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日立制作所投入1000億日元研發(fā)物聯(lián)網技術

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2019-11-25 14:18:043583

DeNA完成31日元融資 AR/VR技術將得到進一步發(fā)展

日前,日本知名直播平臺SHOWROOM的開發(fā)公司DeNA宣布完成31日元融資。本輪融資來自于日本電通、日本放送、Akatsuki Corporation、孵化器Dream Incubator、日本
2019-11-26 09:29:07768

松下時隔16年再次中國設廠,投資45日元

據產經新聞報道,12月6,松下宣布在中國浙江省建立生產微波爐和電飯煲等廚房電器的新工廠,投資額45日元,計劃2021年開始投入運營。這是松下時隔16年再次在中國新建立工廠,據悉是因為看中中國中產階級人數不斷擴增,看好中國市場目標需求。
2019-12-08 10:14:243877

防衛(wèi)省重視人工智能及無人機研發(fā) 預算相關研發(fā)費達1676日元

媒稱,為提高人工智能(AI)和無人機等尖端技術水平,防衛(wèi)省強化研發(fā)工作。日本2020年度預算案列出的相關研發(fā)費達1676日元(約合15.9美元,本網注),創(chuàng)歷史新高。
2020-03-11 11:28:26875

JDI宣布獲得近100日元追加資金支持

據共同社報道,13,JDI對外宣布,已與獨立投資顧問公司Ichigo Asset Management達成基本協(xié)議,將獲得最高100日元的追加資金支持。
2020-03-14 11:28:082249

阿里巴巴首次披露:在技術研發(fā)上的投入每年已超過1000人民幣

9月30,在2020年度阿里巴巴全球投資者大會上,阿里巴巴集團首席財務官武衛(wèi)首次披露,這幾年,阿里在技術研發(fā)上的投入每年都超過人民幣1000億元。
2020-09-30 11:51:272489

日本將投入500日元研發(fā)6G

根據日本媒體報導,日本政府將計劃2020財年第三次補充預算中預留500日元,以促進6G先進無線通信服務的研發(fā),加強公私合作,以協(xié)助日本企業(yè)在通信5G基地站基礎設施領域追趕海外競爭對手。
2020-12-14 14:57:152379

快訊:日本樂天進行送貨機器人公路行駛試驗,日本追加500日元補充預算加速6G研發(fā)

加速研發(fā),能夠應對拓展到海外?!?下一代移動通信技術6G是各國研究激烈競爭的重點領域。對此,日本2020年度第三次補充預算案中,加入了約500日元(約合人民幣32億元)用于“Beyond 5G”研發(fā)項目。日本在5G領域起步較晚,希望在下一代規(guī)格上發(fā)起反攻
2020-12-24 17:32:082478

日本決定投入大約500日元推動6G的研究開發(fā)

據日本時事通訊社報道,為推動對6G技術的研究開發(fā),日本政府日前確定,將把大約500日元列入到2020年度的第3次補充預算案中。 據悉,日本廠商在通信基站等5G基礎設施領域的市場占有率一直較低。因此
2021-01-06 09:36:021948

哪吒汽車宣布將投入20億元用于智能技術研發(fā)中心建設

2月3,哪吒汽車在線上召開媒體溝通會,宣布將投入20億元用于智能技術研發(fā)中心建設,全面推進大眾產品智能化戰(zhàn)略。同時,哪吒汽車聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張勇公布了哪吒汽車2021年規(guī)劃及目標。
2021-02-04 09:17:052427

海信家電擬斥資214日元認購三電控股股份

三電控股成立于1943年,是東京證券交易一家上市公司(證券交易代碼:6444),2019財年實現銷售收入2048.8日元。
2021-03-02 16:41:192438

日經新聞:村田制作所擬投資150日元擴大車載傳感器產能

據日經新聞,日本電子元器件制造商村田制作所將在2027年前向石川縣工廠投資150日元,擴大用于自動駕駛的車載傳感器產能,與芬蘭子公司并行發(fā)展。該公司在智能手機部件的核心業(yè)務增長乏力的情況下,計劃將
2023-02-21 01:13:56759

