電子作為其商業(yè)合作伙伴。 英偉達(dá)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月1日發(fā)布了下一代GPU GeForce RTX 30系列,宣布將采用三星電子8nm鑄造工藝生產(chǎn)新產(chǎn)品。 迄今為止,英偉達(dá)一直依賴(lài)臺(tái)積電生產(chǎn)其主要產(chǎn)品,僅使用三星電子生產(chǎn)一些低價(jià)產(chǎn)品。 英偉達(dá)下給三星的訂單,是在最近與IBM簽訂的為下一
2020-09-03 14:32:52
6943 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,對(duì)于英偉達(dá)將其GPU轉(zhuǎn)向三星代工一事,業(yè)內(nèi)人士及產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家認(rèn)為,這件事并未撼動(dòng)臺(tái)積電領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì),實(shí)質(zhì)上影響有限。 據(jù)報(bào)道,臺(tái)灣經(jīng)院研究員暨產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)劉佩真指出,雖然三星在7納米
2019-07-04 09:42:33
889 三星宣布將開(kāi)發(fā)手持式裝置用的RFID(radio frequency identification)讀取芯片,能讓使用者透過(guò)手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息,但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出,RFID
2019-07-04 07:26:16
`世界最大的顯卡和圖形
芯片制造商
英偉達(dá)正式宣布退出加密貨幣業(yè)務(wù)。公司首席財(cái)務(wù)官Colette Kress在聲明中表示:“我們認(rèn)為公司已經(jīng)進(jìn)入
一個(gè)正常時(shí)期,公司在預(yù)期的未來(lái)內(nèi)并沒(méi)有加密貨幣業(yè)務(wù)。我們?cè)?/div>
2018-08-24 10:11:50
。英偉達(dá)推出DPU來(lái)切入這個(gè)市場(chǎng),而非直接用ARM核心CPU來(lái)與X86 CPU直接競(jìng)爭(zhēng),其實(shí)是一種比較討巧的做法,相當(dāng)于用集成了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全等任務(wù)的下一代CPU產(chǎn)品來(lái)達(dá)到逐漸替換CPU的目的,即使
2022-03-29 14:42:53
在 8 月 14 日的 SIGGRAPH 2018 大會(huì)上,英偉達(dá) CEO 黃仁勛正式發(fā)布了新一代 GPU 架構(gòu) Turing(圖靈),以及一系列基于圖靈架構(gòu)的 GPU,包括全球首批支持即時(shí)光線(xiàn)追蹤
2018-08-15 10:59:45
早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
本帖最后由 forele 于 2013-8-5 14:23 編輯
日本媒體朝日新聞18日?qǐng)?bào)導(dǎo),夏普(Sharp)考慮加強(qiáng)和韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)的合作關(guān)系
2013-08-05 14:19:28
韓國(guó)三星集團(tuán)05年8月16日宣布,要把中國(guó)建成三星集團(tuán)的第二個(gè)研發(fā)基地,使中國(guó)成為三星在全世界的研發(fā)中心。 三星中國(guó)目
2006-03-13 13:08:54
897 韓國(guó)三星電子將于2012年4月1日拆分液晶面板部門(mén),加快從出現(xiàn)虧損的液晶面板業(yè)務(wù)向新一代有機(jī)EL電視業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型。
2012-03-08 10:46:43
1579 ,富士康董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘稱(chēng),下一代iPhone將在智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中成為勝利者,讓三星(微博)Galaxy III“顏面掃地”。
2012-06-21 08:48:49
1523 導(dǎo)語(yǔ):聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶(hù),據(jù)悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27
868 目前電動(dòng)汽車(chē)普及的一大障礙就是電池續(xù)航和過(guò)長(zhǎng)的充電時(shí)間,但三星最新發(fā)布的下一代車(chē)用鋰電方案或許能夠消除用戶(hù)的這種顧慮。三星官方公布的數(shù)據(jù)顯示,下一代車(chē)用鋰電的續(xù)航將達(dá)到600km,即使在80%電量的情況下依舊可以行駛至少500km,充電速度將控制在20分鐘左右。
2017-01-12 14:56:20
1062 韓國(guó)三星發(fā)布了一個(gè)全新的AMOLED顯示屏的官方宣傳視頻,視頻中對(duì)于三星的全新AMOLED技術(shù)作了一番介紹。
2017-01-13 09:42:54
5448 據(jù)悉,三星電子日前宣布與丹麥頂級(jí)音響公司Steinway Lyngdorf合作,共同開(kāi)發(fā)下一代顯示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00
1216 通的代工合作關(guān)系將至少維持10年,下一代高通旗艦處理器將采用三星最新的7nmLPPEUV(極紫外光刻工藝技術(shù))制程,并支持5G網(wǎng)絡(luò)。 此處提到的下一代芯片,基本確定就是之前曝光名稱(chēng)的驍龍855。
2018-03-09 18:05:00
1418 繪圖芯片大廠英偉達(dá)發(fā)表搭載該公司近年最強(qiáng)GPU架構(gòu)圖靈(Turing)的新芯片,外資花旗環(huán)球證券搶在第一時(shí)間發(fā)布報(bào)告指出,英偉達(dá)新芯片將由臺(tái)積電代工,9月18日出貨;另外,首次采用臺(tái)積電7納米的超微新芯片也可望更快拉貨,將帶動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)旺到2019年。
2018-08-22 15:03:00
5213 按照傳統(tǒng),三星Galaxy S10、S10+將是S9、S9+之后的下一代年度旗艦手機(jī)。按照三星傳統(tǒng)的習(xí)慣,其旗艦手機(jī)都有一個(gè)內(nèi)部代號(hào),其中S8的代號(hào)為Dream,S9的代號(hào)為Star。
2018-06-14 09:45:00
6452 據(jù)消息報(bào)道,韓國(guó)三大蓄電池廠商LG化學(xué)、三星SDI和SK創(chuàng)新同意聯(lián)手開(kāi)發(fā)核心電池技術(shù),此外,三家公司將成立一個(gè)規(guī)模1000億韓元(約合9000萬(wàn)美元)的基金,來(lái)打造下一代電池產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。
