LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動(dòng)焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來(lái)自動(dòng)焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對(duì)工藝流程的熟練程度和對(duì)設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析：

　　1、手工焊接

　　FPC焊盤(pán)鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤(pán)加錫固定元件---測(cè)試---清潔---包裝

　　優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動(dòng)靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。

　　缺點(diǎn)：

　　a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象；

　　b、容易燙壞LED封裝

　　c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺(tái)沒(méi)有做防靜電接地措施，焊接的時(shí)候LED就容易被靜電擊穿。

　　d、LED容易被高溫?zé)龎?，如果烙鐵在焊接時(shí)持續(xù)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，LED芯片就會(huì)因?yàn)楦邷剡^(guò)熱而燒壞。

　　e、容易因?yàn)閱T工粗心或者是操作不熟練而造成空焊、短路現(xiàn)象。

　　f、效率低下、返修率高造成生產(chǎn)成本上升。

　　2、SMT自動(dòng)貼片回流焊接

　　開(kāi)鋼網(wǎng)---在FPC上面印刷錫膏---貼片---爐前檢查---過(guò)回流焊---爐后外觀檢查---功能測(cè)試---壽命測(cè)試---QA抽檢---包裝

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　a、焊點(diǎn)光潔、呈圓弧狀均勻分布焊盤(pán)與元件電極，外觀整潔

　　b、不會(huì)因?yàn)檎`操作而燙壞LED封裝

　　c、防靜電措施齊全，不會(huì)造成LED被靜電擊穿現(xiàn)象

　　d、除不良維修以外，不需要使用烙鐵，因?yàn)楦邷囟鵂C壞LED芯片的幾率較小。

　　e、可以通過(guò)修改鋼網(wǎng)、調(diào)整印刷機(jī)精度、貼片精度、回流焊溫度曲線(xiàn)等方法來(lái)有效控制空焊、短路等焊接不良

　　f、效率高、返修率低、生產(chǎn)成本較低。

　　缺點(diǎn)：

　　投資大、換線(xiàn)時(shí)間長(zhǎng)（不夠靈活機(jī)動(dòng)）、所需耗材較多（鋼網(wǎng)、錫膏、設(shè)備配件等）、生產(chǎn)等待周期較長(zhǎng)。