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淺談下一代HMI的三個考慮因素

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2019-08-12 10:35:063612

星的固態(tài)硬盤將應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機上

索尼即將推出的下一代游戲機PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與星有什么關(guān)系?事實證明星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065

華為下一代可折疊屏手機或采用星可折疊顯示屏

1月5日消息,據(jù)多家外媒報道,星已經(jīng)和華為成功洽談準備為下一代華為折疊手機量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463906

下一代顯示技術(shù)將會是什么

下一代顯示技術(shù)將會是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國工程院院士許祖彥對于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長遠的想象。他認為,人們對美好視覺效果的追求是推進顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵,而自然真實、維立體的視覺效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113897

考慮下一代旗艦機Galaxy S21開始,也不再隨機附送耳機和充電頭

可萬萬沒想到的是,韓媒爆料稱,星正在考慮,從下一代旗艦機Galaxy S21開始,不再隨機附送耳機和充電頭。些內(nèi)部人士表態(tài),至少要把耳機去掉,最多留個充電頭和數(shù)據(jù)線。
2020-10-28 10:33:491855

realme下一代旗艦或引入素皮材質(zhì)

今天,realme副總裁徐起問廣大網(wǎng)友:realme下一代旗艦要不要多素皮版本。 考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布,realme下一代旗艦應(yīng)該會使用這顆芯片。 從徐起的話中不難看出
2020-11-24 18:17:142381

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002785

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185

選擇電機型號時,工程師要考慮三個首要因素資料下載

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供選擇電機型號時,工程師要考慮三個首要因素資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-15 08:48:1019

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

下一代HMI的3考慮因素

在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)機器的觸點越來越多。那么,HMI 的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開傳統(tǒng)的人機界面,在各種應(yīng)用中提供人機交互,使機器可以智能地作業(yè)并與人類交流。
2022-06-14 14:41:031471

下一代HMI的3關(guān)鍵考慮因素

,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時,用于支持實現(xiàn)HMI的處理器也面臨系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細了解下一代 HMI的3考慮因素。 考
2022-06-30 17:01:241007

下一代 HMI 的 3 關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

下一代人機界面(HMI)的3考慮因素

本文詳細介紹下一代機界面(HMI)的3考慮因素。
2022-12-22 14:44:151010

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549

三個有效的HMI設(shè)計原則

無論你是為機器制造商、系統(tǒng)集成商工作,還是終端設(shè)備用戶,讓我們來探究下為什么會這樣,以及能做些什么。為了幫助評估任何HMI改進,考慮三個有效的HMI設(shè)計原則是非常有幫助的。
2023-02-10 15:57:222590

下一代HMI的3關(guān)鍵考慮因素

過去,人機界面 (HMI) 包括物理控制面板,用戶可通過其中的按鈕、開關(guān)和指示燈與機器進行交流。隨著技術(shù)的進步,用戶能夠監(jiān)控過程、查看狀態(tài)信息顯示和發(fā)送命令。如今,HMI 應(yīng)用隨處可見,包括用于控制電視的智能手機應(yīng)用程序、汽車內(nèi)的語音命令交互、醫(yī)院內(nèi)的病人監(jiān)護或智能工廠里的觸摸屏控制面板。
2023-03-15 10:19:07597

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450

星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間?本文提供思路

如何在下一代智能手機的設(shè)計中節(jié)約空間?本文提供思路
2023-11-23 09:06:43986

使用NVIDIA Holoscan for Media構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用

NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開發(fā)者開放。
2024-04-16 14:04:001593

技術(shù)干貨|下一代 HMI三個關(guān)鍵考慮因素

在日常生活中,我們不斷發(fā)現(xiàn)與機器相關(guān)的接觸點越來越多。那么,HMI 的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代 HMI 將拋開傳統(tǒng)的人機界面,在各種應(yīng)用中提供人機交互,使機器可以智能地作業(yè)并與人類交流。例如,通過無接觸交互、物體和手勢檢測以及面部識別來進入樓宇。
2024-04-19 12:49:25813

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