1萬億日元的半導體收購案是怎么回事

為了完成這次收購,JIC計劃成立一家新公司,并籌集5000日元(35美元)的資金。瑞穗銀行將提供4000日元的融資,其余的1000日元則預計通過多家銀行的次級貸款和優(yōu)先股發(fā)行來實現。
2023-06-25 17:34:291612

村田制作所計劃將硅電容器產能提高兩倍:總投資 100 日元,有望用于智能手機

6 月 26 消息,日本電容器(MLCC)大廠村田制作所近日宣布,計劃到 2028 年,對日本國內的金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司合計投資約 100 日元,將硅電容器產能提高兩倍
2023-06-27 08:44:49977

傳感器企業(yè)羅姆將出資 3000 日元聯(lián)合收購東芝

人民幣),東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。 據日經報道,日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布,將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 日元的資金,用于擬議收購東芝。 據稱,如果收購成功,該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000 日元,還將購買為收購而設立的關聯(lián)公司發(fā)行的 200
2023-08-03 18:35:10916

日本官員:將宣布為臺積電第二工廠補貼9000日元

甘利明在此次內閣修訂案中表示,日本半導體補貼、日本企業(yè)補貼和臺灣半導體芯片二期擴建工程將分別確保1.9萬億日元、5900日元和9000日元,今后將用于幫助索尼生產和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253

富士電機將投2000日元提高功率半導體產能

據日經新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內向半導體領域投資2000日元(折合人民幣約100億元)規(guī)模。
2023-12-29 10:22:261403

新唐日本子公司計劃投入65日元采購設備

微控制器(MCU)廠商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)將投入65日元(約合人民幣3.15億元)的資本支出預算案。這筆資金將主要用于購買生產設備和研發(fā)設備,以滿足市場需求和推動技術進步。
2024-01-30 11:01:232342

日本政府斥資2430日元支持存儲半導體量產計劃

據悉,日方企業(yè)鎧俠將會投入總計大約7288日元的資金來大規(guī)模生產適用于人工智能、自動駕駛以及數據存儲領域如“三維閃存”等高科技產品。其中近三分之一的資金來自于政府的資助。
2024-02-18 16:24:161094

出云村田制作所新廠房動工:分散MLCC生產據點,均衡擴大生產能力

出云市,建筑面積10,742m2, 為鋼結構10層建筑,預計將于2026年3月竣工。該新設施的投資總額約470日元(包括建筑物和生產設備) ,主要用途為生產多層陶瓷電容器。文章來源:http://www.ameya360.com/hangye/111389.html 株式會社出云村田制作所創(chuàng)立于19
2024-02-21 15:11:08941

日本擬補貼臺積電7300日元 熊本縣第二工廠提上日程

日本擬補貼臺積電7300日元媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 日元補貼(換算下來約 349.67 億元人民幣)。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產更先進的 6nm 工藝產品。 而臺積電的熊本第一工廠也即將啟用,預計主要生產12~28nm 制程的產品。
2024-02-23 14:25:431068

日本政府再投5900日元支持Rapidus芯片制造商

此次追加支持中,逾500日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā),此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京,其投資方包括豐田汽車及NTT電信公司。
2024-04-02 09:46:40931

Rapidus向2nm芯片量產沖刺,獲5900日元補貼

4月2,日本政府宣布額外提供5900日元(約合39美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經濟產業(yè)省3300日元的資助。
2024-04-03 15:34:511005

日本Sakura網絡公司斥資200日元購買英偉達B200 AI芯片

Sakura公司,總部設在大阪,計劃于明年3月在北海道工廠部署大量AI芯片,為有需求的企業(yè)提供強大的AI算法訓練計算能力。預計至2031年3月,該公司將在AI計算及數據中心領域追加投資1000日元。
2024-04-22 09:56:281188

軟銀追加1500日元,加速AI大模型開發(fā)進程

據了解,軟銀目前已經在生成式AI算力基礎設施方面投資了200日元(約合9.36億元人民幣),預計將進一步加大投入,力求在本年度內打造出參數達到390B的最新模型,同時在來年制定萬億參數級別的日語大模型研發(fā)計劃。
2024-04-23 16:09:361747

