自19年三星、蘋果宣布在手機(jī)端支持Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)，引發(fā)一眾手機(jī)廠商跟隨。時間的齒輪來到2023，蘋果新一代iPhone15pro系列將進(jìn)階為支持Wi-Fi6E，下一代iPhone16pro 將支持Wi-Fi7。相比于手機(jī)廠商勇追Wi-Fi技術(shù)最前沿，Wi-Fi IoT還停留在以Wi-Fi4、Wi-Fi5為主要領(lǐng)導(dǎo)者的低速連接局面。

然而，隨著Wi-Fi IoT市場的快速拓展，在多個應(yīng)用場景下用戶對于傳輸體驗的需求增加，Wi-Fi技術(shù)更迭正在提上日程。那么，當(dāng)前尚處于培育期的Wi-Fi6還要多遠(yuǎn)才能打開IoT核心市場？對于成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場，各路玩家們又該如何制定戰(zhàn)略、規(guī)劃產(chǎn)品、應(yīng)對競爭呢？ 下面，筆者基于Wi-Fi IoT市場的整體發(fā)展格局，對于Wi-Fi6的發(fā)展現(xiàn)狀和產(chǎn)業(yè)趨勢作出梳理和分析。

Wi-Fi大市場，未來增長看哪里？ ? ?

圖源：AIoT星圖研究院《2023中國Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究報告》

眾所周知，Wi-Fi作為無線局域網(wǎng)技術(shù)皇冠上的明珠，與藍(lán)牙技術(shù)一同呈現(xiàn)出“雙珠嵌冠”的局面。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)ABlResearch數(shù)據(jù):2021年全球Wi-Fi芯片出貨量超過34億顆，預(yù)計到2025年Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆，在Wi-Fi聯(lián)盟的預(yù)測中，到2025年Wi-Fi將為全球經(jīng)濟(jì)創(chuàng)造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設(shè)備。

鑒于Wi-Fi市場未來5年仍將是多項標(biāo)準(zhǔn)并存的格局，便以圖表形式直觀呈現(xiàn)Wi-Fi市場多項標(biāo)準(zhǔn)的市場分布狀況和未來幾年的發(fā)展預(yù)測：

據(jù)圖表可知，Wi-Fi6、Wi-Fi7將在2023、2024年間出貨快速增長，并構(gòu)成未來5年Wi-Fi市場的主要增量來源。預(yù)計到 2025年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨量將超過Wi-Fi4產(chǎn)品，到2027年，Wi-Fi6產(chǎn)品的出貨將接近50%，Wi-Fi7產(chǎn)品的出貨量將接近20%，而Wi-Fi 6E 將在一輪小增長后逐步被取代。

需要注意的是，以上圖表數(shù)據(jù)為Wi-Fi全應(yīng)用場景的數(shù)據(jù)。如果只考慮物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用需求，Wi-Fi6的增長速度由于成本控制等因素將會有所削減，其出貨量超過Wi-Fi 4的時間點將會更長。

Wi-Fi6芯片，不同市場表現(xiàn)如何？ ? ?

在同樣的Wi-Fi 6 標(biāo)準(zhǔn)下，按不同終端類型可將Wi-Fi芯片分為三類，其發(fā)展重點各有不同：

◆ 應(yīng)用于智能手機(jī)、PC等終端的Station(STA)芯片

這類芯片以SoC集成形式為主，對Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的更新響應(yīng)速度最快，市場格局也較為清晰。

以智能手機(jī)領(lǐng)域為例，目前Wi-Fi6已是中高端手機(jī)的標(biāo)配。據(jù)StrateayAnalvtics統(tǒng)計，智能手機(jī)Wi-Fi6芯片市場主要被高通，聯(lián)發(fā)科、博通占據(jù)，三者總和達(dá)到76%，已屬于極高寡占型市場。且這三家企業(yè)的研發(fā)進(jìn)度均已到Wi-Fi7版本。再結(jié)合此前“蘋果停止自研Wi-Fi芯片"新聞，可以知悉，智能手機(jī) Wi-Fi芯片市場早已縮小其他玩家進(jìn)入的空間。

此外，STA所指終端所包括的平板、PC目前中高端市場的份額依然由高通、聯(lián)發(fā)科、博通、瑞昱等大廠占據(jù)，白牌市場則有部分國產(chǎn)企業(yè)獲得市場。

◆ 應(yīng)用于路由器/網(wǎng)關(guān)等中間設(shè)備的Wi-Fi6路由AP芯片

從市場前景而言，隨著運(yùn)營商主導(dǎo)的“千兆入戶”"萬兆入企”不斷普及，路由器終端市場值得期待。

目前，國內(nèi)Wi-Fi路由AP市場處于從Wi-Fi5向Wi-Fi6升級過渡的階段。由于路由AP芯片的技術(shù)難度相對較高（需要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數(shù)量），市面上參與的玩家不算太多，依然是博通、高通，聯(lián)發(fā)科等國際大廠份額較大，國內(nèi)目前也有矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導(dǎo)體等企業(yè)提供Wi-Fi路由芯片，強(qiáng)調(diào)對Wi-Fi6路由 AP芯片的研發(fā)與出貨。

