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全新Calibre xACT產(chǎn)品可滿足先進工藝廣泛的寄生電路參數(shù)提取需求

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2021-04-07 09:14:410

IGBT的內(nèi)部寄生參數(shù)介紹

關于IGBT的內(nèi)部寄生參數(shù),產(chǎn)品設計時對IGBT的選型所關注的參數(shù)涉及到的寄生參數(shù)考慮的不是很多,對于其標稱的電壓、電流和損耗等關注的比較多。當然針對不同的應用場合,所關注的方面都不不盡相同,比如
2021-06-12 10:29:0013680

如何使用EMS for Solidworks提取PCB結(jié)構(gòu)的寄生參數(shù)

EMI 或電磁干擾是來自設備或系統(tǒng)的不良電磁噪聲,會干擾相鄰設備或系統(tǒng)的正常運行。EMI建模和預測的基本過程需要提取PCB和電路元件的寄生參數(shù)以建立高頻電路模型。
2022-04-24 15:46:015868

新思科技推出面向臺積公司N6RF工藝全新射頻設計流程

新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝全新射頻設計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。
2022-06-24 14:30:131700

可編程邏輯電路設計之寄生參數(shù)提取工具

寄生參數(shù)提取通常有兩類方法:精確計算方法和快速模型方法。精確計算方法精度高,但其速度較慢,所以常用于規(guī)模較小但對精度要求較高的應用,例如工藝分析、標準單元建庫,射頻電路分析等??焖倌P头椒ㄏ啾染_計算方法精度較差,但由于其速度快上千倍,因此被廣泛應用于全芯片級的寄生參數(shù)提取。
2022-08-30 10:15:054021

Quantus在數(shù)字電路設計上面對的挑戰(zhàn)

Quantus 是目前業(yè)界非常受信任的寄生參數(shù)抽取工具。在集成電路行業(yè)內(nèi),處于領先地位的制造廠商和設計公司都會大規(guī)模地應用該工具,尤其在工藝制程步入深亞微米的先進工藝領域(16 nm 及更先進的制程),Quantus 在模擬電路和數(shù)字電路上的優(yōu)異表現(xiàn)都備受客戶的廣泛好評。
2022-09-27 14:40:053154

優(yōu)化MOSFET以滿足特定應用的需求

考慮到功率MOSFET的廣泛應用范圍,很明顯,這種趨勢在越來越多的應用中得到了體現(xiàn)。對于許多設計而言,這意味著僅僅選擇具有合適FOM的標準MOSFET無法再滿足所有應用需求。這些需求包括管理電壓峰值
2023-02-08 09:22:391232

三個寄生參數(shù)電路的影響

隨著半導體工藝的發(fā)展,由導線引起的寄生效應產(chǎn)生的影響越來越大。三個寄生參數(shù)(電容、電阻和電感)對電路都有影響。
2023-02-13 10:38:029820

分立器件寄生參數(shù)模型與效應

電路設計中每個器件都有其寄生參數(shù)。例如,一個電感中還存在容性和阻性分量,電容中還存在感性和阻性分量。
2023-04-08 11:43:273154

西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證

西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ,根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示,sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:303357

寄生參數(shù)分析設計過程及更改

西門子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一起,將電路板級寄生參數(shù)分析帶入電路設計過程,從而最有效地進行設計更改。在設計過程的早期考慮布局寄生參數(shù),從而減少了下游設計迭代的風險,并且是保持項目按時、按預算和按規(guī)范工作的關鍵。
2023-05-15 15:44:192282

3nm及以下的5D提取需求

模擬器件的時序特性。由于當今的2.5D寄生提取引擎是基于模式的,因此對于FinFET與平面晶體管技術,需要學習更多模式。需要為精度標準開發(fā)一套強大的模式,同時滿足不斷縮短的工藝推出周期,這給 EDA 和晶圓代工廠供應商帶來了巨大的壓力。
2023-05-25 14:23:56917

如何從SYZ參數(shù)提取電容C和電感L—雙端口

上期解釋了單端口計算S參數(shù),然后后處理很容易提取L或C,已經(jīng)滿足基本需求
2023-06-20 11:15:4010281

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-07-14 11:33:361379

EDA云實證Vol.13:暴力堆機器之王——Calibre

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。 今天,我們
2023-07-17 16:20:451180

EMI的PCB寄生參數(shù)有哪些

影響EMI的PCB寄生參數(shù)你都清楚嗎?
2023-07-18 12:57:151355

到底誰能提升Calibre的效率?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-07-25 10:30:141804

TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求

情況的功能或錄音功能的電子設備對于MEMS麥克風的進一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識別接口中,高性能麥克風也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進需求,運用通過SAW設備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術,成功實現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:301618

什么是寄生電路

寄生電路是一種隱蔽性的電路設計的缺陷,按正常的電路分析是不容易發(fā)現(xiàn)的 ,是在某種特定的情況下才會出現(xiàn) ,發(fā)生意外接通的電路 。
2023-08-03 09:14:313234

