1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設計需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設計：將
2025-07-17 11:41:26
3727 
隨著LED行業(yè)技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:495109 目前關于芯片級的電磁兼容國內外研究還處于起步階段，各個芯片生產廠商也逐漸開始從芯片級的角度去根本的解決電磁兼容的問題
2016-01-11 15:35:228814 LED臺廠新世紀光電近年來在CSP產品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀光電總經(jīng)理陳政權，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀光電在覆晶（Flip-chip）技術發(fā)展下做到的CSP晶圓級封裝LED產品，究竟有哪些優(yōu)勢與未來可應用的利基型市場。
2016-02-02 09:38:551915 技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2016-03-15 14:38:323859 
ESD技術文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標準介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:064227 
請問大家，0.4pitch的CSP封裝是怎么布線的，間距太小了
2016-06-29 21:36:01
、無阻抗IC白/藍膜片、長期高價求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
；導熱膠：硅樹脂；散熱板：銅。目前，國際上FCBGA的典型系列示于表1。
3.2 芯片尺寸封裝（CSP）
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代
2023-12-11 01:02:56
和功耗。晶圓級芯片級封裝(WLCSP)的運用對減小這些設備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應用包括介入性檢測、醫(yī)學植入體和一次性便攜式監(jiān)護儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設計的藝術
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
現(xiàn)有裝配架構輕松采用等特性。芯片級封裝 (CSP) 能在提供裸片的尺寸優(yōu)勢的同時還可以帶來封裝的許多優(yōu)勢。在無線手持終端市場需求的推動下，CSP產品正不斷推陳出新。例如，采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
的安全。下面給大家重點介紹回掃型ESD的新型封裝技術CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer
2020-07-30 14:40:36
【芯片級維修工程師】電腦主板維修范例大全 下載 (474.94 KB)2010-11-28 17:16 本帖隱藏的內容需要
2010-12-02 21:47:40
燈箱、背光等LED領域上起到了舉足輕重的作用。最后，當然要知道能夠生產出這高科技產品的企業(yè)背景立體光電是目前對CSP芯片級封裝器件以及相關應用設備研究最深的企業(yè)之一，與三星、德豪潤達、晶元光電、旭宇光電
2017-02-24 16:36:32
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
無線手持設備、掌上電腦以及其他移動電子設備的增加導致了消費者對各種小外形、特征豐富產品的需要。為了滿足越來越小的器件同時具有更多功能的市場趨勢和移動設計要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
）接觸式放電：靜電槍與被測體直接接觸，并連續(xù)放電2）空氣放電：靜電槍充電后，逐漸靠近被測體，直到產生放電4.失效判定芯片級測試過程中，芯片無法上電，測試結束后量測FT，做出判斷系統(tǒng)級測試過程中，系統(tǒng)上電，并在測試過程中根據(jù)系統(tǒng)參數(shù)變化，直接做出判斷。
2022-09-19 09:53:25
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡介本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應用筆
2018-10-24 10:31:49
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更
2020-10-30 07:23:04
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
應用數(shù)量上已遠遠超過通用計算機。小到MP3、PDA，大到網(wǎng)絡家電、智能家電、車載電子設備等。在工業(yè)、服務、國防等領域，數(shù)字機床、智能工具、測試設備、監(jiān)控設備等也正逐漸改變傳統(tǒng)設計，朝著小型、便攜、多功能
2019-07-18 07:20:12
阻。封裝可以提供幫助LED 結到封裝底部熱觸點的熱阻取決于封裝的設計。 認識到這點后，工程師們便致力于開發(fā)更具熱效率的設計，如芯片級封裝 (CSP) 器件和板載 (COB) LED。CSP 技術不再
2017-04-10 14:03:41
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標準。該特定應用集成無源(ASIP)
2006-03-13 13:07:37749 摘要：本文詳細討論了Maxim的晶片級封裝(WL-CSP)，其中包括：晶圓架構、卷帶包裝、PCB布局、安裝及回流焊等問題。本文還按照IPC和JEDEC標準提供了可靠性測試數(shù)據(jù)。 注
2009-04-21 11:30:279869 
CSP封裝內存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49810 LED在商業(yè)照明應用領域已經(jīng)得到普遍的認可和接受，并開始逐漸滲透到家用照明領域，夏普、東芝、松下、NEC、歐司朗等公
2010-06-17 09:26:29762 本應用筆記就引腳架構芯片級封裝(LFCSP)的使用提供了一些設計與制造指導
2011-11-24 17:08:40
135 CSP封裝芯片的量產測試采用類似晶圓測試的方法進行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:402018 AN-772引腳架構芯片級封裝（LFCSP）設計與制造指南
2013-08-21 18:01:480 東京—東芝公司宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統(tǒng)的3.0 x 1.4mm封裝產品縮小90%。
2014-04-07 14:23:201242 
