當前LED顯示屏已經(jīng)成為了不少行業(yè)必不可少的裝備，而且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片、中游封裝、下游應用等，可以說封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常的重要，目前已經(jīng)進入到了微間距的發(fā)展階段，布局小間距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證！這些封裝方案他們之間會有一些什么關聯(lián)？下面就跟隨中匯翰騎小編來給大家分享下。

小間距LED顯示屏都有哪些封裝技術呢？

1、表貼（SMD）

表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。

2、全新的集成封裝技術IMD（四合一）

LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術積淀，而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結構中包含一個像素，而“四合一”封裝一個封裝結構中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD（四合一）其工藝上依然沿用的是表貼工藝。“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對比度，高集成，易維護，低成本等特點，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對芯片做出更多的要求，將會進一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封裝技術

COB封裝是為了LED散熱問題的一種技術 ，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因為點間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易于實現(xiàn)小間距。COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來，這種封裝形式也稱為軟包封。

4、GOB封裝技術

GOB是對SMD表貼工藝性的改進，是一種封裝技術，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，實現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。

相比傳統(tǒng)SMD，在一定程度上，GOB彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷，可以應用于更多惡劣的環(huán)境，避免大面積死燈、掉燈等現(xiàn)象發(fā)生。

針對小間距LED顯示屏的封裝，智能流體控制自動化廠家針對此工藝端研發(fā)了一款小間距顯示屏封裝的智能設備；像中匯翰騎的透明顯示屏封裝線在原有設備&工藝上升級改造，可針對復雜結構的產(chǎn)品灌膠，設計上增加了在線式軌道，自動化程度極高，可以根據(jù)客戶的工藝膠水要求選配膠水攪拌、加熱并、抽真空脫泡功能，適用于不同種類的透明顯示屏灌注工藝，如下：

1.通過電腦編程可輕松實現(xiàn)多元化產(chǎn)品封裝；

2.設備配光電定位系統(tǒng)，用以提高產(chǎn)品的定位與封裝位置的準確性；

3.XYZ運動軸使用高精度運動導軌，伺服電機驅(qū)動，可有效確保設備的高精運行；

4.線體由單雙液體、在線真空脫泡設備于一體集成顯示屏光源封裝設備；

5.通過集成線體全面提升顯示屏光源封裝工藝的作業(yè)品質(zhì)、人工成本及產(chǎn)能。

總結：以上就是小編對小間距顯示屏封裝技術以及透明顯示屏封裝線的介紹，對此還有什么想要了解產(chǎn)品可直接進入產(chǎn)品頁面或咨詢客服進行了解及購買，希望可以幫助到您！

編輯：fqj