北京時(shí)間今日（1月24日）上午，華為在首都北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)，出席的有華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘，在演講時(shí)發(fā)布華為首款天罡芯片的5G解決方案，在集成度、算力、帶寬等方面均取代突破性進(jìn)步。丁耘說到華為已經(jīng)獲得了30個(gè)5G合同，累計(jì)發(fā)貨2.5萬(wàn)個(gè)5G基站，在過去一年取得了眾多成就，在即將到來了2019年春節(jié)，華為將運(yùn)用5G技術(shù)直播4K春晚。本次發(fā)布會(huì)再次證明，華為一直在用基礎(chǔ)技術(shù)引領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)。

天罡是業(yè)界首款5G基站核心芯片，搭配5G終端、云數(shù)據(jù)中心，能夠形成一整套華為的5G產(chǎn)品，為華為的5G建設(shè)能夠帶來最強(qiáng)有力的助力。天罡集成了5G超大規(guī)模陣列天線，尺寸僅為4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，擁有64T64R超強(qiáng)算力。

華為在全球5G市場(chǎng)中，扮演著非常重要的角色，這是一種時(shí)代的推進(jìn)，也是一種手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的更新，華為它用實(shí)力證明了，它在手機(jī)領(lǐng)域存在著優(yōu)先核心的主導(dǎo)地位，它的研發(fā)與創(chuàng)新，是大家有目共睹的，無論是外觀設(shè)計(jì)，還是硬件結(jié)構(gòu)，華為都是可以完全駕馭的，希望華為為我們帶來更多的驚喜。