中國(guó)35家CPU/GPU/FPGA芯片廠商調(diào)研報(bào)告
龍芯中科的龍芯系列CPU包括面向行業(yè)應(yīng)用的“龍芯1號(hào)”小CPU、面向工控和終端類應(yīng)用的“龍芯2號(hào)”中....
服務(wù)器的主板及電源介紹
主板芯片組以前均采用雙芯片架構(gòu)，即 MCH+ICH（北橋芯片+南橋芯片，MemoryControll....
推動(dòng)DPU發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是什么
DPU 將成為下一代芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的高地。作為數(shù)據(jù)中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片"，D....
晶豐明源雙路16相數(shù)字控制電源管理芯片BPD93036介紹
據(jù)了解，晶豐明源此次發(fā)布的BPD93036，支持原生1~16相Buck控制器，雙路輸出，數(shù)字方式控制....
谷歌手機(jī)中神秘RISC-V芯片
Titan M2 是Pixel 6和 Pixel 7 系列智能手機(jī)中包含的專用安全芯片。谷歌內(nèi)部設(shè)計(jì)....
飛騰：PKS生態(tài)的主導(dǎo)者
相比上一代產(chǎn)品 FT-2000/4 桌面處理器芯片，最新飛騰高效能桌面 CPU 騰銳 D2000的性....
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)簡(jiǎn)析（2022）
采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長(zhǎng)度，對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系....
臺(tái)積電3nm工藝細(xì)節(jié)分享
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極....
詳解DPU網(wǎng)絡(luò)卸載場(chǎng)景及架構(gòu)
DPU數(shù)據(jù)平面需要一種大規(guī)模敏捷異構(gòu)的計(jì)算架構(gòu)。這一部分的實(shí)現(xiàn)也處在“百家爭(zhēng)鳴”的階段，各家的實(shí)現(xiàn)方....
詳解DPU存儲(chǔ)、安全卸載及架構(gòu)
NVMe-oF/TCP利用了TCP協(xié)議的可靠性傳輸?shù)奶攸c(diǎn)，以及TCP/IP網(wǎng)絡(luò)的通用性和良好的互操作....
全解GPU軟件生態(tài)、場(chǎng)景、發(fā)展與局限性
GPU其原始設(shè)計(jì)針對(duì)圖像計(jì)算的特性進(jìn)行優(yōu)化，因此也能兼職一些與圖像計(jì)算特性接近的大規(guī)模并行標(biāo)準(zhǔn)浮點(diǎn)數(shù)....
關(guān)于HPC的高性能計(jì)算測(cè)試方法
本文的測(cè)試對(duì)象為用于高性能計(jì)算場(chǎng)景的服務(wù)器。本文中使用的高性能計(jì)算場(chǎng)景包括通用場(chǎng)景及各行業(yè)（制造行業(yè)....
淺談DPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2021年4月，英偉達(dá)發(fā)布了新一代數(shù)據(jù)處理器BlueField-3 DPU。BlueField-3是....
面向ARM指令架構(gòu)HPC應(yīng)用軟件生態(tài)
大型軟件與小型軟件并存。傳統(tǒng)高性能計(jì)算領(lǐng)域，如 CFD 計(jì)算、結(jié)構(gòu)力學(xué)、氣候氣象等，主要依賴于若干大....
深入GPU硬件架構(gòu)及運(yùn)行機(jī)制（下）
由于SIMT技術(shù)的引入，導(dǎo)致很多同一個(gè)SM內(nèi)的很多Core并不是獨(dú)立的，當(dāng)它們當(dāng)中有部分Core需要....
大規(guī)模推理時(shí)代深度學(xué)習(xí)加速的天花板在哪？
人工智能迎來第三次浪潮后，以深度學(xué)習(xí)為代表的AI已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用階段。而深度學(xué)習(xí) AI 需要進(jìn)行大量矩陣....
信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)定義、背景與現(xiàn)狀概覽
站在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)展望未來，我們對(duì)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展樂觀。從長(zhǎng)期來看，我們認(rèn)為信創(chuàng)是大趨勢(shì)，而不僅僅是短期政策強(qiáng)....
Google TPU架構(gòu)演進(jìn)及十大經(jīng)驗(yàn)
2013年，Google AI負(fù)責(zé)人Jeff Dean經(jīng)過計(jì)算后發(fā)現(xiàn)，如果有1億安卓用戶每天使用手機(jī)....
從服務(wù)器發(fā)展方向來分析CPU的發(fā)展趨勢(shì)
主流芯片廠商已開始全面布局：intel已擁有CPU、FPGA、IPU產(chǎn)品線，正加大投入GPU產(chǎn)品線，....
RISC-V將超越X86和Arm？
Notton 說，RISC-V 距離商業(yè)化還有很長(zhǎng)的路要走，并補(bǔ)充說他對(duì)基于該架構(gòu)設(shè)計(jì)芯片持開放態(tài)度....
DPU性能評(píng)測(cè)系統(tǒng)框架與測(cè)試流程
本文來自“專用數(shù)據(jù)處理器(DPU)性能基準(zhǔn)評(píng)測(cè)方法與實(shí)現(xiàn)(2022)”介紹 DPU 性能測(cè)試系統(tǒng)框架....
被忽視的國(guó)之重器：高性能計(jì)算那些事兒
高性能計(jì)算機(jī)(HPC，High Performance Computer，又稱超級(jí)計(jì)算機(jī))是國(guó)之重器....
RISC-V指令集的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)分析
國(guó)產(chǎn)處理器芯片起步較晚，從2013年至今，集成電路每年的進(jìn)口額均超過了 2000 億美元。RISC-....
“東數(shù)西算”：IDC區(qū)域格局將如何重構(gòu)？
而我國(guó)西部地區(qū)資源充裕，特別是可再生能源豐富，具備發(fā)展數(shù)據(jù)中心、承接?xùn)|部算力需求的潛力，加大數(shù)據(jù)中心....
SC22 HPC市場(chǎng)分析報(bào)告解析
本次SC22 HPC市場(chǎng)報(bào)告（2022）內(nèi)容包含10章節(jié)（近百頁），本文重點(diǎn)分析HPC市場(chǎng)、HPC云....
AMD和Intel叫板英偉達(dá)，先后發(fā)布新芯片
Gaudi1 采用 TSMC 的 16 納米工藝實(shí)現(xiàn)，具有 24 MB 片上 SRAM、四組 HBM....
軍工數(shù)字化管理系統(tǒng)的六大發(fā)展趨勢(shì)
隨著棱鏡門、勒索病毒、中興事件等一系列事件的出現(xiàn)，“安可”、“信創(chuàng)”的重要性日益凸顯。炎黃盈動(dòng)國(guó)產(chǎn)一....
單臺(tái)服務(wù)器支持的TCP并發(fā)連接數(shù)
總之，65535只是Linux系統(tǒng)中可使用端口port數(shù)量的上限，端口port數(shù)量與TCP連接數(shù)量并....
RISC-V生態(tài)發(fā)展及上下游廠商在RISC-V領(lǐng)域的多維布局
RISC-V指令集架構(gòu)是第五代精簡(jiǎn)指令集，核心設(shè)計(jì)思路是精簡(jiǎn)的技術(shù)風(fēng)格和開放的商業(yè)模式,相較于 X8....
現(xiàn)有文件系統(tǒng)元數(shù)據(jù)管理的潛在缺陷
在HPC計(jì)算和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)中，針對(duì)文件系統(tǒng)的IO請(qǐng)求中，一半以上是元數(shù)據(jù)訪問。元數(shù)據(jù)訪問特點(diǎn)：
工商網(wǎng)監(jiān)