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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>英偉達(dá)公布代號(hào)安培的下一代GPU芯片將由韓國(guó)三星代工

英偉達(dá)公布代號(hào)安培的下一代GPU芯片將由韓國(guó)三星代工

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郭臺(tái)銘:下一代iPhone將令三星顏面掃地

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2016-07-28 19:00:27868

三星發(fā)布下一代汽車(chē)鋰電:續(xù)航600km充電神速

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英偉達(dá)芯片將由臺(tái)積電代工 首次采用7納米制程

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三星確定從臺(tái)積電手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產(chǎn)訂單 主要原因在于價(jià)錢(qián)較臺(tái)積電更為便宜

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 據(jù)外媒Re/code報(bào)道,知情人士稱(chēng),三星代工高通公司新一代移動(dòng)處理器驍龍820。
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三星搶下英偉達(dá)7納米GPU訂單 提出的價(jià)格較臺(tái)積電便宜

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驍龍865放棄臺(tái)積電代工?高通重回三星懷抱年前就伏筆了!

近日,國(guó)內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報(bào)道。消息的細(xì)節(jié)多來(lái)自于對(duì)篇9日韓國(guó)科技媒體《THELEC》文章的編譯,稱(chēng)三星獲得了于7納米EUV工藝,計(jì)劃將在明年發(fā)布的驍龍865芯片代工“肥單”。
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英偉達(dá)和高通為何考慮轉(zhuǎn)向三星 有哪些要素將影響芯片巨頭對(duì)代工廠商的抉擇

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上下折疊!三星Galaxy Fold下一代6.7吋折疊新方案

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英偉達(dá)三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議已證實(shí) 搶單大戰(zhàn)正式開(kāi)打

臺(tái)積電大客戶(hù)全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)2日證實(shí),已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議,委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器(GPU芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。
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三星7nm首次打贏臺(tái)積電

臺(tái)積電大客戶(hù)全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)(Nvidia)近日證實(shí),已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議,委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器(GPU芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單客戶(hù)與訂單動(dòng)態(tài)。
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NVIDIA同時(shí)使用臺(tái)積電、三星代工

前段時(shí)間傳出NVIDIA與三星達(dá)成合作,下一代7nm GPU將由三星代工。那么長(zhǎng)期以來(lái)直為NVIDIA GPU代工的臺(tái)積電被放棄了嗎?近日NVIDIA就這個(gè)問(wèn)題給出了回應(yīng)。
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7nmEUV極紫外工藝市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)開(kāi)打 未來(lái)代工格局或現(xiàn)雙雄之爭(zhēng)

近日,全球最大的GPU設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)(NVIDIA)確認(rèn),其下一代產(chǎn)品將采用三星電子最新的7nm EUV極紫外工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。此前,英偉達(dá)GPU直都是臺(tái)積電獨(dú)家代工。此舉意味著英偉達(dá)下一代
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三星下一代芯片將重點(diǎn)放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時(shí)候,這家韓國(guó)科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機(jī),但不會(huì)是我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

三星公布下一代手機(jī)處理器,已經(jīng)加入獵戶(hù)座豪華套餐

高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上整合調(diào)制解調(diào)器后的強(qiáng)勢(shì)有目共睹,令人意外的是三星現(xiàn)在才反應(yīng)過(guò)來(lái)自己的處理器其實(shí)也可以這么玩。在IFA 2019上,三星公布了自己的下一代手機(jī)處理器,最大的改變便是5G Modem現(xiàn)在已經(jīng)加入獵戶(hù)座豪華套餐。
2019-09-06 11:28:404495

三星的固態(tài)硬盤(pán)將應(yīng)用在下一代索尼PS5游戲機(jī)上

索尼即將推出的下一代游戲機(jī)PlayStation 5引起了很多關(guān)注,尤其是在存儲(chǔ)介質(zhì)以及SSD如何改善下一代產(chǎn)品方面。那么這與三星有什么關(guān)系?事實(shí)證明三星可能是索尼PS5的SSD供應(yīng)商。
2019-12-11 10:33:161065

百度首款A(yù)I芯片昆侖完成研發(fā) 將由三星代工生產(chǎn)

