半導體先進封裝市場簡析（2022）
以系統(tǒng)應用為出發(fā)點，各種技術進行異質(zhì)整合的先進封裝技術持續(xù)演進。先進封裝也稱為高密度先進封裝HDAP（High Density Advanced Package）。 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構(gòu)，并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝。現(xiàn)階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV） 與傳統(tǒng)封裝相比，先進封裝的應用范圍不斷擴大，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預計到 2026 年將占到整個封裝市場的 50% 以上。半導體先進封裝市場簡析（2022）”報告從半導體先進封裝發(fā)展背景、半導體先進封裝定義、半導體先進封裝市場結(jié)構(gòu)及規(guī)模、半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈圖譜、半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局進行分析。
審核編輯 ：李倩
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原文標題：半導體先進封裝市場簡析（2022）
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