1月24日上午消息，華為今日在京召開(kāi)5G發(fā)布會(huì)。華為發(fā)布業(yè)內(nèi)首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，這款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200兆頻寬，可以讓全球90%的站點(diǎn)在不改造市電的情況下實(shí)現(xiàn)5G。
2019-01-24 10:06:05
2297 MIMO AAU（Active Antenna Unit）模塊發(fā)貨超過(guò)60萬(wàn)個(gè)。華為運(yùn)營(yíng)商BG Marketing與解決方案銷(xiāo)售部總裁彭松發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)，其中包括首發(fā)業(yè)界800G模塊，全新AAU可使5G網(wǎng)絡(luò)功耗降低20%。
2020-02-23 09:45:067385 華為5g芯片最新官方消息 截至目前，華為公司最新發(fā)布的5G芯片是2020年發(fā)布的麒麟9000系列芯片。麒麟9000系列芯片采用了7nm工藝，集成了超高效AI算法引擎，支持全網(wǎng)通5G+4G雙卡雙待等
2023-08-30 14:37:386752 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問(wèn)市的5G智能手機(jī)。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠(chǎng).
2018-02-27 07:06:463045 華為在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，正式發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（5G用戶(hù)終端）。
2018-02-27 11:04:576293 
9月6日，華為在中國(guó)和德國(guó)同步發(fā)布麒麟990和9905G，這是全球首款基于7nm和EUV工藝的5G芯片。9905G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過(guò)100億的移動(dòng)終端芯片，達(dá)到103億個(gè)晶體管，與此
2019-09-06 16:46:187322 繼華為推出麒麟990 5g集成SOC芯片后，國(guó)內(nèi)另一家巨頭廠(chǎng)商發(fā)布了全球最強(qiáng)的5g芯片。
2020-03-01 08:17:003361 雖然華為受到美國(guó)制裁重?fù)?，高端智能手機(jī)受挫，不過(guò)5G 基站業(yè)務(wù)仍未受到太大影響，其中多仰賴(lài)臺(tái)積電的趕單能力。據(jù)外媒報(bào)道，在華為受到制裁前就已要求臺(tái)積電加速趕單，并囤積了近200 萬(wàn)顆5G 天罡芯片
2020-10-23 10:22:085696 PC802 是全球首款高性能、低功耗和可編程小基站基帶芯片，集成了完整的新一代移動(dòng)通信功能和強(qiáng)大的計(jì)算能力，專(zhuān)用于4G/5G 小基站設(shè)備。
2021-12-01 11:12:204205 
的障礙和惡劣天氣比高得多的5g 毫米波段。但是，“圣杯”的性能將存在時(shí)，這些更高的5g“ mmWave”頻率成為廣泛部署。這個(gè) mmWave 平臺(tái)將提供比4 g LTE 快5到10倍的數(shù)據(jù)傳輸，最重
2022-04-10 21:31:45
5G基站建設(shè)，配套先行。隨著三大運(yùn)營(yíng)商2020年5G集采落地，50萬(wàn)5G基站建設(shè)已在路上。但由于原4G基站站點(diǎn)新增5G設(shè)備后，整站功耗上升，相應(yīng)的基站電源配套需首先進(jìn)行升級(jí)改造，以保障5G基站
2021-12-28 06:45:15
自從國(guó)內(nèi)5G正式宣布商用之后，全國(guó)各地的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)速度明顯加快了。5G基站的身影，出現(xiàn)在越來(lái)越多的城市、角落。5G信號(hào)的覆蓋范圍，也在不斷擴(kuò)大。 這意味著，5G的投資已經(jīng)全面啟動(dòng)，并且在不斷
2020-11-27 06:43:18
%~60%的移動(dòng)基站通過(guò)微波進(jìn)行回傳，隨著5G部署步伐的加快，網(wǎng)絡(luò)容量、復(fù)雜性、時(shí)延要求更高，移動(dòng)基站的數(shù)量也會(huì)增加。微波作為無(wú)光纖場(chǎng)景下的重要傳輸手段，隨著5G的演進(jìn)還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。文章表示，目前以華為
2019-06-18 06:26:28
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開(kāi)發(fā)出來(lái)了，是誰(shuí)家開(kāi)發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
共同展開(kāi)了5G研究，發(fā)表相關(guān)論文數(shù)百篇。華為目前已在組網(wǎng)架構(gòu)、頻譜使用、空口技術(shù)和基站實(shí)現(xiàn)等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)取得了突破性進(jìn)展，計(jì)劃在2018年年底前完成5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，在2020年實(shí)現(xiàn)正式商用。 愛(ài)立信也將
2016-06-23 10:33:33
