此前NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)表態(tài)Tegra 3移動(dòng)處理器將在今年內(nèi)支持LTE。昨日該公司正式宣布了這一消息：與瑞薩電子（前NEC半導(dǎo)體部門）和GCT半導(dǎo)體合作為Tegra 3帶來(lái)下一代LTE基帶。
2012-02-24 10:35:27
873 在今年的移動(dòng)世界大會(huì)期間，LG、HTC等手機(jī)廠商均推出了旗下首款四核智能手機(jī),而曝光的消息顯示下一代iPhone也將搭載四核處理器，并將會(huì)于今年下半年上市。
2012-07-09 09:58:13828 從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報(bào)道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom的設(shè)計(jì)，制造規(guī)程達(dá)到22nm級(jí)別，研發(fā)代碼為"Silvermont"。
2012-08-28 17:31:361113 上周，高通的驍龍 820 開始揭開了面紗，這似乎也拉開了下一代移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的序幕。
2015-08-19 15:25:561369 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個(gè)平臺(tái)，借助這個(gè)平臺(tái)，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521386 2022年11月16日， 美國(guó)，夏威夷 —— ?今日，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（簡(jiǎn)稱“OPPO”）出席2022驍龍峰會(huì)，并宣布將在下一代Find?X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 11:25:25696 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機(jī)應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON? III SoC處理器的采用。
2020-05-14 07:21:46
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導(dǎo)航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
如何進(jìn)行超快I-V測(cè)量？下一代超快I-V測(cè)試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
為什么盡管所有的趨勢(shì)都朝高端軟件開發(fā)和抽象級(jí)發(fā)展，而不重視底層的CPU與GPU指令集架構(gòu)(ISA)。但是當(dāng)設(shè)計(jì)CPU、GPU和移動(dòng)裝置用的其他處理器時(shí)，利用從一開始就為可擴(kuò)展性建構(gòu)的高效處理架構(gòu)還是會(huì)帶來(lái)顯著的差異。
2021-02-26 07:06:39
MIPI DSI接收橋參考設(shè)計(jì)。靈活的MIPI（移動(dòng)行業(yè)處理器接口）DSI（顯示串行接口）接收橋 - 允許AP（應(yīng)用處理器）連接到非專為移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的屏幕
2020-04-30 09:36:09
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域
2019-10-14 07:50:18
近日，在3GSM世界大會(huì)上，Micron科技公司對(duì)外宣布推出新型圖像傳感器，該產(chǎn)品能為下一代相機(jī)移動(dòng)電話創(chuàng)造一個(gè)強(qiáng)大的圖像處理平臺(tái)。Micron科技公司的新型相機(jī)移動(dòng)電話傳感器是基于使用一個(gè)微小
2018-10-26 16:55:38
北京時(shí)間 12 月 18 日，Qualcomm 美國(guó)高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測(cè)儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計(jì)量?jī)x以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺(tái)
2011-01-05 22:41:43
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn)，整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計(jì)對(duì)下一代移動(dòng)設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
主流四核移動(dòng)處理器解析
2012-08-20 13:01:36
在過(guò)去十年里，隨著智能手機(jī)及其應(yīng)用生態(tài)體系的不斷發(fā)展，汽車電子領(lǐng)域中移動(dòng)相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新技術(shù)也深受其影響。汽車制造商已經(jīng)開始將用于智能手機(jī)的相同處理器平臺(tái)應(yīng)用到新一代汽車中，使得駕駛體驗(yàn)獲得了質(zhì)的提升
2019-10-12 06:13:28
。預(yù)計(jì)蘋果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone，但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無(wú)線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
單片光學(xué) - 實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應(yīng)用是什么
2021-05-20 06:54:23
。目前，對(duì)于新一代的移動(dòng)系統(tǒng)還無(wú)法精確定義，但這種新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)在概念和技術(shù)上與4G系統(tǒng)和Beyond 3G系統(tǒng)大致相同，因此本文所討論的這種通信系統(tǒng)就是基于4G和Beyond 3G的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)。
2019-07-17 06:47:32
充分利用人工智能，實(shí)現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設(shè)計(jì)下一代游戲控制臺(tái)？
2021-04-30 06:54:28
全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下，移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開關(guān)？
2021-05-28 06:13:36
的大多數(shù)系統(tǒng)都面向消費(fèi)類，但是Intel的嵌入式新聞引發(fā)了諸多開發(fā)工程師的興趣?！ ? Intel代號(hào)為Sandy Bridge的32nm第二代酷睿處理器，為嵌入式市場(chǎng)提供了諸多芯片，并提供七年的延長(zhǎng)
2011-05-03 11:59:52
測(cè)試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
３Ｇ定義 ３Ｇ是英文３rd Generation的縮寫，至第三代移動(dòng)通信技術(shù)。相對(duì)于第一代模擬制式手機(jī)（１Ｇ）和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(jī)（２Ｇ）來(lái)說(shuō)，第三代手機(jī)是指將無(wú)線通信與國(guó)際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
聽(tīng)說(shuō)蘋果最新處理器A7出來(lái)時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
14納米的ARM 處理器和14納米的X86移動(dòng)處理器那個(gè)更省電？?