◆ 應(yīng)用于廣泛 loT 設(shè)備的 Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片

相較于智能手機(jī)和路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片更需要考慮成本、功耗與性能的關(guān)系，因此能看到在同樣 Wi-Fi6標(biāo)準(zhǔn)制式下物聯(lián)網(wǎng)芯片的參數(shù)設(shè)計如工藝制程、頻段、帶寬、天線數(shù)都并非是最高配置，這也意味著玩家們參與市場的進(jìn)入門檻相對要低。

近3年來，眾多企業(yè)陸續(xù)推出Wi-Fi6物聯(lián)網(wǎng)芯片，這個市場的競爭格局不像標(biāo)準(zhǔn)STA芯片和路由AP芯片一般由寡頭壟斷，而是呈現(xiàn)出大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商與中小集成電路設(shè)計企業(yè)同場競賽的局面，且兩類玩家各有優(yōu)勢:大型廠商在研發(fā)力量，資本投入，銷售體系上的優(yōu)勢:中小企業(yè)在性價比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后上的優(yōu)勢。

還可明確的是，Wi-Fi loT標(biāo)準(zhǔn)更新的普及速度遠(yuǎn)低于Wi-Fi在路由器和智能手機(jī)上的普及速度。因而，對于Wi-Fi loT市場而言，Wi-Fi6仍是一個不錯的入局賽道。

? Wi-Fi6如何撬開loT的市場大門？ ? ?

芯片層:"多連接"需求加劇市場競爭

物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)世界并不存在盲目的技術(shù)崇拜，對Wi-Fi技術(shù)也是如此。因而，在考慮loT應(yīng)用時，以“多?！辟x予芯片更強(qiáng)的靈活適配性，從而實現(xiàn)在成本和空間的雙向精簡已是行業(yè)共識。

此外，這種多合一的理念不僅存在于傳統(tǒng)Wi-Fi芯片企業(yè)的產(chǎn)品中，以其他無線技術(shù)為擅長的芯片設(shè)計公司也可將 Wi-Fi納入業(yè)務(wù)融合布局中，以充分滿足他們客戶變化的需求。如Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙融合的現(xiàn)象，就在非常多的企業(yè)新品中體現(xiàn)出來。 ?

模組層:朝模組方案商的方向進(jìn)化

當(dāng)前，隨著競爭的日趨激烈，Wi-Fi loT模組的營收和毛利率水平也趨向下滑。當(dāng)前Wi-Fi loT市場上存在較強(qiáng)競爭力的新玩家多是具有聯(lián)動優(yōu)勢的玩家，如Wi-FI芯片原廠、物聯(lián)網(wǎng)云平臺廠商這兩類典型代表。

為了跟上需求的迭增和競爭的大勢，Wi-Fi loT模組廠商需要從純模組生產(chǎn)加工轉(zhuǎn)型為模組綜合方案商，在全力維持在連接"上的關(guān)鍵優(yōu)勢的同時，加速開發(fā)軟件平臺以形成軟硬一體的方案，通過打造更完整的產(chǎn)業(yè)鏈條來提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。 ?

應(yīng)用層:5.8GHz支持向語音，圖像應(yīng)用進(jìn)階

通過搭載針對語音、圖像等高附加值的功能來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化競爭，是Wi-Fi6的已然趨勢，并與當(dāng)下智能硬件普遍增設(shè)的語音、圖像功能同頻。且由于Wi-Fi6在傳輸效率上的顯著提升，Wi-Fi6在語音、圖像這類對傳輸速度有要求的場景下應(yīng)用速度將進(jìn)一步提升。目前，已有廠商發(fā)布2.4GHz/5.8GHz雙頻產(chǎn)品，并稱可支持在安防，車載機(jī)器人、工業(yè)，醫(yī)療等更復(fù)雜場景的應(yīng)用。

寫在最后 ? ?

行文至此，關(guān)于Wi-Fi在無線連接產(chǎn)業(yè)中地位的重要性不用再贅述。Wi-Fi所能應(yīng)用到的領(lǐng)域，正在從智能手機(jī)，路由器擴(kuò)展到了更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場?；谶@樣的擴(kuò)充，市場或許變大了，但玩家們面臨的競爭也不容小覷。那么，如何精準(zhǔn)把握市場趨勢，應(yīng)對新的競爭挑戰(zhàn)呢？




審核編輯：劉清