2018-11-19 16:12:12
3849 韓國(guó)三大電池廠商LG化學(xué)、三星SDI和SK創(chuàng)新三家公司的CEO已經(jīng)簽署諒解備忘錄,計(jì)劃成立下一代1000億韓元(9000萬(wàn)美元)電池基金,并聯(lián)合研發(fā)核心技術(shù)。
2018-11-19 16:32:39
5364 1月27日,據(jù)外媒Wareable消息,三星內(nèi)部人員@Max J.推特發(fā)文透露之前爆料大神@OnLeaks所爆料的三星下一代智能手表Galaxy Sport的正式名或?yàn)镚alaxy Watch
2019-01-29 14:58:46
2952 
英偉達(dá)公布2018第四季度財(cái)報(bào),因收入不如預(yù)期,盤(pán)后股價(jià)大跌14%。受中國(guó)需求減弱影響,美股半導(dǎo)體股呈集體“跳水”趨勢(shì)。2019年,英偉達(dá)能否繼續(xù)冠名“AI芯片第一股”?這要看下一代7納米GPU。
2019-02-11 08:36:23
3101 的圖形處理器。因此開(kāi)始與三星商談,期望借由三星內(nèi)含EUV 技術(shù)的7 納米工藝來(lái)協(xié)助打造產(chǎn)品,并且能順利在2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約,則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域,繼之前拿下IBM Power系列處理器訂單之后,又一項(xiàng)突破。
2019-02-24 11:33:18
4173 根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo),三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。而三星之所以能夠拿下英偉達(dá) Ampere GPU的訂單,其主要原因就在于三星提出的價(jià)錢(qián)較臺(tái)積電更為便宜。
2019-06-11 16:40:11
3375 據(jù)外媒Re/code報(bào)道,知情人士稱(chēng),三星將代工高通公司新一代移動(dòng)處理器驍龍820。
2019-06-12 09:31:47
3361 根據(jù)韓國(guó)媒體《KoreaBusiness》的報(bào)導(dǎo),三星已確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA(英偉達(dá))下一代代號(hào)Ampere的GPU代工生產(chǎn)訂單。
2019-06-13 17:04:53
3867 近日,國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來(lái)自于對(duì)一篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯,稱(chēng)三星獲得了于7納米EUV工藝,計(jì)劃將在明年發(fā)布的驍龍865芯片代工“肥單”。
2019-06-14 09:44:14
6107 近日有消息稱(chēng),英偉達(dá)下一代安培架構(gòu)GPU及高通下一代處理器將采用三星7nm EUV工藝,三星或?qū)⒋蚱婆_(tái)積電在7nm節(jié)點(diǎn)一家獨(dú)大的局面。在更高端制程節(jié)點(diǎn)上,三星在2019三星代工論壇發(fā)布了新一代3nm
2019-06-25 16:41:43
4287 三星電子下一代折疊手機(jī)終于浮出水面。
2019-06-27 11:05:11
3366 近日有消息傳出英偉達(dá)將新一代GPU訂單交由三星代工,使臺(tái)積電損失英偉達(dá)這位重要客戶(hù),究其原因在于三星提供較低報(bào)價(jià),進(jìn)一步使英偉達(dá)轉(zhuǎn)換代工伙伴,同時(shí)抵御AMD以7nm GPU產(chǎn)品線(xiàn)的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻。
2019-07-02 16:55:26
3258 臺(tái)積電大客戶(hù)全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)2日證實(shí),已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議,委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器(GPU)芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。
2019-07-03 16:57:49
3058 臺(tái)積電大客戶(hù)全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)近日證實(shí),已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議,委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器(GPU)芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。
2019-07-05 15:29:09
3200 前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)一直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
2019-07-11 14:44:04
3388 近日,全球最大的GPU設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)(NVIDIA)確認(rèn),其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。此前,英偉達(dá)的GPU一直都是臺(tái)積電獨(dú)家代工。此舉意味著英偉達(dá)下一代
2019-07-15 16:27:34
3772 本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:13
4237 高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢(shì)有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過(guò)來(lái)自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器,最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶(hù)座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:40
4495 索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:16
1065 今日據(jù)外媒報(bào)道,百度和三星宣布,百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā),將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù),封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆侖芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:20
2153 12月18日消息,百度昆侖AI芯片將由三星代工,最早將于2020年初量產(chǎn)。
