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格羅方德試產(chǎn)28nm 64核心處理器

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2024-01-24 10:46:50

瑞薩推出帶有增強(qiáng)外設(shè)的RZ/G3S 64位微處理器

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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎,可通過(guò)汽車以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49229

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開(kāi)張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

嵌入式處理器簡(jiǎn)介和種類

嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心,是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。范圍極其廣闊,從最初的4位處理器,目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機(jī),到最新的受到廣泛青睞的32位,64位嵌入式CPU。
2023-12-26 12:26:22408

中國(guó)半導(dǎo)體廠商集體發(fā)力28nm及更成熟制程

受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337

IA-64與x86-64處理器介紹

x86-64:又簡(jiǎn)稱為x64,最初開(kāi)發(fā)為1999年AMD,為了擴(kuò)充IA64。當(dāng)時(shí)的x86-64架構(gòu)誕生頗有時(shí)代意義,處理器的發(fā)展遇到了瓶頸,內(nèi)存尋址空間由于受到32位CPU的限制而只能最大到約4G。于是就有了x86-64。后被INTEL所采用。
2023-12-10 14:48:511365

SHARC處理器的編程手冊(cè)無(wú)法下載是為什么?

最近在關(guān)注SHARC處理器,因?yàn)檫@處理器在國(guó)內(nèi)音響中用的越來(lái)越多,剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考(包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器)(修訂版2.4,2013年4月)PDF無(wú)法下載,請(qǐng)問(wèn)該文件是否不存在,對(duì)應(yīng)的正式編程參考是什么?
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簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)POWER系列架構(gòu)處理器

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簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)IA-64架構(gòu)處理器

IA- 64 架構(gòu)處理器(IA - 64 Processors )最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture)處理器的縮寫,支持64處理技術(shù)。但由于安騰架構(gòu)處理器末能獲得市場(chǎng)
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AMD EPYC 9554處理器參數(shù)分析

AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號(hào),這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進(jìn)制程,“Zen 4”架構(gòu),64核心128線程,三級(jí)緩存256MB,基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率3.1GHz,全核心加速頻率3.75GHz,功耗360W。
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ZYNQ對(duì)比其他處理器有什么優(yōu)勢(shì)?

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芯片憑啥那么貴!成本在哪里?

掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元;28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元;28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:291591

青稞處理器資料分享

簡(jiǎn)介 青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器,遵循和兼容開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)規(guī)范,并提供可選的功能擴(kuò)展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令,并提供硬件壓棧(HPE)、免表中斷(VTF
2023-10-11 10:42:49

三星Exynos 2400處理器:1+2+3+4的十核心,支持雙向衛(wèi)星通信

值得注意的是,Exynos 2400使用了Arm V9.2核心,也就意味著僅支持64位應(yīng)用,這點(diǎn)應(yīng)該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11242

AMD EPYC 8004系列處理器參數(shù)介紹

EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺(tái),是AMD為邊緣計(jì)算市場(chǎng)提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心,采用單路設(shè)計(jì),可選8~64核心,具有70~225W的TDP。
2023-09-21 11:47:46276

原裝與施瓦茨SMU200A信號(hào)發(fā)生

的交調(diào)抑制度。由于使用了現(xiàn)代數(shù)字處理器技術(shù),可以使之產(chǎn)生高精度、高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字調(diào)制信號(hào)。 與施瓦茨SMU200A信號(hào)發(fā)生特性:具有 200 MH
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Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別

28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321

AMD 128核心/256線程EPYC 9754處理器詳細(xì)評(píng)測(cè)

AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品:采用Zen 4c核心架構(gòu),代號(hào)“Bergamo”的三款新處理器:EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產(chǎn)品
2023-09-13 16:43:071576

cpu處理器參數(shù)怎么看

的架構(gòu),常見(jiàn)的有x86和x64。 指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。 微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。 制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。 查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49

華為海思麒麟9000s是處于什么水平的處理器?

