根據(jù)最新消息，在11月2日舉行的第24屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)高峰論壇上，ST副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理曹志平在演講中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圓廠已于本周正式落成。

據(jù)悉，Agrate工廠生產(chǎn)重點(diǎn)為功率器件，據(jù)曹志平進(jìn)一步透露，該廠馬上將進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，目標(biāo)是明年第三季度有產(chǎn)品產(chǎn)出，希望通過(guò)不斷加大投入，更好地服務(wù)在中國(guó)地區(qū)的客戶。

除了Agrate工廠相關(guān)進(jìn)展外，曹志平當(dāng)天還透露了其車用碳化硅應(yīng)用拓展情況，其表示，ST已為國(guó)內(nèi)排名前三的某重要車企在某重要車型上成功推動(dòng)了碳化硅的方案，還在做第二個(gè)車型的推動(dòng)工作。

曹志平表示，ST在碳化硅已經(jīng)有25年的投入，已與全球最大的襯底制造商Cree簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，鎖定了超過(guò)60%的供應(yīng)，并全資收購(gòu)了Norstel，目標(biāo)是到2024年，利用Norstel的產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)碳化硅供應(yīng)鏈40%的襯底供應(yīng)完全自主。

在當(dāng)天的演講中，曹志平還從行業(yè)的角度，對(duì)碳中和背景下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇進(jìn)行了論述。其中，在光伏發(fā)電領(lǐng)域，2030年以后，每年要部署的光伏裝機(jī)容量達(dá)到將近500個(gè)GW，意味著半導(dǎo)體芯片需求的巨量增加，給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。

而在新能源汽車領(lǐng)域，曹志平指出，在新的xEV的時(shí)代，每一輛車所消耗的半導(dǎo)體的數(shù)量是傳統(tǒng)汽車的至少3-4倍，據(jù)其與車企交流獲悉，其中電源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU則至少增加30%。

按照新能源車滲透率計(jì)算，到2026年，至少需要900多億顆芯片，在短短幾年內(nèi)翻倍，到2035年需要1285億顆芯片，“這是一個(gè)巨大的增長(zhǎng)。”

與此同時(shí)，供應(yīng)的短缺，放大了需求暴增給行業(yè)帶來(lái)的震動(dòng)。曹志平表示，在過(guò)去十年，成熟工藝針對(duì)汽車半導(dǎo)體的產(chǎn)能并沒(méi)有太大的變化，當(dāng)產(chǎn)業(yè)形成了這么大的需求增量之后，整個(gè)供應(yīng)鏈短期一定存在很大問(wèn)題，需要時(shí)間來(lái)調(diào)整。

除了光伏發(fā)電以及新能源車外，碳中和背景之下，在風(fēng)力發(fā)電、儲(chǔ)能系統(tǒng)、智能電網(wǎng)管理、新能源充電樁領(lǐng)域，也存在大量的半導(dǎo)體需求。

“新的時(shí)代來(lái)了?！辈苤酒皆谘葜v中說(shuō)。他進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，ST所有的工作都圍繞一個(gè)目標(biāo)——2027年實(shí)現(xiàn)碳中和，希望通過(guò)這些努力，能夠在保護(hù)環(huán)境、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展方面盡到自己的一份綿薄之力。

找國(guó)產(chǎn)替代芯片，上道合順大數(shù)據(jù)Infinigo

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