在您研究某款新產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)時(shí)，您有時(shí)會(huì)想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧；畢竟，它是一款新產(chǎn)品，是經(jīng)過(guò)改進(jìn)了的。但是，現(xiàn)實(shí)情況卻并非如此?；蛟S，在您開(kāi)始實(shí)施您的項(xiàng)目并嘗試對(duì)您的 PCB 進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，卻發(fā)現(xiàn)說(shuō)明書(shū)沒(méi)有您“真正”需要的信息。您可以通過(guò)下面兩種途徑來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：1）回去找制造廠商，索要上述信息；或者2）利用產(chǎn)品的仿真模型，完善說(shuō)明書(shū)內(nèi)容。

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當(dāng)您開(kāi)始 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，您需要解決數(shù)字引腳的信號(hào)完整性問(wèn)題。在您需要的眾多基本信號(hào)完整性因素中，其中之一便是數(shù)字端口的輸入和輸出電容。如此細(xì)微的數(shù)據(jù)，在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中可能是一項(xiàng)可有可無(wú)的內(nèi)容。如果沒(méi)有，您就需要對(duì)產(chǎn)品樣品進(jìn)行測(cè)量。更好的一種情況是，您可以通過(guò)IBIS模型獲得該信息。

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在IBIS模型中，引腳電容由兩部分組成：C_pin 封裝電容加上 C_comp 緩沖器電容（請(qǐng)參見(jiàn)圖1-2）。IBIS 模型中，[Pin]關(guān)鍵字涉及某種具體的封裝，而 [Pin] 關(guān)鍵字上面的 [Component]、[Manufacturer] 和 [Package] 關(guān)鍵字描述了所選擇的封裝。您可以在 [Pin] 關(guān)鍵字表中找到封裝電容，因?yàn)槠渑c您關(guān)心的引腳有關(guān)。

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圖1IBIS?模型的輸入緩沖器有封裝寄生、ESD?單元和輸入柵極。

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圖2IBIS?模型的輸出緩沖器有封裝寄生和輸出柵極。

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