多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。

本文詳細(xì)介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)，包括LED芯片結(jié)構(gòu)、芯片按發(fā)光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識(shí)。

、LG innoteck、歐朗特科技等，涵蓋了LED驅(qū)動(dòng)、LED芯片和LED封裝等重量級(jí)企業(yè)。小編總結(jié)他們參展新產(chǎn)品和方案特點(diǎn)，讓大家一次可以了解。

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。從架構(gòu)上來(lái)講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用

一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級(jí)嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類型，它的應(yīng)用普及度是非常廣泛的?？梢哉f(shuō)在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類型

一文解讀HEVC視頻標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)內(nèi)濾波，看完你就懂了

`一、SD-WAN與MPLS爭(zhēng)論在軟件定義的廣域網(wǎng)(SD-WAN)的出現(xiàn)是基于傳統(tǒng)硬件的網(wǎng)絡(luò)提供軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)，存在多協(xié)議標(biāo)簽交換(MPLS)，一種用于高效網(wǎng)絡(luò)流量的協(xié)議。MPLS的操作

/下降時(shí)間）被減緩，可能導(dǎo)致時(shí)序錯(cuò)亂。 信號(hào)帶寬受限，影響高速數(shù)據(jù)傳輸（如PCIe、DDR等）。 本質(zhì)在于：原本是“帶狀線”，或者“微帶線”，但是你把旁邊鋪上銅了之后，他就變了，變成了“共面波導(dǎo)”。 三種

的作用。我們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中看到許多CAN產(chǎn)品會(huì)使用共模電感，但在常規(guī)測(cè)試中卻看不到它對(duì)哪一項(xiàng)指標(biāo)有明顯改善，反而影響波形質(zhì)量。許多工程師為了以防萬(wàn)一，確?？煽浚瑫?huì)對(duì)CAN增加全面外圍電路。CAN芯片已經(jīng)有

單片機(jī)的功耗是非常難算的，而且在高溫下，單片機(jī)的功耗還是一個(gè)特別重要的參數(shù)。暫且把單片機(jī)的功耗按照下面的劃分。暫且把單片機(jī)的功耗按照下面的劃分。 1.內(nèi)部功耗（與頻率有關(guān)） 2.數(shù)字輸入輸出口功耗

ad797號(hào)作為一款低噪聲高速運(yùn)算放大器，其性能指標(biāo)堪稱完美。該運(yùn)放內(nèi)部采用單體條形體結(jié)構(gòu)，以及高偏流設(shè)計(jì)，噪聲低至0.9vhz,增益帶寬積高達(dá)110米。此外，該芯片在20赫茲時(shí)的THD指標(biāo)可達(dá)

單片機(jī)的復(fù)位時(shí)間大約在2個(gè)機(jī)械周期左右，具體需要看芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)。一般通過(guò)復(fù)位芯片或者復(fù)位電路，具體的阻容參數(shù)的計(jì)算，通過(guò)google查找。十、按鍵抖動(dòng)及消除按鍵也是機(jī)械裝置，在按下或放開(kāi)的一瞬間會(huì)產(chǎn)生

的產(chǎn)品?！　pu封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯 最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)

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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯 最全面DS18B20中文資料

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三級(jí)封裝的概念。并對(duì)發(fā)展我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝

統(tǒng)的一道橋梁，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展及其向各行業(yè)的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內(nèi)獲得了巨大的發(fā)展，并已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。本文簡(jiǎn)要介紹了近20年來(lái)計(jì)算機(jī)行業(yè)芯片封裝形成的演變及發(fā)展趨勢(shì)，從中可以

AD 最全的3D封裝，不保存你絕對(duì)后悔的。

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝

。 　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片

本帖最后由 Nancyfans 于 2019-8-14 18:22 編輯 PADS最全封裝庫(kù)華強(qiáng)pcb高質(zhì)量多層板打樣活動(dòng)月，6層板400，8層板500，極速交期。點(diǎn)擊鏈接直接參與體驗(yàn)活動(dòng)

