2019年以來，受經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響，除光伏、LED、鋰電市場(chǎng)相對(duì)平穩(wěn)之外，3C、汽車制造、半導(dǎo)體等行業(yè)下滑趨勢(shì)明顯，國(guó)內(nèi)自動(dòng)化市場(chǎng)也未能“幸免”，行情走勢(shì)幾近觸底。但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的到來及新能源汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，觸底反彈信號(hào)已開始釋放，預(yù)計(jì)明年制造業(yè)行情將會(huì)有所回升。在市場(chǎng)持續(xù)低迷的情況下，2019上半年研華中國(guó)區(qū)的營(yíng)業(yè)額也受到一定影響，增速放緩，與去年同期相比基本持平或仍有小幅提升，而從研華全球地區(qū)的整體營(yíng)業(yè)額來看，依然實(shí)現(xiàn)了雙位數(shù)的增長(zhǎng)。

在研華看來，事物皆有兩面性，危機(jī)則是轉(zhuǎn)機(jī)，有危機(jī)，企業(yè)才會(huì)尋求變革與突破，從而獲得新的發(fā)展機(jī)遇。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，2019年研華沉心靜氣，修煉內(nèi)功，專注所長(zhǎng)，創(chuàng)新研發(fā)基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的控制器、工業(yè)軟件、視覺等產(chǎn)品及行業(yè)解決方案；同時(shí)，緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，面向未來，進(jìn)行產(chǎn)品、技術(shù)乃至服務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，蓄勢(shì)待發(fā)，以期在新興技術(shù)時(shí)代，斬獲一席之地。

專注所長(zhǎng)，研發(fā)基于IoT的智能控制器

隨著物聯(lián)網(wǎng)與云端計(jì)算時(shí)代的到來，工業(yè)互聯(lián)所創(chuàng)造的新需求與全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張趨勢(shì)不斷延伸。作為在IoT、自動(dòng)化及嵌入式運(yùn)算等領(lǐng)域具有一定影響力的一家企業(yè)，研華的定位正逐步由原來的硬件開發(fā)廠商向物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供應(yīng)商的角色轉(zhuǎn)型，并將物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展規(guī)劃列為了企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的重中之重，包括研華智能設(shè)備事業(yè)部在內(nèi)的所有事業(yè)群都在沿著這一方向邁進(jìn)。其中，研華智能設(shè)備事業(yè)部將以IoT為中心的智能應(yīng)用作為核心研究方向，在面向智能裝備與智慧工廠的控制系統(tǒng)研究層面上逐漸深化。

目前，制造企業(yè)正處于萬物互聯(lián)時(shí)代的轉(zhuǎn)型升級(jí)階段中，生產(chǎn)數(shù)據(jù)和設(shè)備數(shù)據(jù)的采集分析已成為企業(yè)數(shù)字化變革的核心驅(qū)動(dòng)力。但傳統(tǒng)的數(shù)字化升級(jí)方案需組合PLC、PC、網(wǎng)關(guān)、SCADA軟件等多個(gè)領(lǐng)域不同功能的產(chǎn)品，通過系統(tǒng)集成來實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案，系統(tǒng)架構(gòu)一般較為復(fù)雜，企業(yè)面臨操作難、開發(fā)及維護(hù)成本昂貴、高安全風(fēng)險(xiǎn)等難題。為此，研華新推出了新一代工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)WISE-5000系列邊緣控制器，打破了設(shè)備與設(shè)備、設(shè)備與云端之間的連接障礙，實(shí)現(xiàn)了機(jī)器的高效運(yùn)行和互聯(lián)互通。

WISE-5000系列邊緣控制器以研華WISE-PaaS平臺(tái)為基礎(chǔ)，替代了傳統(tǒng)IPC+PLC方案，分核系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)IT與OT的融合，可在同一平臺(tái)中運(yùn)行自動(dòng)化的高速數(shù)據(jù)采集、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺、邏輯控制、設(shè)備預(yù)測(cè)維護(hù)及設(shè)備聯(lián)網(wǎng)等多種功能；同時(shí)，數(shù)據(jù)分析和優(yōu)化控制數(shù)據(jù)可直接連至工業(yè)云平臺(tái)，在邊緣側(cè)協(xié)同遠(yuǎn)程工業(yè)云平臺(tái)實(shí)現(xiàn)智能產(chǎn)線控制，體積小巧，節(jié)省安裝空間，讓設(shè)備制造商更容易整合IT與OT的應(yīng)用。

并且，WISE-5000系列邊緣控制器采用EtherCATI/O和PCIExpress接口設(shè)計(jì)，提供多樣的I/O和通信模塊，可靈活擴(kuò)展；并配備Intel第六代SkylakeCorei處理器，傳輸速度快；滿足了用戶的多元化需求與高機(jī)械效率要求。目前，WISE-5000系列控制器在智能裝備與智能工廠中的高效應(yīng)用已備受用戶好評(píng)。