  華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09

ARM Cortex-R52+處理器技術(shù)參考手冊(cè)

兼容的處理元素(PE)。 在Cortex-R52+的背景下,PE和核心在概念上是相同的。 多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來(lái)包含它們。 該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50

ARM Cortex?-A72 MPCore處理器技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。 它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個(gè)核心。 下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45

Arm Cortex-M7處理器產(chǎn)品介紹

ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器,可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的MCU和SoC。 Cortex-M7提供業(yè)界領(lǐng)先的5.01核心標(biāo)記/MHz標(biāo)量性能,同時(shí)保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54

專用R5F+雙核A53,異構(gòu)多核AM64x讓工控“更實(shí)時(shí)”

Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核, 給工控帶來(lái)何種意義? 創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器,因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34

臺(tái)積電:已有專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)2nm!;消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電

,調(diào)動(dòng)800人首次南北同步,沖刺在中國(guó)臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠,包括7nm28nm廠,但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整,目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國(guó)外
2023-08-18 16:50:02362

ARM Cortex-M85處理器設(shè)備通用用戶指南

。 給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的其他重大好處包括: ·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。 ·用于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的指令集擴(kuò)展。 ·集成睡眠模式的超低功耗。 ·平臺(tái)穩(wěn)健性,可選的集成內(nèi)存保護(hù)。 ·通過(guò)
2023-08-18 07:59:40

ARM Cortex-R52處理器技術(shù)參考手冊(cè)

ARMv8-R標(biāo)準(zhǔn)的處理元件(PE)。 在Cortex-R52的背景下,PE和核心在概念上是相同的。 多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來(lái)包含它們。 該處理器
2023-08-18 07:07:48

ARM Cortex?-M3處理器技術(shù)參考手冊(cè)

處理器包括一個(gè)內(nèi)核、一個(gè)嵌套的矢量化中斷控制(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。 該處理器包含以下功能: ·處理器核心。 ·嵌套矢量化中斷控制(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成,實(shí)現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49

rk3188和rk3288的區(qū)別

這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:031842

Arm Cortex-R82處理器技術(shù)參考手冊(cè)

在本手冊(cè)中,以下術(shù)語(yǔ)指的是下面提供的描述。 核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級(jí)調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。 在Cortex?-R82處理器環(huán)境中,CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29

Arm Cortex-R82處理器技術(shù)參考手冊(cè)

?-R82處理器有一到八個(gè)核心,每個(gè)核心實(shí)施一個(gè)ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。 在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中,PE和內(nèi)核在概念上是相同的。 Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14

Arm Cortex-R52處理器技術(shù)參考手冊(cè)

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2023-08-17 06:24:31

a17處理器相當(dāng)于驍龍什么型號(hào)?

的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),并且根據(jù)它們的性能和規(guī)格來(lái)做出對(duì)比。” 1. a17處理器 a17處理器是一種低功耗的處理器,它主要由臺(tái)積電公司制造。這款處理器在技術(shù)方面有很多的創(chuàng)新,它的制程采用了28納米技術(shù),核心架構(gòu)采用了ARMv7指令集。 a17處理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:243264

如何在蜂鳥(niǎo)處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三指令?

想咨詢一下如何在蜂鳥(niǎo)處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三指令,使用戶自定義指令,并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容? 我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展,并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49

rk3566相當(dāng)于驍龍哪個(gè)處理器

,都是瑞芯微推出的高性能嵌入式處理器。那么,該處理器相當(dāng)于驍龍哪個(gè)處理器呢? 首先,我們需要了解一下RK3566的具體性能和配置。這款處理器采用了22nm工藝,配備了四個(gè)64位Cortex-A55
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龍芯中科3A6000流片成功,與Intel第10代酷睿四核處理器相當(dāng)?

