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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>驍龍865外掛基帶自圓其說(shuō)!慘被天璣1000錘爆

驍龍865外掛基帶自圓其說(shuō)!慘被天璣1000錘爆

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2025-11-21 11:31:12817

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2025-10-14 01:33:31401

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2025-06-05 14:15:401181

一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科9400+處理器

想要成為掌管游戲的“神”?當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級(jí)硬件解決方案「電競(jìng)?cè)尽梗?b class="flag-6" style="color: red">天 9400+ 旗艦芯、靈犀觸控芯、電競(jìng) Wi-Fi 芯片 G1 于一體,打造超流暢的至尊游戲體驗(yàn)。
2025-06-03 17:28:481512

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科9400e與高通8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科9400e與高通8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科9400e 高通8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

高通正在成為PC出色動(dòng)力的核心

一年前搭載開(kāi)創(chuàng)性X系列平臺(tái)的設(shè)備開(kāi)始面市。如今,正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)表主題演講,重點(diǎn)闡釋了高通技術(shù)公司在重新定義PC格局進(jìn)程中的強(qiáng)勁勢(shì)頭,并展望了未來(lái)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2025-05-21 17:33:451193

高通推出第四代7移動(dòng)平臺(tái)

高通技術(shù)公司今日推出最新7系產(chǎn)品——第四代7移動(dòng)平臺(tái)。這一全新平臺(tái)旨在增強(qiáng)用戶喜愛(ài)的多媒體體驗(yàn)并提供全面的穩(wěn)健性能。無(wú)論是利用先進(jìn)圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
2025-05-19 15:02:141845

小米自研芯片玄戒O1跑分出爐 單核2709多核8125 小米聯(lián)想加速“造芯”

5G基帶,小米率先實(shí)現(xiàn)"主控芯片自主+通信模塊合作"的靈活模式;小米自研芯片玄戒O1性能很強(qiáng)大,雖然還沒(méi)有辦法跟旗艦平臺(tái)8 Elite完全媲美,但是已經(jīng)有抄超越高通8 Gen3的潛質(zhì)。 小米芯片玄戒O1(XRING O1)跑分出爐;小米“玄戒O1”單核得分2709分,多核得分為
2025-05-19 09:47:542032

MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?:采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464521

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012756

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫(xiě)入平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專(zhuān)為游戲
2025-05-14 17:06:242882

MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出能效,為廣泛的智能手機(jī)
2025-05-14 15:04:122040

合光能供貨吉木薩爾1000MW光儲(chǔ)項(xiàng)目

近日,由合光能供貨的吉木薩爾1000MW光儲(chǔ)項(xiàng)目正在火熱建設(shè)中,合光能為其提供了210MW的至尊N型720W系列組件。項(xiàng)目全部建成后,預(yù)計(jì)年發(fā)電量17.2億kWh,可減少二氧化碳排放量約
2025-05-13 14:19:47855

搭載9400+旗艦AI芯片的真我GT7性能超能打

? ? ? 游戲神機(jī)真我GT7 登場(chǎng): 真我 GT7?搭載 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 100W 光速秒充 + 7200mAh 泰坦電池
2025-05-12 18:28:581277

MediaTek9400率先完成阿里Qwen3模型部署

通義大模型團(tuán)隊(duì)在 9400 旗艦移動(dòng)平臺(tái)上率先完成 Qwen3(千問(wèn) 3)的端側(cè)部署。未來(lái),搭載 9400 移動(dòng)平臺(tái)的設(shè)備可充分發(fā)揮端側(cè) AI 性能潛力,運(yùn)行千問(wèn) 3 大模型的響應(yīng)速度更快,為創(chuàng)新 AI 應(yīng)用在移動(dòng)平臺(tái)設(shè)備上的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2025-05-08 10:11:531062

聯(lián)發(fā)科9500核心設(shè)計(jì)信息曝光 臺(tái)積電N3P工藝

9500CPU是全大核架構(gòu)(1*Travis+3*Alto+4*Gelas),Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核,支持 SME 指令集,Gelas 是新 A7 系大核。
2025-04-29 18:33:111561

