9月5日，在深圳2018恩智浦未來科技峰會(huì)的主論壇上，恩智浦半導(dǎo)體全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁Steve Owen強(qiáng)調(diào)指出：“作為全球領(lǐng)先的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體廠商，恩智浦在2017年?duì)I業(yè)額高達(dá)
2018-09-10 09:29:48
7982 全球最大的汽車電子及人工智能物聯(lián)網(wǎng)芯片公司恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡稱“恩智浦”）今日宣布首款采用恩智浦S32V視覺處理系統(tǒng)的乘用車實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首批投產(chǎn)車型為一汽奔騰SENIA R9。該ADAS產(chǎn)品由東軟睿馳開發(fā)，采用了恩智浦視覺處理系統(tǒng)，預(yù)計(jì)在未來2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)百萬級產(chǎn)量。
2018-06-22 14:08:116251 已經(jīng)拿下中國最大ARM MCU供應(yīng)商寶座的恩智浦（恩智浦）最近在北京宣布，推出性價(jià)比秒殺對手的三款i.MX RT跨界處理器和三款應(yīng)用處理器，目標(biāo)市場瞄準(zhǔn)了中國勢頭正熱的人工智能（AI）、邊緣計(jì)算和IoT應(yīng)用。
2018-07-05 10:42:539405 芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測。
2022-12-12 09:24:035887 Tria MSC SM2S-IMX95 ? 基于 i.MX 95 的恩智浦邊緣計(jì)算人工智能解決方案 供應(yīng)商：NXP 產(chǎn)品說明 恩智浦i.MX 95 系列應(yīng)用處理器結(jié)合多核高性能計(jì)算、沉浸式3D圖形
2024-12-26 09:57:052479 
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
的支持。將恩智浦開發(fā)的硬件加速和軟件支持相結(jié)合，用戶能夠利用恩智浦邊緣處理產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，并保證即使在部署了設(shè)備并投入實(shí)地使用之后，也能更高效地支持新興機(jī)器學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模型和操作員。
2023-02-17 13:51:16
密功能等，使設(shè)備制造商能夠輕松將必要的安全保護(hù)集成到終端設(shè)備中。更多詳情恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識別部門總經(jīng)理Philippe Dubois表示：“安全是未來智能家居的基本要素，因此Matter
2023-03-02 14:36:01
恩智浦智能賽車舵機(jī)打腳pwm占空比實(shí)際是輸出電壓高低，但在定時(shí)器中處理要怎樣進(jìn)行
2017-03-30 17:38:10
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
在IC設(shè)計(jì)階段和封裝設(shè)計(jì)可以統(tǒng)一考慮，同時(shí)進(jìn)行，這將提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)費(fèi)用?！ ?）設(shè)備可以充分利用圓片的制造設(shè)備，無需再進(jìn)行后端芯片封裝產(chǎn)線建設(shè)?！ ?） 從芯片制造，封裝到產(chǎn)生交付用戶的整個(gè)
2021-02-23 16:35:18
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
我沒有看到 i.mx8 處理器的原產(chǎn)國。據(jù)我了解，恩智浦在全球擁有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 處理器的制造地點(diǎn)？
2023-06-01 07:22:18
晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構(gòu)建于晶圓之上，其質(zhì)量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進(jìn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
抓圓的設(shè)置參數(shù)以及含義。抓圓可適應(yīng)非完整擬合圓，結(jié)果圓根據(jù)搜索像素進(jìn)行擬合，邊緣像素占比例越多，圓會(huì)更傾向捕捉到的多數(shù)邊緣點(diǎn)進(jìn)行擬合。同樣將算子生成LabviewVI了解一下生成的控件有哪些，和助手
2020-08-16 16:42:10
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
如何使用恩智浦USB協(xié)議棧來設(shè)置音頻類設(shè)備
2022-12-08 06:45:33
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)邊緣排除區(qū)域 - 位于質(zhì)量保證區(qū)和晶圓片外圍之間的區(qū)域。（根據(jù)晶圓片的尺寸不同而有所不同。）Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
有沒有人了解晶圓片輻照后的退火過程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過程
2012-09-12 13:35:04
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價(jià)格昂貴
