級芯片（SoC），有望重塑三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競爭力。預(yù)計(jì)2026年2月發(fā)布的Galaxy S26系列將首發(fā)搭載該芯片。 ? ? Exynos 2600在制程工藝上采用2nm GAA（MBCFET
2025-12-25 08:56:00
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作為先進(jìn)泳池清潔解決方案的行業(yè)先鋒，WYBOT正籌備在今年圣誕節(jié)向澳大利亞消費(fèi)者推出其創(chuàng)新產(chǎn)品WYBOT S3泳池清潔機(jī)器人，并將其定位為理想節(jié)日禮物。 此次新品有望提升現(xiàn)有泳池維護(hù)體驗(yàn)。WYBOT
2025-12-24 17:54:00441 與應(yīng)用 1.1 概述 S32G3是一系列高性能汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，將CAN、LIN、FlexRay等傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)與高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)相
2025-12-24 16:45:13155 ： NXP Semiconductors S32Z2實(shí)時(shí)處理器.pdf 一、概述 S32Z2處理器能夠以無與倫比的千兆赫茲速度安全地集成實(shí)時(shí)應(yīng)用程序，具備多應(yīng)用集成和內(nèi)存擴(kuò)展能力，為新型集成式和軟件定義車輛的發(fā)展提供了有力支持。它采用16nm工藝，將實(shí)時(shí)處理、DSP/ML處理與硬件虛擬化、可
2025-12-24 11:10:13156 將詳細(xì)介紹S32E2處理器的特點(diǎn)、應(yīng)用場景、使能工具以及功能安全等方面的內(nèi)容。 文件下載： NXP Semiconductors S32E2實(shí)時(shí)處理器.pdf 一、S32E2處理器概述 S32E2是一款高性能實(shí)時(shí)處理器，采用16nm工藝制造。它能夠以無與倫比的千兆赫茲速度安全地集成實(shí)時(shí)應(yīng)用
2025-12-24 11:10:09167 實(shí)現(xiàn)每索引20億向量的規(guī)模突破，Amazon S3對象最大容量從5TB擴(kuò)展至50TB，Amazon S3 Batch Operations處理速度提升10倍，Amazon S3 Tables新增智能
2025-12-13 16:43:46392 2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
2025-12-03 17:46:221329 三星最新推出的Galaxy Buds Core真無線耳機(jī)，讓卓越音效與科技 “輕松擁有”，成功將高端功能帶入主流市場。這款耳機(jī)不僅配備了通常見于千元級耳機(jī)的主動(dòng)降噪（ANC）功能，讓用戶在地鐵
2025-10-24 13:57:04632 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近日，三星推出首款混合現(xiàn)實(shí)頭顯——Galaxy XR，由此正式進(jìn)軍XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）市場。該設(shè)備售價(jià)1800美元（約合12,820元人民幣），已在韓國和美國市場發(fā)售。三星
2025-10-23 09:15:134833 
STMicroelectronics STM32H7R3/S3微控制器采用Arm? Cortex?-M7處理器，時(shí)鐘頻率為600MHz。STMicroelectronics STM32H7R3/S3
2025-10-21 11:39:42664 
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成
2025-09-04 17:52:152149 蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著蘋果公司未來四年對美國的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為，這款芯
2025-08-07 16:24:081288 三星S8無線充電模塊拆除影響功能、穩(wěn)定性及維修成本，需謹(jǐn)慎操作。
2025-08-04 08:11:001027 
搭載。 三星Exynos 2600采用十核心設(shè)計(jì)（1個(gè)超大核 + 3個(gè)大核 + 6個(gè)小核）；超大核主頻高達(dá)3.55GHz，采用最新的Arm Cortex-X9架構(gòu)，大核主頻為
2025-07-31 19:47:071591 三星第四代無線充電器兼容性存疑，需搭配特定功率充電，替代方案如Trio充電器更優(yōu)。
2025-07-29 08:40:001049 
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布的榮耀Magic V5輕2克。折疊狀態(tài)下，三星Galaxy Z Fold7的厚度僅為9毫米，展開后更是薄至4.2毫米。這款產(chǎn)品有四個(gè)配色：青色、星夜銀、暗影藍(lán)、秘影黑。
2025-07-23 09:38:078892 
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動(dòng)CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511240 ）這意味著三星電子預(yù)計(jì)其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個(gè)季度以來的最低業(yè)績水平，同時(shí)，這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個(gè)季度下滑。 業(yè)界分析師認(rèn)為銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未開始向英偉達(dá)供應(yīng)其12層堆疊HBM3E芯片是主要因素。而競爭對
2025-07-07 14:55:29587 與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系，幾年前市場曾一度傳言三星可能會(huì)收購英飛凌 / 恩智浦，但這些并購項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31879 W527產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品； 2、12nm工藝制程，超微高集成3D SiP技術(shù)，PCB布局更加靈活； 3、強(qiáng)勁續(xù)航，智能應(yīng)用覆蓋多樣化場景
2025-06-03 16:44:378747 
Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星W系列指紋排線。
同時(shí)本公司大量收購指紋排線 收購各個(gè)
2025-05-19 10:05:30
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy S25 Edge將旗艦級性能與輕薄便攜性巧妙融合，創(chuàng)造超薄旗艦機(jī)全新標(biāo)準(zhǔn)!
