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TMY環(huán)氧樹脂噴塑硬銅排

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第二發(fā)明專利提供了一種氰酸酯樹脂凝膠及其制造方法和應(yīng)用,這是氰酸酯樹脂的技術(shù)領(lǐng)域。氰酸酯樹脂膠可用于制作高多層電路板材料,有利于提高耐熱性和機(jī)械性能。
2023-11-15 10:13:56477

八億時(shí)空:光刻膠樹脂量產(chǎn)產(chǎn)能不斷提升 預(yù)計(jì)明年將會(huì)貢獻(xiàn)一定營收

該公司目前集中開發(fā)krf光刻樹脂及其衍生物,分為負(fù)離子聚合的狹窄分布樹脂和包括三重聚合物在內(nèi)的自由基聚合的廣泛分布樹脂。現(xiàn)在下游客戶對這兩個(gè)地區(qū)都有需求,我們已經(jīng)供貨了。酚醛產(chǎn)品由于屏障低,國內(nèi)國產(chǎn)化率已經(jīng)較高,暫時(shí)不會(huì)考慮。
2023-11-09 14:19:53418

保隆科技獲得全球知名車企的電池包連接銅排硬排部分的定點(diǎn)通知書

近期,保隆科技獲得全球知名車企的電池包連接銅排硬排部分的定點(diǎn)通知書。這個(gè)定點(diǎn)作為Global項(xiàng)目,由保隆科技旗下子公司巴斯巴和位于歐洲的PEX共同開發(fā)生產(chǎn)。
2023-11-09 10:26:48530

復(fù)合軟管密封性試驗(yàn)儀

一、背景介紹鋁復(fù)合軟管作為一種輕便、耐腐蝕的材料,廣泛應(yīng)用于液體和氣體傳輸領(lǐng)域。在食品、醫(yī)療、化工等行業(yè),鋁復(fù)合軟管需要具備優(yōu)良的密封性能以確保產(chǎn)品的安全性和可靠性。因此,對鋁復(fù)合軟管進(jìn)行
2023-10-30 16:36:33

包裝抗擺錘沖擊測定儀

一、軟包裝抗擺錘沖擊測定儀概述軟包裝抗擺錘沖擊測定儀是一種用于測試軟包裝材料抗沖擊性能的專用設(shè)備。該設(shè)備通過模擬實(shí)際使用中可能受到的沖擊,對軟包裝材料的沖擊抵抗力進(jìn)行全面評估,以確保軟包裝
2023-10-27 16:01:44

蓋開啟測試試驗(yàn)機(jī)

 鋁蓋開啟測試試驗(yàn)機(jī)是一種用于測試鋁復(fù)合材料瓶蓋開啟性能的設(shè)備,它通過模擬實(shí)際使用環(huán)境中開啟鋁蓋包裝的操作,以評估其開啟性能和用戶體驗(yàn)。這種設(shè)備在鋁包裝材料制造、食品包裝和醫(yī)療等
2023-10-16 16:36:36

MMKP82電容器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及應(yīng)用

MMKP82電容器采用聚丙烯薄膜作為介質(zhì),以自愈特性優(yōu)良的耐高溫雙面金屬化聚酯薄膜作電極,雙端噴金形成無感結(jié)構(gòu),單向引出,引出采用鍍錫銅線(CU線),阻燃環(huán)氧樹脂灌封。
2023-10-12 15:45:44163

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
2023-10-10 15:20:47256

電子元器件,里面長什么樣?

制作上述元器件的橫截面,一般需要經(jīng)過以下步驟: 【1】將元器件使用環(huán)氧樹脂抽真空浸泡進(jìn)行固定; 【2】使用研磨或者切割去掉元器件表層部分; 【3】對剩余部分進(jìn)行拋光,顯示清晰的截面圖像;
2023-10-09 10:07:33516

PT333-3B介紹

紅外測量,傳感器,PT333-3B是一種高速高靈敏的NPN硅材料NPN外延平面光電晶體管在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的5毫米封裝成型。由于是黑色環(huán)氧樹脂,該設(shè)備對可見光和近可見光敏感紅外線輻射。
2023-09-27 06:45:30

每年6萬噸,宏昌電子獲惠柏新材環(huán)氧樹脂意向大單

宏昌電子/珠海宏昌專業(yè)是電子級環(huán)氧樹脂生產(chǎn)企業(yè),為發(fā)展經(jīng)營需求,珠海高港經(jīng)濟(jì)投資建設(shè)階段年產(chǎn)液體環(huán)氧樹脂14萬噸項(xiàng)目(以下簡稱“二期工程”),第三階段年產(chǎn)8萬噸級功能性環(huán)氧樹脂項(xiàng)目(以下簡稱“三期工程”)。
2023-09-22 14:43:01560

印制電路板設(shè)計(jì)的技術(shù)指導(dǎo)教程分享

線路板用環(huán)氧玻璃布等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,可以在260℃的熔費(fèi)中浸焊而無起泡,環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36

編的畫面輸出是綠屏的原因?