2019-12-18 15:27:56
4171 韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo),英偉達(dá)高層表示,公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星,并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7納米制程技術(shù)打造,舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)積電。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問(wèn)時(shí)澄清,未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn),三星只會(huì)獲得少量訂單。
2019-12-23 14:14:58
2814 和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺(tái)積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:04
2467 根據(jù)消息報(bào)道,在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin,同時(shí)也為臺(tái)積電和三星的代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工,三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:30
3143 根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道,在最近的GTC 2019大會(huì)上,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛稱(chēng)GeForce RTX 顯卡比下一代游戲主機(jī)(Xbox Series X和PlayStation 5)性能還要強(qiáng)。
2019-12-25 09:33:22
2526 12月31日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:41
3297 1月5日消息,據(jù)多家外媒報(bào)道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準(zhǔn)備為下一代華為折疊手機(jī)量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:46
3906 英偉達(dá)將于 2020 年推出代號(hào)為“安培”(Ampere)的下一代 GPU,如果傳聞靠譜,那我們有望在今年下半年見(jiàn)到新品。
2020-01-07 15:40:10
3401 英偉達(dá)7納米GPU什么時(shí)候來(lái)?印第安納大學(xué)一場(chǎng)次時(shí)代平臺(tái)活動(dòng)中暗示了英偉達(dá)最近的動(dòng)向,他們很可能在今年夏天開(kāi)始在超級(jí)計(jì)算機(jī)上部署全新的Tesla加速GPU,同時(shí)也是英偉達(dá)7納米GPU序幕的開(kāi)端。
2020-02-04 15:46:55
4371 NVIDIA的下一代GPU“安培”(Ampere)大概是近年來(lái)保密性最好的了,迄今為止實(shí)錘爆料都不多,就連發(fā)布時(shí)間都不確定,3月份GTC大會(huì)上即便正式宣布,也可能只是面向數(shù)據(jù)中心的GA100大核心。
2020-02-28 17:20:05
3456 
一系列Twitter帖子之所以引起人們的關(guān)注,是因?yàn)樗鼈儞?jù)稱(chēng)詳細(xì)介紹了NVIDIA的下一代Ampere GPU,并提供了一些有趣的信息,由于很牽強(qiáng)所以保持懷疑的態(tài)度。
2020-03-01 19:39:34
2149 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:28
4098 達(dá)新一代GPU架構(gòu)安培,并帶來(lái)了基于安培架構(gòu)GPU A100的DGX-A100 AI系統(tǒng)和面向邊緣AI計(jì)算的EGX A100。
2020-05-15 14:48:00
9811 三星電子表示,該公司計(jì)劃通過(guò)IBM和英偉達(dá)的下一代CPU和GPU的訂單,在全球代工市場(chǎng)上利用GAA技術(shù)開(kāi)拓下一代產(chǎn)品市場(chǎng)。
2020-09-20 11:06:00
2107 代工廠商三星已經(jīng)與英偉達(dá)達(dá)成協(xié)議,將使用其 8 納米工藝技術(shù)生產(chǎn)英偉達(dá)的下一代安培 GPU。去年 9 月英偉達(dá)曾與三星簽訂過(guò)一份類(lèi)似的合同。 最新交易的數(shù)額尚不清楚,但業(yè)界估計(jì)該合同價(jià)值數(shù)千億韓元。預(yù)計(jì)三星將在其華城工廠生產(chǎn)游
2020-12-18 09:36:26
1590 圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:00
2781 英偉達(dá)和三星在芯片制造方面的合作似乎不會(huì)這么快就結(jié)束,雖然一直有傳聞在下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達(dá)會(huì)重回臺(tái)積電,但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)與三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:54
1867 三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上,官方還宣布了一個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開(kāi)發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:36
2457 近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門(mén))將通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:46
2361 獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57
2144 點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片,測(cè)試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28
678 據(jù)悉,nvidia為應(yīng)對(duì)ai用gpu需求的劇增,有可能為減少供給不足的危險(xiǎn),與三星進(jìn)行合作。三星期待,如果3nm試制品通過(guò)性能驗(yàn)證,2.5d的尖端配套技術(shù)滿(mǎn)足英偉達(dá)的要求條件,就能承攬英偉達(dá)的部分訂單。
2023-07-06 09:45:47
2255 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08
1555 三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:20
