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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>Infosys推出白色標(biāo)簽智能移動應(yīng)用平臺Flypp

Infosys推出白色標(biāo)簽智能移動應(yīng)用平臺Flypp

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2017-05-05 10:30:44740

Qualcomm推出全新驍龍700系列移動平臺

Qualcomm宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 現(xiàn)已推出全新Qualcomm? 驍龍?700系列移動平臺,旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能,滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動體驗。
2018-03-01 13:04:034601

大爆料!印度IT巨頭Infosys宣布開發(fā)區(qū)塊鏈貿(mào)易融資網(wǎng)絡(luò)

本周三,印度IT巨頭Infosys公司的子公司Infosys Finacle宣布與包括ICICI、Axis Bank、南印度銀行和Yes Bank在內(nèi)的七家印度私人銀行合作,開發(fā)一個名為“印度貿(mào)易連接(ITC)”的貿(mào)易融資網(wǎng)絡(luò)。
2018-05-18 16:49:00655

紫光展銳推出新的移動芯片平臺 可支持人工智能應(yīng)用

作為全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一,今日宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺—紫光展銳SC9863,該平臺面向全球主流市場,可實現(xiàn)高性能的AI運算與應(yīng)用,全面提升移動終端的智能化體驗。
2018-07-27 08:08:00748

高通推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動平臺驍龍855

高通宣布,即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:543988

高通推出新一代智能手表的移動芯片平臺

高通宣布了正式推出新一代驍龍穿戴3100平臺,這是面向新一代智能手表的移動芯片。
2018-09-12 14:35:435879

柔宇科技推出的可折疊智能手機(jī)售價驚人

本月高通在夏威夷舉行驍龍技術(shù)峰會,正式推出驍龍855移動平臺。搭載驍龍855移動平臺智能設(shè)備之一即將上市,它就是柔宇科技推出的可折疊智能手機(jī)。
2018-12-19 16:55:347058

Lumileds宣布推出突破性平臺技術(shù)LUXEONFusion 可提供白色照明選項及簡化燈具制造過程

據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的LED照明設(shè)備制造商Lumileds日前宣布推出突破性平臺技術(shù)LUXEON Fusion,可提供史無前例的白色照明選項,同時還能簡化燈具的制造過程。
2019-05-16 11:17:531648

人工智能背景下的移動平臺如何建設(shè)與發(fā)展

面向人工智能時代,移動平臺的建設(shè)必須聚焦移動前端和移動中臺兩大關(guān)鍵點,解決業(yè)務(wù)智能化、開發(fā)智能化和連接智能化三大領(lǐng)域的問題。
2019-06-04 08:54:07966

中國移動發(fā)布九天人工智能平臺,內(nèi)包含深度學(xué)習(xí)平臺和AI能力平臺

8月30日,在2019世界人工智能大會“智聯(lián)未來—5G與人工智能“主題論壇上,中國移動發(fā)布“九天人工智能平臺”。中國移動研究院首席科學(xué)家,人工智能和智慧運營研發(fā)中心總經(jīng)理馮俊蘭表示,九天人工智能平臺
2019-08-30 16:40:009312

美國推出高通2系列的Qualcomm 215移動平臺,領(lǐng)先的移動體驗

當(dāng)?shù)貢r間2019年7月9日,高通(Qualcomm)在美國圣迭戈宣布推出其高通2系列的最新產(chǎn)品——Qualcomm 215移動平臺。該平臺旨在為追求可靠、持久性能的入門級智能手機(jī)用戶帶來領(lǐng)先的移動體驗。
2019-08-07 10:04:452976

未來的智能標(biāo)簽是什么樣子

隨著移動互聯(lián)和智能化技術(shù)的發(fā)展,人們對科技含量較高、擁有智能化的商品需求越來越迫切,進(jìn)而催生包裝材料和標(biāo)簽智能化發(fā)展。
2019-08-12 16:42:03691

高通推出基于驍龍845的全新移動VR參考設(shè)計

高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺推出一款全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺。
2019-10-27 09:39:22507

rfid電子標(biāo)簽超高頻智能電網(wǎng)標(biāo)簽

rfid電子標(biāo)簽超高頻智能電網(wǎng)標(biāo)簽可分為兩部分,即rfid電子標(biāo)簽的芯片和標(biāo)簽的天線。天線功能是手機(jī)閱讀器發(fā) 射到空間的電磁波和將芯片本身發(fā)射的能量以電磁波的方式發(fā)射出去;芯片的功能是對rfid
2020-03-17 13:42:443131

高通推出全新基于驍龍845的移動VR參考設(shè)計

高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(VR)參考平臺。
2020-04-24 10:06:131039

中國移動聚焦5G+AI創(chuàng)新升級推出網(wǎng)絡(luò)AI平臺智立方CubeAI等場景

中國移動去年推出了“九天”人工智能平臺平臺聚焦電信場景。中國聯(lián)通去年6月也發(fā)布網(wǎng)絡(luò)AI平臺智立方CubeAI,聚焦5G+AI、智能運維及行業(yè)創(chuàng)新等場景。
2020-09-23 14:43:541746