編的畫面輸出是綠屏
2023-09-19 06:59:19

TDK車載級樹脂電極貼片電容的特點(diǎn)

在如今這個(gè)科技飛速發(fā)展的時(shí)代,汽車不再是簡單的交通工具,而是成為了一個(gè)移動(dòng)的智能終端。深圳智成電子作為TDK貼片電容授權(quán)代理商為您介紹TDK車載級樹脂電極貼片電容的特點(diǎn)。 車載電子設(shè)備的應(yīng)用越來越
2023-09-18 17:29:07377

晶能首款SiC半橋模塊試制成功

該模塊電氣設(shè)計(jì)優(yōu)異,寄生電感5nH;采用雙面銀燒結(jié)與銅線鍵合工藝,配合環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)模塑封工藝,持續(xù)工作結(jié)溫達(dá)175℃,在800V電池系統(tǒng)中輸出電流有效值高達(dá)700Arms。
2023-09-18 15:53:48447

LED主要封裝材料有哪些?怎么去選擇呢?

LED 封裝材料主要可分為:基板材料、固晶互連層材料、環(huán)氧樹脂材料。
2023-09-14 09:49:08511

真空樹脂塞孔機(jī)在PCB制造過程中的關(guān)鍵應(yīng)用

在印刷電路板(PCB)的制造過程中,真空樹脂塞孔機(jī)在電路板孔金屬化中扮演著至關(guān)重要的角色。這里將詳細(xì)介紹真空樹脂塞孔機(jī)的應(yīng)用,工作原理,以及在PCB制造過程中的具體作用。 鑫金暉-半自動(dòng)真空
2023-09-04 13:37:181017

什么是CBB電容器?什么是CL電容器?CBB電容和CL電容有什么區(qū)別?

CBB電容名稱為聚丙烯電容,以金屬箔當(dāng)電極,用聚丙烯薄膜作為介質(zhì),鍍錫銅包鋼線作為引腳,從兩端重疊后卷繞而制成的薄膜電容,外部使用環(huán)氧樹脂包封,阻燃性能好。
2023-08-30 11:28:43799

什么是PCB?PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和類型

印制電路板(PCB)是大多數(shù)電子產(chǎn)品中用作基礎(chǔ)的板-既用作物理支撐件,又用作表面安裝和插座組件的布線區(qū)域。PCB最通常由玻璃纖維,復(fù)合環(huán)氧樹脂或其他復(fù)合材料制成。
2023-08-25 09:33:10844

石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的最新進(jìn)展和航空應(yīng)用

石墨烯添加相的不同形態(tài)對其復(fù)合材料的性能有重要影響,石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點(diǎn),圖2匯總了相關(guān)較為典型的研究成果。BusteroI等通過自支撐膜的方法部分解決了液體技術(shù)中常見的高黏度問題,通過在環(huán)氧樹脂和碳納米管巴克紙(CNT-BP)中嵌入2種不同的獨(dú)立式石墨烯薄膜
2023-08-21 15:36:53497

電阻在線路板上焊接后,環(huán)氧樹脂對電阻的影響

各位專家,請教一下電阻在線路板上焊接后,旁邊的環(huán)氧樹脂覆蓋到電阻上,產(chǎn)品經(jīng)過環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)后電阻阻值變大,觀察發(fā)現(xiàn)電阻有裂紋,機(jī)理是什么?
2023-08-18 10:39:35604

銅排表面涂漆為何會(huì)提高銅排的載流能力呢?

在文章:銅排的載流量如何確定?中,DIN43671-1975提供了涂漆銅排(Painted)和裸銅排(Bare)的載流量。
2023-08-14 11:36:171141

如何去理解銅排的載流量呢?設(shè)計(jì)手冊中的銅排載流量介紹

關(guān)于矩形銅排的載流量,國內(nèi)中低壓成套廠一直都是各自有各自的算法,因?yàn)樾袠I(yè)內(nèi)沒有相關(guān)的GB或者IEC標(biāo)準(zhǔn)可以參考。
2023-08-09 09:28:422950

PCB線路板基板材料分類

紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料,浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后,覆以涂膠的電解銅箔,經(jīng)高溫高壓壓制而成。
2023-08-04 14:37:02836

