LED臺(tái)廠新世紀(jì)光電近年來(lái)在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場(chǎng)逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀(jì)光電在覆晶（Flip-chip）技術(shù)發(fā)展下做到的CSP晶圓級(jí)封裝LED產(chǎn)品，究竟有哪些優(yōu)勢(shì)與未來(lái)可應(yīng)用的利基型市場(chǎng)。

　　CSP LED產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的真正優(yōu)勢(shì)

　　陳政權(quán)總經(jīng)理指出，新世紀(jì)從多年前自主開發(fā)的覆晶LED技術(shù)開始布局，已經(jīng)在海內(nèi)外都申請(qǐng)了相關(guān)專利，覆晶與CSP相關(guān)的核心專利高達(dá)一百多篇，現(xiàn)有的產(chǎn)品出貨以及客戶的后續(xù)合作和配合，確確實(shí)實(shí)有發(fā)揮到CSP封裝產(chǎn)品的先天優(yōu)勢(shì)和后天調(diào)校技術(shù)。但CSP封裝產(chǎn)品不是為了要取代掉現(xiàn)有LED封裝供應(yīng)鍊的存在，而是讓業(yè)界有機(jī)會(huì)走向不同風(fēng)貌的產(chǎn)業(yè)分流趨勢(shì)。

　　他進(jìn)一步解釋，傳統(tǒng)的LED封裝有很多種形式，從高功率LED采用的打線、基板、電路板模式，到PLCC、COB封裝等等，業(yè)界因應(yīng)LED背光與LED照明的應(yīng)用特性，開發(fā)了多種封裝體形式給市場(chǎng)上使用。而發(fā)展到CSPLED封裝時(shí)，這是一種LED封裝結(jié)構(gòu)的升級(jí)與變化，解決了傳統(tǒng)LED封裝在節(jié)省成本下，面臨的收光角度、可靠度、亮度、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度的問題。

　　市場(chǎng)上有一些LED廠商進(jìn)行的CSP LED產(chǎn)品，只是覆晶結(jié)構(gòu)，加上了有熒光粉的封膠，就以CSP產(chǎn)品的風(fēng)貌銷售，但他認(rèn)為這并不是真正良好的CSP封裝，因?yàn)檫@種LED沒有足夠的結(jié)構(gòu)保護(hù)LED芯片本身，產(chǎn)品的可靠度、信賴性就會(huì)碰到問題，市場(chǎng)上也存在著不同聲音的反饋，迫使廠商設(shè)法要改善相關(guān)的設(shè)計(jì)。而新世紀(jì)光電采用的CSP產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，透過(guò)晶圓封裝（Wafer Level Package）制程將支架整合于內(nèi)，并且有相當(dāng)好的光學(xué)設(shè)計(jì)空間，采用更小芯片面積，可以比擬PLCC封裝產(chǎn)品的可靠度，而且不需要打線，優(yōu)點(diǎn)就變成更小的晶圓面積、擁有支架來(lái)強(qiáng)化結(jié)構(gòu)且晶圓階段就做好的制程，產(chǎn)品的厚度也比現(xiàn)有的市售產(chǎn)品要薄很多。

　　更重要的是，新世紀(jì)花了很多心血和精力在相關(guān)良率、制程的規(guī)劃和研發(fā)上，因此在晶圓級(jí)封裝制程的部份，已經(jīng)做到非常好的良率，現(xiàn)有在4吋機(jī)臺(tái)上的表現(xiàn)已經(jīng)非常好，供應(yīng)給客戶的反應(yīng)也佳。

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案（Design-in Solutions）與單位面積發(fā)光效率最佳化

　　陳政權(quán)說(shuō)明，CSP LED技術(shù)的產(chǎn)品最大優(yōu)點(diǎn)是新世紀(jì)幫客戶做的客制化設(shè)計(jì)，由于涉及到光學(xué)設(shè)計(jì)，CSP LED產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計(jì)隨著減去支架，產(chǎn)品更小，產(chǎn)品的單位面積流明度大幅增加，可以增加產(chǎn)品的設(shè)計(jì)彈性。從最終端客戶要求來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品減薄、光學(xué)設(shè)計(jì)彈性增加，產(chǎn)品可靠度穩(wěn)定，因此CSP LED更能提供設(shè)計(jì)上的解決方案（Design-in Solutions）。