良性循環(huán)。最近，Qorvo宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)、便攜式電腦、平板電腦和其他無(wú)線(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的5G RF前端（RFFE）——QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實(shí)現(xiàn)高
2017-04-14 14:41:10
，已經(jīng)一起合作研發(fā)了多代產(chǎn)品。 團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)都是磨出來(lái)的，不是說(shuō)公司招攬一批技術(shù)專(zhuān)家就能搞定5G技術(shù)，還必須得有相關(guān)團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)積累，這個(gè)團(tuán)隊(duì)必須是已經(jīng)磨合的非常契合?！蓖踹h(yuǎn)說(shuō)道：“設(shè)計(jì)一款芯片，不談標(biāo)準(zhǔn)，僅從
2019-09-17 09:05:06
的安全性能，除了無(wú)人駕駛，在遠(yuǎn)程操控、智能家居等應(yīng)用場(chǎng)景也將進(jìn)一步走近消費(fèi)者。根據(jù)目前業(yè)界的分析，全球5G應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅饕性谲?chē)聯(lián)網(wǎng)、公共安全、智慧城市、媒體及信息娛樂(lè)四個(gè)方面。這也是業(yè)界人士認(rèn)為5G
2020-12-03 15:48:11
調(diào)制解調(diào)器，使得高通成為了全球首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片的基帶研發(fā)廠(chǎng)商。而Intel在一年后才發(fā)布世界上另一款5G調(diào)制解調(diào)芯片XMM8060。華為作為中國(guó)通信領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，面對(duì)5G的巨大應(yīng)用市場(chǎng)，也于
2018-10-25 16:16:09
陣列的發(fā)展，將有望實(shí)現(xiàn)頻譜效率提升數(shù)十倍甚至更高，是目前5G技術(shù)重要的研究方向之一。由于引入了有源天線(xiàn)陣列，基站側(cè)可支持的天線(xiàn)協(xié)作數(shù)將達(dá)到128。此外，原來(lái)的2D天線(xiàn)陣列拓展成為3D天線(xiàn)陣列，形成新穎
2017-12-01 18:57:28
隨著MIMO的普及以及5G的應(yīng)用，小小手機(jī)上集成越來(lái)越多的天線(xiàn)。華為今年11月份最新發(fā)布Mate 30 5G,放了一個(gè)大招。手機(jī)內(nèi)共有21根天線(xiàn),其中14根為專(zhuān)供5G的天線(xiàn)。近年來(lái)，由于天線(xiàn)數(shù)量
2020-01-02 13:56:47
，華為西歐業(yè)務(wù)總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機(jī)。這部手機(jī)預(yù)計(jì)將于2019年2月在巴塞羅那的移動(dòng)世界大會(huì)上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對(duì)公眾開(kāi)放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
及單基站性能測(cè)試”，在200MHz帶寬下，單用戶(hù)下行吞吐率超過(guò)6Gb/秒，小區(qū)峰值超過(guò)18Gb/秒，配套業(yè)內(nèi)首個(gè)小型化5G測(cè)試終端，單個(gè)5G基站可同時(shí)支持上百路超高清4K視頻。2018年9月，華為完成
2019-04-22 21:33:23
提到5G，人們討論的內(nèi)容里一定少不了華為。憑借著在5G領(lǐng)域的突出技術(shù)優(yōu)勢(shì)，華為在國(guó)際通信市場(chǎng)中的地位已經(jīng)達(dá)到了歷史高位。從目前整體的市場(chǎng)覆蓋面上來(lái)看，華為的優(yōu)勢(shì)成功涵蓋了網(wǎng)、端、芯三大核心板塊，而這些都是5G的關(guān)鍵領(lǐng)域。
2021-03-12 07:49:26
規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè);2019年為試商用時(shí)期，將試驗(yàn)規(guī)模逐步擴(kuò)大至更多城市，每個(gè)城市更多站點(diǎn)，并同步推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用;2020年為商用階段，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)城市重點(diǎn)區(qū)域部署，總結(jié)試商用經(jīng)驗(yàn)，推廣至全國(guó)各城市。預(yù)計(jì)，從連續(xù)覆蓋角度來(lái)看，5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍。
2017-08-22 10:52:23
5G基站投資占網(wǎng)絡(luò)總投資約60%，并預(yù)期5G基站數(shù)量為4G基站約1.5倍：5G 產(chǎn)業(yè)鏈投資跨度長(zhǎng)，主要包括網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃，無(wú)線(xiàn)側(cè)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)運(yùn)維等環(huán)節(jié)。當(dāng)中，參考2017年4G投資來(lái)看，無(wú)線(xiàn)
2019-09-17 08:02:52
華為首款5G 基站核心芯片，今天你們繼續(xù)“封殺“我還是全世界最強(qiáng)
2020-12-18 06:19:32
