愛立信（NASDAQ:ERIC）與意法半導體（NYSE:STM）宣布，雙方對合資企業(yè)ST-Ericsson的未來方向達成協(xié)議。根據2012年12月兩家母公司所公布的戰(zhàn)略計劃，雙方一直在為合資企業(yè)尋找一個戰(zhàn)略性解決方案。
2013-03-20 08:46:14
1386 ST-Ericsson的相關資產業(yè)務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成ST-Ericsson其余業(yè)務將陸續(xù)關閉。
2013-08-15 09:31:071667 ARM近日宣布，推出全新ARM? CoreLink? 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動設備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE? 處理技術
2015-11-03 15:06:172125 2022年11月16日， 美國，夏威夷 —— ?今日，OPPO廣東移動通信有限公司（簡稱“OPPO”）出席2022驍龍峰會，并宣布將在下一代Find?X旗艦產品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動平臺
2022-11-16 11:25:251079 
2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術應用于最新面向智能手機應用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術
2016-01-13 15:39:49
Mobile、Samsung、Xincomm、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、 MediaTek、Broadcom以及Intel Mobile Communication (IMC)等，都公開表示將持續(xù)與ARM攜手共進 LTE 及 LTE-Advanced 市場。
2011-02-23 16:34:19
下一代SONET/SDH設備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
下一代測試系統(tǒng)：用LXI拓展視野
2019-09-26 14:24:15
下一代測試系統(tǒng)：用LXI推進愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關鍵的技術挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的不斷發(fā)展，紅外線或藍牙無線耳機逐漸普及，光驅支持的編解碼標準也在不斷增加，如MP3或DviX解碼標準。但是，這些設備的數(shù)據源基本沒有發(fā)生變化，還是局限于DVD和CD兩種媒體。下一代后座娛樂系統(tǒng)必須涵蓋
2019-05-16 10:45:09
在智能手機與平板電腦的半導體開發(fā)方面，ST-Ericsson是業(yè)界的領導廠商。我們在全球都設有開發(fā)與測試中心以及多個特性記述實驗室，可完整 地測試與驗證智能手機和平板電腦的射頻元件/平臺。 這些平臺
2019-08-15 06:27:14
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業(yè)向下一代網絡邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構和電路設計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設計對下一代移動設備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設計
2019-09-20 10:40:49
雙向射頻收發(fā)器NCV53480在下一代RKE中的應用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，實現(xiàn)更為高效的下一代數(shù)據存儲
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA設計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
全球網絡支持移動設備體系結構及其底層技術面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動下，移動客戶設備數(shù)量以及他們對帶寬的要求在不斷增長。但是分配給移動運營商的帶寬并沒有增長。網絡中某一通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網必須要解決這些難題，這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08
怎樣去設計GSM前端中下一代CMOS開關？
2021-05-28 06:13:36
測試下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
帶PRUSSV2并能支持EtherCAT的，大致相當于AM335x+C674x的SOC，目前的L138驅動高分辨率LCD有困難，DM814x少了PRU，成本和功耗也偏高，很關注您之前提到的TI下一代DSP+ARM SOC，Timeline說是2012下半年，現(xiàn)在有新消息么？
2018-06-21 06:22:04
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代電視的低功耗LED驅動IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
飛思卡爾半導體近日推出了一款全新的通信平臺，旨在實現(xiàn)下一代聯(lián)網，把嵌入式多核的應用提高到一個新水平。新QorIQ平臺是飛思卡爾PowerQUICC處理器的下一代產品，旨在讓開發(fā)人員自信地移植到多核。
2019-07-30 06:10:24