MediaTek發(fā)布多款汽車(chē)平臺(tái)旗艦新品

MediaTek 在上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)上發(fā)布汽車(chē)旗艦座艙平臺(tái) C-X1 和旗艦聯(lián)接平臺(tái) MT2739。會(huì)上,MediaTek 聯(lián)合生態(tài)合作伙伴展示了前沿的生成式 AI 技術(shù)與智能體 AI
2025-04-25 15:24:16885

vivo X200s搭載MediaTek9400+發(fā)布

新登場(chǎng)的 vivo X200s 搭載 9400+ 旗艦芯,以性能、續(xù)航、AI 等多維度進(jìn)化,讓你感受全面無(wú)短板的超能體驗(yàn)。
2025-04-24 10:56:121259

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

倍,可見(jiàn)天的AI開(kāi)發(fā)者解決方案已經(jīng)開(kāi)發(fā)者高度認(rèn)可,AI生態(tài)圈正在飛速成長(zhǎng)起來(lái)。 聯(lián)發(fā)科與OPPO深度合作,共同研發(fā),借助AI開(kāi)發(fā)套件中支持DeepSeek的四大關(guān)鍵技術(shù),快速實(shí)現(xiàn)MoE技術(shù)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

、適配與部署;Dimensity Profiler提供深層調(diào)試能力;而AI開(kāi)發(fā)套件2.0則在模型規(guī)模、訓(xùn)練性能與平臺(tái)接口全面升級(jí),為開(kāi)發(fā)者打造從芯片到底層算法的閉環(huán)支持。 駛向AI下一站——智能體
2025-04-13 19:51:03

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471450

MediaTek舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗(yàn)普及和發(fā)展

2025 年4月11日 – MediaTek今日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC 2025),本屆大會(huì)以“AI隨芯,應(yīng)用無(wú)界”為主題,聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì),探討智能體AI體驗(yàn)發(fā)展和技術(shù)
2025-04-11 11:34:29403

高通推出第四代8s移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布推出第四代8s移動(dòng)平臺(tái),該平臺(tái)專(zhuān)為追求出色娛樂(lè)體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者,并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代8s能夠確保終端持久運(yùn)行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無(wú)論是隨時(shí)隨地暢玩游戲、享受影音娛樂(lè)體驗(yàn),還是拍攝精彩瞬間。
2025-04-03 17:44:291784

高通8至尊版移動(dòng)平臺(tái)革新終端側(cè)AI影像體驗(yàn)

自智能手機(jī)時(shí)代以來(lái),人們對(duì)于手機(jī)攝影的專(zhuān)業(yè)追求從未停歇。憑借前沿的影像和終端側(cè)AI技術(shù),持續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)計(jì)算攝影發(fā)展。最新的8至尊版移動(dòng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了突破性的技術(shù)升級(jí)和影像體驗(yàn),全新打造的AI ISP帶來(lái)令人驚嘆的終端側(cè)AI影像特性,進(jìn)一步降低了手機(jī)拍攝創(chuàng)作的門(mén)檻。
2025-03-31 11:09:031737

高通8至尊版移動(dòng)平臺(tái)引領(lǐng)新一代連接體驗(yàn)

隨著搭載 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,新平臺(tái)以全面的體驗(yàn)升級(jí)受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外,8至尊版在連接體驗(yàn)方面也實(shí)現(xiàn)了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:412397

真我Neo7 SE搭載MediaTek8400-MAX

真我 Neo7 SE 搭載 MediaTek 8400-MAX ,其采用全大核 CPU 架構(gòu),搭載包含 8 個(gè)主頻至高可達(dá) 3.25GHz 的 Arm Cortex-A725 大核,配合
2025-03-20 16:07:441264

曠視攜手曙光云與中科合作打造城市智能空間

近日,北京曠視科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“曠視”)、曙光云計(jì)算集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“曙光云”)與中科數(shù)據(jù)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科”)在北京舉行了合作會(huì)談,三方將在互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2025-03-20 09:13:561128

高通全新一代G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)

要點(diǎn) ??全新一代G系列平臺(tái)包括第三代G3、第二代G2和第二代G1,帶來(lái)定制化的卓越性能和沉浸式游戲體驗(yàn)。 ??G系列平臺(tái)支持玩家隨時(shí)隨地暢玩云端、主機(jī)、Android或PC游戲
2025-03-18 09:15:202366

官宣!聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開(kāi)年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無(wú)界”為主題,邀請(qǐng)全球開(kāi)發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專(zhuān)家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

MWC 2025|美格智能重磅發(fā)布首批基于8至尊版平臺(tái)的高算力AI模組SNM980

3月4日,在MWC2025大會(huì)期間,美格智能重磅發(fā)布基于8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980,支持Wi-Fi7,擁有出色的AI性能和多媒體能力,為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算力。美格智能
2025-03-04 16:12:531094