華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺發(fā)布,賦能更為廣泛的移動應(yīng)用云上生態(tài)

10月13日,在華為全聯(lián)接2020“云邊端協(xié)同:使能千行百業(yè),重定義移動應(yīng)用體驗”專題演講上,華為云管理服務(wù)總經(jīng)理劉少輝發(fā)表了《華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺:云互動場景實踐》主題演講,正式發(fā)布華為云移動應(yīng)用智能協(xié)同平臺,為移動應(yīng)用提供全新的運行環(huán)境,助力移動應(yīng)用云端、跨終端延伸。
2020-10-14 14:44:091968

中國移動推出邊緣計算通用平臺OpenSigma

在廣州舉行的2020中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動通信研究院和中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司共同推出中國移動邊緣計算通用平臺OpenSigma,并啟動聯(lián)合研發(fā)。
2020-11-25 12:00:122780

高通宣布推出最新一代的旗艦級平臺:高通驍龍?888 5G移動平臺

在旗艦級移動平臺上的持續(xù)創(chuàng)新,與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合,正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗。旗艦級驍龍移動平臺創(chuàng)造的體驗已經(jīng)并將繼續(xù)為全球數(shù)十億智能手機(jī)用戶提供更加豐富的生活。
2020-12-02 09:04:452689

高通驍龍888移動平臺大解密

2020年12月2日,在2020驍龍技術(shù)峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:102476

高通宣布推出全新驍龍480 5G移動平臺

2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗。
2021-01-05 08:53:041813

高通推出高通驍龍870 5G移動平臺

1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:362358

高通重磅推出驍龍870 5G移動平臺

1月19日晚間,高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺,是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版,也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:052927

高通推出驍龍780G5G移動平臺 擴(kuò)展驍龍7系的領(lǐng)先優(yōu)勢

驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代
2021-03-29 17:24:022753

高通即將正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺

近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺,新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082319

高通推出全新移動平臺第一代驍龍8+和第一代驍龍7

今日,高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端
2022-05-21 09:56:132634

高通第一代驍龍6和驍龍4移動平臺正式推出

  9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:2412007

智能標(biāo)簽—傳統(tǒng)標(biāo)簽公司的巨大機(jī)遇

智能標(biāo)簽是最常見的RFID標(biāo)簽類型之一,特別是在零售業(yè)務(wù)中,但也在其他行業(yè)的眾多應(yīng)用中。過去幾年,RFID的接受度不斷提高,嵌體/標(biāo)簽數(shù)量的兩位數(shù)增長率使智能標(biāo)簽不僅對成熟的RFID公司而且對傳統(tǒng)標(biāo)簽制造商都具有吸引力的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
2023-05-25 11:48:06705

1通道變暗白色智能連接燈泡參考設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《1通道變暗白色智能連接燈泡參考設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-07-24 09:50:440

2通道可調(diào)諧白色/1通道可調(diào)光白色智能連接燈泡參考設(shè)計

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2通道可調(diào)諧白色/1通道可調(diào)光白色智能連接燈泡參考設(shè)計.pdf》資料免費下載
2023-07-24 09:50:450

印度IT巨頭Infosys宣布與微軟合作開展生成式AI項目

infosys公司15日表示,已與一家跨國企業(yè)簽訂了價值15億美元15年合同。根據(jù)協(xié)議,infosys將利用本公司的平臺和人工智能(ai)解決方案,提供數(shù)字經(jīng)驗及商務(wù)服務(wù)。
2023-09-27 09:30:41247

Infosys與谷歌云擴(kuò)大合作,助力企業(yè)轉(zhuǎn)型成為人工智能優(yōu)先組織

生成式人工智能實驗室將利用Infosys Topaz和谷歌云生成式人工智能技術(shù)加速行業(yè)AI解決方案的開發(fā) Infosys 將對2萬名從業(yè)者提供谷歌云生成式人工智能技術(shù)方面的培訓(xùn),并啟動生成式人工智能
2023-10-27 16:35:35305

廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗,加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 18:13:11877

廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗,加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 20:00:46760

廣和通發(fā)布基于驍龍460移動平臺智能模組SC208,加速移動終端智能

世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗,加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新與變革。
2024-02-28 19:11:5395

高通推出第三代驍龍7+移動平臺

高通技術(shù)公司重磅推出了全新的第三代驍龍?7+移動平臺,這一創(chuàng)新成果成功將終端側(cè)生成式AI技術(shù)引入至驍龍7系,開啟了全新的智能時代。這款移動平臺不僅兼容眾多AI模型,如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智譜ChatGLM等大語言模型,讓AI的應(yīng)用更加廣泛和深入。
2024-03-22 14:13:56157

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