計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開(kāi)深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái),在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布推出一款全新64位通用微處理器(MPU)RZ/G3S,面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設(shè)備并可顯著降低功耗。
2024-01-19 16:32:06
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恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎,可通過(guò)汽車以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49
229 這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27
433 嵌入式處理器是嵌入式系統(tǒng)的核心,是控制、輔助系統(tǒng)運(yùn)行的硬件單元。范圍極其廣闊,從最初的4位處理器,目前仍在大規(guī)模應(yīng)用的8位單片機(jī),到最新的受到廣泛青睞的32位,64位嵌入式CPU。
2023-12-26 12:26:22
408 受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響,中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程(28納米及以上)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35
337 x86-64:又簡(jiǎn)稱為x64,最初開(kāi)發(fā)為1999年AMD,為了擴(kuò)充IA64。當(dāng)時(shí)的x86-64架構(gòu)誕生頗有時(shí)代意義,處理器的發(fā)展遇到了瓶頸,內(nèi)存尋址空間由于受到32位CPU的限制而只能最大到約4G。于是就有了x86-64。后被INTEL所采用。
2023-12-10 14:48:51
1365 最近在關(guān)注SHARC處理器,因?yàn)檫@處理器在國(guó)內(nèi)音響中用的越來(lái)越多,剛才發(fā)現(xiàn)SHARC處理器編程參考(包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器)(修訂版2.4,2013年4月)PDF無(wú)法下載,請(qǐng)問(wèn)該文件是否不存在,對(duì)應(yīng)的正式編程參考是什么?
2023-11-30 07:22:04
年發(fā)布了 POWER2 架構(gòu)處理器,并成為當(dāng)時(shí)性能最高的處理器。1998年,IBM 發(fā)布了實(shí)現(xiàn) 64位POWER 指令集的 POWER3 架構(gòu)處理器,此后的處理器全部實(shí)現(xiàn)了完整的 64 位指令集。目前
2023-11-28 09:21:06
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IA- 64 架構(gòu)處理器(IA - 64 Processors )最早為安騰架構(gòu) (Itanium Architecture)處理器的縮寫,支持64 位處理技術(shù)。但由于安騰架構(gòu)處理器末能獲得市場(chǎng)
2023-11-27 09:33:32
501 AMD EPYC 9554處理器?是第四代AMD EPYC處理器家族中的主流型號(hào),這是一款兼具頻率與核心數(shù)量的處理器。它采用5nm先進(jìn)制程,“Zen 4”架構(gòu),64核心128線程,三級(jí)緩存256MB,基準(zhǔn)時(shí)鐘頻率3.1GHz,全核心加速頻率3.75GHz,功耗360W。
2023-11-20 16:36:08
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ZYNQ對(duì)比其他處理器有什么優(yōu)勢(shì)
2023-11-07 07:01:40
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本,像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟,40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬(wàn)美元;28nm SOI工藝為400萬(wàn)美元;28nm HKMG成本為600萬(wàn)美元。
2023-11-06 18:03:29
1591 簡(jiǎn)介
青稞處理器是沁恒微電子自研的32位微處理器,遵循和兼容開(kāi)源的RISC-V指令集架構(gòu)規(guī)范,并提供可選的功能擴(kuò)展。支持IMAFC指令集和自定義壓縮指令,并提供硬件壓棧(HPE)、免表中斷(VTF
2023-10-11 10:42:49
值得注意的是,Exynos 2400使用了Arm V9.2核心,也就意味著僅支持64位應(yīng)用,這點(diǎn)應(yīng)該和驍龍8 Gen3處理器采取了同樣的策略。
2023-10-08 11:38:11
242 EPYC 8004系列處理器基于全新的SP6平臺(tái),是AMD為邊緣計(jì)算市場(chǎng)提供的TCO優(yōu)化程度更高的產(chǎn)品。該系列采用先進(jìn)的Zen4c核心,采用單路設(shè)計(jì),可選8~64核心,具有70~225W的TDP。
2023-09-21 11:47:46
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的交調(diào)抑制度。由于使用了現(xiàn)代數(shù)字處理器技術(shù),可以使之產(chǎn)生高精度、高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字調(diào)制信號(hào)。 羅德與施瓦茨SMU200A信號(hào)發(fā)生器特性:具有 200 MH
2023-09-19 17:52:29
28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:30
8321 AMD在今年6月發(fā)布了EPYC 9004系列處理器的新產(chǎn)品:采用Zen 4c核心架構(gòu),代號(hào)“Bergamo”的三款新處理器:EPYC 9754、EPYC 9754S與EPYC 9734。與之前的產(chǎn)品
2023-09-13 16:43:07
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的架構(gòu),常見(jiàn)的有x86和x64。
指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
兼容的處理元素(PE)。
在Cortex-R52+的背景下,PE和核心在概念上是相同的。
多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來(lái)包含它們。
該處理器能夠包含
2023-08-29 07:33:50
Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個(gè)核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器,可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的MCU和SoC。
Cortex-M7提供業(yè)界領(lǐng)先的5.01核心標(biāo)記/MHz標(biāo)量性能,同時(shí)保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54
Cortex-R5F + Cortex-A53異構(gòu)多核,
給工控帶來(lái)何種意義?