。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級封裝和CSP（芯片級封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:123870 芯片級封裝介紹本應用筆記提供指引使用與PCB安裝設備相關的芯片級封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導體封裝提供的芯片級封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245 封裝描述 LFCSP是一種基于引線框的塑封封裝，其尺寸接近芯片的 大小，因而被稱為芯片級（參見圖1）。 封裝內部的互連 通常是由線焊實現(xiàn)。 外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現(xiàn)。除引 腳外
2017-09-12 19:54:5316 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 CSP LED一定是未來主流產品 那么CSPLED能否成為未來主流產品嗎？結論是肯定的，但必須緊緊圍繞CSPLED的特點去尋找CSPLED的性價比、用戶體驗與附加價值，否則，在短時期內，CSPLED
2017-09-22 16:41:2026 CSP封裝的芯片測試，由于其封裝較小，采用普通的機械手測試無法實現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進行測試，測試完成后，再實行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:108857 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:001640 
在便攜式電子市場，電源管理集成電路（PMIC）正在越來越多地采用球柵陣列（BGA）封裝和芯片級封裝（CSP），以便降低材料成本，改進器件的電性能（無焊線阻抗），并且實現(xiàn)更小的外形尺寸。但是這些優(yōu)勢的取得并不是沒有其他方面的妥協(xié)。
2018-05-26 09:14:0011607 
在國內，隨著互聯(lián)網(wǎng)尤其是移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，尤其是近年來互聯(lián)網(wǎng)+行動計劃和“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的推進，共享模式成為眾多創(chuàng)業(yè)者的重要選擇，從在線創(chuàng)意設計、營銷策劃到餐飲住宿、物流快遞、資金借貸、交通出行、生活服務、醫(yī)療保健、知識技能、科研實驗，共享經(jīng)濟已經(jīng)滲透到幾乎所有的領域。
2018-03-16 11:10:219186 目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對封裝尺寸的要求，傳統(tǒng)的支架，如2835，的確不能使用，但并不
2018-07-12 14:34:0011195 在互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展道路上，工程師扮演著重要的角色，但是公司有著濃郁的工程師文化，會不知不覺中滲透到產品中，造成一些不良影響。
2018-08-09 14:11:002354 技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1413073 CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術（下一代技術為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5216131 CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1
2018-08-17 15:25:3818958 得格外引人矚目。而這款尺寸為1mm x 1mm的LED完美地滿足了零售照明的要求。芯片級封裝（CSP）LED具有卓越的可擴展性，為客戶提供出色的靈活性，能夠自由組合各種單獨的照明解決方案。
2018-10-14 08:37:002641 CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。
2019-03-07 15:41:0815222 借助晶圓級芯片級封裝，介入性檢測、醫(yī)學植入體、一次性監(jiān)護儀等便攜式醫(yī)療設備的設計師可以減小尺寸、降低功耗需求。
2019-04-16 16:30:534297 
近日，深圳大道半導體有限公司承擔的芯片級封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過了深圳市科創(chuàng)委組織的項目驗收。
2019-05-14 16:48:559425 在LED封裝的技術中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時下當紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當前良率、成本
2019-05-30 15:16:231269 
毋庸置疑，隨著數(shù)據(jù)、計算力的加強，人工智能正在強勢走高，而更重要的是，越來越多的產業(yè)希望通過人工智能完成效率提升的關鍵一躍。現(xiàn)如今，AI已經(jīng)滲透到動物保護領域。
2019-06-07 16:41:001550 CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA
2019-06-24 14:12:3621830 MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標準化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點和晶圓級芯片級封裝的生產。總體目標是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 芯片級守護 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 智能家居帶來的科技感正滲透到生活點滴中，隨著經(jīng)濟水平的提高和觀念的開放，智能家居普及化是遲早的事?？紤]到未來家居生活中智能產品的加入，在裝修時需要預留哪些細節(jié)呢？
2019-08-28 16:13:003491 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產品可謂是層出不窮。
2019-09-03 14:59:554350 人工智能正逐漸滲透到各行各業(yè)，智能產品可謂是層出不窮。
2020-02-24 11:24:04921 3D打印服務滲透到各行業(yè)，3D打印加工沙盤制作有哪些優(yōu)勢呢？
2020-05-26 17:49:244717 在談到可穿戴技術的未來時，清楚地表明了可穿戴技術創(chuàng)新的未來進程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 移動互聯(lián)網(wǎng)正逐漸滲透到人們生活、工作的各個領域，微信、支付寶、位置服務、各種應用app等豐富多彩的移動互聯(lián)網(wǎng)應用迅猛發(fā)展，正在深刻改變信息時代的社會生活，隨著4G手機的普及，5G網(wǎng)絡的部署，以及移動
