英特爾最近宣布了其制造和封裝技術(shù)方面的重大創(chuàng)新，以及代工廠的活動(dòng)。同時(shí)，英特爾推出了Clearwater Forest系列，這將成為高核心數(shù)服務(wù)器CPU方面的一項(xiàng)突破性發(fā)展，這個(gè)細(xì)節(jié)是容易忽略的。

Part 1

英特爾Clearwater Forest

英特爾Clearwater Forest作為最新的嘗試，被認(rèn)為是服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)技術(shù)上的典范。Sierra Forest預(yù)計(jì)今年推出，是一款全E核心的至強(qiáng)處理器，某些版本的核心數(shù)可擴(kuò)展高達(dá)驚人的288個(gè)。 這個(gè)概念圍繞著將大量節(jié)能核心封裝到一個(gè)密集的CPU封裝中，而且不受超線程的影響。到2024年晚些時(shí)候，預(yù)計(jì)每個(gè)U中的核心數(shù)將超過500個(gè)。 Sierra Forest無疑令人印象深刻，但這還是第一代產(chǎn)品。許多客戶都在迫切期待Clearwater Forest的到來。Clearwater Forest集成了領(lǐng)先的英特爾18A至強(qiáng)處理器，融合了該節(jié)點(diǎn)的一系列技術(shù)以及先進(jìn)的封裝。簡(jiǎn)而言之，我們期待更多的核心，以及性能和能效的提升。

Part 2

技術(shù)飛躍

主要的技術(shù)飛躍在于18A工藝技術(shù)。這意味著用RibbonFET取代了已經(jīng)使用了大約15年的FinFET技術(shù)。RibbonFET晶體管的柵極纏繞在通道周圍，這些通道也可以制成不同的寬度。結(jié)果是一個(gè)更高效的晶體管，另一個(gè)重大進(jìn)步是PowerVia。英特爾引入了背面供電，很多人期望會(huì)有約6%的改進(jìn)。

在封裝方面，英特爾表示，對(duì)于Clearwater Forest，將使用其他工藝節(jié)點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)SRAM和I/O，因?yàn)檫@些節(jié)點(diǎn)在較新的工藝上無法很好地?cái)U(kuò)展。

AMD在EPYC 7002系列“Rome”中推出了采用不同I/O工藝的IO芯片。AMD還擁有3D V-Cache，我們首先對(duì)Milan-X進(jìn)行了評(píng)測(cè)，然后對(duì)Genoa-X進(jìn)行了評(píng)測(cè)。我們猜測(cè)，由于行業(yè)內(nèi)所有人都面臨SRAM無法擴(kuò)展的現(xiàn)實(shí)，AMD可能不得不為未來的云原生CPU版本引入類似的緩存技術(shù)。然而，英特爾的方法似乎是將具有核心的芯片放置在緩存芯片之上。

英特爾計(jì)劃使用Foveros Direct 3D技術(shù)，該技術(shù)涉及頂部模塊和基礎(chǔ)芯片之間的直接芯片到芯片銅鍵合，可以推斷出計(jì)算芯片可能位于SRAM和織物基芯片之上。Clearwater Forest推出的另一個(gè)封裝創(chuàng)新是英特爾的EMIB 3.5D。在這里，英特爾將其EMIB（芯片間橋）與Foveros Direct 3D等技術(shù)結(jié)合起來，稱之為EMIB 3.5D。

從技術(shù)角度來看，新工藝和新封裝使Clearwater Forest成為一個(gè)令人興奮的前景。

小結(jié)

對(duì)于那些新接觸服務(wù)器行業(yè)的人來說，可能很容易忘記英特爾在工藝技術(shù)方面領(lǐng)先臺(tái)積電的日子。 ? 如果按時(shí)交付，Clearwater Forest具有巨大的潛力。與2024年第一季度的至強(qiáng)處理器相比，大量的E核心、更大的緩存和更多的I/O有機(jī)會(huì)改變游戲規(guī)則。到2025年（如果沒有時(shí)間表的變化），回顧今天的芯片，并認(rèn)為它們是低核心數(shù)量、耗電量大的組件。在縮小工藝并增加更多核心之前，還有很長(zhǎng)的路要走。

審核編輯：黃飛

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