2025-05-14 17:57:051155
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折，將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士，更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
2025-04-18 10:52:53
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33770 性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-04-10 11:13:03
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
：適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器的PMIC DA9063L-A數(shù)據(jù)手冊.pdf DA9063L-A 采用了可擴(kuò)展的輸出電流和電源軌方案，能夠?yàn)檎麄€(gè)系統(tǒng)供電，其六個(gè)直流 / 直流降壓轉(zhuǎn)換器總共能夠提供
2025-04-01 18:19:46815 
帶來了一種高能效的系統(tǒng)解決方案，適用于信息娛樂、遠(yuǎn)程信息處理和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等應(yīng)用領(lǐng)域。 *附件：面向四核應(yīng)用處理器的PMIC DA9063-A數(shù)據(jù)手冊.pdf 該器件包含十一個(gè)輸出電壓可編程的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），每個(gè)可提供高達(dá) 300 毫安的電流，以
2025-04-01 16:58:40720 
DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
+數(shù)字化“新質(zhì)獎(jiǎng)”之工業(yè)芯“新質(zhì)”獎(jiǎng)，贏得了行業(yè)專家和用戶的積極肯定。 開先KX-U6980S處理器 國內(nèi)工藝 生態(tài)繁榮 護(hù)航產(chǎn)業(yè)發(fā)展 開先KX-U6980S處理器是兆芯采用國內(nèi)制造工藝自主創(chuàng)新研發(fā)的通用處理器產(chǎn)品。開先KX-U6980S的推出，不僅是兆芯與產(chǎn)業(yè)伙伴合力推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)
2025-03-25 16:46:362115 
生成式AI技術(shù)為智能手機(jī)開啟全新的進(jìn)化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對智能手機(jī)新的期待。三星Galaxy S25系列憑借全面升級
2025-03-24 16:05:50911 不同應(yīng)用場景的需求。本文將詳細(xì)介紹三星貼片電容的封裝類型及其對應(yīng)的體積大小，幫助讀者更好地理解和選擇適合自身需求的電容產(chǎn)品。 一、三星貼片電容封裝類型 三星貼片電容的封裝類型多樣，常見的封裝類型包括0201、040
2025-03-20 15:44:591928 
RZ/V2H 高端 AI MPU 采用瑞薩電子專有的AI 加速器-動(dòng)態(tài)可重配置處理器 (DRP-AI3）、四核 Arm^?^ Cortex ^?^ -A55 (1.8GHz) Linux 處理器
2025-03-15 11:50:032003 
的基本軟件。 *附件：支持低功耗模式和 PCI Express的通用微處理器RZ G3S數(shù)據(jù)手冊.pdf 特性 Cortex-A55 Cortex-M33（雙核或單核）（其中一個(gè) Cortex?-M33 具
2025-03-13 14:21:54882 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺(tái)
2025-03-12 17:59:241149 
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207 RZ/G2N憑借雙核 Arm? Cortex?-A57（1.5GHz）處理器，具備更高規(guī)格的處理性能，同時(shí)擁有 3D 圖形處理能力以及 4K 視頻編碼/ 解碼功能。作為該產(chǎn)品的軟件平臺(tái)，瑞薩電子提供
2025-03-10 17:05:101036 
CPU 和片上存儲(chǔ)器內(nèi)置 ESP32 - S3 芯片，Xtensa? 雙核 32 位 LX7 微處理器（支持單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元，支持高達(dá) 240 MHz 的時(shí)鐘頻率）384 KB ROM512 KB
2025-03-07 14:46:59
? 2025年，三星以Galaxy S25系列重新定義了智能手機(jī)的邊界。作為AI手機(jī)的革新之作，該系列憑借升級的Galaxy AI與強(qiáng)悍硬件性能，重新定義了智能手機(jī)的角色——讓手機(jī)從“工具”蛻變
2025-03-06 11:40:571430 三星Galaxy S25系列發(fā)布以來，已經(jīng)有越來越多的用戶領(lǐng)略到升級的Galaxy AI帶來的創(chuàng)新交互方式。為了帶給國內(nèi)用戶更加多元化的AI體驗(yàn)，滿足更深層次的探索需求，2月28日，三星Galaxy
2025-03-05 17:43:20707 
