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突破性能瓶頸,實現(xiàn)CPU與內(nèi)存高性能互連

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了解如何識別和解決LabVIEW應用程序中的性能瓶頸。使用內(nèi)置工具和VI分析器,您可以監(jiān)視VIs的內(nèi)存使用情況和執(zhí)行時間,以確定導致應用程序性能下降的代碼部分。
2021-03-29 14:03:448

易飛揚攜高性能計算互連硬件和液冷互連解決出席德國ISC高性能計算大會

德國漢堡國際會展中心舉辦。屆時,易飛揚將攜高性能計算互連硬件和液冷互連解決出席5月22-24日的展覽,展位號G718。 高性能計算的本質(zhì)是并行計算,易飛揚是全球并行光互連技術理念的引領者和互連硬件產(chǎn)品開發(fā)商。主要的并行互連新產(chǎn)品包括: 低功耗DAC直連銅纜 ? 產(chǎn)品名稱 速率(Gbps) 網(wǎng)絡協(xié)議規(guī)范
2023-05-06 18:21:411278

使用內(nèi)存VIP檢測和避免內(nèi)存瓶頸

處理器和內(nèi)存速度之間日益擴大的差異導致內(nèi)存帶寬成為許多應用程序的性能瓶頸。例如,您是否在內(nèi)存控制器/PHY 和子系統(tǒng)驗證項目中尋找識別性能瓶頸及其根本原因的方法?
2023-05-26 10:29:031879

再見瓶頸 – 自動SoC性能驗證就在這里

SoC 性能是市場上的關鍵競爭優(yōu)勢,協(xié)議 IP 和互連的選擇和配置旨在最大限度地提高所述性能。一個典型的例子是使用 HBM(高帶寬內(nèi)存)技術和內(nèi)存控制器。目前在第三代, HBM 擁有高性能, 同時使用更少的功率, 比 DDR 小得多的外形.也就是說,團隊如何確保在其 SoC 設計的上下文中交付性能?
2023-05-26 11:40:451336

CPU單核性能與多核性能的區(qū)別

CPU的單核性能與多核性能在多個方面存在顯著的差異,這些差異主要體現(xiàn)在處理能力、應用場景、性能瓶頸以及技術發(fā)展等方面。以下是對兩者區(qū)別的詳細探討。
2024-09-02 14:42:2119945

Flexus X 實例 CPU、內(nèi)存及磁盤性能實測與分析

的網(wǎng)絡帶寬支持。最近華為云 828 B2B 企業(yè)節(jié)正在舉辦,F(xiàn)lexus X 實例的促銷也非常給力,大家可以去看看。為了幫助用戶更好地了解其性能表現(xiàn),我們通過一系列詳盡的測試,對 Flexus X 實例的各項性能進行了全面評測,包括 CPU 性能、內(nèi)存性能、磁盤
2024-12-24 17:35:20949

智芯公司RISC-V高性能CPU芯片獲得權威認可

近日,智芯公司自主研發(fā)的RISC-V高性能CPU芯片通過工信部直屬中國電子技術標準化研究院賽西實驗室檢測,標志著智芯公司在RISC-V高性能CPU芯片領域取得關鍵突破,自主研發(fā)實力獲得權威認可。
2025-06-16 17:32:561407

瀾起科技憑借在內(nèi)存接口和高速互連芯片領域的突破性創(chuàng)新榮膺《財富》中國科技50強

近日,《財富》雜志正式發(fā)布“中國科技50強”榜單,瀾 起科技憑借在內(nèi)存接口和高速互連芯片領域的突破性創(chuàng)新與全球影響力成功入選,成為中國半導體行業(yè)中技術實力與國際化發(fā)展兼?zhèn)涞慕艹龃砥髽I(yè)之一。 據(jù)悉
2025-08-25 10:03:462362

Amphenol HD Express?:滿足PCIe? Gen 6需求的高性能互連系統(tǒng)

Amphenol HD Express?:滿足PCIe? Gen 6需求的高性能互連系統(tǒng) 在當今高速發(fā)展的電子科技領域,對于高性能、高密度互連系統(tǒng)的需求日益增長。Amphenol的HD
2025-12-11 14:10:19260

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