如何提升跑Calibre效率呢?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-08-09 09:24:562685

重內(nèi)存、拆分,暴力堆機器……Calibre技術向攻略

寄生參數(shù)提取(Parasitic Extraction):將版圖中的寄生參數(shù)提取出來,在Virtuoso中反饋結(jié)果,前端工程師會進行后仿驗證,重新評估電路特性并進行修改,保證流片正確。
2023-08-16 16:19:561988

如何在Virtuoso界面集成Calibre接口呢?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-08-24 11:14:135242

PCB工藝制程能力介紹及解析(上)

一個優(yōu)秀的工程師設計的產(chǎn)品一定是既滿足設計需求滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品電路設計,輔助PCB設計的相關工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、測試性、維修性等的技術規(guī)范要求。本文將從初學者
2023-08-24 18:10:042172

如何減少導線的寄生電感?

如何減少導線的寄生電感?? 引言: 隨著電子設備的廣泛應用,對于高速數(shù)據(jù)傳輸和高頻信號的傳輸要求也越來越高。然而電學特性的限制使得對導線的寄生電感逐漸成為制約高頻電路性能的瓶頸之一。降低寄生電感
2023-09-05 17:29:319178

寄生參數(shù)抽取只會StarRC不會QRC?

寄生參數(shù)抽取 只會StarRC 不會QRC?本章節(jié)講解下QRC抽取寄生參數(shù)。
2023-10-11 16:01:077025

100分的Calibre只發(fā)揮了60分的作用是何原因?

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權威的版圖驗證軟件,被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù),使用起來極為方便。
2023-11-15 10:39:581090

calibre后仿真參數(shù)提取

進行后仿真時,可以提取一些重要的仿真參數(shù),這些參數(shù)對于評估電路的性能非常重要。本文將詳細介紹在Calibre提取后仿真參數(shù)的方法和意義。 首先,讓我們了解一下Calibre的工作流程。Calibre的后仿真主要分為三個步驟:仿真設置、仿真運行和仿真結(jié)果提
2024-01-04 17:24:592313

Virtuoso Studio:寄生參數(shù)提取設計

基于 Cadence 30 年的行業(yè)知識和地位,全新人工智能定制設計解決方案 Virtuoso Studio 采用了多項創(chuàng)新功能和全新基礎架構(gòu),能實現(xiàn)卓越的生產(chǎn)力,以及超越經(jīng)典設計界限的全新集成水平。
2024-05-09 14:35:233278

西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC熱分析

的設計工具,能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù) 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出 Calibre 3DThermal軟件,針對3D集成電路 (3D IC) 中的熱效應進行分析、驗證與調(diào)試
2024-06-28 14:14:25967

MOS管寄生參數(shù)的影響

MOS(金屬-氧化物-半導體)管作為常見的半導體器件,在集成電路中發(fā)揮著至關重要的作用。然而,MOS管的性能并非僅由其基本電氣特性決定,還受到多種寄生參數(shù)的影響。
2024-10-10 14:51:222423

MOS管寄生參數(shù)的定義與分類

MOS(金屬-氧化物-半導體)管的寄生參數(shù)是指在集成電路設計中,除MOS管基本電氣特性(如柵極電壓、漏極電壓、柵極電流等)外,由于制造工藝、封裝方式以及電路布局等因素而產(chǎn)生的額外參數(shù)。這些寄生參數(shù)對MOS管的性能和使用具有重要影響,是集成電路設計中不可忽視的重要因素。
2024-10-29 18:11:293633

半大馬士革工藝:利用空氣隙減少寄生電容

本文介紹了半大馬士革工藝:利用空氣隙減少寄生電容。 隨著半導體技術的不斷發(fā)展,芯片制程已經(jīng)進入了3納米節(jié)點及更先進階段。在這個過程中,中道(MEOL)金屬互聯(lián)面臨著諸多新的挑戰(zhàn),如寄生電容等
2024-11-19 17:09:312399

過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有什么影響

過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有著顯著的影響,主要體現(xiàn)在以下幾個方面。
2024-11-30 15:23:541211

一文詳解寄生參數(shù)對柵極震蕩的影響

在現(xiàn)代電子電路設計和應用中,寄生參數(shù)是指那些并非設計者最初所期望的,但在電路或元器件中由于物理結(jié)構(gòu)、材料特性或布局布線等因素而自然產(chǎn)生的非預期電氣參數(shù)。這些參數(shù)雖然不是設計之初所考慮的,但它們對電路的性能和行為有著不可忽視的影響。在本次研究中,重點探討寄生電感對柵極振蕩的影響,同時通過實驗來逐步驗證。
2025-03-14 13:47:5722757

華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹

在集成電路設計中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關鍵因素之一,尤其是在先進工藝節(jié)點下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
2025-04-19 11:31:111724

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