2010-01-13 17:01:57
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
恩智浦i.MX8M PLUS 2.3T NPU工業(yè)邊緣計(jì)算機(jī)器學(xué)習(xí)與視覺應(yīng)用啟揚(yáng)智能IAC-IMX8MP-CM核心板基于NXP首款集成NPU的i.MX8MPLus處理器設(shè)計(jì)開發(fā)，處理器集成四個(gè)主頻為
2022-07-29 11:55:28
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
WD4000晶圓制造翹曲度厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測量
2025-05-13 16:05:20
、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。WD4000晶圓厚度測量設(shè)備可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工
2025-06-18 15:40:06
什么是晶圓
晶圓是制造IC的基本原料
集成電路(IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成
2009-06-30 10:19:349347 恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)
2010-03-06 10:14:24743 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141080 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0015246 Wi-Fi和藍(lán)牙4.2集成在一個(gè)超緊湊型14x14x2.7mm的封裝中，適用于邊緣設(shè)備。 恩智浦同時(shí)還推出經(jīng)過功能
2018-02-28 15:07:01385 本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147635 
設(shè)備的安全制造與注冊。該解決方案為開發(fā)人員提供了一套安全機(jī)制，供他們在應(yīng)用中利用主流的云計(jì)算框架，遠(yuǎn)程部署和管理無限數(shù)量的邊緣設(shè)備。
2018-05-08 16:58:001318 現(xiàn)有OEM/ODM解決方案將與基于云的工具和服務(wù)套件EdgeScale預(yù)先集成，以實(shí)現(xiàn)安全設(shè)備配置和管理 作為全球領(lǐng)先的安全連接半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，恩智浦半導(dǎo)體(NXP
2018-06-07 07:33:003327 
模塊。本研討會(huì)將介紹采用優(yōu)化映射所帶來的性能提升數(shù)字。恩智浦S32V234視覺處理器包含多個(gè)針對特定用途而優(yōu)化的可編程加速器。為了更好地利用這顆強(qiáng)大的SoC來創(chuàng)建先進(jìn)的ADAS系統(tǒng)，關(guān)鍵是要理解這些特殊的處理機(jī)制，以及如何以最有效的方式分拆應(yīng)用。Neusoft軟件也將在研討會(huì)中進(jìn)行展示。 ?
2018-06-28 10:52:003773 模塊。本研討會(huì)將介紹采用優(yōu)化映射所帶來的性能提升數(shù)字。恩智浦S32V234視覺處理器包含多個(gè)針對特定用途而優(yōu)化的可編程加速器。為了更好地利用這顆強(qiáng)大的SoC來創(chuàng)建先進(jìn)的ADAS系統(tǒng)，關(guān)鍵是要理解這些特殊的處理機(jī)制，以及如何以最有效的方式分拆應(yīng)用。Neusoft軟件也將在研討會(huì)中進(jìn)行展示。 ?
2018-06-28 10:14:004114 本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個(gè)步驟流程。
2018-08-21 17:12:4651697 根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，截止2018年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約60萬片；8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片；5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片；4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約200萬片。
2019-02-21 17:59:0126721 加速布局邊緣計(jì)算，恩智浦隆重推出EdgeVerse平臺(tái)
2019-07-02 14:39:203560 晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸夹g(shù)工藝要求非常高。而我們國半導(dǎo)體事業(yè)起步較晚，在晶圓的制造上還處于建設(shè)發(fā)展階段?，F(xiàn)在我國主要做的是晶圓的封測。我國的晶圓封測規(guī)模和市場都是全球首屈一指的，約占全球約1/4。
2019-08-12 14:13:0048168 恩智浦和微軟共同展望，此次合作將降低開發(fā)人員的生產(chǎn)成本，幫助他們更快地將新的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用推向市場。
2020-04-08 16:28:30673 晶圓的重要性不言而喻，因此我們需要對晶圓具備一定的認(rèn)識。前兩篇文章中，小編對晶圓到CPU的轉(zhuǎn)換過程、晶圓和硅片的區(qū)別有所探討。為增進(jìn)大家對晶圓的了解程度，本文將對晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)予以闡述。如果你對晶圓具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:046002 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 具備集成安全區(qū)域的恩智浦處理器提供芯片信任根和可靠的安全架構(gòu)，從而保護(hù)邊緣設(shè)備免受物理和網(wǎng)絡(luò)攻擊