了解下一代網絡的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網絡(NGN)的形態(tài)與結構掌握下一代網絡的網關技術，包括媒體網關、信令網關、接入網關掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 NVIDIA公司推出的NVIDIA GeForce 7800 GT顯卡芯片(GPU)可支持下一代游戲技術，包括
2006-03-13 13:08:451092 ST-Ericsson積極推廣3.5G無線網卡_TD-688 (HSDPA/EDGE)
TD-688模塊簡介 :TD688 模塊是中國第一款完全符合中國移動技術規(guī)范要求的TD模塊，具備完全的知識產權，專為
2009-05-08 10:43:371404 S2C與Japan Circuit合作，共同開發(fā)下一代超高速SoC原型驗證系統(tǒng)
S2C近日宣布，其與Japan Circuit 公司（進行合作，針對Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研發(fā)下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 諾基亞與ST-Ericsson攜手推動TD-SCDMA發(fā)展
諾基亞與ST-Ericsson宣布，雙方將在 TD-SCDMA技術及解決方案領域建立長期合作伙伴關系。作為合作的一部分，ST-Ericsson將成為諾基亞
2009-12-19 09:36:20691 ST-Ericsson發(fā)布2009第四季度財報
ST-Ericsson 日前發(fā)布了2009 年第四季度財報，該公司是意法半導體和愛立信的合資公司。
公司總裁兼首席執(zhí)行官 Gilles Delfassy 表示
2010-02-02 08:57:58696 
ST-Ericsson領跑TD芯片市場 出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網易科技表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資
2010-02-05 10:51:01686 ST-Ericsson出貨逾650萬 領跑TD芯片市場
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨
2010-02-08 09:37:41652 針對下一代LTE基站發(fā)射機的RF IC集成設計策略
從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設備要求支持更寬的信
2010-04-09 11:12:18880 
下一代移動網絡的創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃
到2009年底，移動產業(yè)的全球用戶數(shù)量已超過40億，創(chuàng)造收入逾7,000億美元。此外，業(yè)界領先的移動設備供應商Ericsson
2010-04-14 15:20:46816 
創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工（LTE-TDD、或 TD-LTE）基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence®全球服務部門的緊密
2010-06-24 08:23:361240 ST-Ericsson宣布，三星已選擇ST-Ericsson的兩款平臺來開發(fā)其雙卡雙待手機E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外，ST-Ericsson低成本、低功耗的G4852和G4906 GSM/GPRS平臺支持在一部手
2010-12-13 09:11:50871 ST-Ericsson 宣布，三星已選擇 ST-Ericsson 的兩款平臺來開發(fā)其雙卡雙待手機E2152和Ch@t 322。除支持一系列多媒體功能外，ST-Ericsson 低成本、低功耗的 G4852 和 G4906 GSM/GPRS平臺支持在
2010-12-23 08:46:541371 全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間
2011-03-31 10:14:33895 據國外媒體報道，意法半導體表示，當諾基亞推出搭載微軟Windows Phone操作系統(tǒng)的新款智能手機時，最少其中部分手機是采用ST-Ericsson的芯片
2011-05-20 11:32:531154 ST-Ericsson 稍早前宣布推出一款 Snowball 開發(fā)板，整合該公司的 Nova A9500 雙核心應用處理器、MEMS元件(3D陀螺儀、加速計、磁力計和氣壓計)、GPS和通訊介面等；只要充份運用開放原始碼社群
2011-10-04 09:59:511298 美國芯片制造商Marvell的聲明證實下一代Google TV將使用其制造的ARM處理器
2012-01-08 12:39:321436 電子發(fā)燒友網訊：歐洲最大芯片廠商——意法半導體公司（ST）可能就和愛立信所成立的ST-Ericsson公司提出出售資產建議，據分析，非常有可能賣給中國相關公司。
2012-03-16 17:48:551341 ST-Ericsson去年12月新上任的執(zhí)行長Didier Lamouche將在3月底之前宣布新戰(zhàn)略計劃,該計劃可能與 ST-Ericsson 的出售有關。
2012-03-19 08:54:433240 還有一個需要考量的問題，到底誰擁有ST-Ericsson才會更有利于其商業(yè)效益最大化？最有可能是來自中國的一些較為強大的企業(yè)，也有可能是美國的蘋果公司。后者希望通過并購ST-Ericsson業(yè)
2012-03-25 17:50:154246 直寫高速緩存（direct-write cache memories）是今日微處理器的支柱，因為它們能以一種對應用程序透明化的模式降低存儲延遲。不過，先進處理器的設計工程師正致力于針對下一代多核
2012-04-25 14:55:171527 
行動平臺和半導體供應商意法˙愛立信（ST-Ericsson）今天宣佈了其新戰(zhàn)略方向的規(guī)劃，該公司已與意法半導體（ST）簽署協(xié)定，將ST-Ericsson開發(fā)之獨立應用處理器平臺部分轉入意法半導