Galaxy AI 與軟件驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的AI創(chuàng)新成果。 ? 三星一直致力于通過先進(jìn)的移動(dòng)AI創(chuàng)新，為用戶打造貼心的AI伙伴。本次展會(huì)上，三星全面展示了這一愿景，包括Galaxy S25系列、新Galaxy
2025-03-05 15:43:23657 
近日，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布成功研發(fā)出一款名為S3SSE2A的安全芯片，以應(yīng)對不斷發(fā)展的量子電腦技術(shù)所帶來的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。這款芯片不僅已完成樣品出貨準(zhǔn)備，更在行業(yè)內(nèi)率先采用了量子耐性口令
2025-03-05 13:56:54996 
一、RK3562J處理器概述
RK3562J處理器是一款高性能、多核心的處理器，采用了獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)。它集成了4個(gè)Cortex-A53核心和1個(gè)Cortex-M0核心，其中4個(gè)
2025-02-27 08:59:57
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計(jì)算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉，三星
2025-02-26 15:23:282481 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，三星Galaxy S25系列的部分設(shè)備已搭載美光業(yè)界前沿的LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.0。該系列引入多模態(tài)AI助理，開創(chuàng)性地為用戶帶來直觀
2025-02-25 09:44:391174 備受關(guān)注的三星Galaxy S25系列近日已經(jīng)正式開售，三款機(jī)型不僅憑借升級版的Galaxy AI實(shí)現(xiàn)了個(gè)性化AI體驗(yàn)，還在影像、性能和電池續(xù)航等多維度帶來突破，為用戶提供了更加智能、便捷
2025-02-21 17:47:46862 三星Galaxy S25系列作為三星最新一代旗艦智能手機(jī)，憑借其創(chuàng)新的AI技術(shù)、專業(yè)的影像體驗(yàn)和強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，發(fā)布以來迅速成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。為了回饋廣大用戶，三星在新品上市期間為選購Galaxy
2025-02-21 15:57:45707 
的安全邊界，更為用戶的數(shù)字生活提供了堅(jiān)實(shí)保障。 ? ? 三星Galaxy S25系列 智能密碼管家：生物認(rèn)證驅(qū)動(dòng)無密碼革命 針對用戶普遍關(guān)心的數(shù)據(jù)安全難題，三星Galaxy S25系列推出創(chuàng)新的智能密碼管家功能，為用戶提供了全新的解決方案。該功能采用高級
2025-02-20 16:08:11955 其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題，并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測，三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲，這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達(dá)的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978 （電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）在科技的浪潮中，每一次選擇都可能預(yù)示著一場變革。近日，三星在智能手機(jī)Galaxy S25 Ultra中，對S Pen（觸控筆）進(jìn)行了一項(xiàng)顯著的調(diào)整——放棄了與藍(lán)牙的連接功能
2025-02-17 00:18:001897 近日，安立公司宣布了一個(gè)重要合作消息，三星電子已選擇其MT8870A通用無線測試儀，用于即將推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25的大規(guī)模生產(chǎn)線測試。此次合作聚焦于確保Galaxy S25符合
2025-02-13 13:55:12885 ，也證明了國內(nèi)有能力在自研 CPU 架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。
龍芯 3A6000 處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達(dá)到 2.5GHz，集成 4
2025-02-12 15:06:49
在萬眾矚目的三星Galaxy S25系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上，消費(fèi)者們終于迎來了國行價(jià)格的正式公布。此次發(fā)布的Galaxy S25系列手機(jī)涵蓋了Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級
2025-02-12 11:23:391249 近日，三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機(jī)型，分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S
