鑒于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目標，未來嵌入式系統(tǒng)的設計面臨著復雜的挑戰(zhàn)。不過，一種有望解決這些復雜問題的設計選項已開始嶄露頭角——即模擬元件與ARM微控制器內核的智能集成。

　　這種方案與傳統(tǒng)模擬集成的區(qū)別在于，新方案具有超高的性能，還經過了多種優(yōu)化，以解決具體的系統(tǒng)級問題。雖然每個市場對這些提升領域的優(yōu)選次序都有著自己的認識，但同時滿足多個因素的要求實為眾望所歸，可以通過集成多個分立式元件來實現。從邏輯上講，組合多個器件可以實現這些嵌入式系統(tǒng)目標中的一大部分，但只是簡單地把多個分立式元件與一枚處理器集成到一個封裝之中，這并非答案所在；解決方案要復雜得多，需要智能集成。

　　高性能模擬元件（放大器、ADC、DAC、基準電壓源、溫度傳感器、無線收發(fā)器等）與ARM32位處理器內核的智能集成，再加上正確的數字外設，這種方式可以實現分立式解決方案無法望塵莫及的目標。為了構造出最佳混合信號控制處理器，不但需要對整個系統(tǒng)有著深入的了解，需要知曉是否有正確的知識產權（IP）可用，同時還具備有關該知識產權的專業(yè)知識。

　　毫無疑問，負責為這些集成器件制定功能要求的芯片設計師和系統(tǒng)工程師必須對最終應用需求有著充分的了解。這種領域知識至關重要，包括對電路板級要求的深入了解，包括尺寸、溫度范圍、制造考慮因素、功耗、成本和信號鏈中的配套元件。圖1所示為智能集成器件中經常用到的模擬和數據IP模塊。

　　圖1 智能集成：針對目標應用而優(yōu)化的模數組合式IP

　　有正確的知識產權可用，這是實現系統(tǒng)級目標的有力起點。這個起點是縮短混合信號控制處理器開發(fā)周期的必要條件。越來越多地，適用于具體應用的知識產權本身的獲取/形成和實施需要由半導體制造商來協(xié)調。在此基礎上，還需要對這些知識產權進行調整以滿足兩點具體要求。第一點是基于主要目標應用的需求優(yōu)化性能和運行，由此實現系統(tǒng)級效益的最大化。第二點是優(yōu)化知識產權，使其與混合信號控制處理器中的其他補充性知識產權模塊良好、方便兼容。最后，在業(yè)務層需要有協(xié)調機會，將系統(tǒng)制造商與半導體制造商的專長和知識有機地結合起來，從而實現獨特的優(yōu)化設計。

　　有許多應用都可以從集成了高性能模擬和ARM微控制器內核的器件受益，包括溫度檢測、壓力檢測、氣體檢測、太陽能逆變器、電機控制、醫(yī)療生命體征監(jiān)護、汽車監(jiān)控系統(tǒng)以及水表/電表/氣表。本文將重點考察電機控制的應用領域，其中，優(yōu)化高性能模擬與ARM微控制器內核的集成可在成本、功耗、尺寸和性能四個方面帶來極大的優(yōu)勢。

　　電機控制，其目標是提高效率以促進環(huán)保事業(yè)，以及降低成本。請注意，盡管這些智能集成混合信號器件是針對具體的最終應用而優(yōu)化的，但它們也可以很好地用于功能要求類似于主要目標應用的關聯(lián)應用。

　　在關于發(fā)電方式的環(huán)保擔憂之外，人們還十分關心能源的使用效率問題。鑒于電機占全球用電量的40%，所以問題是如何提高這些系統(tǒng)的環(huán)保性。答案在于提高其效率，由此減少能耗。通過普及高效電機而節(jié)省的能源量十分可觀：每年可節(jié)省數千億千瓦時的用電量，可減少大氣中二氧化碳排放量數百萬噸。顯然，高效電機的影響具有十分重要的意義。

　　具體地，有多個關鍵因素推動著高效電機的應用。其中一個是環(huán)保問題推動的政府立法。歐盟已經實施相應的法規(guī)，將來還會實施更多法規(guī)，強制要求使用更高效的電機系統(tǒng)。另一個關鍵推動因素是全壽命成本優(yōu)勢。在電機控制系統(tǒng)的成本中，材料約占15%，運行所用能源成本占85%?？梢?，通過提高效率，降低電機系統(tǒng)全壽命成本的潛力是非常巨大的。