半橋是否可以加同步整流,各位大神求方案

半橋是否可以加同步整流?
2023-07-31 11:20:44

LED板上芯片封裝流程及無塵干燥試驗(yàn)

先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行,隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接
2023-07-25 14:45:11262

AKH-0.66系列穿銅排方孔型測量型電流互感器

AKH-0.66系列穿銅排方孔型測量型電流互感器
2023-07-23 10:48:25453

銅排連接_配電柜串聯(lián)銅排

材質(zhì):常規(guī) T2紫銅 工藝:采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)備,銅排可根據(jù)圖紙裁切,折彎打孔工藝精制而成優(yōu)勢:載流量大、電阻率低、可折彎大等優(yōu)點(diǎn)空余處PVC浸防護(hù), 用銅排主要考慮的是載流量
2023-07-20 10:29:54

PCB基材相關(guān)知識(shí)總結(jié)

聚合物包含各種環(huán)氧樹脂,具有不同的可燃性,樹脂和固化劑類型會(huì)影響材料的基本可燃性,得出需要多少阻燃劑,以此確定材料的燃燒等級。
2023-07-17 09:26:26408

PCB針對焊盤脫落的原因有哪些?

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問題。
2023-07-10 11:28:35544

PCB板為什么要做樹脂塞孔?

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-07-10 10:21:49777

電子封裝用環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱材料研究進(jìn)展

摘要:隨著集成電路向高密度、高功率和小體積的方向不斷發(fā)展,如何快速導(dǎo)出電子元器件產(chǎn)生的熱量已成為研究的熱點(diǎn)。環(huán)氧樹脂質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕且易于加工,在電子封裝領(lǐng)域起著重要作用,但本征極低的熱導(dǎo)率限制
2023-06-29 10:14:46599

電容編號(hào)里的這個(gè)字 有特殊意義

Q A 問: 環(huán)氧樹脂安裝的 MLCC 電容 幾乎所有的 ? MLCC 電容 ? 在PCB上采用回流焊工藝進(jìn)行安裝。然而,面對一些苛刻的環(huán)境以及汽車級的應(yīng)用,可以使用另一種PCB安裝方法:環(huán)氧樹脂
2023-06-28 20:05:05278

RTLapseCAM:樹脂打印延時(shí)攝影 - M5Stick-C Plus&GoPro

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《RTLapseCAM:樹脂打印延時(shí)攝影 - M5Stick-C Plus&GoPro.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-27 11:36:140

環(huán)氧樹脂灌封膠在新能源汽車電子傳感器封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧樹脂灌封膠在新能源汽車電子傳感器封裝中的應(yīng)用,除了極大地提高傳感器的性能和質(zhì)量以外,還為產(chǎn)品的生產(chǎn)和成本控制帶來了明顯的優(yōu)勢。
2023-06-21 16:52:48394

為何PCB做個(gè)錫的表面處理,板子就短路了

著想,有困難第一時(shí)間要幫忙客戶分擔(dān)。 客戶的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無鉛錫。 客戶要求過孔是做塞孔,部分過孔沒有開窗,但是板內(nèi)還有一部分過孔做了雙面開窗
2023-06-21 15:30:57

流量傳感器在環(huán)氧樹脂阻燃性能中微流控技術(shù)的應(yīng)用

環(huán)氧樹脂((EP)是一種常用的熱固性樹脂,高分子聚合物,分子式為(C11H12O3)n,是指分子中含有兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的一類聚合物的總稱。它是環(huán)氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產(chǎn)物。由于環(huán)氧基的化學(xué)
2023-06-12 15:26:08278

分析解決LED燈 關(guān)燈后閃爍、燈不亮、燈變暗問題

LED燈(LED lamp)是指利用發(fā)光二極管作為光源的燈具,一般使用銀膠或白膠將半導(dǎo)體LED固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環(huán)氧樹脂密封,起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用,最后安裝外殼。
2023-06-06 09:16:151875

淺談PCB焊盤脫落常見原因

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差,那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下,非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問題。
2023-06-03 11:04:261047

環(huán)氧封裝膠與聚氨酯封裝膠哪個(gè)更適合智能電表封裝保護(hù)?

對于這種電表的灌封保護(hù),很多人已經(jīng)聽說過聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠。但卻不知道哪一種更適合智能電表灌封保護(hù)。那么,本文將從聚氨酯封裝膠和環(huán)氧樹脂封裝膠的特點(diǎn)和適用范圍兩個(gè)方面進(jìn)行介紹和比較,以便于消費(fèi)者做出更加明智的選購決策。
2023-05-31 17:43:36341

壓敏電阻表面保護(hù)層為什么用環(huán)氧樹脂呢?