天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢(shì)？
2021-07-09 06:05:00
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤(rùn)開(kāi)鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
SA（獨(dú)立部署）標(biāo)準(zhǔn)要2018年6月才完成，業(yè)界普遍認(rèn)為5G大規(guī)模商用要在2019年才能開(kāi)始。那么，愛(ài)立信為啥這么早就推出了5G 小基站呢？
2019-08-16 08:02:38
，該設(shè)備為一款 5G 數(shù)字移動(dòng)電話(huà)機(jī)，搭載鴻蒙 HarmonyOS 系統(tǒng)，支持 5G-增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）技術(shù)。目前沒(méi)有這款機(jī)型的更多信息。不過(guò)，華為最近發(fā)布了 Mate X2 典藏版，搭載麒麟
2021-12-09 14:28:29
，該設(shè)備為一款 5G 數(shù)字移動(dòng)電話(huà)機(jī)，搭載鴻蒙 HarmonyOS 系統(tǒng)，支持 5G-增強(qiáng)移動(dòng)寬帶（eMBB）技術(shù)。目前沒(méi)有這款機(jī)型的更多信息。不過(guò)，華為最近發(fā)布了 Mate X2 典藏版，搭載麒麟
2021-12-15 14:39:21
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì)，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話(huà)紫光展銳市場(chǎng)副總裁
2019-09-18 09:05:14
如何看待高通剛剛發(fā)布的5nm第三代5G基帶芯片？華為巴龍5000距離x60的差距有多大？
2021-06-18 07:02:55
據(jù)媒體報(bào)道，展訊通信宣布，業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G基帶芯片產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
2012-05-02 08:34:19956 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）前夕，正式面向全球發(fā)布了華為首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片巴龍5G01（Balong 5G01）和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端華為5G CPE（5G用戶(hù)終端）
2018-02-28 14:53:512997 隨著5G的漸行漸近，各大通信運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商都在積極布局5G市場(chǎng)，也相繼推出自己的新成果，但是近日高通卻發(fā)言不承認(rèn)友商和華為5G芯片是業(yè)內(nèi)首款，認(rèn)為體積太大不適合移動(dòng)終端，并希望能夠‘重新書(shū)寫(xiě)歷史’。
2018-03-01 08:59:40984 華為輪值CEO徐直軍(Eric Xu)證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱(chēng)，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力
2018-07-31 18:39:002377 5G來(lái)了！在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)召開(kāi)前夕，華為在西班牙巴塞羅那發(fā)布了業(yè)界首款符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯
2018-03-05 15:22:345192 華為發(fā)布官方消息稱(chēng)，近日，華為發(fā)布了面向室內(nèi)覆蓋場(chǎng)景的新一代小基站5G LampSite，并稱(chēng)這是業(yè)界首個(gè)同時(shí)支持5G NR和4G LTE的多頻一體化室內(nèi)小基站。其可基于4G LampSite部署時(shí)鋪設(shè)的CAT6A網(wǎng)線(xiàn)或光纖，以最簡(jiǎn)工程施工和不改變室內(nèi)網(wǎng)規(guī)的方式實(shí)現(xiàn)“線(xiàn)不動(dòng)”、“點(diǎn)不增”向5G演進(jìn)。
2018-03-08 14:27:0115632 業(yè)界首個(gè)5G+LTE一體化室內(nèi)小基站，標(biāo)志著5G時(shí)代室內(nèi)覆蓋從數(shù)字化開(kāi)始！
華為5G LampSite的亮點(diǎn)主要體現(xiàn)在“四個(gè)一體化”：
2018-03-16 10:13:1820446 
大秀5G成果的盛會(huì)。華為5G商用芯片的發(fā)布只不過(guò)是5G領(lǐng)導(dǎo)者之間競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)的一個(gè)體現(xiàn)。在巴龍5G01的發(fā)布會(huì)后，余承東在朋友圈寫(xiě)下的一段話(huà)回顧了他和陳守濤兩人從1G到3G艱難起步以及經(jīng)歷的重重困難，并
2018-03-17 11:05:003651 日前，華為發(fā)布首款5G商用芯片和終端，成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力，可以為客戶(hù)提供端到端5G解決方案的公司。巴龍5G01的問(wèn)世，對(duì)于全球5G的發(fā)展意味著什么?國(guó)產(chǎn)企業(yè)沖刺世界格局還面臨什么挑戰(zhàn)?
