????8月23日消息 在業(yè)內(nèi)芯片制造商中，速度和熱量問(wèn)題一直是芯片設(shè)計(jì)的外在問(wèn)題，而動(dòng)力管理和降溫則是內(nèi)在問(wèn)題。本周，英特爾公司將向外界推出新的芯片架構(gòu)，為Pentium 4和至強(qiáng)芯片奠定能量消費(fèi)的標(biāo)準(zhǔn)，在芯片上建立多個(gè)處理內(nèi)核。
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????　　英特爾沒(méi)有公開透露下一代芯片架構(gòu)的具體內(nèi)容，只是表示要在本周舉行的英特爾論壇大會(huì)上討論這一問(wèn)題。分析師和接近英特爾芯片計(jì)劃的人士分析，CEO歐德寧會(huì)宣布在2006年下半年推出這種芯片，主要用于Pentium M筆記本處理器。
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????　　英特爾于本世紀(jì)初推出了奔騰4和至強(qiáng)處理器，這種設(shè)計(jì)架構(gòu)可以提供最大的功能。同時(shí)，時(shí)鐘頻率速度也是處理器速度的一個(gè)重要方面。要提高時(shí)鐘頻率，就必須提高芯片的電能。至到2003年，英特爾推出新的生產(chǎn)技術(shù)前，動(dòng)力控制一是不是英特爾所擔(dān)心的問(wèn)題?，F(xiàn)在，英特爾使用這種新的生產(chǎn)技術(shù)以減小晶體管的尺寸，但是，由于這種產(chǎn)品非常小，當(dāng)熱量增加時(shí)動(dòng)能可以從晶體管中消失。
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????　　處理芯片熱量問(wèn)題對(duì)于IT管理者來(lái)說(shuō)是一件頭痛的事，特別是英特爾最近推出的一系列服務(wù)器芯片中更是如此。比如，許多企業(yè)被迫做出戰(zhàn)略調(diào)整，為服務(wù)器放置的地方增加更多的流動(dòng)空氣。奔騰M架構(gòu)的設(shè)計(jì)，可以使芯片在每個(gè)時(shí)循環(huán)時(shí)完成更多的工作。因此，它不象奔騰4或是至強(qiáng)處理器一樣需要加快速度，或是需要更大的動(dòng)能。這種技術(shù)有助于英特爾在一個(gè)芯片上設(shè)計(jì)四個(gè)或是更多的內(nèi)核，以適應(yīng)PC或是服務(wù)器需要更多降冷設(shè)備的需求。
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????　　Mercury Research機(jī)構(gòu)的分析師Dean McCarron稱：“這說(shuō)明，市場(chǎng)對(duì)于處理器的要求不僅僅是時(shí)鐘頻率?！庇⑻貭栠€打算在芯片和芯片組中增加虛擬和管理技術(shù)。Dean McCarron稱，對(duì)于IT管理者來(lái)說(shuō)，處理器性能并不是第一選擇，管理者首先會(huì)考慮安全和操作簡(jiǎn)捷等其它的因素。
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