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protel99se最全最實(shí)用的封裝大全，拿出來(lái)大家一起共勉。{:soso_e100:}

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

什么是BOM？簡(jiǎn)單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲(chǔ)芯片、連接器座子

為什么要比線路的PAD大一般開(kāi)窗比線路焊盤(pán)大，如果阻焊開(kāi)窗區(qū)域面積跟焊盤(pán)一樣大，由于PCB生產(chǎn)制造的公差，就無(wú)法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤(pán)上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開(kāi)窗區(qū)域比實(shí)際焊盤(pán)

大家。 一、對(duì)PCB板廠孔技術(shù)的要求 盲埋孔： 5G產(chǎn)品功能提升功能提升，對(duì)PCB高密度要求提高，多階HDI產(chǎn)品甚至任意順序互連的產(chǎn)品越來(lái)越被需求，目前大多PCB板廠，1-3階HDI趨向成熟，但更加

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之類的器件。關(guān)于插件器件的方形引腳，DFM分析存在的可制造性問(wèn)題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形，但是部分排針器件的引腳是方形的，方形的引腳制作封裝時(shí)不是很方便，就算有些EDA軟件能夠制作出方形引腳

創(chuàng)建ServiceAbility 創(chuàng)建ServiceAbility。 重寫(xiě)ServiceAbility的生命周期方法，添加其他Ability請(qǐng)求與ServiceAbility交互時(shí)的處理方法。 import type Want from \'@ohos.app.ability.Want\';import rpc from \'@ohos.rpc\';import hilog from \'@ohos.hilog\';const TAG: string = \'[Sample_FAModelAbilityDevelop]\';const domain: number = 0xFF00;class FirstServiceAbilityStub extends rpc.RemoteObject {constructor(des: Object) { if (typeof des === \'string\') {super(des); } else {return; }}onRemoteRequest(code: number, data: rpc.MessageParcel, reply: rpc.MessageParcel, option: rpc.MessageOption): boolean { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onRemoteRequest called\'); if (code === 1) {let string = data.readString();hilog.info(domain, TAG, `ServiceAbility string=${string}`);let result = Array.from(string).sort().join(\'\');hilog.info(domain, TAG, `ServiceAbility result=${result}`);reply.writeString(result); } else {hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility unknown request code\'); } return true;}}class ServiceAbility {onStart(): void { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onStart\');}onStop(): void { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onStop\');}onCommand(want: Want, startId: number): void { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onCommand\');}onConnect(want: Want): rpc.RemoteObject { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onDisconnect\' + want); return new FirstServiceAbilityStub(\'test\');}onDisconnect(want: Want): void { hilog.info(domain, TAG, \'ServiceAbility onDisconnect\' + want);}}export default new ServiceAbility(); 注冊(cè)ServiceAbility。 ServiceAbility需要在應(yīng)用配置文件config.json中進(jìn)行注冊(cè)，注冊(cè)類型type需要設(shè)置為service。\"visible\"屬性表示ServiceAbility是否可以被其他應(yīng)用調(diào)用，true表示可以被其他應(yīng)用調(diào)用，false表示不能被其他應(yīng)用調(diào)用（僅應(yīng)用內(nèi)可以調(diào)用）。若ServiceAbility需要被其他應(yīng)用調(diào)用，注冊(cè)ServiceAbility時(shí)需要設(shè)置\"visible\"為true，同時(shí)需要設(shè)置支持關(guān)聯(lián)啟動(dòng)。ServiceAbility的啟動(dòng)規(guī)則詳見(jiàn)組件啟動(dòng)規(guī)則章節(jié)。 {...\"module\": { ... \"abilities\": [...{\"name\": \".ServiceAbility\",\"srcLanguage\": \"ets\",\"srcPath\": \"ServiceAbility\",\"icon\": \"$media:icon\",\"description\": \"$string:ServiceAbility_desc\",\"type\": \"service\",\"visible\": true},... ] ...}}