　　提高效率的方式包括特別的電機設計，電機類型的選擇，為不具備這種控制的系統(tǒng)添加可調速驅動器（ASD），以及針對效率而優(yōu)化的控制算法。就特別的電機設計和特定電機類型的選擇而言，永磁電機一直是關注重點，其使用呈增長之勢。永磁電機的效率最高可達96%，超過了歐洲超高效能效標準（IE3）。

　　智能集成式混合信號控制處理器有可能實現ASD和控制算法的改進。以成本優(yōu)勢明顯的方式集成基于ARM的CPU子系統(tǒng)、PWM、ADC和多路復用功能，結果可以在系統(tǒng)層省去ASD的物料成本。

　　利用轉換時間較快的高精度ADC，可以改進控制算法。結果可增進電機系統(tǒng)的總體效率。精度高于12位的ADC可提高精度，用其來控制相位電流。然而，不能用采樣轉換延遲控制來換取更高的精度。這樣就不能選擇通過均值或過采樣方式提升SNR的ADC。需要以終端機器（比如，貼片機）的運動速率來測量變量?？焖俎D換時間，加上快速ARM微控制器內核，可以加快控制環(huán)路的運行速率，改進響應時間，縮短建立時間。反過來，這又能提高生產線系統(tǒng)的吞吐量和效率，從而降低生產成本。　就如太陽能光伏應用一樣，SARADC是電機控制的良好選擇。在電機控制的例子中，可以設計出高性能SARADC，無需均值或過采樣也可達到要求。

　　圖2中的各種知識產權模塊都經過精心設計，相互配合良好。需要的結果是一種高度敏捷的儀器儀表子系統(tǒng)，可以采集多個計劃精確的采樣，并高效地將其交付給 ARM的主存儲器。對于電機控制，相位繞組電流和其他測量值均可在PWM周期中的精確指定點進行同步采樣。在此基礎上，采樣數據可以在不產生開銷的情況下高效地移至微控制器的存儲器以進行處理。為了實現這一目標，混合信號控制處理器中有5個不同的模塊需要協(xié)同工作。

　　圖2 電機控制系統(tǒng)功能框圖

　　周期開始時，發(fā)送一個PWM脈沖到觸發(fā)路由單元（TRU），后者負責將觸發(fā)主機連接至觸發(fā)從機。在本例中，PWM為觸發(fā)主機，ADC控制器 （ADCC）定時器為觸發(fā)從機。ADCC需要具備管理大量事件的能力，并使用定時器（TMR0/TMR1）來跟蹤從PWM觸發(fā)到啟動特定ADC事件所需時間。在定時器與特定事件相匹配的情況下，選擇的是ADC輸入多路復用（M0和M1）和通道（ADC0和ADC1）。接下來，將轉換開始信號發(fā)送至ADC。采樣數據從ADC移至ADCC，然后從ADCC通過DMA移至微控制器SRAM。

　　下面的圖3所示為PWM脈沖、PWM同步和ADCC所控制ADC事件之間的相對時序。

　　圖3 用ADC對5個不同電機控制變量進行采樣的時序

　　對于面向電機控制的混合信號控制處理器設計，其在PWM、TRU、多路復用、緩沖、SARADC和DMA方面有著良好的知識產權基礎。然而，為了在PWM周期中實現ADC采樣的精密時序，必須對這些模塊的設計進行特別的改動。ADCC模塊的必要性是有事實依據的，即其他知識產權模塊集成于單枚芯片中，它們之間需要協(xié)調。ADCC即專門針對這一要求而設計，充分發(fā)揮了兩個ADC引擎的高速優(yōu)勢，這些ADC引擎的轉換時間快達380ns。

　　結論

　　高級基礎技術只是個開端而已——芯片設計師必須對客戶的系統(tǒng)有著全面的了解，并在精密模擬和數字元件的設計、應用及優(yōu)化方面具備深厚的專業(yè)知識。另外，芯片制造商必須愿意并有能力與系統(tǒng)制造商進行直接互動和協(xié)作，共同打造新型產品。選用最合適的元件，針對目標終端應用進行優(yōu)化，對知識產權模塊進行改動，使其默契配合。只有這些條件得到滿足，才能將優(yōu)化的獨立元件有機地整合起來。ADI 公司即推出了此類智能集成產品的良好典范，其中包括ADuCM360（一款完全集成式3.9kSPS、24位數據采集系統(tǒng)）以及ADSP-CM403F和 ADSP-CM408F（集成兩個高精度16位ADC和ARMCortex-M4處理器內核的混合信號控制處理器）。