2020-07-14 08:03:23
想請(qǐng)問(wèn)一下intel galileo 1代怎么搭配移動(dòng)電源呢，用電池組加穩(wěn)壓器L7805輸入vin貌似不穩(wěn)定 如果不行的話2代可以么
2019-08-26 04:00:44
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
，幫助RISC-V軟硬件技術(shù)加速融合發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新落地。AIoT時(shí)代，RISC-V架構(gòu)因其開放、靈活的特性，有望成為繼Intel X86、ARM后的下一代廣泛應(yīng)用的CPU架構(gòu)。但是，當(dāng)前RISC-V架構(gòu)
2021-10-20 14:09:00
面向下一代電視的低功耗LED驅(qū)動(dòng)IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了一款全新的通信平臺(tái)，旨在實(shí)現(xiàn)下一代聯(lián)網(wǎng)，把嵌入式多核的應(yīng)用提高到一個(gè)新水平。新QorIQ平臺(tái)是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產(chǎn)品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
提供領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商——Pixelworks, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW）今日發(fā)布了其第六代移動(dòng)視覺(jué)處理器---i6，這是首款基于Pixelworks大量移動(dòng)顯示
2020-11-23 14:02:58
描述 i.MX53系列處理器代表了Arm Cortex -A8內(nèi)核的下一代高級(jí)多媒體和高能效實(shí)現(xiàn)。i.MX535的核心處理速度高達(dá)1 GHz，針對(duì)性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足需要移動(dòng)性和長(zhǎng)
2023-11-08 15:27:49
Intel Core?第十代臺(tái)式機(jī)處理器Intel Core?第十代臺(tái)式機(jī)處理器可大幅提高臺(tái)式電腦的性能，為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和主流用戶帶來(lái)出色的使用體驗(yàn)和工作效率。這些處理器具有出色性能，可以
2024-02-27 11:53:08
Intel Xeon?鉑金處理器（第三代）Intel? Xeon?鉑金處理器（第三代）是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進(jìn)的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能，設(shè)計(jì)用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器（第三代）Intel? Xeon?金牌處理器（第三代）支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進(jìn)的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）Intel?Xeon?可擴(kuò)展處理器（第三代）針對(duì)云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，具有8到40個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級(jí)別
2024-02-27 11:58:54
CherryPal嘗試重新定義PC機(jī),突破價(jià)格與功耗極限
CherryPal公司日前推出了一款功耗只有2W的“綠色”PC機(jī)——CherryPal C-100，號(hào)稱集成了堪比臺(tái)式機(jī)的軟件和“
2008-10-09 07:59:01519 綠馳通訊公司發(fā)布下一代創(chuàng)新WiMAX調(diào)制解調(diào)器
下一代移動(dòng)寬帶與運(yùn)營(yíng)商解決方案領(lǐng)先開發(fā)商綠馳通訊科技有限公司（Green Packet Berhad，簡(jiǎn)稱綠馳通訊）在WiMAX論壇美洲大
2009-12-05 11:13:24804 什么是移動(dòng)處理器
要了解何謂移動(dòng)處理器之前，我們不得不弄明白什么是處理器，處理器英文全名為Central Processing Unit，即中央處理器。是電腦中
2010-01-23 11:06:241370 ST-ERICSSON和ARM共同支持下一代多核移動(dòng)平臺(tái)上的ANDROID系統(tǒng)
ST-Ericsson公司與ARM公司近日在巴薩羅納舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：雙方將持續(xù)合作開發(fā)，優(yōu)化Android
2010-03-01 11:26:57579 高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來(lái)自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53633 在SC11大會(huì)上，英特爾公司公布了專為高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)的、基于英特爾?至強(qiáng)?處理器和英特爾?集成眾核（Intel? MIC）架構(gòu)的下一代平臺(tái)的細(xì)節(jié)，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年
