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今日半導(dǎo)體

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市場回暖?這類芯片即將漲價!

調(diào)整許久的存儲芯片市場終于有了改善的信號。群聯(lián)透露NAND原廠自第二季開始陸續(xù)釋出逐漸漲價的訊號。
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-11 09:25 ?1214次閱讀
市場回暖?這類芯片即將漲價!

國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目上馬:涉及晶圓,封測等

該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時,成立佰維集團在成都高新區(qū)的獨立法人公司“佰維集團成....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-04 16:06 ?981次閱讀

大漲90.73%,又一半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市!

基于半導(dǎo)體行業(yè)積累,獨創(chuàng)微納結(jié)構(gòu)設(shè)計,以及先進MEMS工藝,特有的封裝方案及現(xiàn)代化的管理模式和完善的....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-04 11:14 ?872次閱讀

規(guī)劃建設(shè)18條產(chǎn)線,年產(chǎn)值預(yù)計超20億元!三優(yōu)光電項目封頂

三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總建筑面積約4.8萬平方米,包括兩棟廠房,一棟辦公綜合樓。項目于2022年年底開工....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-04 11:10 ?709次閱讀

總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工

本次集中開工的浙江合量科技有限公司項目、廣楚科技項目等7個項目涵蓋智能傳感、半導(dǎo)體等領(lǐng)域,計劃總投資....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-04 11:06 ?1435次閱讀
總投資超39億元,廣楚科技智能傳感器等7項目開工

被動元件需求大減!日廠電子零件出貨額連續(xù)6個月下滑

就區(qū)域別情況來看,4月份日廠于日本國內(nèi)的電子零件出貨額較去年同月增加7.3%至771億日圓、對美洲出....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-04 11:03 ?952次閱讀

高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍” 芯動聯(lián)科科創(chuàng)板上市

公開資料顯示,芯動聯(lián)科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發(fā)、測試、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-03 16:06 ?1349次閱讀

中芯國際:市場已經(jīng)觸底

在股東大會上,中芯國際介紹了公司的市場和運營情況,今年上半年集成電路行業(yè)整體處于底部,手機和消費電子....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-03 16:04 ?795次閱讀

臺積電,重新定義晶圓代工

所有這一切的底線是產(chǎn)品創(chuàng)新的定義發(fā)生了重大變化。幾十年來,該代工廠提供了推動創(chuàng)新所需的技術(shù)——新工藝....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-03 16:03 ?935次閱讀
臺積電,重新定義晶圓代工

利潤309億卻不分紅,中芯國際被質(zhì)疑

財報顯示,2022年,中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入495.16億元,同比增長39.0%;主營業(yè)務(wù)收入488.....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-03 16:01 ?978次閱讀
利潤309億卻不分紅,中芯國際被質(zhì)疑

漲知識!半導(dǎo)體材料的分類

根據(jù)制造工藝分類,半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-27 14:34 ?7537次閱讀
漲知識!半導(dǎo)體材料的分類

日本芯片技術(shù)突破!400層堆疊 3D NAND閃存將至!

在介紹日本電子公司研發(fā)的全新蝕刻技術(shù)之前,我們需要了解蝕刻技術(shù)的歷史。蝕刻技術(shù)是芯片制造基礎(chǔ)工藝之一....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-26 15:58 ?1609次閱讀
日本芯片技術(shù)突破!400層堆疊 3D NAND閃存將至!

碳化硅器件企業(yè)匯總

此前影響碳化硅器件放量的主要約束為成本經(jīng)濟性問題,現(xiàn)今隨著晶圓生產(chǎn)制造成本下行、與硅基器件價差持續(xù)縮....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-08 14:50 ?1497次閱讀
碳化硅器件企業(yè)匯總

2億,封測龍頭企業(yè)擬建設(shè)國內(nèi)首家全自動化芯片測試產(chǎn)線

領(lǐng)存集成電路是深圳市領(lǐng)存技術(shù)有限公司為落地全自動化芯片檢測、芯片封裝而設(shè)立的全資子公司。領(lǐng)存技術(shù)成立....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-08 11:45 ?1116次閱讀