2021-03-25 15:39:101286 好處，但與此同時(shí)，邊緣處理應(yīng)用所需的處理器也面臨著諸多挑戰(zhàn)。算力和性能、隱私和安全、能耗、性價(jià)比，以及生態(tài)平臺(tái)……在這些方面都對邊緣處理器提出了新的要求。 3 恩智浦對此給出的一個(gè)重要的解決方案就是“跨界”！從2017年至今，恩智浦的
2021-05-18 14:43:312063 提高工廠效率。這篇博客將向您展示恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler公司先進(jìn)的嵌入式視覺技術(shù)相結(jié)合，為我們的工廠打造全新的目視檢測概念。 應(yīng)用案例 恩智浦在全球范圍內(nèi)擁有多家晶圓工廠。每家工廠的質(zhì)量和效率都處于極高水平。但是，我們
2021-05-18 14:53:121976 眾所周知，5G不僅僅是在前一代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)技術(shù)上的簡單疊加，而是一次巨大的、全方位的轉(zhuǎn)變。從5G接入網(wǎng)的角度來看，多樣化、定制化的應(yīng)用場景，需要安全而靈活的5G接入邊緣技術(shù)為其提供支撐。恩智浦的5G
2022-03-20 12:47:342179 概念，旨在進(jìn)一步提高工廠效率。這篇博文將向您展示恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler公司先進(jìn)的嵌入式視覺技術(shù)相結(jié)合，為我們的工廠打造全新的目視檢查概念。
2023-05-25 09:31:45753 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420574 //熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會(huì)有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
晶圓傳輸設(shè)備又稱作晶圓設(shè)備前端模塊（EFEM），屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要細(xì)分領(lǐng)域。
2023-07-24 10:51:3517446 根據(jù)專利摘要，該公開是關(guān)于晶圓處理設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備的。晶圓處理設(shè)備由：由支持晶圓構(gòu)成的晶圓支持部件，光源排列位于晶圓的支持方向，適合對晶圓進(jìn)行光輻射加熱。光源陣列至少使晶圓半徑方向上的所有光點(diǎn)都近而不重疊
2023-09-08 09:58:291548 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個(gè)或多個(gè)晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細(xì)介紹晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-12-27 10:56:383181 
測溫系統(tǒng)對于保證制造過程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的一致性非常關(guān)鍵。 “儀表化晶圓溫度測量”可能指的是使用儀表（如溫度計(jì)、熱像儀等）對晶圓溫度進(jìn)行精確測量的過程。這種測量可以幫助制造人員實(shí)時(shí)了解晶圓在不同制造階段的溫度狀態(tài)，從而及時(shí)
2024-03-08 17:58:261964 
恩智浦工業(yè)及IoT邊緣高級副總裁Charles Dachs表示，人工智能的創(chuàng)新將塑造智能互聯(lián)世界的未來，融入Nvidia先進(jìn)的AI培訓(xùn)技術(shù)以及恩智浦在工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣科研實(shí)力，將產(chǎn)生協(xié)同效益，讓用戶能更迅速地將自家AI模型推向市場。
2024-03-25 16:05:551563 4月9日至11日，在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式大會(huì)（Embedded World）上，恩智浦盛裝亮相，展示最新技術(shù)成果如何為創(chuàng)新方案打造堅(jiān)實(shí)的基石，詮釋恩智浦智能邊緣技術(shù)創(chuàng)新如何重新定義設(shè)備的預(yù)測和自動(dòng)化能力，賦能更美好、更安全的互聯(lián)世界。
2024-04-15 09:26:391634 觀察矽晶圓的外緣，可以發(fā)現(xiàn)有如圖4-6-1所示的邊緣磨邊加工。此種針對外緣進(jìn)行磨邊的加工，一般稱為“導(dǎo)角（beve-ling）。
2024-05-11 11:00:121882 
近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大巨頭恩智浦（NXP）和晶圓代工領(lǐng)軍企業(yè)世界先進(jìn)（VIS）共同宣布了一項(xiàng)引人注目的計(jì)劃。雙方?jīng)Q定成立合資企業(yè)VisionPower半導(dǎo)體制造公司（VSMC），并在新加坡建設(shè)一座全新的300毫米晶圓制造廠。
2024-06-11 16:46:331267 來源：星嘉坡眼 ? 距離恩智浦半導(dǎo)體和臺(tái)積電（TSMC）持股公司宣布，即將在新加坡半導(dǎo)體晶圓市場投資高達(dá)78億美元（約11億新幣，566億人民幣）不到一周時(shí)間，新加坡又迎來了新半導(dǎo)體晶圓的開幕