創(chuàng)龍科技SOM-TL64x工業(yè)核心板搭載TI AM64x最新工業(yè)處理器,因其CortexR5F + 雙核
2023-08-23 15:34:34
,調(diào)動(dòng)800人首次南北同步,沖刺在中國(guó)臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠,包括7nm及28nm廠,但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整,目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國(guó)外
2023-08-18 16:50:02
362 
。
給開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)的其他重大好處包括:
·高效的處理器核心、系統(tǒng)和內(nèi)存。
·用于數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的指令集擴(kuò)展。
·集成睡眠模式的超低功耗。
·平臺(tái)穩(wěn)健性,可選的集成內(nèi)存保護(hù)。
·通過(guò)
2023-08-18 07:59:40
ARMv8-R標(biāo)準(zhǔn)的處理元件(PE)。
在Cortex-R52的背景下,PE和核心在概念上是相同的。
多個(gè)受保護(hù)的內(nèi)存系統(tǒng)架構(gòu)(PMSA)上下文可以在同一核上執(zhí)行,使用虛擬化技術(shù)來(lái)包含它們。
該處理器
2023-08-18 07:07:48
該處理器包括一個(gè)內(nèi)核、一個(gè)嵌套的矢量化中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口和其他功能。
該處理器包含以下功能:
·處理器核心。
·嵌套矢量化中斷控制器(NVIC)與處理器內(nèi)核緊密集成,實(shí)現(xiàn)低延遲
2023-08-18 06:09:49
這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:03
1842 在本手冊(cè)中,以下術(shù)語(yǔ)指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數(shù)據(jù)處理單元、存儲(chǔ)系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級(jí)調(diào)試和跟蹤邏輯相關(guān)的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中,CPU和內(nèi)核可以互換
2023-08-17 08:02:29
?-R82處理器有一到八個(gè)核心,每個(gè)核心實(shí)施一個(gè)ARM?V8-R AArch64兼容處理元素(PE)。
在Cortex?-R82處理器的環(huán)境中,PE和內(nèi)核在概念上是相同的。
Cortex?-R82處理器
2023-08-17 07:45:14
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器,主要用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用,如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)
2023-08-17 06:24:31
的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),并且根據(jù)它們的性能和規(guī)格來(lái)做出對(duì)比。” 1. a17處理器 a17處理器是一種低功耗的處理器,它主要由臺(tái)積電公司制造。這款處理器在技術(shù)方面有很多的創(chuàng)新,它的制程采用了28納米技術(shù),核心架構(gòu)采用了ARMv7指令集。 a17處理器在能耗方面表
2023-08-16 11:47:24
3264 想咨詢一下如何在蜂鳥(niǎo)處理器核的基礎(chǔ)上擴(kuò)展第三方指令,使用戶自定義指令,并如何構(gòu)建機(jī)器碼等內(nèi)容?
