據(jù)《華爾街日報》報道，知情人士透露，由于面臨激進投資者的壓力，高通有可能展開一次徹底的戰(zhàn)略評估，詳細研究分拆等各種選擇。

　　知情人士表示，高通可能會在周三發(fā)布最新業(yè)績時宣布這項決定。除了分拆外，該公司還有可能考慮將更多現(xiàn)金返還給股東。但知情人士也警告稱，該公司的計劃并未確定，未必會最終宣布。

　　高通此舉可能是迫于激進投資者Jana Partners的壓力，后者今年4月已經(jīng)持有超過20億美元高通股票。自那以后，該公司一直呼吁高通考慮分拆、削減成本、加速回購股票、為管理層注入新鮮血液等方案。

　　知情人士表示，作為此次分拆計劃的一部分，市值1040億美元的高通還會調(diào)整董事會，允許Jana Partners提名增加獨立董事。

　　高通發(fā)言人拒絕對此置評。該公司曾經(jīng)在今年4月的公告中表示，將不斷研究公司結(jié)構(gòu)，但之前的評估認為目前的結(jié)構(gòu)對股東更加有利。

　　高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）當(dāng)時表示，該公司對其財務(wù)前景并不滿意，并且已經(jīng)針對成本結(jié)構(gòu)啟動了“全面評估”。他表示，將在本周公布業(yè)績時披露該報告的結(jié)果。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，倘若高通真的分拆，有可能將芯片制造業(yè)務(wù)與專利授權(quán)業(yè)務(wù)剝離。該公司年營收約為260億美元，其中約三分之二來自芯片業(yè)務(wù)，但在其80億美元的年度利潤中，卻有三分之二源自專利授權(quán)業(yè)務(wù)。

　　一旦高通分拆，就將成為最新一家因為業(yè)績和股價表現(xiàn)不佳而調(diào)整公司結(jié)構(gòu)的科技巨頭。惠普本周提交了分拆文件。PayPal也從周一開始成為獨立于eBay的上市公司。

　　高通股價今年以來累計下跌14%，該公司已經(jīng)采取了一些措施來提振自身股價，包括3月宣布的150億美元股票回購計劃，未來12個月將回購100億美元股票。Jana Partners非常認可這一措施。高通股價周一跌幅不足1%，報收于63.79美元。

　　該公司預(yù)計其上季度每股收益為0.85至1美元，低于一年前的1.44美元，營收預(yù)計為54億至62億美元之間，低于一年前的68億美元。這兩項數(shù)據(jù)均低于華爾街當(dāng)時的預(yù)期。

　　這可能成為Jana Partners近期取得的又一項成功。該公司幾周前剛剛迫使食品公司康尼格拉退出了業(yè)績不佳的自營品牌業(yè)務(wù)。

　　知情人士表示，高通多年來一直在認真考慮分拆事宜。該公司大約15年前就曾宣布分拆，并且提交了正式文件。但在簽訂了幾筆大規(guī)模授權(quán)協(xié)議后，該公司卻撤回了這一計劃，以此緩解客戶的擔(dān)憂。

　　盡管仍在捍衛(wèi)當(dāng)前的公司結(jié)構(gòu)，但高通高管曾經(jīng)表示，他們會定期評估是否有必要繼續(xù)將芯片和專利業(yè)務(wù)合并在一起。

　　此時正值芯片行業(yè)快速整合之際，相關(guān)企業(yè)都希望通過擴大規(guī)模來應(yīng)對高企的成本。據(jù)市場研究公司Dealogic測算，今年以來宣布的半導(dǎo)體行業(yè)并購交易已經(jīng)達到874億美元，超過了以往任何一年的全年水平。

　　今年3月，恩智浦同意斥資118億美元收購飛思卡爾。接下來，安華高又與博通達成了370億美元的交易——成為有史以來規(guī)模最大的純科技行業(yè)交易。英特爾也宣布167億美元收購Altera。

　　市場研究公司Arete Research Service分析師今年早些時候表示，分拆高通可能引發(fā)并購浪潮。他們估計，高通的芯片制造業(yè)務(wù)估值約為740億美元，專利授權(quán)業(yè)務(wù)約為870億美元。因此，獨立后的芯片業(yè)務(wù)可能吸引英特爾等潛在收購者。


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　　聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設(shè)計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術(shù)戰(zhàn)火。移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規(guī)?？赡軙?，預(yù)計全球有 4000名員工受到影響。前段時間，高通中國區(qū)出現(xiàn)重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災(zāi)區(qū)或?qū)⒓性诖笾腥A區(qū)。高通再次裁員在業(yè)內(nèi)看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內(nèi)裁員數(shù)也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領(lǐng)域出現(xiàn)4G LTE進入準5G時代

　　CDMA 或WCDMA技術(shù)專利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結(jié)高通手機芯片在中國的專利收費生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應(yīng)用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。歐美換機潮緩慢，中國手機市場出現(xiàn)萎縮，新興第三世界市場表現(xiàn)了旺盛的消費需求。不過中低端手機芯片的毛利率低，對高通的財報來說是不會進入的，這些市場又早早的被美滿、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動處理器架構(gòu)，大小核架構(gòu)仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設(shè)備功耗的最好架構(gòu)。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經(jīng)無險可守。

　　半導(dǎo)體業(yè)界并購潮一波接著一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國電信運營商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機芯片的合約機，不過量非常少；華為P8進入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時無憂。

　　不過，正面戰(zhàn)場高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場份額占有高達48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業(yè)內(nèi)分析師預(yù)估 MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　針對智慧型手機領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科推出豐富的產(chǎn)品組合，其中包括發(fā)表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發(fā)布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產(chǎn)品開發(fā)和轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)，滿足客戶對中高階產(chǎn)品的需求，并實現(xiàn)更好的消費者體驗。派駐臺北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。另一家市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基帶芯片市場攻城略地。”聯(lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C業(yè)者的密切合作關(guān)系。

　　根據(jù)來自市場研究機構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，排名全球第三大的芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認為，智能手機市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進一步在2017年增加至17億支；該機構(gòu)分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機市場。

　　P系列產(chǎn)品為智慧型手機制造商帶來更多的設(shè)計彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機系統(tǒng)單晶片相比，Helio P10能節(jié)省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經(jīng)驗，同時又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來自入門等級的LTE手機，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進從低端4G手機產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進。