芯片CP測試與FT測試的區(qū)別，半導(dǎo)體測試工程師必須知道
本文聚焦芯片CP 測試與FT 測試的核心區(qū)別，助力半導(dǎo)體測試工程師厘清二者差異。CP 測試是封裝前的....
芯片燒錄校驗錯誤：是芯片壞了還是操作失誤？
芯片燒錄校驗失敗，原因并非單一指向芯片損壞或操作失誤。校驗環(huán)節(jié)需將寫入芯片的數(shù)據(jù)與原始文件逐位比對，....
從0到1：手把手教你如何進(jìn)行第一次芯片程序燒錄
芯片燒錄是賦予芯片 “靈魂” 的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，新手易在此折戟。其核心并非簡單復(fù)制粘貼，需嚴(yán)守三步：先按 ....
什么是在線燒錄器？SMT產(chǎn)線不可或缺的芯片在線燒錄技術(shù)
在線燒錄器是集成于 SMT 產(chǎn)線的自動化編程系統(tǒng)，可在芯片貼裝后直接對 PCB 上的芯片寫入程序，無....
燒錄芯片與IC復(fù)制是一回事嗎？深度解析芯片燒錄原理
本文明確區(qū)分了“芯片燒錄”與“IC復(fù)制”的本質(zhì)差異。燒錄是為芯片寫入程序的合法生產(chǎn)步驟，核心是通過物....
IC測試座定制指南：如何設(shè)計高兼容性的芯片測試治具？
IC測試座并非簡單標(biāo)準(zhǔn)化連接件，其設(shè)計優(yōu)劣直接影響測試信號完整性、效率與成本。高兼容性測試治具設(shè)計需....
2nm芯片量產(chǎn)狂歡下，一個被忽視的“測不準(zhǔn)”危機(jī)
三星2nm GAA芯片量產(chǎn)背后，隱藏“測不準(zhǔn)”危機(jī)。原子級尺度下，量子隧穿、工藝波動等使芯片從“確定....
光計算芯片面世了，但怎么給它“灌入靈魂”？
上海交大LightGen全光計算芯片面世，展現(xiàn)顛覆性算力潛力，但傳統(tǒng)測試燒錄方式無法適配，其產(chǎn)業(yè)化遇....
芯片編程器使用指南：如何避免芯片燒錄過程中的常見錯誤
芯片燒錄失敗多源于細(xì)節(jié)疏漏，使用編程器需規(guī)避常見錯誤。首要確保芯片與編程器適配，核查封裝、電壓協(xié)議并....
算力并購狂歡下的隱秘戰(zhàn)場：AI芯片如何通過“燒錄大考”？
英偉達(dá)收購 Groq 引發(fā)行業(yè)關(guān)注之際，AI 芯片測試與燒錄已成為制約產(chǎn)能與性能的關(guān)鍵瓶頸，其耗時占....
存儲狂飆與HBM擴(kuò)產(chǎn)潮下，高端芯片燒錄的“速度與精度”終極博弈
當(dāng)前存儲市場上行，HBM 技術(shù)演進(jìn)推動燒錄數(shù)據(jù)量指數(shù)級增長，傳統(tǒng)燒錄與測試方案遇瓶頸。行業(yè)通過高速接....
Flash芯片燒錄器怎么選？存儲芯片燒錄的關(guān)鍵要點解析
選擇 Flash 芯片燒錄器是保障產(chǎn)品量產(chǎn)與可靠性的關(guān)鍵。首先需明確 Flash 芯片類型（NOR/....
編程芯片有哪些？盤點主流芯片編程器支持的芯片類型
芯片編程器是硬件開發(fā)的關(guān)鍵 “橋梁”，其能力決定開發(fā)者可駕馭的芯片范圍。當(dāng)前編程芯片生態(tài)分三大主線：....
芯片燒錄原理是什么？一文讀懂芯片程序燒錄全過程
芯片燒錄是向芯片存儲單元寫入二進(jìn)制代碼的精密操作，核心是借燒錄器以特定電壓和時序改變浮柵晶體管電荷狀....
燒錄IC就是芯片燒錄！新手必讀的IC燒錄基礎(chǔ)指南
本文為新手科普 IC 燒錄（即芯片燒錄）知識，明確其本質(zhì)是通過專用設(shè)備將二進(jìn)制程序文件寫入集成電路的....
