日前，物聯(lián)網(wǎng)無線通訊芯片設計公司——北京聯(lián)盛德微電子正式發(fā)布了新一代嵌入式Wi-Fi SoC芯片W600！

W600是聯(lián)盛德新一代支持多接口、多協(xié)議的無線局域網(wǎng)802.11n（1T1R）低功耗 WLAN SoC 芯片。芯片內(nèi)置Cortex-M3 CPU處理器和Flash，集成射頻收發(fā)前端RF Transceiver，CMOS PA功率放大器，基帶處理器/媒體訪問控制，集成電源管理電路，支持豐富的外圍接口， 支持多種加解密協(xié)議。W600擁有提供客戶的二次開發(fā)空間更大、芯片及模塊尺寸更小、芯片外圍電路器件更少、開發(fā)更簡便以及性價比更優(yōu)等優(yōu)勢。

W600 功能框圖

芯片外觀

QFN32封裝，5mm x 5mm。

芯片集成度

1、集成32位嵌入式Cortex-M3處理器；

2、集成288KB數(shù)據(jù)存儲器；

3、集成1MB Flash；

4、集成2.4G射頻收發(fā)器，滿足IEEE802.11規(guī)范；

5、集成PA/LNA/TR-Switch；

6、集成32.768KHz時鐘振蕩器；

7、集成電源管理電路；

8、集成通用加密硬件加速器，支持PRNG（Pseudo random Number Generator）/ SHA1/ MD5/ RC4/ DES/ 3DES/ AES/ CRC等多種加解密協(xié)議；

9、支持3.3V單電源供電；

10、集成 PS-Poll、U-APSD 低功耗管理。

芯片接口

1、集成1個SDIO2.0 Device控制器，支持SDIO1位/4位/SPI三種操作模式；工作時鐘范圍0~50MHz；

2、集成2個UART接口，支持RTS/CTS，波特率范圍1200bps~2Mbps；

3、集成1個高速SPI設備控制器，工作時鐘范圍0~50MHz；

4、集成1個I2C控制器，支持100/400Kbps速率；

5、集成GPIO控制器；

6、集成PWM控制器，支持5路PWM單獨輸出或者2路PWM輸入；

7、集成雙工I2S控制器，支持32KHz到192KHz I2S接口編解碼；

8、集成7816接口，支持ISO-7816-3 T=0/1模式，支持EVM2000規(guī)范，并兼容串口功能。

協(xié)議與功能

1、支持GB15629.11-2006、IEEE802.11 b/g/n/e/i/d/k/r/s/w；

2、支持WAPI2.0；

3、支持Wi-Fi WMM/WMM-PS/WPA/WPA2/WPS；

4、支持Wi-Fi Direct；

5、支持EDCA信道接入方式；

6、支持20/40M帶寬工作模式；

7、支持AMPDU、AMSDU；

8、支持IEEE802.11n MCS 0~7、MCS32物理層傳輸速率檔位，傳輸速率最高到150Mbps；

9、支持STA/AP/AP+STA功能；

10、支持監(jiān)聽功能。

W600芯片只有5mm x 5mm 大小，但集成度非常高。芯片內(nèi)部集成了 RF Switch、Balun、低噪聲放大器、濾波器、功率放大器、電源管理模塊等，此外還內(nèi)置了1MByte Flash，使得芯片外圍電路器件更少，且模塊體積更小、成本更優(yōu)。W600不僅提供了更加豐富的接口和更大的內(nèi)存空間，還集成了各種加解密硬件加速器，可提供更快的加解密算法執(zhí)行速度。芯片采用業(yè)界通用的 Cortex-M3 處理器，代碼可移植性更強、開發(fā)環(huán)境友善。

作為一顆無線通訊芯片，W600在射頻性能方面具備高發(fā)射功率（IEEE802.11b 11Mbps 發(fā)射功率可達到 19dBm；HT20 MCS07 發(fā)射功率可達到12dBm；）和高靈敏度（IEEE802.11b 1Mbps 接收靈敏度可達到 -96dBm；HT20 MCS07 接收靈敏度可達到 -73dBm）等特點。芯片具備自校準功能，可減少生產(chǎn)工藝偏差帶來的影響。

W600芯片擁有國內(nèi)自有知識產(chǎn)權，自主可控。隨著W600芯片的問世，聯(lián)盛德也同步推出了小尺寸參考設計模塊及豐富的開發(fā)套件資源。W600 軟件SDK在API 接口方面兼容了 W500，可方便 W500 老客戶的迭代升級。而且，對新客戶而言，W600 不僅提供了方便對接外部MCU的串口AT指令，也提供了針對單芯片的二次開發(fā)平臺并提供了更大的RAM空間。該芯片可適用于大家電、小家電、無線音視頻、智能玩具、醫(yī)療監(jiān)護和工業(yè)控制等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用領域。

聯(lián)盛德多年來專注于物聯(lián)網(wǎng)領域嵌入式Wi-Fi SoC的設計、開發(fā)與應用。未來，聯(lián)盛德依舊堅持以客戶為中心，以市場為導向，以價值創(chuàng)造為核心，爭做行業(yè)的先行者和領導者。同時，也將繼續(xù)為廣大客戶提供優(yōu)質的中國芯產(chǎn)品與強大的服務支持。