年增長(zhǎng)率超過(guò)50%。150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊之處？那么，150mm SiC晶圓制造設(shè)備有何特殊要求？雖然SiC晶圓制造的“魔法”在于晶錠的生長(zhǎng)過(guò)程本身，但最終形成SiC晶圓則需要對(duì)晶錠進(jìn)行
2019-05-12 23:04:07
"恩智浦未來(lái)科技峰會(huì)”是恩智浦規(guī)模最大的高端行業(yè)峰會(huì)，旨在通過(guò)精彩座談、技術(shù)研討、最新科技和解決方案的展示引領(lǐng)業(yè)界通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新為世界帶來(lái)改變！
2018-09-10 13:37:35
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰(shuí)在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問(wèn)了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
能力，從而令平板電腦可以和智能海報(bào)或其他配有NFC標(biāo)簽的設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)。 發(fā)商以及計(jì)算設(shè)備制造商可以利用支持Windows 8操作系統(tǒng)的NFC解決方案，提供多種消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用案例，例如：通過(guò)NFC
2011-10-27 15:36:03
的支持。將恩智浦開發(fā)的硬件加速和軟件支持相結(jié)合，用戶能夠利用恩智浦邊緣處理產(chǎn)品組合的優(yōu)勢(shì)，并保證即使在部署了設(shè)備并投入實(shí)地使用之后，也能更高效地支持新興機(jī)器學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模型和操作員。
2023-02-17 13:51:16
恩智浦小車電路圖當(dāng)年華南賽和隊(duì)友整的當(dāng)年華南賽和隊(duì)友整的驅(qū)動(dòng)電路主控電路，程序源碼需要者再聯(lián)系吧。恩成績(jī)肯定不好不壞，應(yīng)該具有一定參考意義。
2022-01-19 08:08:00
Open RAN（O-RAN）發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，在全球迅速普及，恩智浦通過(guò)打造增強(qiáng)型參考設(shè)計(jì)，助力5G O-RAN的快速部署。這包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解決方案（稱為
2023-02-28 14:06:45
密功能等，使設(shè)備制造商能夠輕松將必要的安全保護(hù)集成到終端設(shè)備中。更多詳情恩智浦資深副總裁兼安全交易與身份識(shí)別部門總經(jīng)理Philippe Dubois表示：“安全是未來(lái)智能家居的基本要素，因此Matter
2023-03-02 14:36:01
恩智浦智能賽車的驅(qū)動(dòng)模塊定時(shí)器應(yīng)該定時(shí)多久才能開始打腳，定時(shí)一般怎么編寫
2017-03-30 17:27:20
恩智浦智能賽車舵機(jī)打腳pwm占空比實(shí)際是輸出電壓高低，但在定時(shí)器中處理要怎樣進(jìn)行
2017-03-30 17:38:10
`從以下幾方面詳細(xì)介紹恩智浦目前針對(duì)USBPD提供的負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品：1. 恩智浦負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品的規(guī)格2. 恩智浦負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品的保護(hù)特性3. 恩智浦負(fù)載開關(guān)產(chǎn)品和分立方案的比較`
2015-06-03 15:21:07
制造商的理想解決方案?！ ∪涨?，恩智浦半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“NXP”）對(duì)外發(fā)布一款用于X電容的自動(dòng)放電IC--TEA1708.此器件擁有的自動(dòng)放電功能加上抵抗電壓浪涌的高度耐用性，輕易的滿足了新的電源規(guī)范
2018-09-28 16:25:19
物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI-IoT）已經(jīng)到來(lái)，如何在這場(chǎng)即將到來(lái)的大規(guī)模市場(chǎng)中取勝？恩智浦的無(wú)線連接主要體現(xiàn)在哪幾個(gè)方面？
2021-06-16 08:30:12
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺(jué)還是很劃算的。硅的純化I——通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將冶金級(jí)硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過(guò)三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來(lái)生產(chǎn)電子級(jí)硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過(guò)高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過(guò)程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
應(yīng)該花一點(diǎn)時(shí)間來(lái)讓大家了解一下半導(dǎo)體的2個(gè)基本生產(chǎn)參數(shù)—硅晶圓尺寸和蝕刻尺寸?！ ‘?dāng)一個(gè)半導(dǎo)體制造者建造一個(gè)新芯片生產(chǎn)工廠時(shí)，你將通?？吹剿显谑褂孟嚓P(guān)資料上使用這2個(gè)數(shù)字：硅晶圓尺寸和特性尺寸。硅晶
2011-12-01 16:16:40
在IC設(shè)計(jì)階段和封裝設(shè)計(jì)可以統(tǒng)一考慮，同時(shí)進(jìn)行，這將提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)費(fèi)用。 4）設(shè)備可以充分利用圓片的制造設(shè)備，無(wú)需再進(jìn)行后端芯片封裝產(chǎn)線建設(shè)?！ ?） 從芯片制造，封裝到產(chǎn)生交付用戶的整個(gè)
2021-02-23 16:35:18
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過(guò)電流測(cè)試，才能被切割下來(lái) 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對(duì)晶圓生產(chǎn)工藝的電性測(cè)試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
恩智浦先生，我想問(wèn)你#PCF8575、#PCA9535 和#PCA9555 中是否有任何設(shè)備支持 I2C 順序?qū)懭胍栽邳c(diǎn)對(duì)點(diǎn)通道中優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸。
2023-03-17 08:15:46
我沒(méi)有看到 i.mx8 處理器的原產(chǎn)國(guó)。據(jù)我了解，恩智浦在全球擁有一系列FAB。因此想知道是否有人可以分享 i.mx8 處理器的制造地點(diǎn)？
