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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>ADI公司陳寶興博士當選IEEE會士 小愛音箱Art搭載晶晨A113X SoC芯片

ADI公司陳寶興博士當選IEEE會士 小愛音箱Art搭載晶晨A113X SoC芯片

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2025-06-24 09:54:031048

恭賀 | 晟鵬創(chuàng)始人成明院士當選歐洲科學院院士!

)創(chuàng)始人成明院士當選歐洲科學院院士(ForeignMemberofAcademiaEuropaea)。歐洲科學院由英國皇家學會和法國、德國、意大利、荷蘭、瑞典等
2025-06-24 06:33:091072

vivo S30 Pro mini搭載天璣9300+旗艦芯片

vivo S30 Pro mini 搭載天璣 9300+ 旗艦芯片,該芯片采用全大核 CPU 架構,搭載 4 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核,以強悍性能為流暢
2025-06-23 16:37:171457

ADI人形機器人的“感覺神經(jīng) + 電力神經(jīng)元”核心芯片方案盤點

作為全球領先的模擬/混合信號芯片公司,憑借其在 傳感器、信號鏈、精密模擬、功率管理與接口技術 方面的深厚積累,已成為人形機器人核心組件方案的重要供應商。 人形機器人核心模塊中ADI的貢獻: 模塊 關鍵芯片方案 功能描述 傳感感知系統(tǒng) IMU、力/壓力傳感器、ToF、光學編
2025-06-17 13:41:092448

IP5209 2.1A充電2.4A放電集成DCP功能移動電源SOC

一、產(chǎn)品定位與技術架構 IP5209是一款全集成功率路徑管理的移動電源SOC,集成同步升降壓DCDC(650kHz)、鋰電池充電管理(2.1A)、14bit高精度電量計及DCP識別功能。其核心價值
2025-06-16 09:12:25

芯元智亮相2025香港車博

6月12日至15日,“2025國際汽車與供應鏈博覽(香港)”(下稱“香港車博”)在香港亞洲國際博覽館盛大舉行,芯元智攜車載產(chǎn)品線系列產(chǎn)品亮相本屆車博,向香港及全球受眾展示車載AI芯片及解決方案的魅力。
2025-06-14 16:41:121356

創(chuàng)新引領新標準 2025加特蘭日發(fā)布首款車規(guī)級UWB SoC芯片

,加特蘭震撼發(fā)布了全球首款符合IEEE 802.15.4ab新標準的車規(guī)UWBSoC芯片——Dubhe(天樞星),標志著加特蘭在UWB技術領域實現(xiàn)了世界級的突破。 加特蘭核心競爭力鑄就UWB新篇章 加特蘭創(chuàng)始人兼CEO嘉澍博士在活動上分享了加特蘭多年來的核心競爭力。在他看來
2025-06-13 11:30:58615

從SerDes到SoC,全場景適配的FCom差分振設計全解

以太網(wǎng)PHY FCO-3L 156.25 MHz LVDS SoC芯片 NXP LX2160A 16核網(wǎng)絡處理器 FCO-5L 100 MHz LVDS 時鐘芯片 TI LMK04828 低抖動時鐘
2025-05-30 11:53:48

天智航子公司安徽視睿擬增資擴股引入投資者

近日,天智航發(fā)布公告,為促進公司公司安徽視睿醫(yī)療科技有限公司(以下簡稱“安徽視睿”)的快速發(fā)展,安徽視睿擬通過增資擴股方式引入國中(深圳)三期中小企業(yè)發(fā)展私募股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙
2025-05-30 09:41:17868

芯元智M57系列芯片通過ASIL-D功能安全產(chǎn)品認證

近日,國際權威檢驗、檢測和認證機構DEKRA德凱為芯元智半導體股份有限公司(以下簡稱:芯元智)頒發(fā)車載M57系列芯片ASIL B/D功能安全產(chǎn)品認證證書,這標志著芯元智車載芯片在安全性和可靠性方面又取得重要進展,該認證將為M57系列芯片應用于全球化輔助駕駛市場提供堅實保障。
2025-05-22 15:45:391148

LVDS輸出差分振SG2520VGN,X1G0059010007,愛普生6G測試和測量

產(chǎn)品簡介LVDS輸出差分振SG2520VGN,X1G0059010007,愛普生6G測試和測量振,日本進口振,EPSON愛普生振型號:SG2520VGN,編碼為:X
2025-05-19 14:29:290