2018-05-29 03:14:002188 Qorvo推出業(yè)界首款適用于智能手機(jī)、便攜式電腦、平板電腦和其他無(wú)線(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實(shí)現(xiàn)高線(xiàn)性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿(mǎn)足或超越未來(lái)5G應(yīng)用的開(kāi)發(fā)需求。
2018-07-29 11:31:005043 1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)將在北京召開(kāi)，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講中，正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。
2019-01-25 08:57:202772 北京時(shí)間今日（1月24日）上午，華為在首都北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，出席的有華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘，在演講時(shí)發(fā)布華為首款天罡芯片的5G解決方案，在集成度、算力、帶寬等方面均
2019-01-24 14:11:333395 余承東在會(huì)上先發(fā)布了號(hào)稱(chēng)業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)、全球速度最快的5G多模終端芯片Balong 5000（以下稱(chēng)巴龍5000），它是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片，兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，支持華為HiLink協(xié)議。
2019-01-25 09:17:34858 1月24日舉行的華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上，除了全球首顆5G基站核心芯片天罡之外，華為還發(fā)布了全球首個(gè)單芯片多模終端芯片Balong 5000，以及基于該芯片的首款5G商用終端華為5G
2019-01-25 08:59:511476 在基站芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)業(yè)界對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)程度一直很高。其中，芯片門(mén)檻最高的板塊是RRU基站，這一領(lǐng)域要想實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，需要較長(zhǎng)時(shí)間。而光通信和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈門(mén)檻相對(duì)較低，一些細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國(guó)際龍頭，但整體來(lái)看，還是偏低端應(yīng)用。
2019-01-25 09:15:0428533 華為正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，帶來(lái)首屈一指的高速連接體驗(yàn)，讓萬(wàn)物互聯(lián)的智慧世界與人們的生活更近了一步。
2019-01-25 09:28:384512 據(jù)了解，目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。華為秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給客戶(hù)”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端
2019-01-25 09:32:453449 巴龍5000是世界上首款單芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短；采用了更強(qiáng)的工藝，比如7nm制程；支持NSA和SA雙架構(gòu)；同時(shí)是業(yè)界支持最廣泛頻段的芯片，支持TDD
2019-01-25 10:09:264704 今天，華為在北京研究所召開(kāi)了華為5G發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。
2019-01-25 10:24:524676 昨日，華為在北京正式發(fā)布了一款號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng)的5G基帶芯片——巴龍5000，巴龍5000的發(fā)布也預(yù)示著華為首款5G手機(jī)即將來(lái)臨。目前華為已獲得30個(gè)5G合同，5G已經(jīng)累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)基站。而在下個(gè)月舉行的MWC大會(huì)上，華為預(yù)計(jì)將會(huì)推出首款麒麟980芯片+巴龍5000基帶芯片的手機(jī)，讓我們拭目以待。
2019-01-30 11:39:0011323 日前，在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上，華為副董事長(zhǎng)胡厚崑表示，5G已經(jīng)到來(lái)，華為已在10多個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)未來(lái)12個(gè)月將在20個(gè)國(guó)家部署5G。此外，他還透露5G手機(jī)將會(huì)在今年6月推出。
