行動裝置市場競爭激烈，目前主流的運(yùn)算核心大多采 ARM 推出的 Cortex 系列芯片，包括 Qualcomm、NVIDIA、TI，以及聯(lián)發(fā)科都是安謀的客戶。但除此之外，稱霸桌機(jī)筆電市場多年的 X86 架構(gòu)主導(dǎo)廠商 Intel，近年來也積極跨足行動運(yùn)算領(lǐng)域，經(jīng)過幾年努力也有一定程度的規(guī)模。 針對目前的行動市場現(xiàn)況，芯片大廠安謀國際首席行動裝置策略師 James Bruce 于 Computex 2013 臺北國際電腦展受訪指出，采用 ARM 架構(gòu)的產(chǎn)品無論在功耗表現(xiàn)、產(chǎn)品多元性方面，都優(yōu)于對手的 X86 架構(gòu)。另外，由于超過 60% 的 App 是基于 ARM 架構(gòu)撰寫并優(yōu)化，因此軟體相容性也會優(yōu)于 X86 產(chǎn)品。整體來說，安謀認(rèn)為只有 ARM 推出的產(chǎn)品能夠滿足消費(fèi)者選擇、廠商創(chuàng)新、以及與其他品牌差異化等需求。

　　安謀認(rèn)為比起 X86 架構(gòu)，ARM 推出的產(chǎn)品更能夠滿足消費(fèi)者選擇、廠商創(chuàng)新、以及與其他品牌差異化等需求。

　　安謀國際首席行動裝置策略師 James Bruce 認(rèn)為，ARM 長期經(jīng)營的生態(tài)圈（eco system），目前可提供的產(chǎn)品線相對完整許多，包括針對 600 美金以上高階產(chǎn)品推出的 Cortex-15，以及目標(biāo) 200 至 350 美元的中價位產(chǎn)品 Cortex-A12。對消費(fèi)者來說，可以選擇的產(chǎn)品比較豐富，廠商想要針對不同市場推出差異化商品也較為容易，另外這個價格帶的產(chǎn)品通常可以取得的電信補(bǔ)貼較有彈性，因此 CP 值較高，容易打中消費(fèi)者的價格甜蜜點(diǎn)（sweet spot），預(yù)估近年來市場將會越來越大。因此整體看來，采用 ARM 的晶片不僅在選擇性、價格與省電表現(xiàn)優(yōu)于對手，更由于 ARM 的產(chǎn)品也可應(yīng)用于家電、機(jī)器人等多領(lǐng)域；反觀 X86 市場，以 Intel Core 系列為例，基本上就只是延續(xù)電腦的思考模式，僅僅專注于產(chǎn)品的效能，Intel 切入行動市場約兩年來也沒有真正具代表性、影響力的產(chǎn)品。因此整體來說 ARM 也比對手更有趣（more fun）。

　　安謀國際首席行動裝置策略師 James Bruce 認(rèn)為，ARM 長期經(jīng)營的生態(tài)圈（eco system），目前可提供的產(chǎn)品線相對完整許多，包括針對 600 美金以上高階產(chǎn)品推出的 Cortex-15，以及目標(biāo) 200 至 350 美元的中價位產(chǎn)品 Cortex-A12。

　　針對 Intel 等廠商宣稱他們的雙核心處理器可以利用動態(tài)調(diào)整時脈來達(dá)到省電目的，安謀國際首席行動裝置策略師 James Bruce 指出，一顆大的核心即使降低時脈運(yùn)作，他的待機(jī)電力需求還是不會優(yōu)于直接切換至 Cortex-A7 小核，如同強(qiáng)調(diào)省油的汽車與油電混合車之間的關(guān)系。另外，X86 架構(gòu)下的處理器，無論指令集或電路設(shè)計等，均比 ARM 晶片復(fù)雜許多，這也有助于處理器運(yùn)行時提升其功耗表現(xiàn)。James Bruce 甚至直接表示，Inetel 就是因?yàn)榭吹?ARM 以大小核架構(gòu)的省電設(shè)計，才會基于較量的心理而推出動態(tài)調(diào)整的省電方式。

　　ARM 不僅可以驅(qū)動智慧型手機(jī)與平板電腦，也可應(yīng)用于家電、機(jī)器人等多領(lǐng)域；反觀 X86 市場，以 Intel Core 系列為例，基本上就只是延續(xù)電腦的思考模式，僅僅專注于產(chǎn)品的效能，Intel 切入行動市場約兩年來也沒有真正具代表性、影響力的產(chǎn)品。因此整體來說 ARM 也比對手更有趣（more fun）。

　　ARM 于 Computex 2013 臺北國際電腦展前推出 Cortex-A12 接替原有 Cortex-A9 的位置，具備 big.LITTLE 大小核技術(shù)，支援 4+4 雙四核心，采用 28 奈米制程，可搭配 Cortex-A7 處理器相互切換，效能低于 Cortex-A15，但相同功耗下效能比起 Cortex-A9 大約提高 40%。目前包括臺積電、VIA 威盛以及 Global Foundry 均已投入開發(fā)。


　　相關(guān)導(dǎo)讀

　　不為人知的A6處理器細(xì)節(jié)：為什么要用ARM“大小核”？
?

　　電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/David】：iphone5被強(qiáng)大的蘋果A6處理器驅(qū)動著，疑為南韓三星代工所造。根據(jù)UBM TechInsights初步進(jìn)行芯片級逆向工程拆解，懷疑該A6處理器芯片內(nèi)采用了ARM的“大小核”圖形處理器內(nèi)核架構(gòu)方案。

　　基于三星在前幾代iphone系列處理器（如A4和A5）的代工地位，很多人都猜測這次iphone5的A6處理器代工廠商非三星莫屬。但是由于蘋果公司和三星之間勢如水火的專利之爭，部分分析指出三星A6代工地位也有可能被臺積電取代。

　　UBM TechInsights 拆解專家指出，A6的芯片模標(biāo)記和A4、A5處理器的很相似。

　　蘋果A6芯片模標(biāo)記（來源： UBM TechInsights）

　　蘋果A6拉模圖

　　關(guān)于A6處理器不為人知的細(xì)節(jié)問題

　　UBM TechInsights 透露了一個關(guān)于A6處理器細(xì)節(jié)問題——只有三個圖形處理器核心比較容易識別。

　 　以上表明，蘋果A6處理器有可能采用了ARM的“大小核心”技術(shù)，該技術(shù)用到一個高性能處理器核心和一個功耗調(diào)諧處理器核來為高速緩存區(qū)分擔(dān)數(shù)據(jù)處理， 其靈活的按處理數(shù)據(jù)量大小進(jìn)行核心轉(zhuǎn)換，從而使得降低整體功耗。電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯在這里的分析解讀是，蘋果非常注重產(chǎn)品電池及芯片功耗體驗(yàn)，關(guān)于采用 ARM架構(gòu)設(shè)計蘋果處理器早有耳聞，現(xiàn)在終于付諸實(shí)施?？吹贸?，較之于英特爾X86等架構(gòu)，蘋果更傾向于低功耗的ARM架構(gòu)內(nèi)核。這或許可以預(yù)測下未來移 動設(shè)備產(chǎn)品處理器主流演進(jìn)路線，英特爾要想在移動處理器領(lǐng)域占有一席之地，仍有很長路要走。