專用集成電路（ ASIC）領域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點。 簡而言之， FPGA 就是一個可以通過編程來改變內部結構的芯片。
2025-05-15 16:39:54
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當今的可編程邏輯供應商必須研究各種工藝選擇，才能滿足采用FPGA的設計的各類需求。本文將介紹三類工藝特性，它們與現(xiàn)代FPGA內部結構的聯(lián)系，以及FPGA對采用了這些工藝的系統(tǒng)的影響。
2013-06-13 16:23:222131 引言 隨著人工智能和5G的興起，數(shù)據(jù)處理對芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來，助力人工智能和5G，賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工藝，集成了通用
2020-11-05 14:55:194671 隨著人工智能和5G的興起，數(shù)據(jù)處理對芯片的算力和帶寬要求更高。為了布局未來，助力人工智能和5G，賽靈思也推出了自己的FPGA加速芯片-ACAP。ACAP是一款基于7nm工藝，集成了通用處理器（PS
2022-07-07 09:17:042216 每一個系列的FPGA都有其相應的內部結構），FPGA芯片主要由6部分完成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內嵌的底層功能單元和內嵌專用硬件模塊。
2022-10-25 09:01:052912 Kintex-7 FPGA的內部結構相比傳統(tǒng)FPGA的內部結構嵌入了DSP48E1，PCIE，GTX,XADC,高速IO口等單元，大大提升了FPGA的性能。
2023-08-24 09:26:563325 
內部的資源實現(xiàn)不同功能。通俗意義上講，FPGA 芯片類似于集成電路中的積木，用戶可根據(jù)各自的需求和想法，將其拼搭成不同的功能、特性的電路結構，以滿足不同場景的應用需求。鑒于上述特性，FPGA 芯片又被稱作“萬能”芯片。
2023-09-19 16:04:234459 
一、查找表（Look-Up-Table)的原理與結構
采用這種結構的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX、APEX系列、Xilinx的Spartan、Virtex系列等
2023-11-03 11:18:38
2019年正式銷售，目前已經(jīng)向國內數(shù)百家客戶發(fā)貨，填補了國產(chǎn)高端 FPGA的空白，目前公司基于28nm工藝制程的FPGA產(chǎn)品已多達數(shù)十款。
安路科技成立于2011年，公司的主營業(yè)務為 FPGA 芯片
2024-04-17 11:13:59
，實際上每一個系列的FPGA都有其相應的內部結構），FPGA芯片主 要由6部分完成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內嵌的底層功能單元和內嵌
2017-05-09 15:10:02
。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上一步一步發(fā)展起來的。PAL是與陣列可編程或陣列固定，它的缺點是：PAL采用熔絲工藝，只能一次編程，并且它的輸出是固定的，不能編程；也就是說芯片一旦選定
2020-06-23 15:04:14
一.查找表（Look-Up-Table)的原理與結構采用這種結構的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX,APEX系列,xilinx的Spartan,Virtex系列等。查找表
2012-04-28 14:57:28
疫情無情，教育有愛！FPGA從入門到高手，從下周開始周一，周三，周五，周日在騰訊課堂繼續(xù)與您相約！https://ke.qq.com/webcourse/index.html?cid=1360660&term_id=101458243&lite=1&from=800021724
2020-03-08 13:17:37
存儲結構。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內部的全局時鐘
2019-09-24 11:54:53
存儲結構。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內部的全局時鐘
2016-08-23 10:33:54
存儲結構。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內部的全局時鐘
2016-09-18 11:15:11
存儲結構。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內部的全局時鐘
2016-10-08 14:43:50