今日據(jù)外媒報(bào)道,百度和三星宣布,百度首款A(yù)I芯片昆侖已經(jīng)完成研發(fā),將由三星代工生產(chǎn)。該芯片使用的是三星14nm工藝技術(shù),封裝解決方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆侖芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2019-12-18 10:55:202153

百度昆侖AI芯片宣布將由三星代工 最早2020年初量產(chǎn)

12月18日消息,百度昆侖AI芯片將由三星代工,最早將于2020年初量產(chǎn)。
2019-12-18 15:27:564171

英偉達(dá)下一代7納米制程產(chǎn)品訂單大多數(shù)仍交給臺(tái)積電生產(chǎn)

韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo),英偉達(dá)高層表示,公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星,并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7納米制程技術(shù)打造,舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)積電。英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳日前接受媒體訪問(wèn)時(shí)澄清,未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn),三星只會(huì)獲得少量訂單。
2019-12-23 14:14:582814

黃仁勛表示下一代GPU大多臺(tái)積電代工三星份額少

三星代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代 7nm GPU 的大部分由臺(tái)積電代工三星占的份額很少。
2019-12-23 15:11:042467

黃仁勛:下一代7nm GPU仍由臺(tái)積電,三星占小比例

根據(jù)消息報(bào)道,在中國(guó)蘇州舉行的GTC 2019年會(huì)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛了帶來(lái)花費(fèi)4年、耗資數(shù)十億美元打造的重磅新產(chǎn)品:自動(dòng)駕駛和機(jī)器人芯片Orin,同時(shí)也為臺(tái)積電和三星代工訂單之爭(zhēng)也終于有了答案。黃仁勛表示下一代7nm GPU的大部分由臺(tái)積電代工三星占的份額很少。
2019-12-23 16:02:303143

英偉達(dá)GeForce RTX顯卡性能比下一代游戲主機(jī)還強(qiáng)?

根據(jù)WCCFTECH的報(bào)道,在最近的GTC 2019大會(huì)上,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛稱(chēng)GeForce RTX 顯卡比下一代游戲主機(jī)(Xbox Series X和PlayStation 5)性能還要強(qiáng)。
2019-12-25 09:33:222526

三星下一代Galaxy S系列或命名為Galaxy S20系列

12月31日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星Galaxy S系列下一代旗艦命名為Galaxy S20系列。
2019-12-31 10:55:413297

華為下一代可折疊屏手機(jī)或采用三星可折疊顯示屏

1月5日消息,據(jù)多家外媒報(bào)道,三星已經(jīng)和華為成功洽談準(zhǔn)備為下一代華為折疊手機(jī)量產(chǎn)折疊屏幕。
2020-01-06 09:28:463906

英偉達(dá)一代Ampere GPU性能或巨大提升

英偉達(dá)將于 2020 年推出代號(hào)為“安培”(Ampere)的下一代 GPU,如果傳聞靠譜,那我們有望在今年下半年見(jiàn)到新品。
2020-01-07 15:40:103401

英偉達(dá)加速部署下一代GPU,7納米GPU性能有希望提升100%

  英偉達(dá)7納米GPU什么時(shí)候來(lái)?印第安納大學(xué)場(chǎng)次時(shí)代平臺(tái)活動(dòng)中暗示了英偉達(dá)最近的動(dòng)向,他們很可能在今年夏天開(kāi)始在超級(jí)計(jì)算機(jī)上部署全新的Tesla加速GPU,同時(shí)也是英偉達(dá)7納米GPU序幕的開(kāi)端。
2020-02-04 15:46:554371

曝NVIDIA安培GPU用上8nm LPP工藝 或由三星代工

NVIDIA的下一代GPU安培”(Ampere)大概是近年來(lái)保密性最好的了,迄今為止實(shí)錘爆料都不多,就連發(fā)布時(shí)間都不確定,3月份GTC大會(huì)上即便正式宣布,也可能只是面向數(shù)據(jù)中心的GA100大核心。
2020-02-28 17:20:053456

英偉達(dá)安培GPU規(guī)格遭泄密

系列Twitter帖子之所以引起人們的關(guān)注,是因?yàn)樗鼈儞?jù)稱(chēng)詳細(xì)介紹了NVIDIA的下一代Ampere GPU,并提供了些有趣的信息,由于很牽強(qiáng)所以保持懷疑的態(tài)度。
2020-03-01 19:39:342149