2019-01-25 13:48:534138 華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘在會(huì)上宣布，目前
2019-05-10 08:36:415765 近日，華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片，這枚芯片體積小，集成度高，能耗更低、延遲更短，5G離我們生活又進(jìn)一步。5G的到來(lái)是否會(huì)影響自動(dòng)駕駛技術(shù)的走向？
2019-01-27 10:09:319597 華為消費(fèi)者BG總裁余承東今天宣布華為2月將發(fā)布首款折疊5G智能手機(jī)，搭載麒麟980芯片和華為自研的Balong 5000基帶芯片。華為還發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，實(shí)現(xiàn)基站芯片國(guó)有化，打破高通壟斷。
2019-01-27 11:22:196542 1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，期間發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，以及一些列重磅5G新產(chǎn)品。
2019-01-27 11:28:4111033 據(jù)消息，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上，華為消費(fèi)者BG CEO余承東發(fā)布了首款單芯片多模5G芯片：Balong5000。同時(shí)，余承東還透露華為將在2019MWC發(fā)布5G商用折疊屏手機(jī)。
2019-01-28 10:12:576213 華為近日不僅發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，也發(fā)布了新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的芯片。在美、日等國(guó)家的圍剿下，華為連續(xù)拿下兩個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”，將使華為在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位更為穩(wěn)定。
2019-01-28 11:10:114325 2019年，是5G元年。作為全球5G時(shí)代的領(lǐng)航者，華為會(huì)帶給我們什么驚喜？1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會(huì)，推出天罡芯片（基站核心芯片）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于巴龍5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，展示其在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實(shí)力。
2019-01-29 11:43:531393 2019年，是5G元年。作為全球5G時(shí)代的領(lǐng)航者，華為會(huì)帶給我們什么驚喜？1月24日，華為在北京舉行5G發(fā)布會(huì)，推出天罡芯片（基站核心芯片）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），以及基于巴龍5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro，展示其在5G領(lǐng)域全面領(lǐng)先的實(shí)力。
2019-05-09 10:47:084224 會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)“5G終端先行者計(jì)劃”隆重發(fā)布首批四款5G芯片和九款5G終端。四款芯片分別來(lái)自高通、華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳；九款終端來(lái)自中國(guó)移動(dòng)、華為、vivo、OPPO、中興、小米、三星。
2019-02-27 09:29:412436 號(hào)稱(chēng)運(yùn)算能力增強(qiáng)2.5倍的全球首款5G基地臺(tái)核心芯片「天罡」，以及號(hào)稱(chēng)全球最強(qiáng)大的5G手機(jī)語(yǔ)音芯片「巴龍5000」在昨日在北京發(fā)布會(huì)上首次亮相。
2019-03-05 08:37:234458 近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中，華為Balong5000率先通過(guò)5G終端芯片測(cè)試，室內(nèi)和室外測(cè)試用例均100%完成，測(cè)試結(jié)果達(dá)到預(yù)期。
2019-03-18 15:09:006199 華為在2019上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)博覽會(huì)展示全球首款5G車(chē)載模組
2019-04-26 11:49:574450 1月24日，華為官方召開(kāi)了關(guān)于5G芯片的發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上，華為發(fā)布了兩個(gè)好消息，5G領(lǐng)域即將迎來(lái)大變天。其中分別為接收WIFE信號(hào)的5G無(wú)線(xiàn)終端接入設(shè)備華為5GCPE，以及首款面向5G基站的核心
2019-08-15 16:40:013816 9月27日消息，在近日舉行的首屆5G核心網(wǎng)峰會(huì)上，華為發(fā)布業(yè)界首個(gè)全容器化5G核心網(wǎng)，在核心網(wǎng)全系列網(wǎng)絡(luò)功能中全面引入容器技術(shù)，以幫助運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)更為敏捷的網(wǎng)絡(luò)部署。