DEKRA德凱林一墨博士榮獲TIC理事“Merit Award for Advocacy”獎項

5月13日,TIC理事總部年度會員大會公布了TIC Merit Award的獲獎者。DEKRA德凱集團執(zhí)行副總裁、亞太區(qū)總裁,TIC理事會中國地區(qū)指導委員主席林一墨博士(Dr. Kilian
2025-05-15 11:29:07799

X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON

產(chǎn)品簡介X1A000171000300,FC2012AN,32.768kHz,2012mm,EPSON振,日本進口振,EPSON振,愛普生振,型號:FC2012AN,編碼為
2025-05-13 17:03:510

SA113汐塔直流無刷電機LDO代理供應

單通道 2.0-7.0V 持續(xù)電流 1.0A H 橋驅動芯片 描述SA113是為消費類產(chǎn)品,玩具和其他低壓或者電池供電的運動控制類應用提供了一個集成的電機驅動器解決方案。此器件能夠驅動一個直流
2025-05-13 10:00:11

VS6621S80&40 IEEE 802.11 a/b/g/n/AC/ax 1T1R+藍牙5.4Combo模塊手冊

可替代臺灣正基 臺灣瑞昱 和科微WiFi模塊VS6621S80&40IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax1T1R+Bluetooth5.4ComboModule
2025-05-12 17:34:441

X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體

產(chǎn)品簡介X1A000161000300,FC3215AN,32.768KHz,3215mm,EPSON晶體,日本進口振,EPSON振,愛普生振,型號:FC3215AN,編碼為
2025-05-12 15:09:130

芯片為什么需要

?芯片必須使用振的核心原因是需要精確且穩(wěn)定的時鐘信號來同步內(nèi)部操作,確保數(shù)字電路可靠運行。?
2025-04-27 13:49:571441

芯元智閃耀2025上海車展 | 發(fā)布全球化戰(zhàn)略及M57芯片,攜手伙伴共啟新時代

芯片產(chǎn)品M57系列,并與行業(yè)伙伴達成深度合作,共同推動智能汽車產(chǎn)業(yè)邁向新高度。? 芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘博士出席發(fā)布并發(fā)表主旨演講,她表示:“芯元智作為車展的新面孔,在AI芯片領域已是佼佼者。經(jīng)過多年深耕,芯已在相關領域建立起獨特的技術護
2025-04-24 19:28:44899

瑞芯微RK2118 SoC搭載Cadence Tensilica HiFi 4 DSP

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與瑞芯微電子股份有限公司(以下簡稱“瑞芯微”,股票代碼:603893)今日共同宣布在音頻處理技術領域的一項重要進展,搭載 Cadence
2025-04-24 10:51:001212

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek天璣9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 天璣 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

芯片全景解析與選型指南

半導體(Amlogic)作為全球領先的無圓半導體系統(tǒng)設計廠商,在智能多媒體SoC芯片領域占據(jù)重要地位。本文將從芯片的技術演進、產(chǎn)品矩陣、性能對比、應用場景及選型建議等多個維度進行全面解析
2025-04-19 13:36:467288

科鑫亮相第十三屆中國電子信息博覽

全球聚焦的第十三屆中國電子信息博覽(CITE 2025)于4月9日 - 11日在深圳會展中心(福田)璀璨揭幕。作為國內(nèi)振領域的卓越品牌,科鑫將首次懷揣 “聚科技,智領未來” 的主題驚艷亮相本次盛會(展位號:1A007)。
2025-04-10 15:38:25775

第五屆華人芯片設計技術研討(ICAC 2023)舉辦,孫楠博士任技術委員主席|行業(yè)動態(tài)

2023年3月22日-24日,第五屆華人芯片設計技術研討(ICAC 2023)在深圳舉辦。清華大學電子系長聘教授、模創(chuàng)始人孫楠博士擔任本次研討技術委員主席,并做專題學術報告“A 1GS/s PVT-Robust Ring-Amp-Based Pipelined TI-SAR ADC”。
2025-04-01 17:00:291118

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】芯片如何設計

圓,芯片設計公司可以以最實惠的方式完成樣片生產(chǎn)。 多項目圓(MPW)就是將多個具有相同制造工藝的芯片設計項目放在同一圓片上進行生產(chǎn)。生產(chǎn)完成后,每個芯片設計項目可以得到數(shù)十顆芯片樣片,這些樣片將用
2025-03-29 20:57:53

AI SoC# 奕斯偉EIC7700 全球首款基于RISC-V架構的邊緣計算SoC芯片

EIC7700X是一款性能優(yōu)異的邊緣計算SoC芯片搭載64位RISC-V處理器和自研神經(jīng)網(wǎng)絡計算單元,支持全棧浮點計算和生成式大語言模型。該產(chǎn)品接口豐富,音視頻處理能力強大,在計算機視覺(CV
2025-03-28 14:23:363197

請問瑞芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理

請問瑞芯微的soc芯片,有沒有尺寸小于10mm*10mm的? 找一款小尺寸的soc用于視頻處理
2025-03-28 11:47:44

一篇文章玩轉T113的ARM+RSIC V+DSP三核異構!