存儲結構。 4.豐富的布線資源 布線資源連通FPGA內部所有單元，連線的長度和工藝決定著信號在連線上的驅動能力和傳輸速度。布線資源的劃分： 1）全局性的專用布線資源：以完成器件內部的全局時鐘和全局
2016-07-16 15:32:39
。FPGA 芯片的內部架構并沒有沿用類似 PLA 的結構，而是采用了邏輯單元陣列（Logic Cell Array，LCA）這樣一個概念，改變了以往 PLD 器件大量使用與門、非門的思想，主要使用查找表
2023-05-30 20:40:25
fpga的工作原理一.查找表（Look-Up-Table)的原理與結構 采用這種結構的PLD芯片我們也可以稱之為FPGA：如altera的ACEX,APEX系列,xilinx
2008-05-20 09:46:10
,2002年中期推出，0.13um工藝，1.5v內核供電。集成硬件乘加器,芯片內部結構比Altera以前的產(chǎn)品有很大變化。 簡評：Startix芯片在2002年的推出，改變了Altera在FPGA市場上
2018-08-20 09:52:02
多數(shù)情況下，不加以區(qū)分。FPGA／CPLD芯片都是特殊的ASIC芯片，它們除了具有ASIC的特點之外，還具有以下幾個優(yōu)點：u 隨著VlSI(Very Large Scale IC，超大規(guī)模集成電路)工藝
2012-02-27 11:52:00
塌陷芯片(C4)技術由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結合，因而已成為當前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術，這也正是本文所主要討論的內容。C4技術最早
2018-11-26 16:13:59
半導體發(fā)展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發(fā)生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
FPGA芯片定義及物理結構FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。FPGA（Field
2021-07-04 08:30:00
FPGA芯片定義及物理結構FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。FPGA（Field
2021-07-04 08:30:00
多芯核結構ARM芯片的選擇:為了增強多任務處理能力、數(shù)**算能力、多媒體以及網(wǎng)絡處理能力,某些供應商提供的ARM芯片內置多個芯核,目前常見的ARM+DSP,ARM+FPGA,ARM+ARM等結構。多
2011-09-05 11:52:40
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？用單片機實現(xiàn)SRAM工藝FPGA的加密應用
2021-04-08 06:04:32
FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由
芯片制造的半導體
工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節(jié)點會改進
工藝的各個方面，每一新器件的最佳
工藝選擇是尺寸最小的最新
工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此?！ ?/div>
2019-09-17 07:40:28
帶fpga芯片的PCI卡，加工工藝需要注意什么嗎？我之前加工的pci卡，經(jīng)常會出現(xiàn)信號干擾的問題。
2017-11-01 11:19:51
隨著FPGA的容量、性能以及可靠性的提高及其在消費電子、汽車電子等領域的大規(guī)模應用，FPGA設計的安全性問題越來越引起人們的關注。相比其他工藝FPGA而言，處于主流地位的SRAM工藝FPGA有一些
2019-08-23 06:45:21
1.工藝節(jié)點 首先不管選擇什么廠家的產(chǎn)品，都建議在其主流產(chǎn)品中選擇合適的芯片?！ ∫陨鲜悄壳?Xilinx 主流的也是常用的幾個 FPGA 產(chǎn)品系列，這里不談傳說中的后兩個系列
2020-12-23 17:21:03
本文介紹了一種基于FPGA芯片的高速智能節(jié)點的硬件結構和軟件設計，旨在提高現(xiàn)在LON網(wǎng)絡的智能節(jié)點的處理能力和通用性。
2021-05-06 08:20:28
簇中 BLE 的數(shù)量 N，邏輯塊的面積只按二次函數(shù)增長。
2、I/O 塊的結構
I/O
塊放置在芯片的外圍。FPGA 的 I/O 口除了固定用途的電源、時鐘等專用引腳，還有用戶可以配置的用戶 I/O
2024-04-03 17:39:53
系統(tǒng)設計人員在使用FPGA時通常要考慮哪些功耗？成功的低功耗設計是取決于結構還是工藝？
2021-05-08 07:48:13