2019-09-29 14:30:113296 的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列，它將首發(fā)麒麟9000芯片。 9月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc，與蘋(píng)果A14仿生芯片
2020-09-17 12:52:284632 核心配置上，nova 6 5G可能會(huì)搭載麒麟990 5G芯片。麒麟990 5G采用業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SOC中，也是世界第一款晶體管數(shù)量超過(guò)103億的移動(dòng)終端芯片。
2019-11-24 09:58:262523 2月20日，在倫敦的2020年新產(chǎn)品解決方案發(fā)布會(huì)上，華為運(yùn)營(yíng)商BG Marketing與解決方案銷(xiāo)售部總裁彭松發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)，其中包括首發(fā)業(yè)界800G模塊，全新AAU可使5G網(wǎng)絡(luò)功耗降低20%。
2020-02-21 14:46:473004 據(jù)媒體報(bào)道，3月30日，華為正式發(fā)布業(yè)界首款千兆智能光貓OptiXstar系列，基于創(chuàng)新性的10G PON、eAI（嵌入式人工智能）和Wi-Fi 6技術(shù)，將拉開(kāi)走向千家萬(wàn)戶(hù)的序幕，加速F5G時(shí)代千兆家庭寬帶的普及。
2020-03-31 09:15:384104 據(jù)彭博社今日?qǐng)?bào)道，在美國(guó)禁令最終期限之前，
華為已低調(diào)囤積了數(shù)月的
5G基站核心芯片，至少到2021年都確?？捎谩?/div>
2020-10-23 15:44:495604 2020第六屆中國(guó)硬件創(chuàng)新大賽全國(guó)總決賽將于11月15日9:00在深圳會(huì)展中心舉辦，大賽組委會(huì)為大家?guī)?lái)總決賽入圍項(xiàng)目業(yè)界最低延遲的5G基站芯片的專(zhuān)欄文章《5G獲利時(shí)刻，在何方? AIE-5G來(lái)解答
2020-11-14 10:45:272456 華為5g芯片最新消息：華為自己的5g芯片研究出來(lái)了嗎？華為雖然正在研究5G芯片方案，但是與5G芯片還是有些差距。此外華為手機(jī)業(yè)務(wù)在遭受到多輪打壓之后，也逐漸陷入到停滯狀態(tài)之中。
2021-12-08 15:57:2217655 2022年4月28日，在第19屆全球分析師大會(huì)上，華為發(fā)布了業(yè)界首個(gè)面向行業(yè)的5G室內(nèi)定位商用解決方案。該解決方案成功解決了在復(fù)雜場(chǎng)景下定位難、增加信標(biāo)部署等工程難題，可提供1~3米@90%的精準(zhǔn)
2022-04-29 09:33:302937 
應(yīng)用的高場(chǎng)景適應(yīng)性。PC802是業(yè)界首款專(zhuān)為5G NR設(shè)計(jì)的4G/5G小基站SoC，它支持分布式/一體化5G小基站平臺(tái)，可應(yīng)用于包括室內(nèi)住宅、企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、中立主機(jī)網(wǎng)絡(luò)和室外網(wǎng)絡(luò)，也可以支持其他智能網(wǎng)聯(lián)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。 2021年12月1日，比科奇宣布推出其PC802芯片，這款
2022-07-26 14:51:024688 耗約為4G基站的3-4倍。 而且因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">5G基站的覆蓋范圍要小一些，如果要實(shí)現(xiàn)當(dāng)前4G基站的覆蓋密度，那么5G基站的數(shù)量就要是現(xiàn)在4G基站的3倍左右。 兩個(gè)因素疊加那就是說(shuō)5G基站總的電費(fèi)將會(huì)達(dá)到4G的9-10倍。 截止到7月底，全國(guó)已經(jīng)建成開(kāi)通5G基站196.8萬(wàn)個(gè)，這個(gè)數(shù)據(jù)
2022-08-24 20:21:476101 了進(jìn)一步的提升，更是對(duì)5G技術(shù)未來(lái)的展望。 一、 何為7nm麒麟5G芯片？ 7nm麒麟5G芯片是華為公司自主研發(fā)的一款芯片，它采用了新一代7nm工藝，這意味著該芯片的處理速度將比以往芯片更加快速和高效。此外，該芯片還支持5G網(wǎng)絡(luò)，能夠提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的
2023-08-31 09:37:284813 華為5g芯片叫什么名字 華為5g手機(jī)的芯片是國(guó)產(chǎn)嗎? 華為5G芯片名字及其特點(diǎn) 華為公司是世界領(lǐng)先的高科技公司之一，擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)，始創(chuàng)于1987年，并且是目前世界上最大的電信設(shè)備制造商之一
2023-08-31 09:38:175093 芯片嗎？華為的5G芯片怎么樣？本文將為您詳盡解答。 一、華為有自己的5G芯片 事實(shí)上，華為已經(jīng)推出了自己的5G芯片。在2019年3月26日，華為發(fā)布了自家首款5G多模終端芯片——Baron 5000。據(jù)悉，Baron 5000是全球首款支持NSA和SA雙模的5G多模芯片，全面支持