2025-02-12 11:18:221292 今日，三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會(huì)，三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費(fèi)者見面。三款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191363 領(lǐng)先的基于云的統(tǒng)一測試平臺(tái)LambdaTest近日宣布了一項(xiàng)令人振奮的消息：備受矚目的三星Galaxy S25系列(涵蓋S25、S25+及S25 Ultra三款機(jī)型)已在其真實(shí)設(shè)備平臺(tái)上架，這一
2025-02-10 11:19:49913 Galaxy S25系列諸多突破性應(yīng)用功能的背后，其全新的操作系統(tǒng)——One UI 7 功不可沒。One UI 7是三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一次飛躍，不僅繼承了One UI系列一貫的流暢性和易用性，更是將Galaxy AI智能體和多模態(tài)功能全面且深入地融入到消費(fèi)者界面的每一個(gè)細(xì)節(jié)之中。通過深度融合AI技術(shù)
2025-02-10 10:16:31667 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 1.1 概述 RK3588 是一款面向基于 ARM 的個(gè)人電腦、邊緣計(jì)算設(shè)備、個(gè)人移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他數(shù)字多媒體應(yīng)用的低功耗、高性能處理器，它集成了四核 Cortex - A76 和四核
2025-02-08 14:12:43
RK3326是一款功能強(qiáng)大的處理器，專為高效能多媒體應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其主要特性概述如下： 四核高性能CPU：搭載四核Cortex-A35處理器，主頻高達(dá)1.5GHz，提供出色的處理能力和能效比。 先進(jìn)
2025-02-07 18:21:024504
在設(shè)計(jì)電路時(shí)，由于采用ADS1278進(jìn)行8通道同步采樣，通過SPI接口與ARM微處理器的SPI接口進(jìn)行連接，而ADS1278工作在Discrete模式下，請問專家如何將ADS1278通過SPI與處理器連接?此時(shí)DOUT1-8如何和處理器的SPI接口進(jìn)行連接，比較迷惑求解答？
2025-02-07 07:31:28
三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會(huì)議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比，HBM3E的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長。
2025-02-06 17:59:001106 用戶帶來前所未有的極致性能體驗(yàn)。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術(shù)底蘊(yùn)，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryon? CPU。這一強(qiáng)大的處理器不僅提供了澎湃的動(dòng)力，更確保了手機(jī)在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)的流暢與穩(wěn)定。同時(shí)，該平臺(tái)還配備了突破性的高通?Adreno? GPU，為用戶帶來
2025-02-06 10:54:571036 Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺(tái)，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
近日，三星電子發(fā)布了其2024年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該季度三星電子的銷售額達(dá)到了75.79萬億韓元，表現(xiàn)強(qiáng)勁。同時(shí)，其凈利潤也達(dá)到了7.58萬億韓元，這一數(shù)字超出了市場此前的預(yù)估
2025-02-05 14:56:10811 近日三星推出的Galaxy S25 Ultra在設(shè)計(jì)上帶來了諸多革新。 從外觀上看，Galaxy S25 Ultra的邊框采用了平面設(shè)計(jì)，摒棄了以往的弧度設(shè)計(jì)，使整體外觀更加精致，更具現(xiàn)代感。 相機(jī)
2025-01-24 17:22:323034 2025年1月23日,三星正式推出了備受矚目的 Galaxy S25 系列旗艦手機(jī),包括 Galaxy S25 Ultra、Galaxy S25 + 和 Galaxy S25三款產(chǎn)品,再次在智能手機(jī)
2025-01-24 16:31:30777 
的動(dòng)態(tài)刷新率切換，能根據(jù)顯示內(nèi)容智能調(diào)節(jié)刷新率。 雖然三星尚未公布Galaxy S25系列因采用HOP 3.0屏幕帶來的具體續(xù)航提升數(shù)據(jù)，但新面板提高了觸控采樣率，在游戲場景中，能讓玩家感受到更迅速的觸控響應(yīng)，操作更加靈敏、準(zhǔn)確。 此外，在屏幕整體亮度與Galaxy S24系列保持一致的情況