2011-11-16 16:07:15618 高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。
2011-11-19 00:06:57812 蘋果或許正在考慮為下一代移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的處理器。而他們即將招聘的工程師則會(huì)投身到新的芯片集的開發(fā)之中，這些芯片會(huì)采用SoC或者是System設(shè)計(jì)。
2011-11-27 16:24:43605 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)
2011-12-02 09:02:59681 最新泄露的路線圖信息表明，下一代Intel Atom處理器代號(hào)為“Valley View”，將采用更先進(jìn)的22nm制程工藝，并將在明年問(wèn)世。另外，Valley View處理器將采用 SoC 單芯片設(shè)計(jì)，處理器架構(gòu)與Ce
2012-03-26 10:03:161412 
2013年11月20日，紐約——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器，為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421113 英特爾打造核心技術(shù)用第5代Intel? Core?處理器實(shí)現(xiàn)移動(dòng)監(jiān)控
2015-12-29 10:31:37
0 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營(yíng)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:26855 4月3日下午，Intel在推出8代Core移動(dòng)平臺(tái)高性能處理器的同時(shí)，帶來(lái)Core i5+/i7+/i9+三種新的標(biāo)識(shí)產(chǎn)品。 喜歡收集Intel貼紙的小伙伴有福了，4月3日下午，Intel在推出
2018-04-07 00:25:007302 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:564530 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:503986 預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。
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目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。隨著
2018-09-18 19:28:5488 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動(dòng)版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:007956 9代酷睿處理器已經(jīng)登陸桌面平臺(tái)，不過(guò)，僅有三款，而且都是價(jià)格不菲的型號(hào)。按慣例，Intel將會(huì)逐步面向移動(dòng)平臺(tái)、入門級(jí)桌面等部署更多的款式。
2018-11-26 11:49:13560 不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES 2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。
2019-01-08 16:36:55441 在舊金山舉辦的GDC19活動(dòng)中，Intel正式發(fā)布9代酷睿新品，面向移動(dòng)平臺(tái)的H系列標(biāo)壓處理器，定于今年第二季度上市。
2019-03-22 14:49:231009 4月16日晚，Intel宣布推出基于Whiskey Lake架構(gòu)的第八代博銳（vPro）移動(dòng)處理器，面向企業(yè)級(jí)商用PC，滿足移動(dòng)辦公用戶對(duì)連接性、安全性和高性能的需求，提供企業(yè)終端用戶體驗(yàn)、現(xiàn)代可管理性、平臺(tái)穩(wěn)定性（SIPP）。
2019-04-17 15:07:571166 似乎移動(dòng)平臺(tái)的9代酷睿標(biāo)壓處理器已經(jīng)“被發(fā)布”了很久，但實(shí)際上，Intel今晚21點(diǎn)方才正式解禁。
2019-04-24 09:58:141275 Intel今天正式公布了10nm Ice Lake第十代酷睿移動(dòng)處理器、下一代雅典娜筆記本，同時(shí)還有新的博銳、至強(qiáng)產(chǎn)品，相當(dāng)豐富。
2019-05-29 15:01:31784 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）處理器家族（代號(hào)Cooper Lake）將實(shí)現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241346 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 10:37:02911 CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝（也可以說(shuō)是10nm++），號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。
2020-01-07 11:38:16786 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動(dòng)處理器的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內(nèi)置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術(shù)、
