一個月后，高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關于它的性能究竟會有多強遲遲沒有相關信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準測試終于浮出水面，結果顯示它可能比預期的性能要強得多。

高通驍龍875已確定代號為“Lahaina”，該芯片的安兔兔得分竟達847868分，作為對比，驍龍865+的跑分為629245，如果成績屬實，驍龍875的提升幅度接近35%。

此外，某廠商的新機工程機跑分實測也顯示Geekbench4單核跑分可達4900分左右，而多核跑分可達14000 左右，作為參考，目前高通驍龍865機型的Geekbench4單核跑分約為4300左右，多核跑分約為13000左右，提升分別也達到14%和8%左右。

另據(jù)此前消息，高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1，該大核經(jīng)過了高通“魔改”比Cortex A78還強，傳聞CPU層面的性能提升可達到30%之多，這次曝光的跑分結果也與傳聞相符。

有意思的是，三星Exynos官微今天凌晨宣布國內(nèi)首場線下發(fā)布會，將于11月12日舉行，屆時會正式發(fā)布Exynos 1080處理器，這是今年在蘋果A14、華為麒麟9000之后，又一款就要上市的5nm手機芯片。

它采用了四顆Cortex-A78大核搭配四顆Cortex-A55小核，GPU為Mali-G78，跑分方面，目前安兔兔統(tǒng)計到的成績?yōu)?93600，與麒麟9000的性能比較接近。

根據(jù)三星的說法，Exynos 1080處理器是給中國市場定制的，相關產(chǎn)品預計在Q4季度上市，國內(nèi)不出意外應該是vivo公司首發(fā)。而高通驍龍875將于2021年2月推出的三星S21系列全球首發(fā)，國內(nèi)將由小米11、OPPO Find X3等新一代旗艦機首批商用。

可以看出，明年國內(nèi)市場旗艦手機芯片競爭依然非常激烈，若高通驍龍875真能有如此巨大的性能提升，將為明年旗艦手機帶來極強的競爭力，不過答案最終還是要留待下月高通驍龍峰會之后揭曉了。
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