　　新世紀(jì)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案是怎樣的呢？

　　以LED手電筒來(lái)說(shuō)，我們知道市場(chǎng)上的代表作品就是美國(guó)廠商的LED高功率芯片，只要搭配好光學(xué)的透鏡，做好LED手電筒的結(jié)構(gòu)，廠商出貨和客戶使用的流程是很順利的。但現(xiàn)行的LED元件比較大顆，如果LED手電筒廠商想要相同瓦數(shù)，更小的LED元件尺寸，更遠(yuǎn)的照射有效距離，該怎辦呢？新世紀(jì)在這個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)有解決方案，可以提供更小尺寸，比方說(shuō)四分之一或更小的白光芯片，這樣應(yīng)用在投射、照射光源就有很好的光學(xué)設(shè)計(jì)，收光可以更好，單位面積的發(fā)光效率也佳。

　　而LED背光方面，新世紀(jì)已經(jīng)提供給客戶超薄，只有0.3mm（目前一般規(guī)格后度為0.6mm）厚度的CSP LED元件，可以讓最新型更薄的直下式液晶電視采用這種LED封裝體，改善薄度與效率的問題。另一方面，側(cè)光式液晶電視的部份，已經(jīng)有品牌大廠，采用薄型的康寧玻璃導(dǎo)光版，新世紀(jì)也可以提供可搭配的新世紀(jì)1810 CSP LED產(chǎn)品，尺寸非常小，因此電視可以做得更薄，而電流為200mA、電壓3V，在25℃測(cè)試溫度之下，光通量為72lm，表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

　　非取代現(xiàn)有LED封裝供應(yīng)鏈，而是走向產(chǎn)業(yè)分流

　　對(duì)于新世紀(jì)光電而言，這種CSP LED并不是要取代現(xiàn)有的LED封裝供應(yīng)鏈，由于LED產(chǎn)業(yè)面臨到市場(chǎng)變化，產(chǎn)業(yè)與技術(shù)出現(xiàn)分流趨勢(shì)。既存產(chǎn)業(yè)發(fā)展出規(guī)模經(jīng)濟(jì)，大者恒大的廠商存在，小的廠商需要尋找出屬于自己的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)與銷售。

　　CSP LED產(chǎn)品應(yīng)用在傳統(tǒng)背光與照明市場(chǎng)上，雖然會(huì)遇到與原來(lái)產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但是在特殊照明與車用照明市場(chǎng)，客戶擁有更高的設(shè)計(jì)彈性。特殊商業(yè)照明，天井燈、投射燈、手電筒、手機(jī)閃光燈等投射類的產(chǎn)品要求光學(xué)設(shè)計(jì)，因此采用CSPLED產(chǎn)品可達(dá)到收光功能，單位面積的光通量（lm/mm）能達(dá)到最佳的利用。

　　隨著車用市場(chǎng)的發(fā)展與耕耘，新世紀(jì)也通過(guò)TS16949認(rèn)證，并且已經(jīng)切入海內(nèi)外大廠的售后車燈（AM）市場(chǎng)，并且以該公司在車用LED方面的經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，和車燈廠商合作設(shè)計(jì)，確實(shí)有穩(wěn)定的訂單，對(duì)未來(lái)的發(fā)展有幫助。

　　新世紀(jì)提供廠商客戶解決方案，若客戶滿意后，新世紀(jì)可以從芯片、封裝提供到模塊方案，也會(huì)和不同的LED封裝廠商配合與合作，換言之，新世紀(jì)在這方面的經(jīng)營(yíng)策略是彈性的，并不是要取代LED封裝廠，而是和LED封裝廠、終端應(yīng)用廠商有更深入的合作，大家各自分流分工，透過(guò)CSP這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，找出適當(dāng)?shù)睦褪袌?chǎng)，發(fā)揮這方面的最大綜效。

　　未來(lái)新世紀(jì)在CSP LED封裝的出貨比重會(huì)越來(lái)越高，該公司傳統(tǒng)型的LED營(yíng)收占比會(huì)變少，雖然對(duì)短期內(nèi)的整體營(yíng)收不會(huì)有特別顯著的成長(zhǎng)，但長(zhǎng)期和不同客戶配合與合作的經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)入設(shè)計(jì)思維的解決方案，能夠讓新世紀(jì)光電找到適合規(guī)模的長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)路線轉(zhuǎn)往較佳的產(chǎn)品毛利組合，對(duì)LED臺(tái)廠來(lái)說(shuō)，也是值得探討的方向與議題。