軟硬兼施，驅(qū)動(dòng)工業(yè)加速轉(zhuǎn)型升級(jí)

“數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息技術(shù)的加持下，硬件重塑基礎(chǔ)設(shè)備，軟件實(shí)施智能決策，二者合力、‘軟硬兼施’激發(fā)新動(dòng)能，更能有效驅(qū)動(dòng)制造產(chǎn)業(yè)的加速轉(zhuǎn)型升級(jí)。”研華科技智能設(shè)備事業(yè)部業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)李國(guó)忠說道，通過軟件與硬件的整合，并與設(shè)備廠商協(xié)同開發(fā)形成系統(tǒng)的解決方案，為客戶提升機(jī)器的自動(dòng)化程度，也是研華的目前的重點(diǎn)研發(fā)目標(biāo)之一。

以研華首次推出的基于ARM-based的ARES-1000獨(dú)立型運(yùn)動(dòng)控制器為例，其在與工業(yè)軟件的結(jié)合應(yīng)用上具有顯著的優(yōu)勢(shì)。ARES-1000獨(dú)立型運(yùn)動(dòng)控制器具有高精度與穩(wěn)健的6軸同步運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，一體化精小設(shè)計(jì)整合運(yùn)動(dòng)與I/O控制，且采用ARM處理器并支持Real-time控制，大大提升了系統(tǒng)的運(yùn)行效率與可靠度。

在軟件方面，ARES-1000內(nèi)建Softmotion運(yùn)動(dòng)核心，支持多軸同動(dòng)與高精度軌跡規(guī)劃；并提供ARESDeveloper軟件開發(fā)環(huán)境，可進(jìn)行BASIC程序語言設(shè)計(jì)，縮短并簡(jiǎn)化了程序的開發(fā)流程。ARES-1000通過軟硬件的整合，在滿足高精、軌跡規(guī)劃、高速應(yīng)用需求時(shí)，也大幅降低了開發(fā)成本與時(shí)間，可為激光切割、3C點(diǎn)膠等細(xì)分行業(yè)用戶提供一套高性價(jià)比的運(yùn)動(dòng)控制解決方案。

例如，在為手機(jī)行業(yè)提供的3D點(diǎn)膠解決方案中，ARES-1000獨(dú)立型運(yùn)動(dòng)控制器使用5軸自動(dòng)化控制，提供ARESDeveloper軟件開發(fā)環(huán)境和3D點(diǎn)膠專用行業(yè)指令模組，支持BASIC簡(jiǎn)易程序設(shè)計(jì)語言與各種運(yùn)動(dòng)軌跡間與路徑規(guī)劃。在滿足精密度、準(zhǔn)確度和速度嚴(yán)格要求的同時(shí)，通過軌跡規(guī)劃及旋轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)，使手機(jī)傾斜擺放并調(diào)整至最佳點(diǎn)膠角度，達(dá)到沿著手機(jī)周邊點(diǎn)膠及元件側(cè)點(diǎn)膠，提供了更精密的流體傳輸，解決了傳統(tǒng)平面點(diǎn)膠方案黏接強(qiáng)度不足與密封性差、精度低等問題，并縮短項(xiàng)目的開發(fā)時(shí)間。

面向未來，專注整合型IoT解決方案

在今年舉辦的“工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展之道”論壇上，研華董事長(zhǎng)劉克振指出，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)今正面臨著集成應(yīng)用的困境，而針對(duì)不同細(xì)分行業(yè)應(yīng)用的工業(yè)APP——工業(yè)IoT系統(tǒng)解決方案，將是破解現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)困境的突破口。研華正在把自家發(fā)展的WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)進(jìn)行解耦、再重構(gòu)，使其模塊化、微服務(wù)化，讓行業(yè)系統(tǒng)整合伙伴更容易擷取部分功能模塊，進(jìn)一步與研華共創(chuàng)完整服務(wù)，開拓商機(jī)，建構(gòu)全新的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈。

對(duì)此，李國(guó)忠也提到，過去，研華在工控領(lǐng)域開發(fā)的產(chǎn)品以“控制卡”這一單一形式為主；而現(xiàn)在，研華圍繞WISE-PaaS平臺(tái)，提供的是包括控制器+軟件在內(nèi)的一整套解決方案，再加上與不同細(xì)分領(lǐng)域?qū)I(yè)開發(fā)團(tuán)隊(duì)的共創(chuàng)合作，目前已在WISE-PaaS平臺(tái)上形成了多樣化的SRP（SolutionReadyPackages）行業(yè)解決方案，方便終端用戶可以直接采購和部署使用。