英偉達(dá)安培顯卡或基于三星10nm工藝

根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,爆料消息稱(chēng)英偉達(dá)下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程,而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝,據(jù)稱(chēng)使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù),另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機(jī)或用三星5nm處理器

三星計(jì)劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機(jī)中。三星拒絕證實(shí)這些報(bào)道。
2020-04-13 15:49:284098

英偉達(dá)一代GPU架構(gòu)安培A100發(fā)布,實(shí)現(xiàn)高達(dá)20倍的性能提升

達(dá)一代GPU架構(gòu)安培,并帶來(lái)了基于安培架構(gòu)GPU A100的DGX-A100 AI系統(tǒng)和面向邊緣AI計(jì)算的EGX A100。
2020-05-15 14:48:009811

SK海力士將量產(chǎn)基于EUV工藝的DRAM

三星電子表示,該公司計(jì)劃通過(guò)IBM和英偉達(dá)下一代CPU和GPU的訂單,在全球代工市場(chǎng)上利用GAA技術(shù)開(kāi)拓下一代產(chǎn)品市場(chǎng)。
2020-09-20 11:06:002107

韓媒:三星將為英偉達(dá)生產(chǎn)最新游戲芯片

代工廠商三星已經(jīng)與英偉達(dá)達(dá)成協(xié)議,將使用其 8 納米工藝技術(shù)生產(chǎn)英偉達(dá)下一代安培 GPU。去年 9 月英偉達(dá)曾與三星簽訂過(guò)份類(lèi)似的合同。 最新交易的數(shù)額尚不清楚,但業(yè)界估計(jì)該合同價(jià)值數(shù)千億韓元。預(yù)計(jì)三星將在其華城工廠生產(chǎn)游
2020-12-18 09:36:261590

NVIDIA下一代GPU曝光

圖靈(Turing)和安培(Ampere)之后,很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU將以“Hopper(赫柏)”知名,Hopper被譽(yù)為編譯之母,是偉大的女性程序員。
2020-12-22 09:15:002781

NVIDIA與三星將加強(qiáng)芯片制造戰(zhàn)略關(guān)系

英偉達(dá)三星芯片制造方面的合作似乎不會(huì)這么快就結(jié)束,雖然直有傳聞在下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的量產(chǎn)選擇上,英偉達(dá)會(huì)重回臺(tái)積電,但至少現(xiàn)階段英偉達(dá)三星的關(guān)系非常地緊密。
2020-12-23 11:44:541867

三星表示下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載AMD “下一代移動(dòng) GPU

三星 Exynos 2100 發(fā)布會(huì)上,官方還宣布了個(gè)重磅消息。三星表示正在與 AMD 合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。 ? 三星與 AMD 合作開(kāi)發(fā) GPU 的傳聞已經(jīng)
2021-01-13 09:57:362457

三星下一代SoC或搭載AMD GPU

近日,三星表示正在與AMD合作,下一款旗艦處理器中將會(huì)搭載 “下一代移動(dòng) GPU”。早在2019年6月,三星和AMD就宣布,雙方將合作為三星Exynos芯片帶來(lái)移動(dòng)GPU,三星系統(tǒng)LSI(三星電子的Exynos部門(mén))將通過(guò)多年協(xié)議授權(quán)AMD的Radeon GPU IP。
2021-01-14 09:25:462361

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺(tái)積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報(bào)道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺(tái)積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報(bào)道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺(tái)積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572144

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺(tái)積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測(cè)試芯片,測(cè)試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28678

英偉達(dá)或?qū)⒉糠諥I GPU訂單外包三星

據(jù)悉,nvidia為應(yīng)對(duì)ai用gpu需求的劇增,有可能為減少供給不足的危險(xiǎn),與三星進(jìn)行合作。三星期待,如果3nm試制品通過(guò)性能驗(yàn)證,2.5d的尖端配套技術(shù)滿(mǎn)足英偉達(dá)的要求條件,就能承攬英偉達(dá)的部分訂單。
2023-07-06 09:45:472255

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

三星電機(jī)宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

三星代工獲AMD大單!

