??? 眾所周知，現(xiàn)在藍(lán)牙低功耗（BLE）SOC作為新一代藍(lán)牙，以其低功耗的優(yōu)勢，正凸顯出強大的市場競爭力，NORDIC和TI顯然是這方面的領(lǐng)導(dǎo)者，而其中nRF52832這一款低功耗藍(lán)牙芯片更是受到大家的歡迎。下面將從功耗、射頻參數(shù)、芯片處理能力、內(nèi)存和支持協(xié)議這5個方面來解釋為什么很多藍(lán)牙模塊廠家選擇nRF52832。

1.功耗

功耗nRF52832芯片的功耗為5.0mA左右，從表中明顯可以看出來：相比其他型號，nRF52832的功耗更低。

表1

2、射頻參數(shù)
? ? 發(fā)射功率和接收敏感度是每個藍(lán)牙模塊廠家比較關(guān)注的射頻參數(shù)。更高的發(fā)射功率和接收敏感度能夠在遠(yuǎn)距離傳輸?shù)膽?yīng)用中更有優(yōu)勢。

下表是一些最新芯片的射頻參數(shù)對比：

表2

注意：+10dBm是ETSI ( 歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會)允許的最大發(fā)射功率。

3、芯片處理能力

? ? M4F 是 Cortex-M4 增加一個浮點運算單元，這樣可以用來應(yīng)付更多的運算要求，擁有更高的性能和更小的體積，SKYLAB就是采用nRF52832芯片來生產(chǎn)藍(lán)牙BLE模塊，被廣泛應(yīng)用于穿戴設(shè)備上。

? ? 而大多數(shù)初代的芯片都用的是ARM Cortex內(nèi)核，Cortex-M0內(nèi)核是低功耗的內(nèi)核，它適合采集傳感器數(shù)據(jù)，但是在運行算法方面就不太好了。當(dāng)你需要在Cortex-M0或者8051內(nèi)核中跑BLE協(xié)議棧時，它就沒有太多的剩余性能來做其他的事情，一些復(fù)雜的外設(shè)也就沒辦法接了。

表3

4、內(nèi)存

通常芯片會提供128KB或256KB的Flash容量，真實的協(xié)議棧一般是70KB至90KB的大小，所以留給應(yīng)用程序的空間就不會太大。BLE應(yīng)用不斷的發(fā)展，需要處理的事物越來越多，所以就需要更大的RAM和更大的Flash。
　　而nRF52832 帶有512KB的Flash，它是目前擁有最大內(nèi)存的BLE SoC。
　　通常BLE SoC的RAM只有16KB，去掉藍(lán)牙協(xié)議棧常用的8KB至12KB，所剩無幾。

? ? 而nRF52832則有目前最大的64KB的RAM。

表4

5、多協(xié)議支持

Freescale發(fā)布的KW40Z 受限于處理能力和Flash/RAM，它只支持BLE。TI的CC2650支持BLE、Zigbee、6LowPAN和RF4CE。Nordic的芯片支持BLE和ANT以及2.5Ghz的自由協(xié)議。芯片所提供的無線硬件都是差不多的，區(qū)別在于使用不同的軟件。
　　BLE是最流行的無線連接協(xié)議，多協(xié)議的支持肯定有更廣的應(yīng)用空間。但是同時也要考慮共存性 “coexist”，意思就是多協(xié)議同時應(yīng)用時要保證無線協(xié)議之間不能互相干擾。否則就會浪費大量的電力在重發(fā)數(shù)據(jù)上面。

　　下表是常見的BLE SoC芯片支持的協(xié)議：

表5

???? 問題來了，正因為內(nèi)存大，要燒錄的文件也大，燒錄時間就變久了，一般的燒錄器單燒一個的時間都要到半分鐘，這樣如果采用手工燒錄或測試架一天下來燒不了多少IC，怎么辦？

????我司東莞智洛創(chuàng)提供代燒錄：客戶只需要提供物料，燒錄+編帶，整個過程全自動化，卷裝料來卷裝料回，燒錄所有核心部件都是我司自主研發(fā)，效率和品質(zhì)在國內(nèi)處于領(lǐng)先，目前日生產(chǎn)能力為80K/天。