聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨(dú)特設(shè)計(jì)，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術(shù)戰(zhàn)火。移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計(jì)劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)模可能會更大，預(yù)計(jì)全球有 4000名員工受到影響。前段時(shí)間，高通中國區(qū)出現(xiàn)重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災(zāi)區(qū)或?qū)⒓性诖笾腥A區(qū)。高通再次裁員在業(yè)內(nèi)看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計(jì)諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內(nèi)裁員數(shù)也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領(lǐng)域出現(xiàn)4G LTE進(jìn)入準(zhǔn)5G時(shí)代

　　CDMA 或WCDMA技術(shù)專利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結(jié)高通手機(jī)芯片在中國的專利收費(fèi)生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應(yīng)用處理器A系列獨(dú)步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。歐美換機(jī)潮緩慢，中國手機(jī)市場出現(xiàn)萎縮，新興第三世界市場表現(xiàn)了旺盛的消費(fèi)需求。不過中低端手機(jī)芯片的毛利率低，對高通的財(cái)報(bào)來說是不會進(jìn)入的，這些市場又早早的被美滿、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動處理器架構(gòu)，大小核架構(gòu)仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設(shè)備功耗的最好架構(gòu)。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經(jīng)無險(xiǎn)可守。

　　半導(dǎo)體業(yè)界并購潮一波接著一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機(jī)芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國電信運(yùn)營商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的合約機(jī)，不過量非常少；華為P8進(jìn)入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時(shí)無憂。

　　不過，正面戰(zhàn)場高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場份額占有高達(dá)48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達(dá)到31.67%。2015年，業(yè)內(nèi)分析師預(yù)估 MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　針對智慧型手機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科推出豐富的產(chǎn)品組合，其中包括發(fā)表的十核心手機(jī)晶片Helio X20，以及此次發(fā)布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產(chǎn)品開發(fā)和轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，滿足客戶對中高階產(chǎn)品的需求，并實(shí)現(xiàn)更好的消費(fèi)者體驗(yàn)。派駐臺北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時(shí)20%的一倍；Abrams在新出爐的報(bào)告中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達(dá)到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。另一家市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基帶芯片市場攻城略地?！甭?lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者的密切合作關(guān)系。

　　根據(jù)來自市場研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，排名全球第三大的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機(jī)市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認(rèn)為，智能手機(jī)市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進(jìn)一步在2017年增加至17億支；該機(jī)構(gòu)分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機(jī)市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機(jī)市場。

　　P系列產(chǎn)品為智慧型手機(jī)制造商帶來更多的設(shè)計(jì)彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片相比，Helio P10能節(jié)省高達(dá)30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來自入門等級的LTE手機(jī)，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時(shí)曾表示，該公司正在循序漸進(jìn)從低端4G手機(jī)產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進(jìn)。