2023-06-01 07:22:18
`如圖所示，用labview做視覺(jué)處理，想找到圓圈中間8個(gè)圓的輪廓，哪位大神知道怎么弄？`
2019-03-22 09:31:50
抓圓的設(shè)置參數(shù)以及含義。抓圓可適應(yīng)非完整擬合圓，結(jié)果圓根據(jù)搜索像素進(jìn)行擬合，邊緣像素占比例越多，圓會(huì)更傾向捕捉到的多數(shù)邊緣點(diǎn)進(jìn)行擬合。同樣將算子生成LabviewVI了解一下生成的控件有哪些，和助手
2020-08-16 16:42:10
今天來(lái)教大家抓圓編程的內(nèi)容，和之前一樣，首先需要利用視覺(jué)助手生成抓圓VI，整理好函數(shù)的輸入與輸出，然后在主框架中利用隊(duì)列命令的形式激活抓圓VI的運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)功能。效果圖下面就直接開始今天的編程環(huán)節(jié)
2020-08-16 17:06:16
歷一系列的步驟。第一步是用鋸子截掉頭尾。在晶體生長(zhǎng)過(guò)程中，整個(gè)晶體長(zhǎng)度中直徑是有偏差的。晶圓制造過(guò)程有各種各樣的晶圓固定器和自動(dòng)設(shè)備，需要嚴(yán)格的直徑控制以減少晶圓翹曲和破碎。直徑滾磨是在一個(gè)無(wú)中心的滾磨機(jī)上
2018-07-04 16:46:41
。先進(jìn)的刻蝕技術(shù)使芯片制造商能夠使用雙倍、四倍和基于間隔的圖案來(lái)創(chuàng)造出現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)的微小尺寸。和光刻膠一樣，刻蝕也分為“干式”和“濕式”兩種。干式刻蝕使用氣體來(lái)確定晶圓上的暴露圖案。濕式刻蝕通過(guò)化學(xué)
2022-04-08 15:12:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過(guò)程的成績(jī)單。在測(cè)試過(guò)程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在
制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
如何使用恩智浦USB協(xié)議棧來(lái)設(shè)置音頻類設(shè)備
2022-12-08 06:45:33
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過(guò)程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過(guò)程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
according to the dimensions of the wafer.)邊緣排除區(qū)域 - 位于質(zhì)量保證區(qū)和晶圓片外圍之間的區(qū)域。（根據(jù)晶圓片的尺寸不同而有所不同。）Edge Exclusion
2011-12-01 14:20:47
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問(wèn)題 對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
視覺(jué);;邊緣檢測(cè);;亞像素提取;;D橢圓擬合;;尺寸測(cè)量【DOI】：CNKI:SUN:XMSI.0.2009-01-024【正文快照】：圓是物體的基本幾何形狀、如工件、零部件上的定位孔等,這些孔的尺寸
2010-04-24 09:25:13
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
熟悉。 首先來(lái)了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過(guò)提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來(lái)看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
有沒(méi)有人了解晶圓片輻照后的退火過(guò)程？我公司有輻照設(shè)備，但苦于不了解退火的過(guò)程
2012-09-12 13:35:04
機(jī)器視覺(jué) --檢測(cè)圖像邊緣小程序
2015-08-23 21:35:10
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力電子器件的晶圓價(jià)格昂貴
2010-01-13 17:01:57
的解決方案 泛林集團(tuán)通過(guò)其獨(dú)有的Durendal?工藝解決這一問(wèn)題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個(gè)晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
的替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的晶圓進(jìn)行快速劃片。硅晶圓片，切口寬度均小于30微米，切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑，沒(méi)有崩裂，尤其硅晶圓更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57
`一、照明用LED光源照亮未來(lái) 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 激光
2011-12-01 11:48:46
請(qǐng)哪位大神幫助介紹恩智浦SPC564L60x電源引腳號(hào)和電源電壓。謝謝。***
2018-12-04 11:05:54
` 集成電路按生產(chǎn)過(guò)程分類可歸納為前道測(cè)試和后到測(cè)試；集成電路測(cè)試技術(shù)員必須了解并熟悉測(cè)試對(duì)象—硅晶圓。測(cè)試技術(shù)員應(yīng)該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標(biāo)和基本檢測(cè)方法；集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
恩智浦i.MX8M PLUS 2.3T NPU工業(yè)邊緣計(jì)算機(jī)器學(xué)習(xí)與視覺(jué)應(yīng)用啟揚(yáng)智能IAC-IMX8MP-CM核心板基于NXP首款集成NPU的i.MX8MPLus處理器設(shè)計(jì)開發(fā)，處理器集成四個(gè)主頻為
2022-07-29 11:55:28
旨在探討熱電偶在晶圓制造中的應(yīng)用及其優(yōu)化方法，以提高晶圓制造的質(zhì)量和效率。二、熱電偶的基本原理和工作原理熱電偶是一種基于熱電效應(yīng)的溫度測(cè)量設(shè)備。它由兩種不同金屬制成
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過(guò)晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過(guò)程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國(guó)產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？蓪?shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
概念，旨在進(jìn)一步提高工廠效率。這篇博文將向您展示恩智浦如何將自身技術(shù)與Basler公司先進(jìn)的嵌入式視覺(jué)技術(shù)相結(jié)合，為我們的工廠打造全新的目視檢查概念。
2023-05-25 09:31:45
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