中科曙光旗下中科推出全要素AI輿情系統(tǒng)

近日,中科曙光旗下中科正式推出實(shí)現(xiàn)全數(shù)據(jù)要素覆蓋的AI輿情系統(tǒng)。該系統(tǒng)運(yùn)用DeepSeek、曙光神等大模型技術(shù)內(nèi)核,構(gòu)建覆蓋文本、視頻、圖像及跨平臺(tái)社交數(shù)據(jù)的全要素分析能力,將輿情管理從“成本
2025-02-28 16:13:371676

高通躍產(chǎn)品品牌全新發(fā)布

高通公司的使命是讓智能計(jì)算無(wú)處不在。我們有一系列令人驚嘆的產(chǎn)品,除了大家所熟悉的品牌及其產(chǎn)品,還有獨(dú)立于品牌之外的一整套產(chǎn)品?,F(xiàn)在,高通將為這些產(chǎn)品賦予一個(gè)獨(dú)特的品牌標(biāo)識(shí),并清晰地闡明它為客戶帶來(lái)的價(jià)值主張。
2025-02-26 16:34:211124

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一代高能效芯片進(jìn)一步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283326

華碩發(fā)布兩款搭載X平臺(tái)的全新AI PC

近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air版。憑借X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面
2025-02-24 15:44:541133

MediaTek8350移動(dòng)芯片賦能榮耀平板V9

想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬(wàn)不能錯(cuò)過(guò)榮耀平板 V9 ,其搭載 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu),搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)等場(chǎng)景提供了強(qiáng)大性能支持,多任務(wù)處理也沒(méi)在怕。
2025-02-24 15:20:282291

華碩發(fā)布全新AI PC,X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新風(fēng)尚

華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air版。這兩款新品均搭載了性能卓越的X平臺(tái),為用戶帶來(lái)了前所未有的智能辦公體驗(yàn)。 在整體性能方面,無(wú)畏14
2025-02-19 11:04:18774

高通發(fā)布第四代6移動(dòng)平臺(tái)

近日,高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代?6移動(dòng)平臺(tái)已正式面世。該平臺(tái)旨在為全球廣大用戶帶來(lái)前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力,并開(kāi)創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103394

MediaTek與vivo合作背后的故事

在影像方面, 9400 堪稱技術(shù)流“天花板”。 9400 配備旗艦級(jí) ISP 影像處理器 Imagiq 1090,并將生成式 AI 能力引入計(jì)算攝影之中,借助 AI 超清晰長(zhǎng)焦算法、
2025-02-15 16:16:401301

BUTag——喵喵掛件

BUTag——喵喵掛件 前言 BUTag 是一款 UWB 定位器,精準(zhǔn)測(cè)距功能讓你可以使用iPhone手機(jī)對(duì)它進(jìn)行精準(zhǔn)查找。超低的待機(jī)功耗,可以一整年都不需要充電;超小體積,可以成為你鑰匙串上
2025-02-14 16:43:34762

高通發(fā)布全新6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)

近日,高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來(lái)更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515351

HMC865LC3TR 一款32 Gbps限幅放大器

HMC865LC3是一個(gè)限幅放大器,采用無(wú)引腳3x3 mm陶瓷表貼封裝,支持高達(dá)43 Gbps工作速率。 該放大器提供30 dB差分增益。 使用VAC模擬控制輸入,可在高達(dá)800 mVp-p差分
2025-02-08 14:38:27

華碩靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣

近日,備受矚目的全新靈耀 14 Air 筆記本版正式官宣,將于 2 月 10 日榮耀發(fā)布,主打 “AI 超輕薄本。 在本月初,華碩于海外發(fā)布新一代 Zenbook A14 版,其在國(guó)內(nèi)對(duì)應(yīng)靈
2025-02-07 17:28:021518

三星Galaxy S25系列:高通衛(wèi)星消息功能來(lái)襲

在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中,三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——8 Elite
2025-01-24 11:37:271304

小鵬汽車(chē)AI 5.5.0開(kāi)啟推送

小鵬汽車(chē)于1月22日晚正式推送AIXOS 5.5.0,為小鵬多款車(chē)型帶來(lái)諸多創(chuàng)新功能和優(yōu)化。 在智能駕駛方面,“車(chē)位到車(chē)位”(先鋒版)功能亮點(diǎn)十足。地庫(kù)、閘機(jī)、園區(qū)、城市道路銜接無(wú)斷點(diǎn),不限
2025-01-23 16:40:38934