我看了胡老師的RISC-V處理器設(shè)計(jì)的書里面講的使用custom1-4來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展,并以EAI為實(shí)例進(jìn)行
2023-08-16 07:36:49
,都是瑞芯微推出的高性能嵌入式處理器。那么,該處理器相當(dāng)于驍龍哪個(gè)處理器呢? 首先,我們需要了解一下RK3566的具體性能和配置。這款處理器采用了22nm工藝,配備了四個(gè)64位Cortex-A55
2023-08-15 17:44:50
7349 龍芯3a6000處理器作為第四代微架構(gòu)的第一個(gè)產(chǎn)品,4項(xiàng)新的高性能6處理器統(tǒng)一了64位la664處理器核心。2 。 5ghz頻率128比特的向量處理擴(kuò)張和256位高級(jí)指令支援向量處理擴(kuò)展指令,并同時(shí)支持多線程技術(shù),8個(gè)芯片內(nèi)核具有邏輯。
2023-08-09 11:38:41
735 Cortex-M4處理器包含處理器核心、嵌套矢量中斷控制器(NVIC)、高性能總線接口、低成本調(diào)試解決方案和可選的浮點(diǎn)單元(FPU)。
Cortex-M4處理器包含以下功能:
?處理器核心。
?嵌套
2023-08-08 07:18:05
龍芯3A6000處理器是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品,集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能6發(fā)射64位LA664處理器核。
2023-08-04 11:37:17
270 
和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器,該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心(TPC 2.0)組成的集群。TPC核心是C可編程的,為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
ARM922T處理器是通用ARM9TDMI系列的一員微處理器,包括:?ARM9TDMI(核心)?ARM940T(核心加4K和4K緩存和保護(hù)單元)?ARM920T(核心加16K和16K緩存以及MMU
2023-08-02 15:44:14
ARM920T處理器是通用微處理器ARM9TDMI系列的成員,包括:
?ARM9TDMI(核心)?ARM940T(核心加緩存和保護(hù)單元)?ARM920T(核心+緩存和MMU)。
ARM9TDMI
2023-08-02 13:05:00
Y系列核心板繼推出RK3566及全志A133后又添加新成員,亮鉆發(fā)布基于瑞芯微RK3399處理器的核心板Y-3399,核心板采用郵票孔接口,擁有高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力,專注于多媒體數(shù)據(jù)處理、高速數(shù)據(jù)傳輸、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。
2023-08-02 11:48:19
1165 
和symbian操作系統(tǒng)。
ARM7EJ-S處理器是一個(gè)可合成的核心,它提供了ARM7TDMI的所有優(yōu)點(diǎn)——低功耗、小尺寸和拇指指令集——同時(shí)還結(jié)合了ARM最新的DSP擴(kuò)展和Jazelle技術(shù),實(shí)現(xiàn)了基于java的應(yīng)用程序的加速。
2023-08-02 10:25:44
32位寄存器中的值。
ARM1156T2F-S處理器的特點(diǎn)是:
?Thumb-2核心技術(shù)
?一個(gè)帶有整數(shù)嵌入式ICE RT邏輯的整數(shù)單元
?高速高級(jí)微處理器總線體系結(jié)構(gòu)(AMBA)高級(jí)
可擴(kuò)展接口
2023-08-02 09:15:45
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器,可實(shí)現(xiàn)ARMv8-a建筑學(xué)它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)處理器設(shè)備中有一到四個(gè)核心。
2023-08-02 09:12:53
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道,由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮,臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃,計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55
888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題,臺(tái)積電也無(wú)法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠,但由于市場(chǎng)需求減少,這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04
447 據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48
682 
一立方VOC釋放量環(huán)境測(cè)試箱-GAG高格科技儀器前言:高格科技儀器設(shè)備專注生產(chǎn)定制各類甲醛VOC環(huán)境試驗(yàn)箱:甲醛釋放量氣候箱、兩艙四艙六艙甲醛預(yù)處理艙、VOC釋放量環(huán)境測(cè)試箱等。設(shè)備主要用途:用于
2023-07-17 15:48:23
,支持32和40位浮點(diǎn)以及8、16、32和64位定點(diǎn)處理,為數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)定了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。TigerSHARC處理器的靜態(tài)超標(biāo)量架構(gòu)讓處理器可以執(zhí)行每周期多達(dá)四個(gè)
2023-07-14 16:20:50
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:43:46
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:32:31
/ADSP-2157x SHARC處理器屬于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD) SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP),采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮
2023-07-07 14:27:29
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:18:40
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:12:54
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 14:01:28
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:58:55
處理器是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性
