高，我們?nèi)绾渭哟髧?guó)產(chǎn)化力度，使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平提升，奮力打造....

三防漆無(wú)處不在。雖然三防漆可提供的優(yōu)勢(shì)并不是顯而易見(jiàn)，但其目的性卻十分明確，保護(hù)電路抵御惡劣環(huán)境，提....

意法半導(dǎo)體在去年10月份表示，計(jì)劃在意大利建設(shè)一座7.3億歐元的碳化硅晶圓廠，新廠將于2026年完工....

在金錫共晶焊的應(yīng)用中，如果芯片、基板采用厚金工藝時(shí)，就需要考慮調(diào)整焊料中的金錫的比例，以使得焊點(diǎn)盡可....

如果使用我們新型的點(diǎn)膠工藝檢測(cè)技術(shù)測(cè)量電子組件上的涂層，那么過(guò)去的“最后未開(kāi)拓疆土”任務(wù)可能會(huì)更成功....

雖然在SMT回流焊和波峰焊過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生焊球，但在補(bǔ)焊或返修過(guò)程中，PCB手工焊接也會(huì)導(dǎo)致焊球形成。

將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤(pán)圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒(méi)有什么不同。然而為了最大....

由于需求疲軟，2022年各廠商的總出貨量不足12億部，導(dǎo)致全球年出貨量下降12%。以市場(chǎng)占有率來(lái)看，....

除了車輛自身，在充電基礎(chǔ)設(shè)施中，充電站面臨著各種氣候條件：熱、冷、潮濕和腐蝕性環(huán)境，尤其是在靠近海的....

本文專訪Averatek公司的Tara Dunn。Tara Dunn回答了如何界定超HDI（Ultr....

“在制造業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型的過(guò)程中，以往界線分明的IT與OT會(huì)越來(lái)越密不可分”，陳敏智解釋，“IT就是包括像....

是的。過(guò)去幾年，服務(wù)器、HPC和數(shù)據(jù)中心需求一直在上升。另一方面，客戶對(duì)所投資的技術(shù)以及投資的時(shí)機(jī)變....

設(shè)想一下，在沒(méi)有鉆通孔及金屬電鍍麻煩的情況下制造PCB；設(shè)想一下，具有近乎完美對(duì)準(zhǔn)的PCB。如果把P....

紐扣電池因體積小、壽命長(zhǎng)、密封度佳、放電電流平穩(wěn)等特點(diǎn)，在電子行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

元器件供應(yīng)商提供的具有代表性的數(shù)據(jù)非常豐富，而篩選功能也使數(shù)據(jù)搜索工作非常容易，但是鑒于數(shù)據(jù)量相當(dāng)龐....

無(wú)論使用何種助焊劑，總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外....

所以在芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展之路上，我們看到一個(gè)有趣的思路：一些能力和儲(chǔ)備相對(duì)比較出色的終端企業(yè)開(kāi)始自研芯....

1963年，Hazeltine Corp發(fā)明了電鍍孔技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)使得組件可以在PCB上緊密排列在一....

這類元器件的封裝都有兩個(gè)共同特點(diǎn)，一是引腳細(xì)小或平薄，二是引腳有一定的懸空并非完全固定壓實(shí)。

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接法是使用時(shí)間最長(zhǎng)的方法。它是一種手工焊接工藝，，在這個(gè)過(guò)程中，單個(gè)的焊點(diǎn)被逐一焊接（圖1）....