過(guò)孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費(fèi)用最多可以占到PCB制板費(fèi)用的30%~40%。但PCB上的每一個(gè)孔，并不是都為過(guò)孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間

封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以

，為什么是10%？為什么不能進(jìn)一步的把常規(guī)控制能力推到8%，甚至5%呢？ 從設(shè)計(jì)上，在《阻抗板是否高可靠，華秋有話說(shuō)》一文中有提及，由理論公式推導(dǎo)，阻抗與介質(zhì)厚度、線寬、銅厚、介電常數(shù)、阻焊厚度等因素有關(guān)，但

、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時(shí)候就要考慮清楚。PCBA的可裝配設(shè)計(jì)是站在PCBA裝配加工的角度考慮怎么規(guī)范布局，怎么正確地設(shè)計(jì)PCB封裝，器件的散熱均衡等等問(wèn)題。規(guī)范布局一般是考慮器件

。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。

2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要

晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。

有人知道4.5*4.5MM封裝的芯片嗎，麻煩告訴下型號(hào)，謝謝

和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)

FC裝配技術(shù)最全資料  器件的小型化高密度封裝形式越來(lái)越多，如多模塊封裝（MCM）、系統(tǒng)封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，F(xiàn)lip

PADS最全封裝庫(kù)，希望對(duì)初學(xué)者有用！(來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）

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對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，把所有數(shù)據(jù)都扔給云端處理，許多挑戰(zhàn)便會(huì)接踵而至：帶寬挑戰(zhàn)——要把龐雜的原始數(shù)據(jù)上傳到云端會(huì)占用不少帶寬；處理性能瓶頸——海量數(shù)據(jù)堆在一起剪不斷理還亂，假如云端處理能力不夠必然加劇延遲；功耗敏感——數(shù)據(jù)集中處理集中導(dǎo)致能耗與發(fā)熱也集中，這會(huì)對(duì)供電與散熱造成不小壓力。

本文主要對(duì)特斯拉無(wú)人駕駛技術(shù)原理進(jìn)行了最全面的解析，特斯拉的愿景是為所有人提供比人類駕駛更高的行車安全；為車主提供更低的交通成本；為無(wú)車之人提供低價(jià)、按需的出行服務(wù)。究竟特斯拉無(wú)人駕駛技術(shù)達(dá)到何種地步，人們能否完全在特斯拉電動(dòng)車內(nèi)解放雙手，下面給大家詳細(xì)的解析一下。

加密貨幣只是區(qū)塊鏈眾多應(yīng)用中的一種可能性。在此文中，我們會(huì)一起探索區(qū)塊鏈這種新興技術(shù)的其他應(yīng)用案例，以及如何來(lái)改變我們的世界。

虹膜識(shí)別技術(shù)是人體生物識(shí)別技術(shù)的一種。人眼睛的外觀圖由鞏膜、虹膜、瞳孔三部分構(gòu)成。虹膜識(shí)別技術(shù)安全可靠嗎-鞏膜即眼球外圍的白色部分;眼睛中心為瞳孔部分;虹膜是位于黑色瞳孔和白色鞏膜之間的圓環(huán)狀部分，包含很多相互交錯(cuò)的斑點(diǎn)、細(xì)絲、冠狀、條紋、隱窩等細(xì)節(jié)特征，是人體中*獨(dú)特的結(jié)構(gòu)之一。

大數(shù)據(jù)有助于信息綜合并向用戶提供所需的確切數(shù)據(jù)，從而做出明智的決策。 開(kāi)發(fā)一個(gè)從上到下對(duì)工廠中的每個(gè)人都有利的流程至關(guān)重要。