2025-01-24 15:52:052095 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了年度“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)，會(huì)上不僅推出了備受矚目的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌聯(lián)合開發(fā)的Project Moohan頭顯設(shè)備。
2025-01-24 14:23:431394 據(jù)三星官網(wǎng)公示的規(guī)格參數(shù)，三星Galaxy S25系列迎來重大網(wǎng)絡(luò)升級，Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款手機(jī)全系支持Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)
2025-01-24 14:21:313765 在智能手機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機(jī)首發(fā)高通驍龍衛(wèi)星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)均搭載了高通公司的旗艦芯片——驍龍8 Elite
2025-01-24 11:37:271304 科技媒體 sammyfans 發(fā)布博文，報(bào)道稱三星 Galaxy S25 系列旗艦手機(jī)，終于支持無縫更新。 A/B無縫更新源自谷歌2016年發(fā)布Android 7.0系統(tǒng)時(shí)推出的雙系統(tǒng)分區(qū)方案。其
2025-01-24 10:27:281451 據(jù)最新消息，一款型號為SM - S9370的三星手機(jī)通過了國內(nèi)3C認(rèn)證，支持25W充電功率，預(yù)計(jì)為Galaxy S25 Edge超薄手機(jī)。 在2025 Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上，三星
2025-01-24 10:23:471223 近日，三星電子在美國加州圣何塞成功舉辦了其一年一度的“Galaxy Unpacked”發(fā)布會(huì)。會(huì)上，三星電子不僅推出了備受期待的新旗艦“Galaxy S25”系列手機(jī)，還展示了與谷歌共同研發(fā)
2025-01-24 10:22:431240 在Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上，三星Galaxy S25系列手機(jī)震撼登場，其與谷歌Gemini的深度整合成為一大亮點(diǎn)。 此次整合后，Gemini AI助手為Galaxy S25系列帶來
2025-01-23 17:41:291404 在今日的三星Galaxy全球新品發(fā)布會(huì)上，被譽(yù)為“史上最薄S系列機(jī)型”的三星Galaxy S25 Ultra震撼登場。 Galaxy S25 Ultra整體尺寸為77.6×162.8×8.2毫米
2025-01-23 17:19:153419 。目前，新機(jī)已開啟搶鮮預(yù)訂。 三星商城頁面顯示，Galaxy S25系列的中國發(fā)布會(huì)將于2月11日舉行，訂單將于2月14日起發(fā)貨。 從配置來看，全系列新品均搭載了基于3納米工藝定制的高通驍龍8至尊版
2025-01-23 17:09:101302 25三圍尺寸為70.5×146.9×7.2mm，重162克；Galaxy S25+三圍尺寸為75.8×158.4×7.3mm，重190克，是三星有史以來最纖薄的S系列機(jī)型。二者均采用大猩猩Armor 2
2025-01-23 16:59:122116 據(jù)外媒報(bào)道，芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48770 據(jù)荷蘭科技媒體Galaxy Club報(bào)道，三星Galaxy S25系列旗艦手機(jī)迎來一個(gè)好消息——該系列手機(jī)可獲得長達(dá)7年的系統(tǒng)和安全更新支持，將持續(xù)支持至2032年。 這意味著，若按照谷歌每年更新一
2025-01-23 16:11:071331 近日，三星正式發(fā)布了其史上最強(qiáng)AI手機(jī)——Galaxy S25系列，以及全新的AI操作系統(tǒng)One UI 7，并在發(fā)布會(huì)上首次展示了Android XR頭顯Project Moohan，這款設(shè)備直接對標(biāo)蘋果的Vision Pro。
2025-01-23 15:52:011020 ,同時(shí)也邁出了改變用戶與手機(jī)、與世界互動(dòng)方式的第一步。三星Galaxy S25系列搭載驍龍?8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)令Galaxy AI[1]的端側(cè)AI處理能力更加強(qiáng)大
2025-01-23 14:39:05930 
工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減，但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面，三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝，以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競爭力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:151081 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)，該平臺(tái)與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461740 知名爆料人士@i冰宇宙發(fā)布微博稱，收到@evleaks的郵件，曝光了三星Galaxy S25 Ultra手機(jī)屏幕將采用ProScaler技術(shù)。 啟用后，用戶能在S25 Ultra屏幕上享受更清晰