2020-02-24 22:06:094849 Intel 第十代酷睿處理器采用搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動(dòng)處理器的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，重新定義輕薄方面的可能性，其中享有內(nèi)置人工智能、集成 Thunderbolt? 3 技術(shù)、英特爾? Wi-Fi 6、4K HDR 和新 CPU和 GPU 架構(gòu)（采用英特爾先進(jìn)的 10 納米工藝制造）。
2020-03-18 16:34:144140 年初的CES 2020展會(huì)上，Intel官方宣布了下一代移動(dòng)平臺(tái)，代號(hào)Tiger Lake，今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，如無(wú)意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21533 ，部分供應(yīng)商和制造商。 嵌入式世界今天，PCB設(shè)計(jì)軟??件的全球領(lǐng)導(dǎo)者altium宣布推出新的基于云的應(yīng)用程序，該應(yīng)用程序重新定義了設(shè)計(jì)師之間共享印刷電路板設(shè)計(jì)的方式，部分供應(yīng)商和制造商。！ 由Altium 365云平臺(tái)提供支持的A365 Viewer是一種全新的創(chuàng)新方式，
2020-10-27 09:57:461558 在旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗(yàn)。旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)造的體驗(yàn)已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:452689 打造頂級(jí)體驗(yàn)的基礎(chǔ)是堅(jiān)持不懈地專注于創(chuàng)新，即便面對(duì)重重未知依然矢志不移。打造頂級(jí)體驗(yàn)還需要著眼未來(lái)，這樣才能持續(xù)創(chuàng)造重新定義頂級(jí)體驗(yàn)的技術(shù)。
2020-12-02 10:15:271081 據(jù)悉，全新的平臺(tái)集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新于一身，將旗艦移動(dòng)終端打造成為專業(yè)級(jí)的相機(jī)、智能個(gè)人助手和頂級(jí)游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動(dòng)體驗(yàn)，從而開啟移動(dòng)辦公、視頻通話、媲美主機(jī)游戲的云游戲等移動(dòng)體驗(yàn)的未來(lái)。
2020-12-03 09:02:10360 技術(shù)創(chuàng)新于一身，旨在將旗艦移動(dòng)終端打造成為專業(yè)級(jí)的相機(jī)、智能個(gè)人助手和頂級(jí)游戲終端。驍龍888支持的先進(jìn)5G連接將重新定義當(dāng)前的移動(dòng)體驗(yàn)，從而開啟移動(dòng)辦公、視頻通話、媲美主機(jī)游戲的云游戲等移動(dòng)體驗(yàn)的未來(lái)。
2020-12-03 09:09:102476 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:201770 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上，官方還宣布了一個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作，下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362017 日前Redmi推出了Redmi Pro筆記本，使用的是Intel 35W TDP的Tigerl Lake處理器，這是最早的10nm H35筆記本之一，而這種筆記本就是Intel定義的超便攜游戲本了。
2021-03-03 10:36:04515 重新定義ADC在無(wú)線領(lǐng)域的角色
2021-05-26 16:23:081 在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通推出了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，它在驍龍888 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上，引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù)，通過(guò)突破性的5G速度、專業(yè)級(jí)影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級(jí)游戲特性帶來(lái)全新用戶體驗(yàn)，重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:355080 11月16日,一加在2022高通驍龍峰會(huì)上宣布下一代旗艦新品一加 11 將首批搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),并首發(fā)OPPO與高通聯(lián)合研發(fā)的移動(dòng)光追開放平臺(tái)。 一加每代旗艦機(jī)型均搭載最新驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 14:40:00639 
媒體聚焦 | ?RENSAS瑞薩公開下一代車用處理器藍(lán)圖，全面擁抱平臺(tái)化
2023-11-28 13:34:22187 
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