超外差接收機(jī)中使用的縮寫(xiě)詞“IF”代表“中頻”，所以對(duì)于一個(gè)追求語(yǔ)言純粹的人，本文標(biāo)題中出現(xiàn)了“頻率頻率”的并列就顯得荒謬。

現(xiàn)在市面上存在NAND FLASH和eMMC這兩種的大容量存儲(chǔ)介質(zhì)，就是各類移動(dòng)終端及手機(jī)的主要存儲(chǔ)介質(zhì)。兩者有何區(qū)別，存儲(chǔ)芯片的實(shí)際大小與標(biāo)稱值又有什么關(guān)系呢? 我們總是在說(shuō)手機(jī)內(nèi)存，那到底是用什么介質(zhì)存儲(chǔ)的呢?99%是用NAND Flash和eMMC這兩種的存儲(chǔ)介質(zhì)。

當(dāng)很多人還沒(méi)明白什么是區(qū)塊鏈時(shí)，已經(jīng)有專家提出了區(qū)塊鏈3.0的概念，讓很多小白更是云里霧里，搞不清東西南北。區(qū)塊鏈傳奇以20年互聯(lián)網(wǎng)親身經(jīng)歷和10多年的P2P分布式軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，嘗試用一句話告訴你什么是區(qū)塊鏈3.0，是否能令大家滿意，請(qǐng)大家點(diǎn)評(píng)，如水平有限，不能令人滿意，還望多多包涵。

隨著芯片不斷微縮，或是應(yīng)用于諸如AI或機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的傳感器等新器件。材料已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

伴隨社會(huì)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)需求不斷轉(zhuǎn)型，從原先具有大眾性、單一性的市場(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)槎嘣氖袌?chǎng)。且近年來(lái)勞動(dòng)供給逐年下降，勞動(dòng)成本不斷上揚(yáng)。這樣的轉(zhuǎn)變導(dǎo)致企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，企業(yè)的利潤(rùn)空間越來(lái)越小

和法幣的流通通道非常有限，在coinbase開(kāi)一個(gè)帳戶可以把這個(gè)比特幣換為美元，但是它受到的監(jiān)管是很強(qiáng)的。其次是用USDT。USDT在各大交易所里使用，但是它有一個(gè)很大的問(wèn)題是：它是中心化的，不是通過(guò)區(qū)塊鏈的方式來(lái)發(fā)行的，資產(chǎn)不透明。

電動(dòng)化是汽車工業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì)，在國(guó)家節(jié)能減排、排放法規(guī)等硬性要求下，新能源汽車乘勢(shì)而起，同時(shí)在一系列政策、宣傳、補(bǔ)貼的刺激下，消費(fèi)者也逐漸開(kāi)始接受和購(gòu)買(mǎi)純電動(dòng)汽車，不過(guò)就目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)新能源私家車的保有量依舊不多，對(duì)于新能源汽車的爭(zhēng)議也未有停息，那么今天我們就來(lái)看看新能源汽車都有什么不足之處。

在港股市場(chǎng)中，中芯國(guó)際(00981-HK)是少數(shù)可以代表中國(guó)科技的“重器”企業(yè)之一。不過(guò)，與國(guó)際芯片巨頭比，中芯國(guó)際仍位居中間梯隊(duì)的晶圓代工陣營(yíng)。雖然已經(jīng)走了出生死存亡期，但中芯國(guó)際因在國(guó)際芯片市場(chǎng)上始終無(wú)法有很大的突破和建樹(shù)，業(yè)績(jī)跌宕起伏也在所難免。

首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來(lái)會(huì)像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，適合小型且不需接太多線的芯片。

似乎每個(gè)新手機(jī)都承諾更快的充電速度， 但不同的標(biāo)準(zhǔn)意味著什么， 它們是否同樣快速？

本文小編告訴大家單相電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)無(wú)力的3個(gè)檢測(cè)方法。