龍芯3a6000處理器作為第四代微架構(gòu)的第一個(gè)產(chǎn)品,4項(xiàng)新的高性能6處理器統(tǒng)一了64位la664處理器核心。2 。 5ghz頻率128比特的向量處理擴(kuò)張和256位高級(jí)指令支援向量處理擴(kuò)展指令,并同時(shí)支持多線程技術(shù),8個(gè)芯片內(nèi)核具有邏輯。
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新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功

龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。
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ARM920T處理器技術(shù)參考手冊(cè)

ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員,包括: ?ARM9TDMI(核心)?ARM940T(核心加緩存和保護(hù)單元)?ARM920T(核心+緩存和MMU)。 ARM9TDMI
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基于瑞芯微RK3399處理器核心板Y-3399介紹

Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員,亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器核心板Y-3399,核心板采用郵票孔接口,擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力,專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:191165

ARM7TDMI (Rev 3)核心處理器產(chǎn)品概述

和symbian操作系統(tǒng)。 ARM7EJ-S處理器是一個(gè)可合成的核心,它提供了ARM7TDMI的所有優(yōu)點(diǎn)——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時(shí)還結(jié)合了ARM最新的DSP擴(kuò)展和Jazelle技術(shù),實(shí)現(xiàn)了基于java的應(yīng)用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44

ARM1156T2F-S處理器技術(shù)參考手冊(cè)

32位寄存中的值。 ARM1156T2F-S處理器的特點(diǎn)是: ?Thumb-2核心技術(shù) ?一個(gè)帶有整數(shù)嵌入式ICE RT邏輯的整數(shù)單元 ?高速高級(jí)微處理器總線體系結(jié)構(gòu)(AMBA)高級(jí) 可擴(kuò)展接口
2023-08-02 09:15:45

ARM?Cortex?-A57 MPCore處理器技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器,可實(shí)現(xiàn)ARMv8-a建筑學(xué)它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)處理器設(shè)備中有一到四個(gè)核心。
2023-08-02 09:12:53

臺(tái)積電高雄廠28nm計(jì)劃改為2nm!

據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888

臺(tái)積電放棄28nm工廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向2nm?

晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447

臺(tái)積電放棄28nm工廠,改建2nm?

據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682

一立VOC釋放量環(huán)境測(cè)試箱-GAG高科技儀器

一立VOC釋放量環(huán)境測(cè)試箱-GAG高科技儀器前言:高科技儀器設(shè)備專注生產(chǎn)定制各類甲醛VOC環(huán)境試驗(yàn)箱:甲醛釋放量氣候箱、兩艙四艙六艙甲醛預(yù)處理艙、VOC釋放量環(huán)境測(cè)試箱等。設(shè)備主要用途:用于
2023-07-17 15:48:23

ADSP-TS101S是一款處理器

,支持32和40位浮點(diǎn)以及8、16、32和64位定點(diǎn)處理,為數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)定了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。TigerSHARC處理器的靜態(tài)超標(biāo)量架構(gòu)讓處理器可以執(zhí)行每周期多達(dá)四個(gè)
2023-07-14 16:20:50

ADSP-SC572是一款處理器

/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46

ADSP-21571是一款處理器

/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31

ADSP-SC570是一款處理器

/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29

ADSP-21569是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:24:11

ADSP-21567是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:18:40

ADSP-21566BBCZ4是一款處理器

是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:12:54

ADSP-21565是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 14:01:28

ADSP-21563BSWZ8是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:58:55

ADSP-21562BSWZ4是一款處理器

處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:56:29

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460

今日看點(diǎn)丨小米印度公司將進(jìn)行業(yè)務(wù)重組;28nm改40nm?印度要求鴻海Vedanta合資晶圓廠重提申請(qǐng)

中,該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道,鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934

Fujitsu A64FX處理器架構(gòu)研究

A64FX處理器結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,分成4個(gè)處理核心存儲(chǔ)組 CMG(CPU MemoryGroup),每個(gè) CMG 包含13個(gè)同構(gòu)核心、L2Cache和存儲(chǔ)控制器,其中12個(gè)核心為計(jì)算核心,1個(gè)為輔
2023-06-20 09:05:18627

