1. 設(shè)備型號(hào)

德國(guó)Feinfocus X光檢測(cè)設(shè)備

2. 原理

X-ray檢測(cè)儀系統(tǒng)基本原理是通過(guò)X-射線光管在電腦中進(jìn)行成像的。在高壓電的作用下，X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過(guò)測(cè)試樣品（例如PCB板，SMT等），再根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同，對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測(cè)量工件的密度決定著X光的強(qiáng)弱，密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線管陰影越大，反之陰影越小，這也就是幾何放大率的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度對(duì)X光的強(qiáng)弱有影響，也可以通過(guò)控制臺(tái)上的電源的電壓和電流來(lái)調(diào)整X射線光的強(qiáng)弱。操作者可以根據(jù)成像的情況，還可以自由調(diào)整成像的情況，比如 圖像的顯示大小，圖像的亮度和對(duì)比度等等，還可以通過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航功能自由的調(diào)整和檢測(cè)工件的部位。X射線透視儀已達(dá)到亞微米量級(jí)的空間分辨率，能實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行多角度旋轉(zhuǎn)，形成不同角度的圖像。

3. 儀器參數(shù)

圖像探測(cè)器技術(shù)：高速平板探測(cè)器

130X130mm 最大可視面積（FOV）

65，000 灰度等級(jí)

24“LCD

幾何放大倍：2，000倍

總放大倍數(shù)：10，000倍

CNC 功能：標(biāo)準(zhǔn)配置

最大監(jiān)測(cè)尺寸：460mmX410mm

最大樣品尺寸：800mmX500mm

細(xì)節(jié)辨識(shí)能力<500nm

16位實(shí)時(shí)圖像處理系統(tǒng)

運(yùn)動(dòng)軸部分：

1. 工作臺(tái) X / Y;

2. X 光管上下移動(dòng);

3. 圖像探測(cè)器的上下移動(dòng);

4. 圖像探測(cè)器的左右傾斜（-72.5~+72.5度）;

5. 工作圓臺(tái)旋轉(zhuǎn) 360度;

6. 樣品夾手動(dòng)傾斜（-30~+30度） / 旋轉(zhuǎn)360度;

7. 具備Zoom+ & Powerdrive技術(shù)。

4. 服務(wù)項(xiàng)目

針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點(diǎn)檢查，根據(jù)IPC-A-610D進(jìn)行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開(kāi)、裂縫、氣泡類(lèi)的測(cè)試通常根據(jù)客戶要求進(jìn)行判斷：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)。

5. 數(shù)據(jù)解讀注意點(diǎn)

a）快速、直觀、無(wú)損

b）觀察效果與被觀測(cè)物對(duì)象的密度、厚度有關(guān)

c）小缺陷（裂紋、孔洞）比較困難

d）深度分析困難

e）無(wú)法觀察器件內(nèi)部界面分層

f）IC封裝中如果是打鋁線或材料材質(zhì)密度較低會(huì)被穿透而無(wú)法檢視。

6. 應(yīng)用領(lǐng)域及分析案例

半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等; 復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；檢測(cè)電子元器件及多層印刷電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，內(nèi)引線開(kāi)路或短路，粘結(jié)缺陷，焊點(diǎn)缺陷，封裝裂紋，空洞，橋連，立碑及器件漏裝等缺陷。

對(duì)于某些不能通過(guò)外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷，只好使用X射線透視系統(tǒng)來(lái)檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過(guò)率的不同原理來(lái)成像。 該技術(shù)更多地用來(lái)檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透視設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下，并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變，甚至已經(jīng)有五維（5D）的設(shè)備用于封裝的檢查，但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重，很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。

7. 超聲波掃描顯微鏡SAM與X-RAY的區(qū)別？

在同一實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，SAM與X-ray是相互補(bǔ)充的方法手段。它們主要的區(qū)別在于展現(xiàn)樣品的特性不同。X-ray能觀察樣品的內(nèi)部，主要是基于材料密度的差異。密集的金屬材料比陶瓷和塑料等材料對(duì)于X射線有較大的不透過(guò)性和較小的穿透深度。X-ray對(duì)于分層的空氣不是非常的敏感，裂紋和虛焊是不能被觀察到的，除非材料有足夠的物理上的分離。X-ray射線成像操作采用的是穿透模式，得到整個(gè)樣品厚度的一個(gè)合成圖像。在較長(zhǎng)的檢查期間內(nèi)，如果半導(dǎo)體設(shè)備放置在離X-ray射線源比較近的地方可能會(huì)產(chǎn)生損壞或隨機(jī)的電子錯(cuò)誤。

超聲波能穿透密集的和疏松的固體材料，但它對(duì)于內(nèi)部存在的空氣層非常的敏感，空氣層能阻斷超聲波的傳輸。確定焊接層、粘接層、填充層、涂鍍層、結(jié)合層的完整是SAM獨(dú)特的性能。SAM可以分層的展現(xiàn)樣品內(nèi)部的一層一層的圖像 ?；诜瓷浠夭Ｊ疆a(chǎn)生的圖像只需要通過(guò)樣品的表面（反射掃描模式），而穿透模式需要通過(guò)樣品的兩個(gè)表面（類(lèi)似X-ray）（透射掃描模式）。并且SAM使用的超聲波頻率是高于MHz，而不同于超聲波清洗設(shè)備使用的KHz的頻率。

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