2024-06-17 15:34:511777 
全球晶圓代工龍頭世界先進(jìn)（VIS）攜手知名芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）共同宣布，雙方已順利獲得相關(guān)監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，正式注資成立合資公司VisionPower
2024-09-06 16:52:341706 恩智浦半導(dǎo)體近期震撼發(fā)布了其最新力作——i.MX RT700跨界微控制器（MCU）系列，專為推動(dòng)智能AI在邊緣端設(shè)備的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這款創(chuàng)新產(chǎn)品精準(zhǔn)定位可穿戴設(shè)備、消費(fèi)級醫(yī)療設(shè)備、智能家居系統(tǒng)以及人機(jī)交互（HMI）平臺(tái)等前沿領(lǐng)域，展現(xiàn)了恩智浦在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能融合領(lǐng)域的深厚實(shí)力。
2024-09-26 16:06:132478 硅晶圓相對容易處理，并且良好的實(shí)踐和自動(dòng)設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而，砷化鎵晶圓并不是那么堅(jiān)韌，斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上，電路的售價(jià)很高，通常會(huì)處理部分晶圓。
2024-10-09 09:39:421475 
本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上，晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工，僅限于通過光刻技術(shù)在晶圓表面加工納米結(jié)構(gòu)。 然而，除了晶
2024-11-18 11:45:481189 去除晶圓鍵合邊緣缺陷的方法主要包括以下幾種：
一、化學(xué)氣相淀積與平坦化工藝
方法概述：
提供待鍵合的晶圓。
利用化學(xué)氣相淀積的方法，在晶圓的鍵合面淀積一層沉積量大于一定閾值（如1.6TTV
2024-12-04 11:30:18584 
在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。本文介紹了T/R的概念、意義，并提出了如何優(yōu)化T/R。 ? T/R的定義
2024-12-17 11:34:562617 。以下是對邊緣芯片的詳細(xì)解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會(huì)集中在晶圓的中心區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域的對準(zhǔn)精度更高、工藝條件更穩(wěn)定。晶圓的邊緣區(qū)域由于距離工藝設(shè)備的對準(zhǔn)基準(zhǔn)較遠(yuǎn)，受光學(xué)衍射效應(yīng)、機(jī)
2024-12-24 11:38:211503 本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量 邊緣
2024-12-31 11:24:252168 
晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262107 
設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比，對 BOW/WARP 測量有著顯著且復(fù)雜的影響。
一、常見吸附方案概述
傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點(diǎn)吸附等。全表面吸附利用真空將晶圓
2025-01-09 17:00:10639 近日，恩智浦半導(dǎo)體公司（NXP Semiconductors）宣布了一項(xiàng)重大收購計(jì)劃，將以3.07億美元（約合22.44億元人民幣）現(xiàn)金收購邊緣AI NPU（神經(jīng)處理單元）公司Kinara。這一戰(zhàn)略收購旨在進(jìn)一步加強(qiáng)恩智浦在邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場份額。
2025-02-12 17:02:591110 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251548 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372168 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391036 
摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57517 摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測量方法、測量設(shè)備精度等因素對測量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58554 
方式可分為： 機(jī)械夾持：通過物理接觸固定晶圓邊緣。 真空吸附：利用真空力吸附晶圓背面。 靜電吸附：通過靜電力固定晶圓（較少使用，因可能引入電荷損傷）。 2. 機(jī)械夾持設(shè)計(jì) （1）邊緣夾持 原理： 使用可開合的機(jī)械臂（如爪狀結(jié)構(gòu)）夾
2025-07-23 14:25:43931 馬蘭戈尼干燥原理通過獨(dú)特的流體力學(xué)機(jī)制顯著提升了晶圓制造過程中的干燥效率與質(zhì)量，但其應(yīng)用也需精準(zhǔn)調(diào)控以避免潛在缺陷。以下是該技術(shù)對晶圓制造的具體影響分析：正面影響減少水漬污染與殘留定向回流機(jī)制：利用
2025-10-15 14:11:06424 
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