小編告訴大家電機(jī)過(guò)載保護(hù)元件常用的是熱繼電器，因?yàn)樗軡M足一些要求。

本文小編告訴大家什么是電機(jī)短時(shí)運(yùn)行。

原標(biāo)題：圖文告訴你關(guān)于UPS電源的一些基礎(chǔ)知識(shí)UPS － Uninterrupted Power System利用電池化學(xué)能作為后備能量，在市電斷電等電網(wǎng)故障時(shí)，不間斷地為用戶設(shè)備提供(交流)電能

雙列直插封裝（dual in-line package）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。 DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一

移動(dòng)電話技術(shù)變革，AP+內(nèi)存堆棧技術(shù)運(yùn)動(dòng)，Interposer第一處理芯片

一文詳解精密封裝技術(shù)

什么是BOM？ 簡(jiǎn)單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲(chǔ)芯片、連接器座子

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 實(shí)際上是一種可以通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的內(nèi)容，進(jìn)而增強(qiáng)對(duì)物理世界體驗(yàn)的技術(shù)。對(duì)于計(jì)算機(jī)生成的內(nèi)容，視頻、音頻、圖形或圖像中的任何內(nèi)容均可用于疊加在用戶環(huán)境上以增強(qiáng)體驗(yàn)，讓虛擬世界和現(xiàn)實(shí)

雙列直插封裝（dualin-linepackage）也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡(jiǎn)稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一

我們都知道LoRa技術(shù)是當(dāng)前應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主流通信技術(shù)之一，因LoRa有著高傳輸速度、長(zhǎng)傳輸距離、低功耗、覆蓋廣、自組網(wǎng)等特點(diǎn)深受廣大用戶青睞。5G時(shí)代的到來(lái)也使得LoRa技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用獲得了

有的，因?yàn)椴煌捻?xiàng)目需要不同的檢驗(yàn)方法，下面就一起探究一下。1.防焊文字成型表面處理的外觀檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的項(xiàng)目顧名思義就是跟這幾道工序相關(guān)的內(nèi)容，比如油墨臟污、雜物，文

6~35Kv，當(dāng)用手觸摸電子設(shè)備、PCB或PCB上的元器件時(shí)，會(huì)因?yàn)樗查g的靜電放電，而使元器件或設(shè)備受到干擾，甚至損壞設(shè)備或PCB上的元器件。下圖大致列舉了一下不

MOS管開(kāi)關(guān)電路在分立設(shè)計(jì)里面應(yīng)用非常廣泛，包括邏輯控制，電源切換，負(fù)載開(kāi)關(guān)等，在一些電路巧妙設(shè)計(jì)上具有非常大的創(chuàng)新性。

谷景告訴你繞線電感線圈在使用中為什么會(huì)有噪音 編輯：谷景電子 在電感設(shè)備中，繞線電感線圈是一種常見(jiàn)的電子元器件，廣泛應(yīng)用于各類電路中。但是，在使用過(guò)程中，有些繞線電感線圈會(huì)出現(xiàn)噪音，給電路帶來(lái)不便

隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還對(duì)其性能、穩(wěn)定性和壽命產(chǎn)生了重要影響。本文將探討不同的芯片封裝技術(shù)如何影響芯片的效能。

最全面的USB封裝+FPC連接器封裝

幾張圖告訴你，為什么要一點(diǎn)接地！

本文將幫助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝這三種不同的技術(shù)。合封芯片是一種將多個(gè)芯片或不同功能的電子模塊封裝在一起的定制化芯片，以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。

印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著電子產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)應(yīng)用更快發(fā)展、迭代、融合，PCB作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，為滿足電子信息領(lǐng)域的新技術(shù)、新應(yīng)用的需求，行業(yè)將

多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過(guò)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來(lái)高性能計(jì)算

裂，芯片本身無(wú)法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過(guò)使用合適的材料和工藝，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)調(diào)整芯片焊盤(pán)的密度，使其與PCB焊盤(pán)密度相匹配，從而實(shí)