【嗶哥嗶特導(dǎo)讀】AI成今年兩會(huì)重要關(guān)鍵詞!AI服務(wù)器需求激增，HBM成為標(biāo)配，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)150億美元，國(guó)內(nèi)布局HBM產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)迎來(lái)重大機(jī)遇!

3月5日，全國(guó)十四屆全國(guó)人大二次會(huì)議在北京隆重召開。今年的兩會(huì)中，人工智能(AI)成為了一個(gè)備受關(guān)注的關(guān)鍵詞，多位代表都提出了與AI領(lǐng)域相關(guān)的重要建議。

360公司創(chuàng)始人周鴻祎在提案中就關(guān)注了通用大模型的安全問(wèn)題，他建議制定通用大模型安全標(biāo)準(zhǔn)體系，并鼓勵(lì)具備“安全和AI”能力的企業(yè)聚焦攻堅(jiān)，承擔(dān)重要責(zé)任。

小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍則指出，2023年，以大模型和生成式人工智能為代表的通用人工智能技術(shù)在全國(guó)范圍內(nèi)引起了廣泛關(guān)注，掀起了新一輪的浪潮。因此，他建議加強(qiáng)人工智能領(lǐng)域的人才培養(yǎng)，并將人工智能通識(shí)課程納入九年義務(wù)教育。

全國(guó)政協(xié)常委、中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)楊杰也在會(huì)上提出了《全面推進(jìn)“AI+”行動(dòng)，加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力》的提案。

可見，人民對(duì)AI領(lǐng)域的發(fā)展抱有極高的期望，并且對(duì)于如何安全、有效地推進(jìn)AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，有著深刻入的思考，也相應(yīng)地提出了積極的建議。

隨著AI在近幾年來(lái)的加速發(fā)展，算力需求持續(xù)攀升。在ChatGPT、Sora等生成式大模型的推動(dòng)下，對(duì)AI服務(wù)器的需求也進(jìn)一步刺激。值得注意的是，SK海力士副社長(zhǎng)Kim Ki-ate表示，該公司今年的HBM已經(jīng)售罄，并已開始為2025年做準(zhǔn)備。早些時(shí)候，美光科技CEO Sanjay Mehrotra也透露，美光2024年的HBM產(chǎn)能同樣預(yù)計(jì)已經(jīng)全部售罄。

HBM

其實(shí)在過(guò)去，HBM的位元需求在整體DRAM市場(chǎng)中的占比不足1%。這主要是由于其高昂的成本以及服務(wù)器市場(chǎng)中配備相關(guān)AI運(yùn)算卡的比例較低所限制的。然而，隨著今年年初AI服務(wù)器需求的激增，HBM的市場(chǎng)地位由此發(fā)生了顯著轉(zhuǎn)變，因?yàn)樗呀?jīng)成為AI服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)配置。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢披露的數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器出貨量86臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)出貨量將超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增速29%。AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM芯片需求爆發(fā)，預(yù)期到2025年，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約150億美元，增速超過(guò)50%。

在存儲(chǔ)市場(chǎng)中，相對(duì)于GDDR來(lái)說(shuō)，HBM芯片并非是一種主流的存儲(chǔ)芯片選擇，所以過(guò)去布局HBM芯片的企業(yè)少之又少。一直以來(lái)，HBM芯片市場(chǎng)主要由外資企業(yè)SK海力士、三星和美光這三家企業(yè)主導(dǎo)，而國(guó)內(nèi)還尚未有量產(chǎn)HBM的企業(yè)出現(xiàn)。

然而，這不代表國(guó)內(nèi)沒有該方面的需求，目前已有不少HBM產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)出現(xiàn)。在A股上市企業(yè)中，布局HBM產(chǎn)業(yè)的公司就有20家，主要代表企業(yè)包括雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農(nóng)芯創(chuàng)、華海誠(chéng)科等。

HBM芯片

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的預(yù)測(cè)，高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢(shì)。這表明，HBM芯片的需求在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持旺盛，也將為相關(guān)企業(yè)提供了重要的機(jī)遇。

企業(yè)可以通過(guò)加大研發(fā)投入，提高HBM芯片的性能和產(chǎn)量，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能AI服務(wù)器的不斷增長(zhǎng)的芯片需求。

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