內(nèi)情人士透露,AMD採(cǎi)用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號(hào),其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺(tái)積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺(tái)積電3nm制程技術(shù)在完整性、整合度及效能表現(xiàn)上還不夠成熟,因此對(duì)AMD而言三星4nm制程與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)相當(dāng)。
2023-11-17 16:37:291129

三星從日本訂購(gòu)大量2.5D封裝設(shè)備,預(yù)計(jì)將為英偉達(dá)代工

據(jù)悉,三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析,如果英偉達(dá)的訂單增加,三星的設(shè)備訂單也會(huì)增加。
2023-12-07 15:37:161486

英偉達(dá)正在考慮第家晶圓代工伙伴

英偉達(dá)專(zhuān)為AI、高效能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺(tái)積電代工,但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用Ampere架構(gòu)的英偉達(dá)GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
2023-12-12 10:48:263454

三星電子在硅谷設(shè)立新實(shí)驗(yàn)室,開(kāi)發(fā)下一代3D DRAM芯片

三星電子近日宣布,已在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)個(gè)新的研發(fā)(R&D)實(shí)驗(yàn)室,專(zhuān)注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。這新實(shí)驗(yàn)室將由三星的Device Solutions America(DSA)運(yùn)營(yíng),并負(fù)責(zé)監(jiān)督公司在美國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)活動(dòng)。
2024-01-29 11:29:251376

三星擴(kuò)大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星方面確認(rèn),此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù),使晶體管性能得以提升,被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。
2024-02-21 16:35:551419

英偉達(dá)下一代AI芯片

根據(jù)英偉達(dá)(Nvidia)的路線(xiàn)圖,它將推出其下一代black well架構(gòu)很快。該公司總是先推出個(gè)新的架構(gòu)與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品,然后在幾個(gè)月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預(yù)期。
2024-03-08 10:28:532092

三星晶圓代工事業(yè)競(jìng)逐Meta下一代AI芯片訂單

據(jù)了解,近期,Meta在CEO Zuckerberg訪問(wèn)韓國(guó)期間決定與三星展開(kāi)2nm制程的代工合作。據(jù)媒體援引位匿名官員的話(huà)表示,Zuckerberg在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅見(jiàn)面時(shí)透露,雖然目前Meta與臺(tái)積電的關(guān)系較為緊密
2024-03-10 09:16:291363

英偉達(dá)尋求從三星采購(gòu)HBM芯片

英偉達(dá)正在尋求與三星建立合作伙伴關(guān)系,計(jì)劃從后者采購(gòu)高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時(shí),三星正努力追趕業(yè)內(nèi)領(lǐng)頭羊SK海力士,后者已率先實(shí)現(xiàn)下一代HBM3E芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-03-25 11:42:041287

三星電子已開(kāi)始與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開(kāi)發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標(biāo)志著兩家公司在人工智能領(lǐng)域的深度合作進(jìn)步加強(qiáng)。
2024-04-18 14:40:011221

三星HBM芯片遇阻英偉達(dá)測(cè)試

近日,三星電子最新的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片英偉達(dá)測(cè)試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露,芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未能達(dá)標(biāo),影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011109

三星HBM芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題影響測(cè)試,與英偉達(dá)合作暫時(shí)擱淺

這是三星首次公開(kāi)承認(rèn)未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的原因。三星在聲明中表示,HBM是定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品,需“依據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行優(yōu)化”,并強(qiáng)調(diào)正與客戶(hù)緊密合作以提升產(chǎn)品性能。然而,對(duì)于具體客戶(hù)信息,三星并未作出回應(yīng)。英偉達(dá)同樣保持沉默。
2024-05-24 14:17:051130

三星HBM研發(fā)受挫,英偉達(dá)測(cè)試未達(dá)預(yù)期,如何滿(mǎn)足AI應(yīng)用GPU的市場(chǎng)需求?