例如，研華的MAS控制器內(nèi)建Softmotion核心來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)控制，并藉由PC-Based開放特性，運(yùn)行第3方Windows視覺軟件，同時(shí)透過研華MotionStudio軟件開放的界面與通信，提供圖形化的開發(fā)模組與豐富的工藝指令，協(xié)助使用者在有限的時(shí)間內(nèi)快速開發(fā)出自動(dòng)化設(shè)備。該方案把設(shè)備的“大腦”、“眼睛”、“手”回歸于一體，整合運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺、MO控制與巨量資料的存取，讓設(shè)備與工業(yè)4.0無縫連接，架構(gòu)精簡(jiǎn)，縮短開發(fā)時(shí)間，降低成本，具備靈活的擴(kuò)充性。

為了使整合型IoT解決方案能夠更加系統(tǒng)、完善化的推進(jìn)，機(jī)器視覺領(lǐng)域也是研華目前的一個(gè)重要發(fā)力點(diǎn)。機(jī)器視覺不僅是當(dāng)代物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的熱門話題，發(fā)展迅猛；同時(shí)，隨著智能制造進(jìn)程的不斷加速，機(jī)器視覺的發(fā)展逐漸步入“深水區(qū)”，AI與機(jī)器視覺的深度結(jié)合煉就了工業(yè)設(shè)備“火眼金睛”，為傳統(tǒng)的機(jī)器視覺賦能訓(xùn)練、推理、再訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)能力，是當(dāng)前機(jī)器視覺領(lǐng)域的研發(fā)焦點(diǎn)。為了滿足這一發(fā)展趨勢(shì)，研華迅速集結(jié)既有的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)品組織，潛心研發(fā)，如今已能夠?yàn)榫唧w的行業(yè)應(yīng)用，提供全方位的基于AI的深度學(xué)習(xí)機(jī)器視覺解決方案。

目前，研華的深度學(xué)習(xí)機(jī)器視覺解決方案基本包含了訓(xùn)練用的工業(yè)服務(wù)器（4U機(jī)架式GPU服務(wù)器SKY-6400，IntelXeon處理器）、帶有強(qiáng)大且可擴(kuò)展邊緣推理引擎的加速器（包括智能相機(jī)ICAM-7000、模組化工控機(jī)MIC-7000/UNO-3000）、以及英特爾OpenVinoSDK工具包等產(chǎn)品組織，以最大程度簡(jiǎn)化了深度學(xué)習(xí)模型的開發(fā)和部署，能讓用戶通過智慧的機(jī)器視覺系統(tǒng)，從更高程度的自動(dòng)化、智能化、精準(zhǔn)、高效的生產(chǎn)線中獲益，盡享效率和成本優(yōu)勢(shì)。

例如，在工廠實(shí)現(xiàn)數(shù)字化生產(chǎn)過程中，OCR主要用于識(shí)別、讀取標(biāo)簽、材料、零件和成品上的字母數(shù)字文本，這對(duì)于確保產(chǎn)品在整個(gè)生命周期中的可追溯性至關(guān)重要。而研華開發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)的OCR方案通過圖像標(biāo)記、訓(xùn)練和推理過程，與傳統(tǒng)OCR方案相比，極大的降低了識(shí)別的復(fù)雜性，更加精準(zhǔn)、智能化；另外，研華基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測(cè)解決方案，通過對(duì)各種缺陷類型進(jìn)行訓(xùn)練、推理和再訓(xùn)練，持續(xù)累積缺陷類型經(jīng)驗(yàn)的過程，強(qiáng)化缺陷類型的精準(zhǔn)識(shí)別，解決了傳統(tǒng)缺陷檢測(cè)中自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)可能會(huì)出現(xiàn)的漏判和誤判難題。

結(jié)語

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展已成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要推動(dòng)力，研華正沿著企業(yè)制定的發(fā)展規(guī)劃，緊跟市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，通過不斷地創(chuàng)新，來強(qiáng)化垂直市場(chǎng)的能見度。未來，研華將繼續(xù)協(xié)同設(shè)備廠商聚焦于總線、控制器、軟件整合、AI與機(jī)器視覺的深度結(jié)合、云計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域的縱深研究，以推動(dòng)整合型IoT解決方案為發(fā)展主軸，向新能源、光伏、半導(dǎo)體、汽車零部件檢測(cè)、激光加工等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力。同時(shí)，研華將始終以客戶價(jià)值為導(dǎo)向，以售前的“痛點(diǎn)”分析＋售后的問題追蹤為團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)方式，為客戶提供一站式高質(zhì)量服務(wù)。

值得一提的是，研華還會(huì)持續(xù)通過其打造的WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，整合內(nèi)外部資源，強(qiáng)化加值WISE-PaaS，用分享與普及的方式攜手物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，將工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)落實(shí)應(yīng)用于各個(gè)產(chǎn)業(yè)，共同打造一個(gè)開放、融合、共生的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。
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