2020-12-09 16:41:215198 歐司朗光電半導體公司生產的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(shù)(CRI)，賦能不同類型燈具設計。此外，它是市場上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級封裝LED，可以保護LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:083470 AN-772: 引腳架構芯片級封裝（LFCSP）設計與制造指南
2021-03-19 10:47:5513 AN-1389: 引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序
2021-03-21 07:08:354 ADG784：CMOS 3 V/5 V，寬帶四路2：1復用器芯片級封裝產品手冊
2021-05-14 11:13:021 隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:364049 倒裝芯片 CSP 封裝
2022-11-14 21:07:5822 醫(yī)療設備設計的主要趨勢之一 是使設備更接近患者 醫(yī)生辦公室或自己家里通過制作 這些設備更便攜。這涉及所有 設計方面，尤其是影響尺寸和功率 消費。縮小這些電子部分 儀器的使用得到了極大的幫助 晶圓級 芯片級封裝 （WLCSP）。
2023-01-31 16:39:031643 LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:339123 
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關。
2023-03-28 14:52:0917728 FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標準的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:135918 
在當今科技迅猛發(fā)展的時代，機器人技術正逐漸滲透到各個領域，為人們的生活和工作帶來了巨大的變革。其中，巡檢機器人作為一種高效、精準且可靠的自動化工具，正逐漸成為各行各業(yè)的寵兒。
2023-05-17 10:10:141627 
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個方面：
2023-06-03 10:58:162567 CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。
2023-06-08 16:41:31670 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術。
2023-06-19 11:31:462566 
左右，同時CSP的抗噪能力強，開關噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學性能指標已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時鐘頻率己超過雙G的高速通信領域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:074008 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:144693 
在更小、更輕、更薄的消費產品趨勢的推動下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實上，封裝已經(jīng)成為在新設計中使用或放棄設備的關鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級封裝”這兩個術語，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 LED全息屏作為一種創(chuàng)新的顯示技術，以其輕薄美觀、高透光性等特點和廣泛的應用場景，正逐漸滲透到各個領域。隨著技術的不斷進步和應用場景的不斷擴展，LED全息屏將在未來發(fā)揮更加重要的作用。讓我們共同期待這一前沿技術帶來的美好未來！
2023-10-26 18:17:132048 產品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:211151 
為了實現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長度的?1.2?倍
2023-12-22 09:08:314183 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級封裝中的3.5MHz高效升壓轉換器TPS6125x數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-11 15:14:560 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用芯片級封裝的TPS61256xC 3.5 MHz高效升壓轉換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-04-18 09:50:320 近日，容泰半導體高新智造產業(yè)園正式啟航，其標志性的“集成電路芯片級封裝”項目已順利竣工并投產。這座規(guī)模宏大的產業(yè)園，廠房占地面積達到33888平方米，總建筑面積更是高達40772.09平方米。
2024-05-31 10:08:111201 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級功率MOSFET的組裝問題.pdf》資料免費下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)芯片級封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費下載
2024-10-15 10:22:420 在半導體技術的快速發(fā)展中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，一起深入了解CSP芯片級封裝工藝的奧秘。
2024-11-06 10:53:344752 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《芯片級封裝的bq24165/166/16評估模塊.pdf》資料免費下載
2024-12-18 14:56:280 ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺，為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC，芯片級HBM檢查工具ESDi，和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08988 
瑞沃微作為半導體封裝行業(yè)上先進封裝高新技術企業(yè)，對CSP（芯片級封裝）技術在不同領域的應用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領域展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，但也存在一定劣勢。
2025-05-16 11:26:251126 
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