58億,廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目, 主體結(jié)構(gòu)封頂

天眼查顯示,廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日,注冊資本150000萬人民幣,法定代....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 06-07 15:13 ?1958次閱讀
58億,廣芯半導(dǎo)體封裝基板項目, 主體結(jié)構(gòu)封頂

溫州首家5G射頻濾波器晶圓廠誕生

一直以來,射頻濾波器產(chǎn)業(yè)化進程因其專利壁壘高、產(chǎn)品類別多、設(shè)計與制造工藝難度大、供應(yīng)鏈復(fù)雜等原因而進....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 04-23 09:45 ?2417次閱讀

探秘半導(dǎo)體制造全流程:從晶圓加工到封裝測試

前一個步驟完成后,需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端,再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 03-22 09:52 ?3237次閱讀

淺析多次等離子清洗對引線鍵合質(zhì)量可靠性的影響

等離子清洗的反應(yīng)機理如圖 1 所示,通常包括 以下過程:反應(yīng)氣體被離解為等離子體;等離子體作 用于固....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 02-10 13:50 ?2324次閱讀

三星電子計劃明年增加最大工廠P3工廠的芯片產(chǎn)量

12月26日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。?三星電子位于韓國....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-27 17:07 ?1597次閱讀

功率半導(dǎo)體科普:MOSFET

從市場份額看,MOSFET幾乎都集中在國際大廠手中,其中英飛凌2015年收購了IR(美國國際整流器公....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-12 14:29 ?2622次閱讀

第三代半導(dǎo)體碳化硅器件在應(yīng)用領(lǐng)域的深度分析

SiC(碳化硅)器件作為第三代半導(dǎo)體,具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等特性....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 12-09 11:31 ?1642次閱讀

臺積電大量工程師赴美 為亞利桑那州5納米廠輸送關(guān)鍵人才

隨著機器設(shè)備到廠,意味廠房已部分完工,接下來將為遷入第一批用于半導(dǎo)體制造的尖端設(shè)備做好準備;亞利桑那....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-29 12:00 ?1156次閱讀

芯聞看點:傳AMD要漲價最高漲25% 蘋果欲以70億美元競購曼聯(lián)

1、傳聞AMD已通知漲價 11月22日業(yè)界有消息傳出,AMD已經(jīng)向經(jīng)銷商發(fā)送了一封漲價函。 AMD稱....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 11-25 17:13 ?1868次閱讀

傳臺積電關(guān)閉4臺EUV光刻機以減少產(chǎn)出!

聯(lián)發(fā)科、AMD、高通、英偉達合計占臺積電營收比重逾三成。近期,臺積電這四大客戶陸續(xù)對外釋出相對保守的....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 09-08 15:47 ?2195次閱讀

什么是第四代半導(dǎo)體?

第四代半導(dǎo)體我們其實叫超禁帶半導(dǎo)體,它分兩個方向,一是超窄禁帶,禁帶寬度(指被束縛的價電子產(chǎn)生本征激....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 08-22 11:10 ?17653次閱讀

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢

直接導(dǎo)線鍵合結(jié)構(gòu)最大的特點就是利用焊料,將銅導(dǎo)線與芯片表面直接連接在一起,相對引線鍵合技術(shù),該技術(shù)使....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-27 15:08 ?3316次閱讀

IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域

IGBT是一種適合高電壓、大電流應(yīng)用的理想晶體管。IGBT的額定電壓范圍為400V至2000V,額定....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-26 11:07 ?14026次閱讀

MEMS芯片制造工藝流程

贊助商廣告展示 原文標題:MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處:【微信公眾號:今日半導(dǎo)體】歡迎添加....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-11 16:20 ?7052次閱讀

芯片封裝技術(shù)詳解

板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-07 15:41 ?6131次閱讀

臺積電3D Fabric先進封裝技術(shù)詳解

2.5D CoWoS技術(shù)利用microbump連接將芯片(和高帶寬內(nèi)存堆棧)集成在一個插入器上。最初....
的頭像 今日半導(dǎo)體 發(fā)表于 07-05 11:37 ?3564次閱讀