1505 內(nèi)情人士透露,AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:29
1129 據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:16
1486 英偉達(dá)專(zhuān)為AI、高效能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺(tái)積電代工,但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:26
3454 
三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)一個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這一新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America(DSA)運(yùn)營(yíng),并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:25
1376 三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:55
1419 根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線(xiàn)圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出一個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:53
2092 
據(jù)了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問(wèn)韓國(guó)期間決定與三星展開(kāi)2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引一位匿名官員的話(huà)表示,Zuckerberg在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅見(jiàn)面時(shí)透露,雖然目前Meta與臺(tái)積電的關(guān)系較為緊密
2024-03-10 09:16:29
1363 英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:04
1287 三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這一舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:01
1221 近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
1109 這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶(hù)緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對(duì)于具體客戶(hù)信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:05
1130 據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng),三星不得不尋求與臺(tái)積電合作。臺(tái)積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:21
1264 英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:53
1101 韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了一則報(bào)道,聲稱(chēng)三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:58
1397 近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:02
1161 進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱(chēng)“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這一報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測(cè)試
2024-08-23 15:02:56
1638 據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:17
1451 據(jù)摩根士丹利(大摩)透露,人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)(NVIDIA)的管理層在近期的一系列與投資人的會(huì)議中,分享了關(guān)于其下一代繪圖處理器(GPU)Blackwell的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求情況。
2024-10-17 16:52:23
1149 據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來(lái)新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:06
1096 全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái),這家韓國(guó)巨頭一直是蘋(píng)果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋(píng)果的供貨。
2024-10-24 14:45:03
1422 近日,韓國(guó)三星電子公司透露了一個(gè)引人矚目的消息,有可能在不久的將來(lái)向美國(guó)的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這一消息無(wú)疑為科技界帶來(lái)了新的期待。 值得一提的是,三星電子在HBM
2024-11-04 10:39:39
786 近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于三星的HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:17
1028 正在積極考慮從三星采購(gòu)8層和12層的HBM3E存儲(chǔ)芯片。這一新型存儲(chǔ)芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,備受業(yè)界矚目。英偉達(dá)若能夠成功引入這款芯片,無(wú)疑將為其AI產(chǎn)品提供更為強(qiáng)勁的動(dòng)力。 值得注意的是,目前英偉達(dá)主要從韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
2024-11-26 10:22:17
1129 近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36
885 近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:46
1033 安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動(dòng)向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:38
1257
評(píng)論