上周英特爾宣布推出一系列新款處理器，其中第九代酷睿i9-9900K處理器被稱為市場(chǎng)上“最佳游戲處理器”。i9-9900K基于英特爾現(xiàn)有的14nm工藝，擁有8個(gè)物理內(nèi)核和 16 線程，標(biāo)準(zhǔn)頻率為3.6GHz，可提速至5.0GHz，在硬件層面上解決了Meltdown漏洞。

除了i9-9900K，英特爾第九代酷睿處理器還包含i7-9700K和 i5-9600K，i7-9700K是i7-8700K的直接升級(jí)，二者擁有相同的底層Coffee Lake微體系架構(gòu)，9700K多出兩個(gè)內(nèi)核，睿頻加速性能也更好，但每個(gè)內(nèi)核的L3緩存更少，僅為1.5MB也有8個(gè)內(nèi)核。相比i9-9900K，i7-9700K沒(méi)有超線程，對(duì)于給定的 95W TDP，該處理器的基頻也是3.6 GHz，只能在單個(gè)內(nèi)核上加速到4.9GHz。i5-9600K有六個(gè)內(nèi)核，沒(méi)有超線程，用戶將發(fā)現(xiàn)該處理器與上一代酷睿i5有很多相似之處，但是頻率有所增加。

可以發(fā)現(xiàn)，第九代酷睿處理器增加的內(nèi)核和提升的時(shí)鐘速度使其超越了酷睿第八代處理器，處理器的功能越來(lái)越強(qiáng)大，但最新的處理器仍然采用14nm工藝制造，該工藝最早出現(xiàn)在2014年推出的Broadwell處理器上。因此，在10nm工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)展不順利的情況下，英特爾只能向其他方向?qū)で笮阅芨倪M(jìn)。

遲遲未到的10nm

在很長(zhǎng)一段時(shí)間里，英特爾以Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）的模式規(guī)劃其CPU技術(shù)的發(fā)展，使用這個(gè)模式英特爾每年都在改進(jìn)上一代架構(gòu)并轉(zhuǎn)向更小的制造節(jié)點(diǎn)。然而，當(dāng)英特爾轉(zhuǎn)向14nm節(jié)點(diǎn)之后，這種模式就不再可行，因?yàn)樵诒３止δ芊€(wěn)定的同時(shí)減小芯片中晶體管的尺寸變得更加困難。

因此，英特爾對(duì)其14nm技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，使其能夠在不增加每平方厘米晶體管密度的情況下提升性能，英特爾在14nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)行了四次（或五次）迭代。按照之前的Tick-Tock模式，英特爾計(jì)劃在2016年發(fā)布基于10nm節(jié)點(diǎn)的Cannon Lake微體系架構(gòu)，但由于10nm節(jié)點(diǎn)的一再推遲且沒(méi)有確定的發(fā)布日期，因此集成GPU的10nm酷睿桌面處理器的確切發(fā)布時(shí)間也仍未確定。

繼續(xù)提升14nm應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

不難發(fā)現(xiàn)，最新的高端i9-9900K也無(wú)法擺脫英特爾目前處理器設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)——10nm延期。在英特爾對(duì)14nm進(jìn)行了大量的優(yōu)化之后，英特爾新的處理器可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的性能提升。與此同時(shí)，第九代的酷睿處理器為了提升處理器的性能，英特爾還將更多的內(nèi)核塞入CPU當(dāng)中，擁有更多的物理內(nèi)核和線程。

以往，借助更小的工藝節(jié)點(diǎn)能夠帶來(lái)功率效率的提升和晶體管密度的增加允許在與上一代產(chǎn)品功耗相同的情況下提升性能，或者在相同的性能水平下降低功耗。然而，目前英特爾10nm進(jìn)展不順利帶來(lái)了設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，更多只能依靠14nm的優(yōu)化。可以看到，與上一代產(chǎn)品相比，第九代酷睿處理器性能提升了約10%，但其新的芯片功耗也略有所增加。

下面是英特爾第六代CPU的等效14nm芯片的TDP：

酷睿i5-6600K - 91W

酷睿i5-7600K - 91W

酷睿i5-8600K - 95W

酷睿i5-9600K - 95W

總結(jié)來(lái)說(shuō)，酷睿第九代處理器內(nèi)核數(shù)量的增加確實(shí)使它們更適合某些應(yīng)用，盡管大多數(shù)游戲玩家可以使用四核處理器而不是六核。另外，英特爾已經(jīng)憑借制程改進(jìn)帶來(lái)了同比的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，但能否繼續(xù)優(yōu)化14nm尚不清楚。