2025-01-22 18:26:251493 Z Fold 7。為使大折疊機(jī)型更輕薄，Galaxy Z Fold 7將取消屏幕下方的數(shù)字化儀，這意味著其搭載的S Pen可能需單獨(dú)充電。 除了這兩款旗艦機(jī)型，三星還將推出一款更親民的小折疊手機(jī)
2025-01-22 17:01:362991 據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機(jī)，其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機(jī)型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:541374 調(diào)整授權(quán)許可費(fèi)用。這一舉措預(yù)計(jì)將對三星Exynos芯片的未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 三星曾有自己的定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)，但因功耗和性能問題，2019年解散該團(tuán)隊(duì)，轉(zhuǎn)而采用Arm的公版設(shè)計(jì)。 原本三星計(jì)劃在Galaxy S26系列中“大量使用”改進(jìn)后的Exynos 2600芯片，然而Arm授
2025-01-22 15:37:12733 近日，據(jù)外媒SAMMY FANS報(bào)道，三星電子計(jì)劃在2025年推出一系列創(chuàng)新折疊屏手機(jī)，以滿足市場日益增長的多元化需求。此次發(fā)布的新品陣容將包含四款機(jī)型，其中最為引人注目的是首款采用“內(nèi)向三折疊
2025-01-22 10:50:502873 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺(tái)積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會(huì)導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449 
與臺(tái)積電合作，以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了這一事件的最新進(jìn)展。據(jù)其透露，臺(tái)積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求，不會(huì)為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產(chǎn)計(jì)劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887 指出，三星對于這款三折疊手機(jī)的初期產(chǎn)量持謹(jǐn)慎態(tài)度，預(yù)計(jì)今年的產(chǎn)量將控制在20萬臺(tái)左右。這一數(shù)字雖然不算龐大，但考慮到三折疊手機(jī)作為新興產(chǎn)品，其市場接受度和消費(fèi)者反饋仍需進(jìn)一步觀察，因此三星的謹(jǐn)慎策略也不難理解。 與此同時(shí)，另一家
2025-01-15 15:42:501274 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-205：將代碼從ADSP-TS101S TigerSHARC處理器移植到ADSP-TS201S TigerSHARC處理器的注意事項(xiàng).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-14 15:15:24
0 近日，三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，該季度三星電子的營業(yè)利潤為6.50萬億韓元，這一數(shù)字明顯低于市場此前的預(yù)估值8.96萬億韓元。 同時(shí)，三星電子在
2025-01-09 10:40:28914 在電子元器件領(lǐng)域，三星貼片電容以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用贏得了廣泛認(rèn)可。選擇適合的三星貼片電容不僅關(guān)乎電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性，還直接影響到產(chǎn)品的可靠性和成本。為了幫助買家更好地進(jìn)行選型，本文將詳細(xì)
2025-01-08 14:26:59806 。 與華為Mate XT采用的Z字型折疊方案不同，三星的三折疊屏手機(jī)選擇了獨(dú)特的“G字型”折疊方案。據(jù)透露，該手機(jī)的屏幕被巧妙地分為三部分，其中左右兩塊屏幕均可向中間的屏幕進(jìn)行折疊。這種設(shè)計(jì)不僅極具創(chuàng)新性，還為用戶帶來了更加靈活多
2025-01-08 10:59:501465 近日，據(jù)知名科技媒體The Elec對供應(yīng)商Fastprint的采訪透露，盡管當(dāng)前折疊手機(jī)市場的競爭日益白熱化，但三星今年對其旗下的Galaxy Z Flip/Fold系列手機(jī)的升級計(jì)劃卻顯得相對
2025-01-06 14:25:071193
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