任何產(chǎn)品和東西都需要有匹配它的包裝設計，既要考慮到美觀還要考慮到實用和經(jīng)濟。而像電子元器件這種精密微小的產(chǎn)品，對于封裝技術的要求也就更高了，貼片電容電阻和電感都需要根據(jù)自身特性來設計不同的封裝外形，所以各自的包裝都不同，今天就單獨對于貼片電容這款產(chǎn)品的封裝結構來聊聊其內(nèi)在的理念和設計吧。

也正是因為貼片電容本身的很小，所以一般都會采用串聯(lián)式結構來包裝產(chǎn)品。通過將每個微小的貼片電容裝嵌在物料圓盤上面，通過一根絕緣膠線將其一個個串聯(lián)起來，這樣的設計是為了能夠大幅度減少產(chǎn)品所占的垂直空間，更是為了不讓彼此之間的磁性材質(zhì)互相收到影響。外表的設計則主要包括頂殼、耐溫圈以及底殼，這層塑膠圈就是存在上下殼之間的位置，起到隔絕一定高溫的影響，頂殼一般呈現(xiàn)為彎曲形狀，底殼則是為了固定耐溫圈而呈現(xiàn)圓弧狀，整體給人的視覺感官就是一個圓盤外表。里面有點像磁帶一樣的東西就是我們串聯(lián)起來的貼片電容呢。此外各電容核心的陰與正電門引出片固定連接形成并聯(lián)結構，形成相同產(chǎn)品之間所產(chǎn)生的不同芯子組，這是為了穩(wěn)定產(chǎn)品的化學功能而設計的。

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