高通推出?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

近日,高通技術(shù)公司正式推出?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專(zhuān)為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223868

三星或無(wú)緣代工新一代高通8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠?yàn)榻酉聛?lái)的高通8系列旗艦芯片進(jìn)行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉?lái)新的命名——第二代8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

高通推出專(zhuān)為三星定制的8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

今日,高通技術(shù)公司宣布推出8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy),該平臺(tái)與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461741

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高通8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

近年來(lái),手游市場(chǎng)持續(xù)繁榮,手機(jī)游戲已成為人們休閑娛樂(lè)的重要選擇。全新的8至尊版移動(dòng)平臺(tái)及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通過(guò)針對(duì)游戲優(yōu)化的先進(jìn)硬件性能與一流的軟件和算法等,正不斷助力打造更加出色的移動(dòng)游戲,為玩家?guī)?lái)全面革新的手游體驗(yàn)。
2025-01-20 09:30:235836

零跑汽車(chē)選擇數(shù)字底盤(pán)解決方案賦能全新零跑B10車(chē)型

1月6日,零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司今日宣布,雙方持續(xù)開(kāi)展技術(shù)合作,為全新的全球車(chē)型帶來(lái)智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型搭載了第四代座艙平臺(tái),同時(shí)也是全球首批搭載智駕平臺(tái)的車(chē)型。
2025-01-15 10:02:561118

零跑汽車(chē)與高通合作,B10車(chē)型搭載平臺(tái)

零跑汽車(chē)與高通技術(shù)公司近日宣布,雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作,為全球車(chē)型帶來(lái)更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車(chē)型,便是這一合作的最新成果。 零跑B10搭載了先進(jìn)的第四代?座艙平臺(tái),成為
2025-01-10 13:53:251383

AI跑分超8000,9400憑實(shí)力碾壓一眾旗艦芯片

近兩年, AI手機(jī)端側(cè)AI應(yīng)用和AI體驗(yàn)開(kāi)始進(jìn)入“超級(jí)加速”的時(shí)期,層出不窮的技術(shù)創(chuàng)新背后其實(shí)更離不開(kāi)手機(jī)芯片的核心支持。在這股浪潮中,聯(lián)發(fā)科 9400旗艦芯片憑借其無(wú)可匹敵的AI性能——斬獲
2025-01-10 12:40:471579

高通發(fā)布X平臺(tái),重新定義PC品類(lèi)

近日,高通技術(shù)公司震撼宣布,其全新的?X平臺(tái)正式面世。作為X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款力作,X平臺(tái)再度展現(xiàn)了高通在PC領(lǐng)域的深厚實(shí)力和前瞻視野。 該平臺(tái)專(zhuān)為全球廣大用戶量身打造,旨在
2025-01-09 14:46:331216

中科曙光及控股公司中科榮獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,榮獲了“2024年度人工智能卓越獎(jiǎng)”。這一獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)中科曙光在人工智能領(lǐng)域取得突出成就的肯定,更是對(duì)其持續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的高度認(rèn)可。 與此同時(shí),中科曙光的控股公司中科也在此次大會(huì)上大放異彩。
2025-01-07 15:00:061223

高通X系列繼續(xù)重新定義PC品類(lèi)

高通技術(shù)公司宣布推出X平臺(tái),該平臺(tái)是X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款平臺(tái),旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows 11 AI+ PC體驗(yàn),進(jìn)一步擴(kuò)大公司AI PC的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2025-01-07 10:30:351131

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高通第二代XR2+平臺(tái)

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代XR2+平臺(tái),能夠帶來(lái)更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn),為開(kāi)啟沉浸式未來(lái)提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865

8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實(shí)測(cè)表現(xiàn)太驚艷了

剛剛進(jìn)入2025年,REDMI就帶來(lái)了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作為性能小旗艦,這次Turbo系列定位全面升級(jí),首發(fā)搭載8400-Ultra芯片。經(jīng)實(shí)測(cè),這款新機(jī)在
2025-01-06 14:23:525719

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

REDMI Turbo 4首發(fā)搭載8400-Ultra

REDMI Turbo 4 首發(fā)搭載 8400-Ultra,該芯片擁有全大核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì),搭配精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù),實(shí)現(xiàn)性能與能效的雙重躍升,滿血游戲、超低功耗,陪你暢快玩,始終流暢如一。
2025-01-06 10:48:131177

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