2012-04-25 17:21:251126 意法半導體全資子公司、全球領先的獨立的高性能計算技術編譯器及開發(fā)工具供應商Portland Group? （PGI），發(fā)布基于ARM內核的ST-Ericsson NovaThor?移動平臺專用PGI OpenCL開發(fā)框架。該開發(fā)框
2012-05-29 10:40:591282 根據美國科技博客9to5Mac獲得的iPhone原型機代碼，下一代iPhone將支持NFC(近場通訊)技術，讓用戶可以通過這種技術購買商品與分享文件。
2012-06-26 08:45:37750 最新消息顯示，蘋果不會在iOS 6系統(tǒng)中集成移動支付服務，因此蘋果的下一代iPhone將不支持這類服務。
2012-07-09 09:12:452197 本次會議，我們將討論加入下一代多核軟件開發(fā)包(SDK)的多個創(chuàng)新技術，包括簡潔、高可用API集的新基礎庫(FLIB)；重構的Netcomm軟件庫；支持SEC IP模塊以實現(xiàn)安全功能的新使能工具；具有
2012-08-15 17:03:0340 4G LTE好消息，來自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比當前的芯片少消耗至少50%的電量。
2013-01-06 09:35:36713 日前，蘋果公司收購了室內GPS導航服務提供商WiFiSlam，并努力研發(fā)下一代移動定位應用，包括室內導航應用、產品層客戶互動及社交應用。據悉，下一代iPhone很可能支持這一項新功能。
2013-03-27 10:23:003278 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
最新半導體和電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起備貨Molex 的 zCD互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成，具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸，有助于推動400 Gbps技術的廣泛應用，可以在電信、網絡和企業(yè)級計算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網應用。
2017-02-22 17:17:351113 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 意法半導體全資子公司、全球領先的獨立的高性能計算技術編譯器及開發(fā)工具供應商 Portland Group （PGI），發(fā)布 基于 ARM 內核的 ST-Ericsson NovaThor 移動平臺
2017-09-14 15:26:413 5G之路：下一代蜂窩通信的主要特點和所需的 主要技術ARM白皮書
2017-09-20 09:09:139 首次，它基于ARM Cortex-A9多核處理器，可提供前所未有的性能與功效，與前幾代基帶/應用處理器架構相較，實現(xiàn)了重大跨越。利用ST-Ericsson的移動平臺，Symbian OS將以更高效率運行更多應用，而總功耗更低。 高速互聯(lián)網接入催生用戶對PC般高速的移動終端的需求，這進一步要求計算
2017-12-04 14:19:05351 據悉，三星電子日前宣布與丹麥頂級音響公司Steinway Lyngdorf合作，共同開發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 近日據消息稱，韓國方面已經對外釋放信號，將在未來10年拿出1.5萬億韓元（約合91億人民幣）支持下一代半導體技術的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲方面有著強大的競爭力，但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00647 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA? Isaac?，為制造、物流、農業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機器人實現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:444645 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:004696 探討現(xiàn)今TI 在高性能 DSP，多核及適應于未來發(fā)展趨勢的下一代處理器領域的研究和探索。
2018-06-12 01:52:004187 
此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網絡。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 的移動平臺，能帶來突破性的性能和出色的能效表現(xiàn)。驍龍835旨在為頂級系列的消費與企業(yè)級終端提供下一代娛樂體驗和聯(lián)網云服務支持，這些終端包括智能手機、VR/AR頭顯設備、聯(lián)網攝像頭、平板電腦、移動PC以及
2018-09-18 19:17:43524 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。
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目前，Qualcomm 已經向多家開發(fā)下一代消費終端的 OEM 廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。隨著
2018-09-18 19:28:54258 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系統(tǒng)。
2019-01-08 07:13:003089 最近，VR主題公園運營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作，共同打造下一代VR娛樂平臺。