(基于全志T113-i)來應對這一市場需求。米爾基于全志T113-i核心板及開發(fā)板part01T113-i芯片及OpenAMP簡介T113-i芯片簡介T113-i由兩顆
2025-03-20 08:04:572339

SOM-TLT113工業(yè)核心板規(guī)格書

核心板簡介創(chuàng)龍科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i雙核ARMCortex-A7+玄鐵C906RISC-V+HiFi4DSP異構多核處理器設計的全國產(chǎn)工業(yè)核心板
2025-03-18 09:31:260

SSM3582A adi

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2025-03-13 18:32:06

【正點原子】全志T113-i開發(fā)板資料震撼來襲!異核開發(fā)、工控設計方案!

、高可靠性、低成本和豐富的接口資源,適用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)! T113-i芯片框架 一、T113IS開發(fā)板介紹 1、高性價比主控 全志T113-i芯片是一款專為嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)應用設計的SOC,搭載了雙核
2025-03-13 15:37:03

LTM4664A adi

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2025-03-11 18:45:18

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ADuM6423A adi

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2025-03-11 18:44:06

模微電子ADC芯片通過AEC-Q100車規(guī)級認證

近日,模微電子高性能ADC芯片CM1103、CM1106成功通過AEC-Q100車規(guī)級認證,芯片性能及可靠性等指標符合國際車規(guī)芯片標準,產(chǎn)品質(zhì)量獲得權威認證機構的認可和肯定。關于
2025-03-11 15:04:431238

芯片制造的畫布:圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想,見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。
2025-03-10 17:04:251544

飛凌微推出AIoT應用系列高性能端側視覺AI SoC芯片A1

迎來新的市場發(fā)展機遇。 近日,技術先進的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子(Flyingchip?,思特威子公司,股票代碼688213,以下簡稱“飛凌微”),正式推出AIoT應用系列首款高性能端側視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研
2025-03-07 14:29:491479

蘭微電子8英寸碳化硅項目封頂

近日,蘭微電子8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目(廈門蘭集宏一期)正式封頂。封頂儀式現(xiàn)場,海滄臺商投資區(qū)管委會副主任眭國瑜,蘭微電子董事秘書、高級副總裁越,中建三局(福建)投資建設有限公司總經(jīng)理王召坤分別致辭。
2025-03-04 14:20:051179

模微電子創(chuàng)始人入選2025 IEEE Fellow

近日,清華大學電子系長聘教授、模微電子創(chuàng)始人孫楠博士入選2025年IEEEFellow。孫楠清華大學電子系長聘教授模微電子創(chuàng)始人入選理由
2025-02-24 10:21:042553

RT-Thread全新發(fā)布ART-Pi二代,攜手ST H7R芯片!

,現(xiàn)正式發(fā)布!為你帶來全新的開發(fā)體驗!“ART-PiII首發(fā)僅300套,立刻預定,享受早鳥優(yōu)惠,價格僅此一次!早鳥售價:195元!(A款底板+核心板)寶鏈接:http
2025-02-17 18:37:091580

芯至科技與潞科技達成戰(zhàn)略合作

在當前人工智能技術迅速發(fā)展的背景下,行業(yè)內(nèi)的深度合作已成為推動技術創(chuàng)新與應用落地的重要力量。近日,芯至科技(上海)有限公司與北京潞科技有限公司宣布達成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,共同探索人工智能大模型
2025-02-12 09:51:101167

成都蘭:月產(chǎn)值突破2億元

據(jù)《成都日報》2月3日報道,春節(jié)期間,位于四川金堂經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的成都蘭半導體制造有限公司生產(chǎn)線高速運轉,一線員工與工程師們堅守崗位,爭分奪秒推進生產(chǎn)。 作為杭州蘭微電子股份有限公司的核心制造基地
2025-02-10 11:27:59771

傳Arm China公布鋒先生出任公司CEO

日前,業(yè)界傳出,Arm China已經(jīng)正式發(fā)布內(nèi)部信,公布鋒先生出任公司CEO。 內(nèi)部信全文: 各位同事 大家好!我們很高興地向大家宣布,鋒先生于今天正式加入我們,擔任公司首席執(zhí)行官一職。
2025-02-06 10:12:31499

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