2023-07-07 13:56:29
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:03
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:04
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:39
2 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:20
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:07
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:54
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:41
0 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:36
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:26
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:57
0 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:13
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:14
1 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:46
0 中,該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ?印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道,鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59
934 
A64FX處理器結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示,分成4個(gè)處理核心存儲(chǔ)組 CMG(CPU MemoryGroup),每個(gè) CMG 包含13個(gè)同構(gòu)核心、L2Cache和存儲(chǔ)控制器,其中12個(gè)核心為計(jì)算核心,1個(gè)為輔
2023-06-20 09:05:18
627 
處理器核,基于 Chisel 硬件設(shè)計(jì)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),支持 RV64GC 指令集。“南湖” 采用中芯國(guó)際 14nm 工藝制造,目標(biāo)頻率是 2GHz,SPECCPU 分值達(dá)到 10 分 / GHz,支持
2023-06-05 11:51:36
板,ARMCortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz,ARMCortex-M7實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)800MHz。處理器采用14nm最新工藝,內(nèi)置2.3TOPS算力NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、雙路獨(dú)立ISP圖像
2023-06-01 21:46:37
1 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:16
1651 
BATOP超快光纖激光振蕩器核心模塊和光纖布拉格反射鏡FMSPW/FBM我們提供正確構(gòu)建光纖激光器所需的各種組件,并輕松地將BATOP的SAM集成到光纖激光器系統(tǒng)中。光纖激光器振蕩器核心模塊
2023-05-24 10:03:12
基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計(jì)游戲內(nèi)容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
處理器專家生成的代碼中是否有任何用于 MPC5748G 內(nèi)核之間通信的示例代碼。
我正在為 3 個(gè)不同的內(nèi)核使用處理器專家代碼,我想將數(shù)據(jù)從內(nèi)核 1 發(fā)送到內(nèi)核 2 進(jìn)行處理。例如,我從核心 1
2023-05-06 06:19:40
Rosenberger羅森伯格 LTE2600M互調(diào)儀 便攜式互調(diào)儀為了滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量互調(diào)失真的需求,羅森伯格推出了一款小型、高集成度、便攜式無(wú)源互調(diào)分析儀,它能夠快速地在線測(cè)量連接器
2023-04-28 11:47:24
1.處理器上有64個(gè)可復(fù)用的IO口,我們需要64個(gè)IO口,因?yàn)槭菑?fù)用的,我么也會(huì)用到部分復(fù)用功能,所以IO口不夠用,有人提出用CPLD或FPGA擴(kuò)展,這樣擴(kuò)展的IO的速度與處理器的IO有區(qū)別嗎?
2023-04-23 14:10:40
X28HC64 數(shù)據(jù)表
2023-04-20 19:38:32
0 ) ,采用臺(tái)積電 28nm 工藝,搭載 64 位四核 RISC-V CPU,工作頻率 1.5GHz,2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP,是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中,相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47
852 ADSP-2159x處理器的速度高達(dá)1 GHz,是SHARC的成員?產(chǎn)品系列。ADSP-2159x處理器是雙SHARC+?核心DSP,其音頻性能是單核SHARC+核心ADSP-2156x的兩倍,同時(shí)
2023-04-12 17:52:16
大家好。我正在研究 S32DS,以幫助我的團(tuán)隊(duì)決定是否可以將它用于我們的下一個(gè)項(xiàng)目。安裝后,我嘗試按照說(shuō)明創(chuàng)建示例項(xiàng)目,結(jié)果發(fā)現(xiàn)無(wú)法選擇處理器。這可能是微不足道的,但我需要你的幫助。 請(qǐng)注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18
755 
芯馳D9處理器 四核Cortex-A55+Cortex-R5 核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計(jì),嚴(yán)格滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43
基于 ARM 的處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
IAC-RK3568-CM核心板啟揚(yáng)智能IAC-RK3568-CM核心板基于瑞芯微新一代AIOT國(guó)產(chǎn)處理器RK3568設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片采用22nm制程工藝,四核64位Cortex-A55架構(gòu),搭載
2023-03-24 16:08:39
蘋果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02
333
評(píng)論