據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星HBM3E未能通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試可能源于臺(tái)積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。三星與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng),但在英偉達(dá)主導(dǎo)的HBM市場(chǎng),三星不得不尋求與臺(tái)積電合作。臺(tái)積電作為英偉達(dá)GPU芯片的制造商和封裝商
2024-05-27 16:53:211264

英偉達(dá)否認(rèn)三星HBM未通過(guò)測(cè)試

英偉達(dá)公司CEO黃仁勛近日就有關(guān)三星HBM(高帶寬內(nèi)存)的傳聞進(jìn)行了澄清。他明確表示,英偉達(dá)仍在認(rèn)證三星提供的HBM內(nèi)存,并否認(rèn)了三星HBM未通過(guò)英偉達(dá)任何測(cè)試的傳聞。
2024-06-06 10:06:531101

三星電子否認(rèn)HBM3e芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

韓國(guó)新聞源NewDaily近日發(fā)布了則報(bào)道,聲稱(chēng)三星電子的HBM3e芯片已成功通過(guò)英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試,預(yù)示著即將開(kāi)啟大規(guī)模生產(chǎn)并向英偉達(dá)供貨的序幕。然而,三星電子方面迅速對(duì)此消息進(jìn)行了否認(rèn),表示并未收到官方確認(rèn)。
2024-07-05 16:09:581397

三星否認(rèn)HBM3E芯片通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
2024-08-08 10:06:021161

三星HBM3E內(nèi)存挑戰(zhàn)英偉達(dá)訂單,SK海力士霸主地位受撼動(dòng)

進(jìn)入八月,市場(chǎng)傳言四起,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(簡(jiǎn)稱(chēng)“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(新一代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品)已順利通過(guò)英偉達(dá)嚴(yán)格測(cè)試。然而,三星迅速澄清,表示這報(bào)道與事實(shí)相去甚遠(yuǎn),強(qiáng)調(diào)目前質(zhì)量測(cè)試
2024-08-23 15:02:561638

家AI芯片公司從三星代工轉(zhuǎn)投臺(tái)積電

據(jù)韓媒最新報(bào)道,韓國(guó)AI芯片開(kāi)發(fā)商在推出下一代芯片時(shí),紛紛選擇從三星代工廠轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。這家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mobilint,它們均在尋求更優(yōu)化的性能和更低的風(fēng)險(xiǎn)。
2024-10-11 17:31:171451

英偉達(dá)Blackwell GPU未來(lái)年訂單爆滿(mǎn)

據(jù)摩根士丹利(大摩)透露,人工智能(AI)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)(NVIDIA)的管理層在近期的系列與投資人的會(huì)議中,分享了關(guān)于其下一代繪圖處理器(GPU)Blackwell的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求情況。
2024-10-17 16:52:231149

三星或重獲英偉達(dá)游戲芯片訂單

據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來(lái)新款游戲芯片GPU)制造訂單,這消息為三星的市場(chǎng)前景注入了新的活力。
2024-10-21 18:11:061096

三星顯示將為下一代iPhone SE 4供應(yīng)OLED面板

全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái),這家韓國(guó)巨頭直是蘋(píng)果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋(píng)果的供貨。
2024-10-24 14:45:031422

三星電子或向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)HBM

近日,韓國(guó)三星電子公司透露了個(gè)引人矚目的消息,有可能在不久的將來(lái)向美國(guó)的人工智能巨頭英偉達(dá)提供其先進(jìn)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。這消息無(wú)疑為科技界帶來(lái)了新的期待。 值得提的是,三星電子在HBM
2024-11-04 10:39:39786

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這進(jìn)程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點(diǎn)在于三星的HBM3E內(nèi)存
2024-11-25 14:34:171028

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星新型AI存儲(chǔ)芯片

正在積極考慮從三星采購(gòu)8層和12層的HBM3E存儲(chǔ)芯片。這新型存儲(chǔ)芯片以其卓越的性能和高效的能源利用,備受業(yè)界矚目。英偉達(dá)若能夠成功引入這款芯片,無(wú)疑將為其AI產(chǎn)品提供更為強(qiáng)勁的動(dòng)力。 值得注意的是,目前英偉達(dá)主要從韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
2024-11-26 10:22:171129

下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺(tái)積青睞玻璃

近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則在探索用于
2024-12-27 13:11:36885

三星或無(wú)緣代工一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通驍龍8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461033

安森美攜手英偉達(dá)推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)宣布與英偉達(dá)(NVIDIA)合作,共同推動(dòng)向800V直流(VDC)供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心在能效、密度及可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。
2025-08-06 17:27:381257

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