兩岸峰會見證卓越，禾洛半導(dǎo)體紫峰獎頒授儀式在寧舉行
在南京舉行的2025兩岸企業(yè)家峰會年會期間，江蘇省第四屆“紫峰獎”頒獎儀式順利舉辦，旨在表彰對江蘇經(jīng)....
美光豪擲200億，設(shè)備商的“潑天富貴”來了嗎？
美光將 2026 財年資本開支上調(diào)至 200 億美元，聚焦 HBM 與先進(jìn)制程，帶動高端封裝、測試等....
當(dāng)芯片變“系統(tǒng)”：先進(jìn)封裝如何重寫測試與燒錄規(guī)則
先進(jìn)封裝推動芯片向“片上系統(tǒng)”轉(zhuǎn)變，重構(gòu)測試與燒錄規(guī)則。傳統(tǒng)方案難適用于異構(gòu)集成系統(tǒng)，面臨互聯(lián)互操作....
存儲迭代暗涌：HBM4與UFS4.1浪潮下，燒錄環(huán)節(jié)何以成為新瓶頸？
存儲芯片市場擴(kuò)產(chǎn)繁榮，HBM4、UFS4.1等先進(jìn)技術(shù)加速量產(chǎn)，但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進(jìn)存....
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的驗證與測試大考
英偉達(dá) Blackwell 需求暴增，凸顯 AI 芯片驗證測試的關(guān)鍵瓶頸。AI 芯片呈云端巨量集成、....
CoWoS產(chǎn)能狂飆下的隱憂：當(dāng)封裝“量變”遭遇檢測“質(zhì)控”瓶頸
先進(jìn)封裝競賽中，CoWoS 產(chǎn)能與封測低毛利的反差，凸顯檢測測試的關(guān)鍵地位。2.5D/3D 技術(shù)帶來....
HBM量價齊飛，UFS加速普及：存儲狂飆下的“最后質(zhì)檢”攻堅戰(zhàn)
HBM 量價齊飛、UFS 4.1 普及推動存儲技術(shù)狂飆，卻凸顯燒錄與測試這一 “最后質(zhì)檢” 難題。高....
阿斯麥份額下滑的另一面：國產(chǎn)設(shè)備崛起，如何打通“自主可控”的最后一環(huán)？
阿斯麥在華份額下滑，國產(chǎn) 28nm 光刻機(jī)交付等前道突破顯現(xiàn)，但后道測試、燒錄等 “功能定義” 環(huán)節(jié)....
性能提升30倍：當(dāng)AI存儲沖刺“秒速”，誰為它的“出廠體檢”按下快門？
SK 海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)性能提升 30 倍的 AI NAND，凸顯現(xiàn)有測試驗證體系的 “代差” ....
板塊回調(diào)與資金流入的啟示：在不確定性中，什么才是芯片的“硬通貨”？
本文指出 12 月 15 日港股芯片板塊回調(diào)但相關(guān) ETF 獲資金流入，揭示芯片 “硬通貨” 是可靠....
瞄準(zhǔn)1億IOPS：下一代AI存儲的“性能驗證”如何不拖后腿？
SK海力士與英偉達(dá)合作研發(fā)1億IOPS AI存儲，凸顯現(xiàn)有驗證體系滯后風(fēng)險，性能驗證權(quán)向測試系統(tǒng)轉(zhuǎn)移....
半導(dǎo)體板塊拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的戰(zhàn)略價值？
AI 算力需求驅(qū)動半導(dǎo)體板塊拉升，制造后端（測試、燒錄、檢測）從成本中心升級為關(guān)鍵 “質(zhì)量閘門”，戰(zhàn)....
從“收購”看整合：當(dāng)存儲與MCU結(jié)成聯(lián)盟，出廠測試如何“一站式”搞定？
普冉股份等企業(yè)收購整合構(gòu)建 “存儲 + MCU” 生態(tài)，推動行業(yè)從單品供應(yīng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級交付，傳統(tǒng)離散測....
在“放開”與“限制”的夾縫中：構(gòu)建不依賴“地點”的芯片出廠能力
地緣政治與市場力量重塑半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，構(gòu)建不依賴特定地點的芯片出廠能力成為生存必需，“地理彈性” 成核....
H200的“合規(guī)閘口”：高端AI芯片供應(yīng)鏈中的可追溯性生命線
H200 出口政策的松緊，凸顯地緣政治下高端 AI 芯片供應(yīng)鏈 “合規(guī)自證” 的核心趨勢，可追溯性成....
工商網(wǎng)監(jiān)