詳解貼片電感的失效原因（二）

3.焊接不良

3.1內(nèi)應(yīng)力

如果貼片電感在制作過(guò)程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力，且未采取措施消除應(yīng)力，在回流焊過(guò)程中，貼好的貼片電感會(huì)因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片，俗稱立碑效應(yīng)。

立碑效應(yīng)

立碑效應(yīng)圖

判斷是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力的簡(jiǎn)便方法：取幾百只的貼片電感，放入一般的烤箱或低溫爐中，升溫至230℃左右，保溫，觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲，甚至有片子跳起來(lái)的聲音，說(shuō)明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。

3.2元件變形

如果片感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時(shí)會(huì)有放大效應(yīng)。

3.3焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)

(1)焊盤兩端應(yīng)對(duì)稱設(shè)計(jì)，避免大小不一，否則兩端的熔融時(shí)間和潤(rùn)濕力會(huì)不同

(2)焊合的長(zhǎng)度在0.3mm以上(即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長(zhǎng)度)

(3)焊盤余地的長(zhǎng)度盡量小，一般不超過(guò)0.5mm。

(4)焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過(guò)0.25mm。

各項(xiàng)要素

熔焊后的各項(xiàng)要素

3.4貼片不良

當(dāng)貼片時(shí)，由于焊墊的不平或焊膏的滑動(dòng)，造成貼片電感偏移了θ角。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤(rùn)濕力，可能形成以上三種情況，其中自行歸正為主，但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)拉的更斜，或者單點(diǎn)拉正的情況，貼片電感被拉到一個(gè)焊盤上，甚至被拉起來(lái)，斜立或直立(立碑現(xiàn)象)。目前帶θ角偏移視覺(jué)檢測(cè)的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生。

位置偏移

位置偏移

3.5焊接溫度

回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定，應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融，以避免兩端產(chǎn)生潤(rùn)濕力的時(shí)間不同，導(dǎo)致貼片電感在焊接過(guò)程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良，可先確認(rèn)一下，回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常，或者焊料有所變更。

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損，因此焊接時(shí)應(yīng)特別注意焊接溫度的控制，同時(shí)盡可能縮短焊接接觸時(shí)間。

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