2019-01-28 16:30:111231 福特汽車與固態(tài)電池企業(yè)Solid Power達成合作，雙方擬共同為下一代電動汽車開發(fā)固態(tài)電池（ASSB）。
2019-04-18 14:28:473878 實現(xiàn)5G下一代核心和虛擬無線電接入網解決方案，英特爾開發(fā)了FPGA可編程加速卡N3000。N3000是一個可定制的平臺，專為提供高吞吐量、低延遲和高帶寬應用程序的服務提供商設計。
2019-06-28 14:37:471386 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity (TE) 的ERFV同軸連接器。此款經濟高效的一體式連接器支持板對板和板對濾波器應用，可為下一代5G無線設計提供可靠的解決方案。
2019-10-13 10:09:00927 根據美國船級社（ABS）的最新消息，ABS和中國電池企業(yè)CATL將共同合作研究下一代船舶用鋰電池的推進技術。
2019-12-11 09:49:371260 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 據ZDNET Japan報道，日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作，共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264 英特爾已經在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構、Xe GPU架構，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平臺，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發(fā)布，如無意外將劃入11代酷睿序列。
2020-03-23 10:05:21798 伯明翰大學領導的研究表明，磁共振成像(MRI)可以提供一種支持下一代高性能可充電電池開發(fā)的有效方法。
2020-04-30 17:08:232767 而ARM存在于終端設備的廣闊生態(tài)系統(tǒng)中，超過1800億個單位。通過合并我們的公司，我們將能夠擴展和視頻化AI計算平臺，以武裝廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。我們將共同為全球計算機制造商創(chuàng)建下一代平臺，從云數(shù)據中心到移動電話，再到無人駕駛汽車，再到物聯(lián)網。
2020-09-16 12:08:412466 意法半導體（ST）最近宣布與專門從事功率模塊的日本Sanken（三墾）公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同開發(fā)下一代智能電源模塊（IPM），以應用于高壓、大功率設備設計領域。據表示，工業(yè)IPM的工程樣本
2021-01-25 16:54:253901 據外媒報道，11月17日，德國汽車制造商戴姆勒表示，將與中國吉利汽車合作，共同開發(fā)用于混合動力汽車的下一代內燃機。
2020-11-18 09:58:581100 下一代移動處理器的競爭如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 在汽車中，我們所依賴的更多功能現(xiàn)在被考慮為安全至上，這意味著它們必須滿足更高的要求。在這類應用中，閃存不可取，有了汽車1級和真正的汽車0級EEPROM，汽車整車廠（OEM）就可接入所需的非易失性存儲器來支持下一代特性。
2022-05-09 17:53:112176 
）系統(tǒng)提供支持。車規(guī)級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺高度靈活應變，支持下一代愛信 APA 系統(tǒng)以極低時延高效檢測行人、車輛和可行駛區(qū)域。愛信 APA 系統(tǒng)將于 2024
2022-11-21 11:09:58634 
Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發(fā)和客戶交付，以支持下一代激光雷達（LiDAR）傳感器。
2023-01-08 17:17:283135 MediaTek 下一代天璣旗艦移動芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通過突破性的架構
2023-05-29 22:30:021197 1.動機：為什么是下一代EEA？為什么是STPA？挑戰(zhàn)是什么？
2.方法：公路試點實例的調查結果
2023-08-31 09:34:51829 
醫(yī)療科技創(chuàng)新企業(yè)在 GTC 上介紹了 NVIDIA 的專用 AI 平臺如何推動下一代醫(yī)療健康行業(yè)的發(fā)展。
2024-04-09 10:10:542047 8月2日，國際知名媒體如路透社等報道，日本汽車制造業(yè)兩大巨頭——日產汽車與本田汽車，于本周四聯(lián)合發(fā)布聲明，正式宣布攜手推進下一代軟件平臺技術的共同研發(fā)項目。此舉標志著雙方自今年3月確立的戰(zhàn)略合作伙伴關系進一步深化，合作領域廣泛覆蓋電池技術、電子軸系統(tǒng)以及車輛補充等多個關鍵環(huán)節(jié)。
2024-08-03 15:03:231889 ???????? 意法半導體致力于幫助汽車行業(yè)應對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統(tǒng)一的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略，通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305 Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895
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