2023-08-31 09:39:337079 華為有5g的芯片嗎 華為5g芯片是自己研發(fā)的嗎 華為5g芯片的技術(shù)特點(diǎn)? 華為作為全球領(lǐng)先的通信技術(shù)企業(yè)，其研發(fā)的5G芯片早已經(jīng)在智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。華為自主設(shè)計(jì)和研發(fā)的5G
2023-08-31 09:40:297661 5g芯片是華為的嗎 華為5g芯片有哪些型號(hào)? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟，5G芯片成為各大科技企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)之一。而華為作為中國(guó)最大的通訊設(shè)備制造商，其5G芯片在市場(chǎng)上備受關(guān)注。那么，5G芯片是華為
2023-08-31 09:42:184792 華為5g芯片和高通芯片? 隨著5G技術(shù)的逐漸普及和發(fā)展，5G芯片也越來(lái)越受到各大廠(chǎng)商的關(guān)注和重視。其中，華為5G芯片和高通芯片是目前市場(chǎng)上最為知名的兩種芯片。本文將對(duì)這兩種5G芯片進(jìn)行詳盡的比較
2023-08-31 09:44:354504 以往的芯片更加緊湊，更加高效。在這篇文章中，我們將詳細(xì)介紹5G芯片，包括華為的第一款5G芯片。 什么是5G芯片？ 5G芯片是一種用于運(yùn)行5G技術(shù)的芯片。由于5G技術(shù)更快、更穩(wěn)定、更強(qiáng)大，因此需要更高效的芯片來(lái)充分發(fā)揮其潛力。這種芯片具有高度集
2023-08-31 09:44:384277 5G領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定方面處于全球領(lǐng)先地位，華為公司自主研發(fā)了多款5G芯片，包括高通驍龍、三星Exynos等公司的芯片，以及華為自己的麒麟5G芯片。其中，華為麒麟5G芯片屬于全球首款支持NSA/SA雙模組網(wǎng)的SoC芯片，可以為用戶(hù)提供更快、更
2023-09-01 14:36:2517005 華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的？ 華為5G芯片是由華為公司自主研發(fā)生產(chǎn)的，它是華為公司在5G領(lǐng)域付出巨大努力，取得重大成就的一個(gè)重要例證。5G芯片是支撐網(wǎng)絡(luò)邁向5G時(shí)代的核心技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)智能化
2023-09-01 15:11:3721542 華為P60是5g手機(jī)嗎 是什么芯片?? 華為P60不是5G手機(jī)，它搭載的是華為自主研發(fā)的Kirin 970芯片。以下是詳實(shí)、細(xì)致的介紹： 華為P60是一款于2018年3月27日發(fā)布的手機(jī)，與華為公司
2023-09-01 16:12:509130 中國(guó)首款可重構(gòu)5G射頻芯片發(fā)布? 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的發(fā)展不斷加速。作為5G技術(shù)的核心組成部分之一的射頻芯片，也在不斷地發(fā)展和進(jìn)步。最近，中國(guó)發(fā)布了首款可重構(gòu)的5G射頻芯片，這一成果引起了
2023-09-01 16:12:521649 據(jù)中國(guó)移動(dòng)官方微信公布的信息，國(guó)內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片研制成功，有效提升我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。 “破風(fēng)8676”芯片是國(guó)內(nèi)首款基于可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，可廣泛商業(yè)應(yīng)用于5G云基站、皮
2023-09-04 16:06:001403 西方如何看待華為5G芯片的突破？9月4日，加拿大分析公司TechInsights發(fā)布了拆解報(bào)告證實(shí)，華為5G芯片幫助西方證實(shí)了華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破。
2023-09-05 14:22:502605 日本定制芯片開(kāi)發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620 在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，紫光展銳引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，發(fā)布了業(yè)界首款全面支持5G R16寬帶物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺(tái)——V620。這一突破性的產(chǎn)品基于紫光展銳的第二代5G通信技術(shù)平臺(tái)，具備卓越的性能和廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，將推動(dòng)5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的深入應(yīng)用。
2024-02-27 10:09:491626 ? 5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天線(xiàn)、射頻、濾波器、網(wǎng)優(yōu)設(shè)備、功率放大器（PA）與印制電路板（PCB）等。 ? 基站芯片 5G 基站芯片范圍廣泛，包括 CPU、FPGA、交換芯片、電源芯片
2024-11-12 10:04:192571 
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