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在發(fā)布會云集的同時，小E家的工程師也非常忙碌呢。各家新機輪番到貨。這不，小金剛的升級版紅米Note7 Pro從拆解臺上下來了，小E便迫不及待的拿來和小伙伴們分享了。先來回顧一下這臺升級版小金剛的配置吧。

配置一覽

SoC：Qualcomm Snapdragon 675 |八核處理器| 11nm LPP工藝

屏幕：6.3英寸| TFT屏|分辨率2340 x 1080 |屏占比84%

存儲：6GB運行內(nèi)存| 128GB閃存

前置：1300萬像素

后置：4800萬像素+500萬像素

電池：4000mAh | Li-ion Polymer電池

亮點：紅外遙控 | 快速充電

拆解步驟

先將SIM卡托取下來，卡托上有防水膠圈，材料是塑料。再使用熱風(fēng)槍加熱后蓋縫隙處，將后蓋緩慢打開，后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定。

指紋解鎖軟板與后蓋通過雙面膠和泡棉膠固定。后蓋上電池對應(yīng)處貼有大量石墨片進(jìn)行散熱。

屏幕、主副連接軟板、電池的BTB接口通過金屬蓋板保護(hù)，金屬蓋板通過螺絲固定。電池與內(nèi)支撐通過易拉膠固定。

主板蓋與揚聲器均通過15顆螺絲固定。指紋解鎖軟板與主板通過BTB接口連接。

主副板通過軟板連接，副板通過螺絲固定。RF線通過凹槽固定。主板上貼有銅箔和散熱硅膠進(jìn)行散熱。

按鍵軟板通過雙面膠固定。

將手機放在加熱臺上加熱，然后用鐵片，吸盤通過縫隙慢慢打開，屏幕與內(nèi)支撐通過泡棉膠固定。

模組信息：

Redmi Note7 Pro主屏采用了康寧第五代大猩猩玻璃屏面板6.3英寸TFT屏幕，分辨率為2340 x 1080。

后置攝像頭為4800萬像素+500萬像素。主攝48MP攝像頭采用了SONY IMX586。副攝5MP攝像頭采用了Sumsang S5K5E8。

前置攝像頭為1300萬像素攝像, 采用了OV 13855鏡頭。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

洋紅色：AKM-AK09918- 3軸電子羅盤

紫色：Skyworks-六軸加速度計 +陀螺儀

草綠色：距離傳感器

紅色：Samsung- KM2V7001CM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

黃色：Qualcomm-SDM675-八核處理器

藍(lán)色：QORVO-QM 56020-射頻前端模塊

橙色：TI-音頻芯片

綠色：Qualcomm-PM6150L-電源芯片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-WCN3980 - WiFi芯片

黃色：Qualcomm-WCD9370 -音頻芯片

綠色：Qualcomm-PM6150-電源芯片

藍(lán)色：Qualcomm-SDR660-射頻模擬器件

洋紅色：QORVO- RF5212A-天線開關(guān)芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

總結(jié)信息

Redmi Note7 Pro整機通過20顆螺絲固定，整機散熱方面做的非常全面，手機內(nèi)還多處貼有石墨片、散熱硅脂和銅箔進(jìn)行散熱。整機防水方面采用P2i 納米疏水涂層進(jìn)行防水，SIM卡托和耳機孔都有防水膠圈進(jìn)行防水，前攝密封膠套進(jìn)行防水。防塵方面喇叭使用雙層防塵網(wǎng)。通過紅外傳感器手機可以當(dāng)遙控器使用。

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