三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片
三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中，透露了其高帶寬內(nèi)存（HBM）的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉，該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售，并在第四季度成功向多家GPU廠商及數(shù)據(jù)中心供貨。與上一代HBM3相比，HBM3E的銷售額實現(xiàn)了顯著增長。
不僅如此，三星電子還宣布，將從今年第一季度底開始，向主要客戶供應(yīng)第五代HBM3E的改良版本。這一舉措將進(jìn)一步鞏固三星電子在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的市場地位，并滿足客戶對于更高性能和更可靠內(nèi)存解決方案的需求。
此外，三星電子還透露了一個更為激動人心的消息：計劃在下半年實現(xiàn)第六代高寬帶內(nèi)存HBM4的量產(chǎn)。HBM4作為三星電子內(nèi)存技術(shù)的又一重要里程碑，將為客戶提供前所未有的帶寬和性能水平，進(jìn)一步推動數(shù)據(jù)中心和高性能計算等領(lǐng)域的發(fā)展。
三星電子在高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和突破，無疑將為其在全球半導(dǎo)體市場中贏得更多份額和競爭優(yōu)勢。
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