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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>Intel 7系列下一代芯片組型號(hào)定名

Intel 7系列下一代芯片組型號(hào)定名

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2018-06-06 11:43:00874

曝!AMD及Intel的全新的芯片組的計(jì)劃表

CPU的消息也是越來(lái)越多。 目前國(guó)外電商BlueChip在網(wǎng)上曝光了份AMD以及Intel的全新的芯片組的計(jì)劃表,當(dāng)然這些芯片組的計(jì)劃是包含在自家制作的新PPT上面。根據(jù)BlueChip提供的PPT
2018-05-17 10:28:005009

AMD/Intel全新芯片組更多信息曝光:命名讓人凌亂

CPU的消息也是越來(lái)越多。 目前國(guó)外電商BlueChip在網(wǎng)上曝光了份AMD以及Intel的全新的芯片組的計(jì)劃表,當(dāng)然這些芯片組的計(jì)劃是包含在自家制作的新PPT上面。根據(jù)BlueChip提供的PPT,AMD的Z490芯片組將會(huì)在6月正式公布,而B450芯片組的發(fā)售時(shí)間為7月底,和X370芯片組不同的
2018-05-14 10:37:054415

芯片組是什么_芯片組驅(qū)動(dòng)是什么

本文首先介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編起來(lái)了解下。
2018-05-14 15:04:5121205

intel芯片組分類_Intel5系列、Intel6系列芯片組詳解

本文首先對(duì)intel主板芯片做了簡(jiǎn)單介紹,其次介紹了intel主板分類命名,最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組,具體的跟隨小編起來(lái)了解下。
2018-05-14 15:54:0727819

intel主板芯片組排行_intel主板芯片組推薦

本文主要詳解intel主板芯片組,首先介紹了intel主板芯片組排行,其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則,最后推薦了幾款intel主板芯片組,具體的跟隨小編起來(lái)了解下。
2018-05-14 16:18:0323718

Intel下一代處理器更換LGA1200插槽,主板廠商都看好

盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。
2019-09-17 13:13:009169

AMD正在針對(duì)下一代X570芯片組進(jìn)行全新的設(shè)計(jì) 將由AMD親自操刀

根據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站《Overclock3d》的最新報(bào)導(dǎo),向來(lái)與處理器大廠 AMD 在芯片組上合作關(guān)系密切的華碩集團(tuán)旗下 IC 設(shè)計(jì)大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在 AMD 下一代推出的新芯片組上,可能排除使用祥碩芯片的消息,也進(jìn)步引起市場(chǎng)人士的關(guān)注。
2019-01-25 15:14:042812

Intel 500系芯片組曝光 將主要搭配11酷睿

4月份Intel應(yīng)該會(huì)發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了,這次會(huì)換用LGA1200插槽。不過(guò)400系芯片組不是唯的新品,移動(dòng)平臺(tái)很快也要升級(jí)到500系了,主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462668

高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組即將發(fā)布

個(gè)月后,高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布,而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出,現(xiàn)在份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面,結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590

聯(lián)發(fā)科推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片產(chǎn)品

11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 09:50:462007

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈

下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組,清色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時(shí)宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

14nm最后戰(zhàn) Intel將退役8款300系芯片組

Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11酷睿桌面版及配套的500系芯片組了,這是14nm最后戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300系芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始
2021-01-05 18:02:555426

Intel退役8款300系芯片組

Intel很快就要在CES展會(huì)上推出11酷睿桌面版及配套的500系芯片組了,這是14nm最后戰(zhàn)。與此同時(shí)舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300系芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300系芯片組開始停產(chǎn)。
2021-01-06 10:55:323914

Intel 915/925芯片組詳細(xì)介紹

Intel的代號(hào)分別為Alderwood和Grantsdale系列芯片組,自從它們?cè)诿襟w露面之始就受到了大眾的關(guān)注。而這兩款芯片組的登場(chǎng),象征著這十年以來(lái)計(jì)算機(jī)平臺(tái)的最大的轉(zhuǎn)換工程:從LGA775
2021-04-09 09:30:1919

Intel芯片組的簡(jiǎn)介

intel主板芯片組幾個(gè)方面的內(nèi)容吧,我們將從intel主板芯片組的簡(jiǎn)介、分類、命名和生產(chǎn)商幾個(gè)方面為大家做個(gè)詳細(xì)系統(tǒng)的介紹。 、intel主板芯片組的簡(jiǎn)介 如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的大腦,那么芯片組將是整個(gè)身體的心臟。對(duì)于主
2021-08-10 09:42:5610927

芯片組專用 IPD 簡(jiǎn)化了下一代無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)

對(duì)于下一代低成本、電池供電的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,設(shè)計(jì)目標(biāo)是在小型化封裝中提供卓越的射頻信號(hào)范圍和穩(wěn)定性,同時(shí)降低功耗。因此,領(lǐng)先的射頻芯片組和組件制造商越來(lái)越多地微調(diào)和改進(jìn)他們的產(chǎn)品來(lái)做到這點(diǎn)。 根據(jù)
2022-07-28 10:20:282229

傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級(jí)旗艦主板芯片組,這決定打破了原有的X760(E)更迭計(jì)劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時(shí)代。
2024-05-30 10:17:451367

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

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