壓敏電阻是一種能夠在電路中起到保護(hù)作用的電子元件,具有非線性伏安特性,在正常工作電壓下,具有很高的電阻值。
2023-05-29 10:17:25510

生態(tài)伙伴 | 創(chuàng)大賽新起航!攜手華強(qiáng)科創(chuàng)廣場,助力科技創(chuàng)業(yè)者

了35000多名創(chuàng)先鋒報(bào)名參加線上線下培訓(xùn)會(huì),并成功聚集了400多家生態(tài)合作伙伴,與 500多家頂級投資機(jī)構(gòu)建立合作。 過往八屆賽事123家總決賽晉級企業(yè)中,有112家獲得融資,融資金額突破167億
2023-05-16 09:51:47

保護(hù)磁漆和環(huán)氧樹脂用在陶瓷電容有什么用?

陶瓷電容是眾多電容器中的一類,在電子產(chǎn)品很常見,又被稱為瓷介電容器。它是一種用高介電常數(shù)陶瓷材料為介質(zhì),在陶瓷制成的介質(zhì)上涂上金屬薄膜(通常為銀),經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而形成圓片形的電容器。
2023-05-12 11:09:50276

環(huán)氧樹脂灌封膠,用于解決新能源汽車電機(jī)封裝需要

由于電機(jī)的使用環(huán)境比較復(fù)雜,高溫、潮濕、震動(dòng)等問題都會(huì)對其正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成干擾,因此為保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn),使用環(huán)氧樹脂灌封膠對其進(jìn)行封裝是較為理想的解決方案。
2023-05-10 17:16:16683

PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用

脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-10 11:27:361648

PCB板為什么要做樹脂塞孔?

? 樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ? ? 樹脂塞孔的目的
2023-05-05 16:44:38791

樹脂塞孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,你了解多少?

樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 樹脂塞孔的目的 1 樹脂填充各種盲埋孔之后,利于
2023-05-05 10:55:46

樹脂塞孔的設(shè)計(jì)與應(yīng)用,你了解多少?

樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。樹脂塞孔的目的1樹脂填充各種盲埋孔之后,利于層壓的真空
2023-05-04 17:35:231026

樹脂塞孔有哪些優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用?

樹脂塞孔的概述 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 樹脂塞孔的目的 1 樹脂填充各種盲埋孔之后,利于
2023-05-04 17:23:051001

PCB板為什么要做樹脂塞孔?

** 樹脂塞孔的概述** 樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 樹脂塞孔的目的 1 樹脂填充各種盲埋孔
2023-05-04 17:02:26

PCB板樹脂塞孔的目的是什么

樹脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂,通過印刷,利用一切可能的方式,在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充,實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。
2023-05-04 09:28:071490

BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建:一個(gè)小型印刷電路板,用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441322

電源模塊封裝用膠,首當(dāng)選擇環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠憑借其優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性、保溫隔熱性和物理性能,保證了電源模塊在使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性,因此成為其封裝時(shí)的首選材料。
2023-04-14 17:42:04645

PCB錫板過爐后起泡是怎么回事?

PCB錫板過爐后起泡是怎么回事?不太明白
2023-04-11 16:52:36

如何通過使用粘合劑連接連接器來端接光纖

本教程向您展示了有關(guān)如何將環(huán)氧樹脂端接和拋光 sc 連接器連接到3毫米護(hù)套光纖的詳細(xì)分步指南。徹底了解拋光光纖連接器的原因和方法,將有助于確保一致、高質(zhì)量的端接。
2023-04-03 10:52:02186

拆解555定時(shí)器:早期硅芯片內(nèi)部一覽+原理圖

乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片(下圖),并確定芯片是 555 定時(shí)器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時(shí)器,下面的芯片有一個(gè) 1973 年 1 月的日期代碼(7304),所以它一定是最早的 555 定時(shí)器之一。
2023-03-31 10:19:591060

集成電路封裝工藝—Molding概述

通過模具并在壓力和溫度的作用下將裸露的芯片用環(huán)氧樹脂塑封料封裝保護(hù)起來,為芯片與其它電子元器件提供互聯(lián)。簡單說就是給芯片加一個(gè)外殼。
2023-03-27 15:43:247743

3M 521+電氣絕緣樹脂技術(shù)規(guī)格

3M 521+電氣絕緣樹脂是加熱固化的單組分環(huán)氧樹脂 粉末,可應(yīng)用于各類被保護(hù)物體表面,使其形成連續(xù) 的、堅(jiān)硬的、耐潮性和耐化學(xué)溶劑性優(yōu)異的絕緣涂 層。 3M 521+環(huán)氧粉末可應(yīng)用
2023-03-24 14:19:500

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