盡管要面對自身技術(shù)和友商競品的挑戰(zhàn)，但英特爾還是在努力按照自己的計劃推出新的酷睿處理器。最新的第九代酷睿i9處理器，更是將目標定在了重奪性能桂冠上。

首批發(fā)布的第九代桌面酷睿處理器包括i5-9600K、i7-9700K和i9-9900K三款產(chǎn)品，其核心架構(gòu)為Coffee Lake-S Refresh，也就是基于第八代酷睿的架構(gòu)進行了一些調(diào)整，總體變化不大，并且仍將采用改進版的14納米制造工藝。不過第九代酷睿在核心配置上進行了重新規(guī)劃，目前已正式發(fā)布的產(chǎn)品中，i5-9600K與八代一樣為6核心6線程，而i7-9700K放棄了超線程，選擇了增加物理核心，為8核心8線程；i9則在i7基礎(chǔ)上增加超線程，擁有8核心16線程，緩存也增加至16MB。

表格1

在外部設(shè)計方面，第九代酷睿沿用了LGA 1151 2.0接口，和第八代酷睿及300系列芯片組完全兼容。其內(nèi)部硅片與金屬封裝外殼之間用釬焊工藝取代了導(dǎo)熱硅脂，理論上講能增加導(dǎo)熱效率，同時金屬頂蓋也擴展為正方形，面積明顯增加，散熱器的接觸面積更大，這些設(shè)計能明顯提升處理器的散熱能力，穩(wěn)定高頻穩(wěn)定性甚至增加超頻能力。

第九代酷睿（上）的金屬頂蓋比第八代酷睿（下）更大，也更加規(guī)整

盡管300系列芯片組的布局已經(jīng)比較完善，但為了確保配置變化較大的第九代酷睿i7、i9高端處理器能夠更穩(wěn)定地運行，英特爾還隨之推出了Z390芯片組。與Z370芯片組相比，Z390芯片組主要是增加了已經(jīng)成熟的無線控制等功能，因此芯片成本和相應(yīng)主板的價格實際上與Z370相差不大，甚至可能會直接服役時間已經(jīng)比較長的Z370芯片組。

第九代酷睿（上）的底部觸點與第八代酷睿（下）完全一致，元件布局也極為相似

我們認為Z390的實際意義在于讓第九代高端酷睿處理器的使用者能獲得一塊硬件方面為新處理器進行了優(yōu)化設(shè)計的主板，畢竟Z370問世時面向的是最高6核12線程的處理器，主板在供電等方面的承載能力可能并不適合8核處理器。另外普遍增加的雙高速M.2接口、WiFi接口等，也更符合今后高端平臺的發(fā)展和應(yīng)用方向。

面向主流，設(shè)計和配置比較樸實的華碩TUF Z390-Plus Gaming（Wi-Fi）主板

華碩近期TUF主板上設(shè)計特殊的主SATA接口和音頻優(yōu)化元件、電路

WiFi無線功能等正成為新一代中高端主板的標配，酷酷的天線也是其特征之一

雙M.2 SSD接口均為全長設(shè)計，其中一個還帶有散熱板

當然，對于一款新處理器來說，無論架構(gòu)和配置如何設(shè)計，性能才是其追求的終極目標，作為新一代處理器的旗艦產(chǎn)品，i9-9900K的表現(xiàn)究竟如何？是否能稱為新的性能王者呢？我們對其進行了簡單的測試。

我們的測試平臺為華碩TUF Z390-Plus Gaming（Wi-Fi）主板，配合雙通道16GB金士頓HyperX DDR4 2666內(nèi)存、金士頓A1000 M.2 SSD，安裝NVIDIA GeForce RTX 2080顯卡。測試使用64位Windows 10，安裝最新版驅(qū)動程序。

從測試成績看，i9-9900K以比較明顯的優(yōu)勢成為了目前主流市場的性能之王。不過其高性能主要還是通過增加核心、提升頻率獲得的，而不是基于新架構(gòu)的更高效率，因此在實際測試中，我們發(fā)現(xiàn)i9-9900K的功耗還是比較大的。在處理器全核高負載（顯卡無負載）的情況下，平臺功耗達到140W以上，遠超高負載全平臺功耗105W左右的i7-8700K和Ryzen 7 2700X平臺，所以對供電、散熱系統(tǒng)的壓力都比較大。

需要注意的是，隨著目前酷睿X、線程撕裂者等專業(yè)級處理器投入消費市場，i9-9900K應(yīng)該已經(jīng)不能算是消費級市場的旗艦級產(chǎn)品，其中有些型號甚至連價格也與i9-9900K相差不大。不過相對于這些偏專業(yè)應(yīng)用和平臺的處理器，i9-9900K可以兼容主流市場的300系列芯片組主板、使用主流處理器架構(gòu)、為主流應(yīng)用優(yōu)化，使其整體價格和應(yīng)用定位都偏向主流市場，在主流應(yīng)用方面的性價比、兼容性、實用性都更好。