國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開(kāi)源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國(guó)際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

處理器核,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36

NXP IMX8M Plus工業(yè)核心板規(guī)格書

板,ARMCortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz,ARMCortex-M7實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)800MHz。處理器采用14nm最新工藝,內(nèi)置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、雙路獨(dú)立ISP圖像
2023-06-01 21:46:371

聊聊Spartan-7到底有哪些特色與優(yōu)勢(shì)

Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651

BATOP超快光纖激光振蕩核心模塊和光纖布拉反射鏡FMSPW/FBM

BATOP超快光纖激光振蕩核心模塊和光纖布拉反射鏡FMSPW/FBM我們提供正確構(gòu)建光纖激光所需的各種組件,并輕松地將BATOP的SAM集成到光纖激光系統(tǒng)中。光纖激光振蕩核心模塊
2023-05-24 10:03:12

基于Arm處理器的游戲設(shè)計(jì)提問(wèn)

基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計(jì)游戲內(nèi)容 詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。 【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

處理器專家生成的代碼中是否有任何用于MPC5748G內(nèi)核之間通信的示例代碼?

處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。 我正在為 3 個(gè)不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼,我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進(jìn)行處理。例如,我從核心 1
2023-05-06 06:19:40

Rosenberger森伯 LTE2600M便攜式互調(diào)儀

 Rosenberger森伯 LTE2600M互調(diào)儀 便攜式互調(diào)儀為了滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量互調(diào)失真的需求,森伯推出了一款小型、高集成度、便攜式無(wú)源互調(diào)分析儀,它能夠快速地在線測(cè)量連接
2023-04-28 11:47:24

CPLD或FPGA擴(kuò)展IO口與處理器自帶IO的區(qū)別?

1.處理器上有64個(gè)可復(fù)用的IO口,我們需要64個(gè)IO口,因?yàn)槭菑?fù)用的,我么也會(huì)用到部分復(fù)用功能,所以IO口不夠用,有人提出用CPLD或FPGA擴(kuò)展,這樣擴(kuò)展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎?
2023-04-23 14:10:40

X28HC64 數(shù)據(jù)表

X28HC64 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 19:38:320

開(kāi)放麒麟 openKylin 與賽昉達(dá)成深度合作,推動(dòng) RISC-V 軟硬件兼容適配

) ,采用臺(tái)積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55

臺(tái)積電放棄28nm擴(kuò)產(chǎn)?

臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中,相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852

ADSP-21593KBPZ10 這款是DSP數(shù)字信號(hào)處理器

ADSP-2159x處理器的速度高達(dá)1 GHz,是SHARC的成員?產(chǎn)品系列。ADSP-2159x處理器是雙SHARC+?核心DSP,其音頻性能是單核SHARC+核心ADSP-2156x的兩倍,同時(shí)
2023-04-12 17:52:16

S32DS為什么無(wú)法選擇處理器?

大家好。我正在研究 S32DS,以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后,我嘗試按照說(shuō)明創(chuàng)建示例項(xiàng)目,結(jié)果發(fā)現(xiàn)無(wú)法選擇處理器。這可能是微不足道的,但我需要你的幫助。 請(qǐng)注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07

英飛凌推出采用28nm芯片技術(shù)的SECORA? Pay 產(chǎn)品組合 具有將出色的交易性能與易于集成的全系統(tǒng)解決方案相結(jié)合

28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755

芯馳D9處理器核心模塊 四核Cortex-A55+Cortex-R5

芯馳D9處理器   四核Cortex-A55+Cortex-R5  核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計(jì),嚴(yán)格滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43

TMS320DM8127SCYE3

基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33

求助,尋找支持MMU的處理器

我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08

瑞芯微國(guó)產(chǎn)處理器RK3568四核Cortex-A55啟揚(yáng)核心

IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39

基于3nm的A17處理器性能縮水

蘋果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333

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