富士通2023財報 營收3.756兆日元 增長2.2%

富士通于4月26發(fā)布了2023年度財報。根據財報顯示,2023財年整體營收為3.756兆日元,較上一年度增長2.2%;年度利潤2,544日元,較上一年度增長392日元。 富士通主營業(yè)務中,服務
2024-04-30 11:07:572556

軟銀2023財年凈虧損2276.5日元,愿景基金投資收益7243日元

近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5日元(約合105.63億元人民幣),較去年同期大幅下滑77%,市場預期虧損2,830.9日元。值得注意的是,這已是該公司連續(xù)第三年出現虧損。
2024-05-13 15:42:56919

索尼半導體部門削減投資,三年計劃投入6500日元

索尼半導體部門近日宣布,計劃在截至2027年3月的三年內,投入約6500日元(約合300.95億元人民幣)用于資本支出。這一數字相較于前一個三年期減少了約30%,顯示出索尼在半導體領域的投資策略正經歷調整。
2024-06-05 10:22:301980

比亞迪計劃投入1000致力于智能駕駛技術研發(fā)

傳福先生明確指出,比亞迪已傾盡全力,投入了四五千名優(yōu)秀的研發(fā)人員,致力于智能駕駛技術的攻堅克難。展望未來,比亞迪更計劃投入高達1000億元人民幣,專注于生成式AI、大模型等尖端科技的研發(fā)工作。
2024-06-07 16:09:362057

村田第三季度MLCC產能利用率有望提至90%

日本多層陶瓷電容器(MLCC)行業(yè)的領軍企業(yè)村田制作所,近日發(fā)布了其2024年第二季度的財務報告,顯示出強勁的增長態(tài)勢。該季度,村田制作所的合并營收同比大幅增長14.7%,達到4217日元(約合
2024-08-07 11:44:141336

日本與歐洲合作:日元補助培養(yǎng)芯片與AI人才

日本教育部近日宣布了一項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關鍵領域的人才培養(yǎng)。為此,十頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3日元(約70萬美元)的年度撥款,資助期限從2024財年至2028財年。
2024-09-20 15:51:181850

英特爾攜手日本AIST共建半導體研發(fā)中心

近日,英特爾宣布將與日本國立產業(yè)技術綜合研究(AIST)展開合作,共同投資約1000日元(折合7美元),在日本興建一座最先進的半導體研發(fā)中心。該中心預計將于2027年正式投入運營。
2024-10-22 17:09:531073

鎧俠投資360日元研發(fā)CXL省電存儲器

近日,日本NAND Flash大廠鎧俠宣布,將在未來三年內投資360日元,用于研發(fā)AI用CXL(Compute Express Link)省電存儲器。此次研發(fā)得到了日本政府的支持,政府將提供最高
2024-11-12 11:28:051141

100日元!三菱電機將新建功率半導體模塊封測廠

來源:三菱電機官網 三菱電機集團11月20宣布,將投資約100日元(約4.67億元),在日本福岡縣的功率器件制作所建設一座新的功率半導體模塊封裝與測試工廠。該計劃最初于2023年3月14宣布
2024-11-22 09:45:16899

三菱電機斥資100日元新建封測工廠

三菱電機近日宣布了一項重大投資計劃,將斥資約100日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營,旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
2024-12-02 10:27:401008

村田制作所考慮將部分生產線遷往印度

據外媒最新報道,全球知名電子元器件制造商村田制作所(Murata Manufacturing Co.)正在積極評估將部分生產線從本土轉移至印度的可行性,這一動態(tài)標志著全球供應鏈正在經歷深刻變革。 村
2025-02-20 10:32:17761

富士通發(fā)布FY2024財報 營收35,501日元增長2.1%;利潤3,072日元增長15.8%

富士通 2024財年財報 富士通于4月24發(fā)布了2024年度財報。根據財報顯示,調整后的2024財年整體營收為35,501日元,較上一年度增長2.1%;營業(yè)利潤3,072日元,較上一年度增長
2025-04-25 19:31:161235

富士通2025年第一季度營收7498日元

富士通于7月30發(fā)布了2025財年第一季度財報。根據財報顯示,2025財年第一季度整體營收為7,498日元,調整后營業(yè)利潤351日元,較上一年度同期增長111.9%,利潤率提升至4.7%(+2.5%)。
2025-08-07 15:01:091366

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