請教各位大佬TSMC0.18um中，BCD工藝和mixsignal工藝的區(qū)別，除了mos結構上會有hvnw和nbl隔離之外，還有其他的嗎
2021-06-25 07:08:49
采用SRAM工藝的FPGA芯片的的配置方法有哪幾種？如何對SRAM工藝FPGA進行有效加密？如何利用單片機對SRAM工藝的FPGA進行加密？怎么用E2PROM工藝的CPLD實現(xiàn)FPGA加密？
2021-04-13 06:02:13
主要講解了fpga設計、方法和實現(xiàn)。這本書略去了不太必要的理論、推測未來的技術、過時工藝的細節(jié)，用簡明、扼要的方式描述fpga中的關鍵技術。主要內容包括：設計速度高、體積小、功耗低的體系結構方法
2012-03-01 14:59:23
首先介紹異步FIFO 的概念、應用及其結構，然后分析實現(xiàn)異步FIFO的難點問題及其解決辦法； 在傳統(tǒng)設計的基礎上提出一種新穎的電路結構并對其進行綜合仿真和FPGA 實現(xiàn)。
2009-04-16 09:25:29
46 多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產(chǎn)品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數(shù)量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存
2010-07-17 09:56:421161 
高級FPGA設計結構
2011-01-10 10:36:50295 目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的，已經(jīng)遠遠超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。
2011-09-08 17:17:135107 
本文簡要的分析FPGA芯片中豐富的布線資源 。FPGA芯片內部有著豐富的布線資源，根據(jù)工藝、長度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。
2012-12-17 17:28:415869 異步FIFO結構及FPGA設計，解決亞穩(wěn)態(tài)的問題
2015-11-10 15:21:374 高級FPGA設計 結構、實現(xiàn)和優(yōu)化，適合于學習FPGA的進階學習。
2016-05-11 16:40:5514 的兼容性。 這里詳細介紹了Virtex 系列FPGA 芯片的數(shù)據(jù)流大小及結構。Virtex支持一些新的非常強大的配置模式，包括部分重新配置，這種配置機制被設計到高級應用中，以便通過芯片的配置接口能夠訪問及操作片內數(shù)據(jù)。但想要配置芯片，對它的數(shù)據(jù)流結構的了解是必不可少的。
2017-11-18 11:37:382960 的使用，同時以整數(shù)數(shù)據(jù)處理方式實現(xiàn)了向導濾波器中方差和變換系數(shù)的計算，并且通過參數(shù)調整，可以方便地實現(xiàn)不同大小圖像的不同尺寸窗口的向導濾波。在Altera公司Cyclone系列FPGA芯片上進行了綜合，實驗結果表明，向導濾波整數(shù)FPGA結構的處理結果與
2017-11-22 15:43:1212 FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關系比較復雜。過去，在每一節(jié)點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不
2017-12-05 13:42:169 。FPGA芯片主要由7部分完成，分別為：可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內嵌的底層功能單元和內嵌專用硬件模塊。
2018-01-15 14:34:4113609 
Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點性能達到10TFLOPS(每秒10萬億次)，簡單來說，可以在1秒內處理420張藍光
2018-04-23 05:55:008620 FPGA基于查找表加觸發(fā)器的結構，采用SRAM工藝，也有采用flash或者反熔絲工藝；主要應用高速、高密度大的數(shù)字電路設計。
2019-05-14 11:34:528203 
FPGA的工作頻率由FPGA芯片以及設計決定，可以通過修改設計或者更換更快的芯片來達到某些苛刻的要求（當然，工作頻率也不是無限制的可以提高，而是受當前的IC工藝等因素制約）。
2019-12-02 07:07:002964 
目前市場上90%以上的FPGA來自于xilinx和altera這兩家巨頭，而這兩家FPGA的實現(xiàn)技術都是基于SRAM的可編程技術，FPGA內部結構基本一致，所以本文僅以xilinx的7系列FPGA介紹。
2019-10-20 09:03:003074 
Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個晶體管，在達成世界最大這個記錄的同時它使用了Intel較新的EMIB技術實現(xiàn)兩個FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735 英特爾已經(jīng)開始生產(chǎn)可用于生產(chǎn)仿真系統(tǒng)的新型大容量現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）：Stratix 10芯片，該芯片使用了先進的橋接工藝，該工藝將通過邏輯上和電氣技術的交叉結合來實現(xiàn)兩個高密度的FPGA芯片縫合在一起。
2019-11-13 15:02:231192 對于FPGA的學習者而言，怎樣學習FPGA是大家爭論不斷的。有的認為要先學習語言，也就是HDL硬件描述語言；也有的說要先學習數(shù)電、模電，沒有這些知識，就算學會了語言，以后的學習也會非常艱難。但是唯一大家都認可的是掌握FPGA的基本結構。
2020-06-01 09:07:1813124 本文主要介紹CPLD和FPGA的基本結構。 CPLD是復雜可編程邏輯器件（Complex Programable Logic Device）的簡稱，FPGA是現(xiàn)場可編程門陣列（Field
2020-09-25 14:56:3314416 
、PLL 鎖相環(huán)，EP4CE6E22C8N 最大的倍頻至 250MHz，這也是該芯片的最大工作頻率。 1、基于 SRAM 結構的 FPGA 目前最大的兩個 FPGA 廠商 Altera 公司
2020-10-30 13:05:431562 目前最大的兩個 FPGA 廠商 Altera 公司和 Xilinx 公司的 FPGA 產(chǎn)品都是基于 SRAM 工藝來實現(xiàn)的。這種工藝的優(yōu)點是可以用較低的成本來實現(xiàn)較高的密度和較高的性能;缺點是掉電后
2020-12-16 13:34:0024 ? FPGA芯片定義及物理結構 FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問題以及傳統(tǒng)可編程器件門陣列數(shù)有限的缺陷。 FPGA（Field
2021-01-04 09:51:179719 
芯片制造四大基本工藝包括：芯片設計、FPGA驗證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復雜，需經(jīng)過濕洗、光刻、 離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學/機械表面處理、晶圓測試等過程。
2021-12-22 10:41:2922215 FPGA芯片本身就具有可以反復擦寫的特性，允許FPGA開發(fā)者編寫不同的代碼進行重復編程，而FPGA可重構技術正是在這個特性之上，采用分時復用的模式讓不同任務功能的Bitstream文件使用FPGA芯片內部的各種邏輯資源
2022-04-26 10:38:543952 ?xilinx 的 FPGA 時鐘結構，7 系列 FPGA 的時鐘結構和前面幾個系列的時鐘結構有了很大的區(qū)別，7系列的時鐘結構如下圖所示。
2022-07-03 17:13:484699 FPGA 的編程無須專用的 FPGA 編程器，只需用通用的 EPROM、PROM 編程器即可。FPGA內部有豐富的觸發(fā)器和 I／O 引腳，能夠快速成品，不需要用戶介入芯片的布局布線和工藝問題，而且可以隨時改變邏輯功能，使用靈活。
2022-09-07 11:21:102803 這一要求，目前主流的 FPGA 芯片仍是基于 SRAM 工藝的查找表結構。 FPGA 芯片參數(shù)指標：包含可編程邏輯模塊的數(shù)量、固定功能邏輯模塊（如乘法器）的數(shù)目及存儲器資源（如嵌入式 RAM）的大小。 在最底層的可配置邏輯模塊（如片上的邏輯單元） 上，存在著基本的兩
2022-11-19 13:45:021757 FPGA 可編程的特性決定了其實現(xiàn)數(shù)字邏輯的結構不能像專用 ASIC 那樣通過固定的邏輯門電路來完成，而只能采用一種可以重復配置的結構來實現(xiàn)， 而查找表(LUT)可以很好地滿足這一要求，目前主流的 FPGA 芯片仍是基于 SRAM 工藝的查找表結構。
2022-11-29 10:10:575648 由于FPGA需要被反復燒寫，它實現(xiàn)組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復配置的結構。
2022-12-27 09:27:041525 FPGA 是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是， FPGA 制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。 FPGA 芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領域
2023-02-08 06:20:035075 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:548668 ，兩者的功能基本相同，編程等過程也基本相同（燒寫文件不一樣，但是是由軟件自動產(chǎn)生的），只是芯片內部的實現(xiàn)原理和結構略有不同。
2023-06-28 11:30:225145 
?FPGA 芯片架構是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片內部的詳細架構。
2023-07-04 14:36:072002 
而出現(xiàn)的，即解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路有限的缺點。 ? ? 由于FPGA需要被反復燒寫，它實現(xiàn)組合邏輯的基本結構不可能像ASIC那樣通過固定的與非門來完成，而只能采用一種易于反復配置的結構。查找表可以很好地滿足這一要求，目前主流FPGA都采用了基于S
2023-08-12 14:45:023036 
FPGA(Field Programmable Gate Array)，中文名為現(xiàn)場可編程門陣列，是一種可以被編程或重新編程的集成電路芯片，它可以通過編程來改變它的功能。它由許多邏輯單元(邏輯塊
2023-08-14 17:03:2210178 柔性電路板的結構、工藝及設計
2023-03-01 15:37:5413 FPGA芯片主要使用的編程語言包括Verilog HDL和VHDL。這兩種語言都是硬件描述語言，用于描述數(shù)字系統(tǒng)的結構和行為。
2024-03-14 16:07:382694 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:072575 FPGA芯片市場上有多個知名品牌，它們在各自的領域里都有出色的表現(xiàn)。以下是一些主要的FPGA芯片品牌。
2024-03-14 16:19:113790 上具有顯著優(yōu)勢，特別適用于實時性要求高的應用場景。 設計靈活與可重構性：FPGA芯片屬于硬件可重構的芯片結構，其內部設置了數(shù)量豐富的輸入輸出單元引腳及觸發(fā)器。這種靈活性使得FPGA能夠根據(jù)不同的應用需求，通過重新配置內部邏輯結構，實現(xiàn)不同的
2024-03-14 16:46:481929 FPGA芯片的工作原理主要基于其內部的可配置邏輯單元和連線資源。包括以下工作原理： 首先，FPGA內部包含可配置邏輯模塊(CLB)、輸出輸入模塊(IOB)和內部連線(Interconnect)三個
2024-03-14 17:17:513091 FPGA芯片和普通芯片在多個方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-14 17:27:343052 FPGA芯片和SoC芯片在多個方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-14 17:28:115060 FPGA芯片的種類非常豐富，以下是一些主要的FPGA芯片及其特點。
2024-03-14 17:35:332178 國產(chǎn)高端FPGA芯片有多種，以下是一些知名的國產(chǎn)FPGA芯片，
2024-03-15 14:01:064317 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片架構是一種高度靈活和可編程的集成電路架構，它以其獨特的結構和功能，在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中扮演著至關重要的角色。FPGA芯片架構的核心在于其可編程性和高度的并行處理能力，這使得它能夠在各種應用中實現(xiàn)高效、可靠的性能。
2024-03-15 14:56:291567 ZYNQ PL 部分等價于 Xilinx 7 系列 FPGA，因此我們將首先介紹 FPGA 的架構。簡化的 FPGA 基本結構由 6 部分組成，分別為可編程輸入/輸出單元、基本可編程邏輯單元、嵌入式塊RAM、豐富的布線資源、底層嵌入功能單元和內嵌專用硬核等。
2024-10-25 16:50:234625 
型的芯片，它們在結構、功能、應用場景等方面存在顯著差異。 結構與靈活性 FPGA ：FPGA是一種可編程邏輯器件，其內部由大量的可編程邏輯單元（CLB）、輸入/輸出模塊（IOB）、可編程互連資源
2025-02-01 14:57:003322 封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342235 FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列），是一種可在出廠后由用戶根據(jù)實際需求進行編程配置的集成電路。與專用集成電路（如ASIC）不同，FPGA在硬件層面具備高度的可重構性，能夠靈活實現(xiàn)各類數(shù)字邏輯電路和復雜系統(tǒng)方案。
2025-05-12 09:30:562639 
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